1、锡膏印刷机的正确使用,实验一,一、实验目的1了解锡膏印刷机的使用注意事项 。2掌握锡膏印刷机的使用方法 。 二、实验设备锡焊膏印刷机 DSP1008 1台,三、实验内容及步骤 使用注意事项： 1、清查排除印刷机内部的异物 2、检查气压是否处于5.56Pa 3、关闭安全罩 4、移动导轨之前一定取出顶针 5、停止生产一定取下刮刀 6、先关电脑再关总电源 四、实验报告内容 1、操作步骤 2、常见SMT焊膏印刷过程中缺陷分析,操作步骤： 1、开机：开通主开关电源双击DSP1008应用软件机器进行归零操作 2、测量PCB板：打开机罩在机内尺子上测量PCB板的尺寸，同时选择PCB进入方向（原则：两侧导轨不
2、要压住焊盘）。 3、设置：新建文件命名输入产品名称产品型号（丝印上标有）输入PCB长宽厚度输入钢网的长度737mm宽度737mm导轨自动按设置调节。（如果是小号线路板且靠左需要挡住PCB不要前行点移动挡板气缸停板传感器做mark点坐标调节钮放入PCB板） 4、确定mark点：使用相机定位PCB板上mark点位置确认mark坐标放入模板点网板夹紧阀点钢网固定阀点运输开关（运转导轨）点击平台顶板导轨夹紧PCB吸板网柜夹紧阀网孔,5、点运输开关CCD回位（回到0） 6、 mark点定位：点PCB标志1照板子上的mark点1找到后点捕抓按住左键移动球可以画图点记忆点装载点测试点确定 PCB标志的设置做
3、标志2同上 7、点详细设置取像方式点（单照）开始生产, 制作焊锡膏丝网,丝网漏印焊锡膏,手动刮锡膏,自动刮锡膏,自动刮锡膏, 贴装SMT元器件,小型贴片机,录像1,4.4 SMT 电路板组装工艺及设备SMT电路板装配焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。 4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 再流焊工艺焊料供给方法有焊膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。 焊膏法：有注射滴涂法和印刷涂敷法两种。印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法,印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘
4、上。,注射法将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。, 预敷焊料法：此方法也是再流焊工艺中经常使用的。采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB板的焊盘上，用于窄间距器件的组装中。 预形成焊料法：预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。, SMT印刷机及其结构下图是SMT锡膏印刷机的照片，它是用来印刷焊 锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确 地漏
5、印到印制板相应的位置上。,SMT印刷机大致分为三个档次：手动、半自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以便提高印刷精度。,无论是哪一种印刷机，都由以下几部分组成： 夹持PCB基板的工作台：包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 印刷头系统：包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 丝网或模板及其固定机构。 为保证印刷精度而配置的其他选件：包括视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。, 丝网及模板丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形
6、。开口部分与印制板上的焊盘相对应。,模板的结构：它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合,激 光 刻 模 板, 模板印刷法：,手 动 模 板 印 机,丝网印刷法：,利用了流体动力学的原理。静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”，刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向SM
7、B表面，形成焊膏图形。利用了焊膏的触变特性。静态时，焊膏的粘性较高；在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。,印刷机的主要技术指标 最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 印刷精度：根据印制板组装密度和元器件的引脚间距或球距的最小尺寸确定，一般要求达到0.025mm。 印刷速度：根据产量要求确定。,模板与丝网印的比较结构方面：模板的图形开口处没有丝网网格，对于被印刷的焊膏提供了完全的开口面积；丝网的图形开口处只提供大约1/2的开口面积。印刷工艺方面：丝网印刷时丝网与SMB必须保持阶跃距离，称为非接触印刷，模板印刷时模板与SMB之
8、间可以没有距离，可以采用接触（金属板）和非接触（柔性板）两种印刷方式。,优缺点分析：从使用角度看：模板印刷精度优于丝网印刷，它印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；模板印刷可使用的粘度范围大，开口不会堵塞，容易清洗。从制造角度看：丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转。, 从印刷设备看：模板印刷可采用各种类型（手动、全自动）；丝网印刷因定位困难(透过丝网很难看清SMB的焊盘)，只能采用全自动印刷机；在全自动印刷机上设有视觉处理系统，用以保证漏印的准确性。 它们的共同特点是：高效快速，可一次性完成对SMB的涂膏；但通用性差，丝网/模板均是专用的, 换产品必须重新制作，印刷时焊膏是暴露在空气中,容易被污染。,注射法与印刷法的比较： 速度：注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法是一次完成。 适应性：注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面已装入其它元器件时)，而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种的生产模式。印刷法适用于大批量、单一品种的生产。,锡膏印刷机,五、实验报告内容 1、实验步骤 2、常见SMT贴片过程中缺陷分析,
