1、摘要： 本文写了写我自己的 ORCAD 使用心得。文中每一条每*一段都记录了这一段时间以来焚膏继晷、暑寒相接、痛苦并快乐的探索历程。今天用了一整天时间把此草 稿写完，也算是对自*己有个交待，且对后来人有所启示。不幸的是， 这些天茶余饭*后总为发表有 ISBN 标记的论文而发愁，没有太多心思弄别的*就写这么多吧。学术腐败，郁闷! 中国人的悲哀，诺贝尔的遗憾。*当前版本：*作者： 秦宇飞*完成日期：年 10 月 28 日ORCAD 使用心得我自 2005 年 8 月 25 号起，到 2005 年 10 月 22 日止，用 CAPTURE 和 ALLEGR 画板，增删数次，校审 N 回，终成两块电路
2、板。郁闷与欢喜之余， 深感 ORCAD 功能强大，熟练使用真是享受呀。现将我的使用心得写出来，供大家参考。因网上已有许多介绍 CAPTURE 和 ALLEGR 操作的文章，这里就 不详述具体的操作步骤。 零、ORCAD 的安装注意事项 ORCAD 的安装涉及 CADENCE LICENSE MANAGER 安装的问题。选择 ALLEGRO 程序里的 CADENCE LICENSE MANAGER，如果选择 CAPTURE 里的 CADENCE LICENSE MANAGER，会提示 IKERNEL 错误，这样 CADENCE LICENSE MANAGER总也装不上去，程序也无法使用。我也弄不
3、明白为什么 CAPTURE 和 ALLEGRO 里同样的 CADENCE LICENSE MANAGER 安装程序会有不同的结果。至于其它步骤请看程序中的破解文档吧。 一、 CAPTURE1、 CAPTURE 版本选择CAPTURE 建议使用 10.0 以上版本。因为 9.0 的撤消只有一次，用得很郁闷。此外 CAPTURE10.0 以上版本对 ALLEGRO 的支持更好。CAPTURE10.0 以上版本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。虽然元件不是很多，但是比自己画方便了很多。我是在画完原理图之后才发现这个功能的，“超级郁闷”(童同学语)。操作：在原理图编辑窗口点右键，PLACE DA
4、TABASE PART 再点 ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理图。2、 命名（1）、元件编号一定不要重名，虽然文档里不同文件夹内的元件编号可以相同，但是这样会在 DRC 检测时出问题，所以最好不要这么做。（2）、CAPTURE 的元件库中有两个“地”易弄混。虽然它们的符号不一样。一个叫 GNDSIGNAL，另一个叫 GND,这个要在使用中要注意。3、 元件封装（1）、元件封装的引脚不可重名。如 GND，要命名为 GND1，GND2。（2）、为了使原理图摆放更合理，使线交叉更少，经常要调整引脚位置。调整位置的时候建议不要更改库里的东东(如果库里的东东没有大问题)，只改放在原理图上的
5、INSTANCE 就行了。操作：在元件上点右键 EDIT PART。(3)、也可以改库里的元件，但会使 CACHE 里的元件与库里的不一样，想让库里的元件刷新 CACHE 里的，或删掉 CACHE 里的，可进行如下操作。点 CACHE 里的元件，DESIGH-Replace Cache 或 Update Cache.(4)、Cadence 不允许符号 . / 而 Protel 可以，如 AXIAL0.4 在 CAPTURE 里要改为 AXIAL04 或其它名称。4、方向键使用CAPTURE 的上下左右方向键可以控制鼠标每次移动一个栅格。合理使用方向键可以大大画图效率。例如要添加总线各分支的 N
6、ET，可以点一次下键，再按一下鼠标左键。4、 模块的使用模块看起来很舒服的，它直观地表示了各个模块的连接。比只用 NET 表示要舒服得多，至少我这么认为。块的原理图可用多次，借用 C+的概念，定义了块相当于定义一种数据类型，并未实例化，应用才算实例化。新建模块时，REFERENCE 里写编号，只有一个 Reference，Implementation Type 里选 Schematic View，Implementation name 里写模块所放文件夹的名称，而不是模块文件名。如果一切正确，拖出模块之后，模块的端口会自动出现。根据原理图放置位置再调一下就可以了。5、 防止误连有时会不小心把某
7、条线拖到其它地方，或者一不小心动了某个元件。这样就可能使这条线与其它线连在一起。所以一定要小心。否则会导出非计划的网表，会超级郁 闷的。有时觉得 ALLEGRO 设计的有道理，它的思路是选指令之后再进行具体操作。偶像肖博士说，ALLEGRO 的这种程序更好编，我目前的 VC 水平还无 法理解，今晚要发奋学 C 了。6、 DRC 检测DRC 检测可以发现设计中的许多错误，强烈建议使用。7、 生成 ALLEGRO 专用网表在元件属性中，设置 PCB FOOTPRINT 为封装。封装名称要与 ALLEGRO 库中的名称对应。正确生成网表的条件：（1）、每个出现在原理图的元件都要有封装。如果此条件不满
8、足，生成网表的过程就会出错。（2）、原理图的封装引脚要与 ALLEGRO 库中元件封装的引脚相一致。如果此条件不满足，则在 ALLEGRO 摆元件时，元件不会出现。导致这种现象还有另外一个原因。ALLEGRO 库里没有这个封装，或者库的搜索路径没有设。ALLEGRO 专用网表生成之后会放在当前的工程文件夹内，默认为.ALLEGRO。文件是 pstxnet.dat、 pstchip.dat、 pstxprt.dat，对一般使用者意义不大。8、 CAPTURE 和 ALLEGRO 联合使用要注意凡是 ALLEGRO 里出现的东东，在 CAPTURE 里一定要有。这样会避免ALLEGRO 里出现未连
9、的线。因为如果只在 ALLEGRO 里加元件而 CAPTURE 里没有元件，就不会有飞线显示。没有飞线易把这些后来加的导线忘掉。9、 其它CAPTURE 非常好用，简单易学。祝大家使用顺利。ENJOY。 二、 ALLEGRO总述：与 CAPTURE 相比，ALLEGRO 要复杂一点。ALLEGRO 的特点是灵活，它为用户提供了很大的发挥空间。用户可以设置电路板的很多细节。使用 ALLEGRO生成 GERBER 文件，再交给制板厂制板。从本质上讲，PCB 软件的目的就是生成GERBER 文件和钻孔文件，所以至于在 GERBER 之前用什么软件无所谓。 GERBER文件是按层组织的，制板厂制板也是
10、按层来做板，所以出 GERBER 还是比较接近生产实际的。其实用 PROTEL 画完的板子交给制板厂之后也是 要出 GERBER 的。只不过 PROTEL 在中国大陆地区使用太多，制板厂为了方便用户就直接收PROTEL 格式的文件了。有的光绘机可直接读 PROTEL 格式文件。我觉得用ALLEGRO 画完板子之后，最大的进步是把电路板当成一层一层看了。评价一个 PCB 软件的好坏，据偶像翟博士说是看这个软件拉线的水平怎样，偶像说的，一定有道理。沉思中。1、操作快速入门：(1)、ALLEGRO 使用的是先发出指令再执行选择的方式。发出指令之后，要特别注意 OPTION 栏内的参数。如执行 MOV
11、E 指令，在 OPTION 里可 以设置指令选项，在 FIND 一档里可以设置选择的对象，如设本次操作的对象为 TEXT，或 VIAS 等。Find 的最下面的一栏是 Find by name，它支持通配符查找象。如果找不到某个元件的位置，可以用这个功能快速查找。Visibility 里用于设置开关当前显示的层，但不是很全。 (2)、SLIDE 命令拉完线之后，用于移动导线。它也可以一次 SLIDE 选择的所有导线。这是画板后期最常用的一个命令。(3)、MIRROR将元件从 TOP 层移动到 BOTTOM 层或移回来。(2)、显示某些元件的飞线。这个功能刚开始拉线的时候可以只看想看的元件飞线，
12、你的眼前将出现一片红樱桃，绿芭蕉，特清楚。操作：Display-Show Rats-Components(2)、经常使用的快捷键。F9：全局显示，类似于 AUTOCAD 里的 Z (空格)A(空格) ；F10：放大，相当于 CAPTURE 里的 I；F11：缩小，相当于 CAPTURE 里的 O；F12：更改对象属性。这里的属性不同于一般的属性概念。较常用的是 FIXED，如果将些属性值设为 TRUE，则此对象将被固定。Shift + F5: Measure 测距；(3)、有特色的命令。A、 F3，OOPS：在一个操作中撤消一小步。例如删除指令是一个操作，在这个操作中删除了许多封装，若要撤消删
13、除前一个封装的操作，使用 OOPS 指令，如果要撤消整个删除操作，就用撤消指令。B、 Tools-Utilities-Stoke Editor: 我最喜欢的一个工具。它完成的功能是按住右键在屏幕上画图形，如果图形和已经设好的图形类似，则执行预定的功能。这个功能很好玩。My favorite !C、 Z-COPY ：将属于某一层的对象移动到另一层，并且可以放大或者缩小。画板框的时候使用。如画好了 OUTLINE，要把这个范围 COPY 到 Route Keepin 层，用这个指令，就不用再画一遍。(4)、Setup-Constrains 设置 DRC 校验规则。这个 DRC 校验的功能很强大。S
14、pacing rule set 设置线线间距或线与焊盘间距等间距规则；Physical rule set 用于设置最小线宽等。2、 ALLEGRO 中的文件(1)、文件名：*.dra: ALLEGRO 绘图的图形文件，供编辑用，不可被 ALLEGRO 数据库调用。做一个封装、焊盘等都要有这种格式的文件； *.psm：封装文件，画好*.dra 文件后，手动生成； (2)、库文件。最好建一个自己的库，将搜索路径指向那里。操作：Setup-User Preferences-PATH。元件的管理方式与 PROTEL 不一样，所有元件和焊盘都以单独的文件存储起来的。可以单独编辑。3、 ALLEGRO 中
15、的层ALLEGRO 里的层太多，以前认为 PROTEL 中的层已经够多得了，见了 ALLEGRO 之后，顿觉 PROTEL 中层真是太稀少了。把思路拉到画 PCB 的目的中去，可以这样理解层：制板厂要什么层，PCB 软件就生成什么层。其它层起到的只是辅助作用。以下几层是制板厂要的层：Silkscreen Top :Silkscreen Bottom :Top Layer .Second LayerBottom Layer :Soldermask Top :阻焊层顶层Soldermask Bottom : 阻焊层底层Pastemask Top :助焊层顶层。助焊层对于只做两块板的用户来说是用不着
16、的，用户自己焊就行。这层用于批量生产。Pastemask Bottom :助焊层底层。Design*.drl：钻孔文件。正片，负片的使用：电源和地层一般设为负片，负片的数据量少。其它层要设为正片。 4、 焊盘焊盘的制作过程中也要注意层的设置。表贴的焊盘要加助焊层，通孔无此层 。在做焊盘的时候有可以设 Silkscreen Top 、Silkscreen Bottom 、Soldermask Top、 Soldermask Bottom 的大小 ，但实际上只需要设 TOP 就行了，BOTTOM 层是不需要设置的。使用过程中将位于顶层的封装 MIRROR 到底层之后 ，相关层的焊盘设置也自动移动到
17、底层来了。故做焊盘的时候，所有有关 BOTTOM 层的设置留空就行了。 各层的大小要特别注意：Drill Diameter 是指实际钻孔的大小。因制板过程中，孔的内壁要镀铜加锡，所以实际用的钻头可能要稍大一点。Regular Pad 指正常的焊盘大小；Thermal Relief 指热焊盘大小；热焊盘是与大片地，电源相连的焊盘形状。铺地层之后把 Drawing Option-Display-Thermal Pads 勾上就可以看到热焊盘了，这是检查热焊盘的的最好的方法。若显示细十字，则表示热焊盘有问题，要重新检查热焊盘的设置。热焊盘要自己做。方法和做封装一样。Anti Pad ： 与大片地、电
18、源不连时，孔的大小。这个数值一定不可以设小了，小了就要和地、电源连在一起了。一般情况下，Thermal Relief、Anti Pad 的数值要一样大。VIA 推荐的数值是比 Regular Pad 大 20MIL，Regular Pad 比 Drill Diameter 大 20MIL。此外，在一个板子上的通孔的大小最好一样，因为这样会使制板厂钻孔方便。钻孔机不用来回换钻头，省电，保护环境。另外的原因是钻孔机一般都进口的，换一个角度想，那是中国人用山药，鞋垫，红薯换来的：) 5、 封装封装可以向导快速生成。很方便的，没什么好说的。也可以自己做。自己做完之后要加一个 REFDES，否则软件提示
19、有问题。操作：Layout-Labels-Refdes。做封装的时候要注意引脚的顺序，有些芯片的引脚顺序是不规则的，例如一些PROM 芯片。ALLEGRO 库里的部分封装的焊盘偏很小，做出来的东东根本不能用(我做的第一个板子就死在这里了)，如 CAP200 等。ALLEGRO 的元件库很少，没法和 CAPTURE 相提并论。可能是因为芯片封装技术发展太快了。6、 板框的设置ALLEGRO 中板框要单独制作。制作的时候要加三个层，Package Keepin,Route Keepin 及 Outline。特别要注意的是板框的外形要设计为圆弧的，这样做好板之后不至于划手，对生产工人、对自己都有好处
20、。7、 自动布线ALLEGRO 的自动布线还是不错的。如果有一部分很好走的线，可以不用手动拉了，用自动布线功能和手拉出来的效果差不多。自动拉完之后改改就行了。 8、 布线后的检查检查时，可以用高亮功能查看 VCC，GND 是否全部相连。9、 出 GERBER 的步骤GERBER 有多种格式，其中有 RS-274-D(包含 GERBER6x00、GERBER4x00)和 RS-274-X(需要做 FLASH)。RS-274-D 需要镜头描述档(D 码文件)。RS-274-X 不需要D 码表，其文件格式已包含 D 码一类的信息。(1)、GERBER 文件一般包含如下几部分A、 印层(silkt.a
21、rt、silkb.art) ；PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREENTOP; BOARD GEOMETRY/SILKSCREENTOP; USER PART NUMBER/SILKSCREENTOP; COMPONENT VALUE/SILKSCREENTOP;PACKAGE GEOMETRY/PIN_NUMBER;REF DES/SILKSCREEN;(原则是把想印上放上去)B、 布线各层(top.art、bottom.art)；BOARD GEMOETRY/OUTLINE; ETCH/TOP; PIN/TOP;VIA CALSS/TOP;C、 电源、地层(vcc.art、g
22、nd.art)；ANTI ETCH/GND（274D 格式一定要有的层）; ETCH/TOP;PIN/TOP; VIA CALSS/TOP; D、 阻焊层(soldermaskt.art、soldermaskb.art)；VIA CALSS/SOLDERMASK_TOP；PIN/SOLDERMASK_TOP； D、助焊层(pastemaskt.art、pastemaskb.art)；E、 钻孔文件(Design*.drl);由钻孔命令产生；F、 钻孔层示例文件(drill.art)；以下各层由钻孔命令产生；MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4; MANUFACTURING/NC
23、DRILL_LEGEND; MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE; BOARD GEOMETRY/OUTLINE;BOARD GEOMETRY/DIMENTION; 检查该出的文件是否出全。 (2)、将电源、地层设为负片。UNDEFINED LINE WIDTH 设一个有效的数。有时候，线的宽度可能示定义，但图上也会显示，出 GERBER 的时候这些未定义的线宽就要设一个有效值。一般丝印层用这个数值，导线宽度都是有宽度值的。(3)、输出 GERBER 之后，一定要打开 PHOTOPLOT.LOG 看一下。这里记录了产生GERBR 文件过程中的各种信息。 10、 GERBER
24、 文件的检查GERBER 文件最好用 CAM350 打开检查。CAM350 就是制板厂常用的工具软件。操作：打开 CAM350，FILE-IMPORT-GERBER DATA，导入生成的*.art 格式文件。检查是否有不合适的地方。 本文主要讲 ALLEGRO 的使用，其它 PCB 设计原则。如布线要少用过孔，叠层的设计，3W，20H 原则就不在此详述了，请参阅高速电路设计的相关书 籍。我觉得学一个新的东西，最好能有人帮助，前人的经验是一笔宝贵的财富，可以省去自己无目标地摸索。中国俗语讲：不听老人言，吃亏在眼前。收集未知领域 的已有知识是进入这个领域的快捷方式。故此本文一日乃成。窗外已红轮西坠，玉兔东升，某同学养的小耗耗该出来活动了，怎么还没有响动，找找。
