1、Agilent EEsof EDAPage 1使用ADS软件进行收发组件系统设计EEsof EDA应用工程师谢成诚cheng-cheng_Agilent EEsof EDA目标本专题的主要目标 了解ADS做为射频微波系统完整的设计平台所具有的功能从有源相控阵雷达系统TR组件的系统级设计实例出发，演示ADS软件集成的设计仿真环境Page 2Agilent EEsof EDA内容安排收发组件(TR Module)概况及主要元件TR组件系统级仿真TR组件中的微波单片电路( MMIC)TR组件的射频脉冲仿真贴片天线阵TR组件及贴片天线阵混合仿真Page 3Agilent EEsof EDAT/R组件的
2、尺寸及工作频率T/R 组件被安放在相控阵中的单元之中，单元尺寸是工作频率的函数从经验上来讲，组件是以半波长间距进行摆放，如10 GHz 的半波长是1.5 cm, 或600 mils. Source: http:/ 4Agilent EEsof EDA典型的收发组件系统框图Page 5数字移相器数字衰减器收发开关低噪放级1、2激励+ PA限幅器或接收机保护开关双工器耦合器Tx入Tx功率监控Tx Out Rx InRx出Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件数字移相器移相器可以为每个单元电路提供相位增减从而使扫描波束改变方向。由于收发单元都需要移相单元，因此移相单元经常置于收发公用
3、通道中。这种情况下，移相器一般是无源互易网路。也可以采用有源移相器。移相器并不是理想的，也包含移相误差。但是有一种未被理解的说法是和频率有关的、VSWR性能较差的移相器的相位误差会显著提高。通过带入真实的负载，就可以更真实的了解移相器的性能，降低产品的上市时间和降低成本。Page 6Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件衰减器衰减器用来帮助改善相控阵主瓣宽度，降低旁瓣大小。一般在接收模式下使用这种方式，而在发射模式下，往往希望辐射更多的能量。衰减器的第二个作用是调整各个单元的幅度一致性。在现代TR组件系统中通常会使用数字衰减器Page 7Agilent EEsof EDATR组
4、件中的主要元件双工器双工器可以使发射单元和接收单元共用天线单元。可以是铁氧体环行器，也可以使用单刀多掷开关。使用环行器时，因为不是固态器件，所以不必要安装在屏蔽盒里。所以有的时候可以看到TR组件中露在外面的环行器。另外一个问题是双工器在扫描极端的角度时，会遇到天线驻波比急剧恶化的情形。这种失配传递到功放后，由于负载牵引效应，会引起功放功率的下降，这种效果甚至比直接的负载失配更严重。在发射时，LNA呈现的是匹配的负载，问题倒是不大。Page 8Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件限幅器/接收机保护开关(RPS)限幅器是用来防止低噪放在信号发射时或其它杂波进入时的损伤限幅器/接收
5、机保护开关的第二个作用是在信号发射时为双工器提供负载，以吸收由天线反射回的信号功率。在进行大角度扫描时，会有很大的反射功率。Page 9Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件低噪声放大器(LNA)LNA 决定了系统的噪声系数，同时在天线和LNA之间的各种损耗对噪声系数有影响，要控制到最小。如图所示，使用了两个串联的LNA。为了最大可能地提高TR组件的灵敏度，会尽力地将LNA及功放靠近天线以减少传输线的损耗有时LNA需要设计成在偏置关断时能提供好的阻抗匹配Page 10Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件高功率放大器(HPA)高功率放大器是TR组件中最大的和最昂
6、贵的部分，同时也是无用热量的主要来源。功放经常采用两路方式，使用正交或同相Wilkinson耦合器进行合成。正交合成的好处在于看进去的合成的阻抗匹配性能非常好。Page 11Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件调制电路T/R 组件必须很快的从发射状态转换到接收方式。在信号接收期间，发射信号支路是关断的；同样，在发射状态下，接收放大器是关断的。这一般是通过电路，切断需要关断的放大器的漏极电流实现的。理论上，也可以使用栅极对放大器进行调制。但是一般没有这样做，可能是因为在调制波形建立期间，栅极上的噪声要比使用漏极进行模式转换产生的影响大了很多。P-沟道MOSFET 通常用于控制放
7、大器的开断。它能提供很小的导通阻抗。Page 12Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件电荷存储电容因为T/R单元必须尽快地进行开关，而电源往往相距的比较远(电长度)，电荷存储电容可以在脉冲期间保持放大器的偏置电压：一般来说，功放在脉冲期间可以接受的电压跌落可以到5%, 功率也大概下降5%问题: 对于10W的功放，供电电压为8V，电流峰值5A，工作在10us的脉冲状态下，电荷存储电容应该多大？Page 13答案: 125 uFAgilent EEsof EDATR组件中的主要元件波束成形数字电路相控阵中的移相器必须设定相应的移相值以控制波束指向。这些复杂的工作都是通过计算机完成
8、的，一般称为波束成形计算机。外壳一般会使用密闭壳体安置T/R组件以确保组件能长时间正常工作。一般会使用和内部板材(如GaAs, 硅, 各种介质等)热扩散系数匹配的材料。外壳是T/R 组件中质量最大的部分。对于地面应用不会有什么问题，而对于飞机或航天应用，有时会有问题。Page 14Agilent EEsof EDATR组件中的主要元件介质T/R组件通常使用微带线进行互联，或者使用共面波导，带线等。介质材料会使用陶瓷，氧化铝介质等。内部监测(BITE)在相控阵完成了几个小时的测试之后，可以会有人问，“相控阵中有些问题，怎么能知道那个模块的问题?”T/R组件中通常会有内部测试电路，用来监控电路的状
9、态。很难对所有的模块进行监控，一般而言功放可能最快出故障的部件，需要对它的状态进行监控。在T/R组件的系统框图中可以看出，在双工器之后的耦合器就是用来进行内部监测的。Page 15Agilent EEsof EDA内容安排收发组件(TR Module)概况及主要元件 TR组件系统级仿真TR组件中的微波单片电路( MMIC)TR组件的射频脉冲仿真贴片天线阵TR组件及贴片天线阵混合仿真Page 16Agilent EEsof EDATR 组件系统级分析Page 17Digital Phase ShifterDigital AttenuatorTR SwitchLNA Stage 1 and 2Rx
10、 Protection SwitchDriver and Power AmpTx Power MonitoringDuplexerAgilent EEsof EDATR 组件系统仿真结果Page 18Agilent EEsof EDATR 组件理想数字衰减器特性扫描Page 19对数字衰减器模型进行扫描从0 31.5 dB 0.5 dB间隔(64个状态)正如所希望的，系统输出功率随衰减值随线性减少Agilent EEsof EDATR组件理想移相器特性扫描Page 20对数字移相器模型进行扫描从0 90度5.625度间隔(16 个状态)实际系统中一般使用6位移相器，相移范围从0 - 354.3
11、75 度Agilent EEsof EDA内容安排收发组件(TR Module)概况及主要元件TR组件系统级仿真 TR组件中的微波单片电路( MMIC)TR组件的射频脉冲仿真贴片天线阵TR组件及贴片天线阵混合仿真Page 21Agilent EEsof EDA使用MMIC芯片替换理想的数字移相器和数字衰减器Page 22Agilent EEsof EDA设计挑战如何使用MMIC芯片数据进行系统仿真分析？6位MMIC单元器件会有64个状态的S参数文件手动更改文件进行仿真工作量太大(总共有64 X 64 = 4096个状态组合)在系统仿真中使用真实的测量数据将帮助设计人员提高仿真精度，并可以了解M
12、MIC芯片的频响特性对系统的影响Page 23Agilent EEsof EDA在ADS软件中使用DACPage 24使用DAC元件，通过扫描文件指针进行多个S参数文件的扫描Att_Datafile.txt通过扫描AState 变量，在ADS仿真中可以读取不同的数据文件进行系统性能的验证Agilent EEsof EDA6位数字衰减器(MMIC芯片特性)Page 25Agilent EEsof EDA6位数字移相器(MMIC芯片特性)Page 26Agilent EEsof EDA使用MMIC数字衰减器的TR组件系统Page 27Agilent EEsof EDA使用MMIC数字衰减器的TR组件系统的仿真结果Page 28Agilent EEsof EDA使用MMIC数字衰减器和移相器的TR组件系统Page 29Agilent EEsof EDA使用MMIC数字衰减器和移相器的TR组件系统的仿真结果Page 30
