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锡膏的选择(SMT贴片知识)--麦斯艾姆Massembly知识课堂二.doc

上传人:tkhy51908 文档编号:6257597 上传时间:2019-04-03 格式:DOC 页数:2 大小:72.50KB
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1、麦斯艾姆( massembly)知识课堂二 锡膏的选择(SMT 贴片)锡膏,SMT 技术里的核心材料。如果你对于 SMT 贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在贴片工作中尤其重要,今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。一、常见问题及对策在完成元器件贴片后,紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后,锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑,坍塌,模糊,附着力不足,膏量不足等等,都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你,对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策,你可通过下表来找出解决的办法:现象 对策1搭锡 BRIDGI

2、NG 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将会造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。提高锡膏中金属成份比例(提高到 88 %以上);增加锡膏的粘度(70万 CPS 以上);减小锡粉的粒度(例如由 200 目降到 300 目);降低环境的温度(降至 27OC 以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度 SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度。;调整印膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。2.发生皮层。CURSTING 由于锡膏助焊剂中的

3、活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量.3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE 原因与“ 搭桥”相似.减少所印之锡膏厚度;提升印着的精准度;调整锡膏印刷的参数.4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数.5.粘着力不。POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.消除溶剂逸失的条件(如降低室温

4、、减少吹风等)。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。6.坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比;增加锡膏粘度;降低锡膏粒度;降低环境温度;减少印膏的厚度;减轻零件放置所施加的压力。7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。二,温度范围对于普通锡膏往往有高温和低温的差别,其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。所以麦斯艾姆建

5、议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书,在规格书中应该有炉温曲线的建议,通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点,供大家参考:无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔点范围 118C 共熔138C 共熔 199C 共熔 218C 共熔218-221C209-212C227C232-240C233C22

6、1C 共熔说明低熔点、昂贵、强度低已制定、Bi的可利用关注渣多、潜在腐蚀性高强度、很好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226-228C 高熔点三,颗粒直径 颗粒直径主要划分为三个范围,类型 2 是 45 至 75 微米,类型 3 是 25 至 45 微米,类型 4 是 20 至 38 微米。2 型用于标准的 SMT,间距 50mil,当间距小 30mil 时,必须用 3 型锡膏。3 型用于小间距技术(30mil-15mil),在间距为 15mil 或

7、更小时,要用 4 型锡膏,這即是 UFPT(极小间距技术)。四,合金成分1.电子应用方面超过 90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 或 Sn60/ Pb40 2%的銀合金,随着含銀引脚和基底应用而增加。銀合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。2.其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58 低温运用Sn96/Ag4Sn95/Sb5 高温,无铅,高张力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高温,高张力,低价值五,保存锡膏应该保存在 2-10的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂,用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技,全国首家 PCB 样板打板,元器件代采购,及贴片的一站式服务提供者!

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