1、 1LAYOUT REPORT 目錄 Ver.0.2 LAYOUT REPORT 1 目錄 . 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS) . 2 2. Test Point : ATE測試點供工廠ICT測試治具使用 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD: . 4 4. 標記 (LABEL ING) . 5 5. VIA HOLE PAD. 5 6. PCB Layer排列方式 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES) . 5 8. PCB LAYOUT設計 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 ) . 8 10.General G
2、uidelines 跨Plane 8 11. General Guidelines 繞線 . 9 12. General Guidelines Damping Resistor . 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer. 10 14. Clock Routing Guideline. 12 15. OSC File import.dxf ,將載入的機構圖放置於LAYER27(Assembly Drawing Top), 2. 畫出版框 : Draftin IconBoardoutline 3. 確定定位孔 : 螺絲孔定位 4. 板內元件
3、局部高度控制: 繪製出禁止區 Draftin Icon Keepout 5. 固定有條件限制的元件: 先擺關鍵元件 ,面積比較大的元件 ,散的元件 6. 輸入NETLIST : Fileimport .asc ,import後出現的.err檔案必須逐一檢查問 題直到出現 Import no error 7. 參照線路圖，結合機構，進行佈局 8. 對層定義線寬線距過孔全局參數等作設置 z 層定義: Setup layer Definition z 線寬線距過孔 Setup design rules 9.擺放零件時數位電路零與類比電路零件分開 ,尤其數位電路要遠離磁性元件,佈局同時把數位地與類比地
4、先規劃雛形 ,避免走綫時再做大幅修改 規則設置處: http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友7層定義設定處: Setup layer Definition z 手工佈線 : 照線圖進欲佈線，檢查佈線是否符合要求，修改布線 ，並符合相應要求。 z 走線規： 1、走線方式 ,盡走短线，特别是小信号。 2、走線形同一層走線改變方向時 ,應走斜線 (轉 45 )禁止走直角。 3、電源線與地線的設計 40 100mil，高頻線用地線屏蔽。 4、多層板走線方向相互垂直，層間耦合面積最小；禁止層與層間平走线。 5、 VIA 設計的控制。 變層 ON/OFF 層面 分割混合負片 正片 使用於混合層
5、時設置層面所使用的NET 層名稱 http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友89. Transmission Line ( 傳輸線 ) z 傳輸線分2種 : Microstrip及Stripline。 z Microstrip :一般走在外層的Trace屬於Microstrip， 例如 Component size及solder size的Trace。 z Stripline :一般走在內層的Trace屬於Stripline。 z Microstrip雙面板時也必需保持有完整的Return Path。 一般佈線:首先查看一下net的可連通性，根據線路圖及實際情況進行零件調整，使其更加
6、有利於走線。 走線方式:儘量走短線，同 一 層走線改變方向時，應走斜線(45度)。 多層板走線方向相互垂直,層與層之間偶合面積最小;盡量不要平行走線。 當上下層佈線面積不夠使用時,線必須換至電源層時必須告知硬體工程師哪些傳輸線會被放置在內層,詢問硬體工程師內層佈線是否影響線阻抗,內層傳輸線因為線阻抗的關係是否要改變綫寬,切記保持地平面要完整,絕對不可在地平面走綫 14. Clock Routing Guideline z CLK電路應盡量放在PCB中心附近。 R356.R357.R358.R359.C515.C517.C516.C518必須擺放在靠近U14pin旁邊。 MAC CLK. 621
7、8_CLK. PHY_CLK2. PHY_CLK1. PHY_CLK0. CLK25這些訊號線須 Clock Trace Layout在Vcc Plan，包GND，GND Net上必需沿線打VIA 所有的CLK Trace儘可能做到不跨越不同的 Vcc Plane 15. OSC GND SINGLE 接板內所有訊號線GND,屬於GND CHASSIS端的Differential z pair距離GND CHASSIS 的pad的間距設置為30mi.屬於GND SINGLE端的所有訊號線依照硬體線阻抗作設置 z pcb內所有不相同的gnd必須清楚隔開。 z 多層板中的電源.地層的銅箔外框邊缘要
8、縮小，如電源.地層的銅箔露出板外容易造成短路，電源層間的不同電源銅箔距離20mil。 上下層銅箔內縮 40MIL,內層內縮 80-100MIL z 無地平面時的電流回路設計 1、如果使用走線，應將其線寬盡量加粗 2、如果不能採用地平面，應採用星形連接策略 3、數位電流不應流經類比器件 4、高速電流不應流經低速器件 電感挖空處 ,all layers 此處勾選 http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友18z 單點接地： 圖(一) 圖(二) (如果能採用地平面 ， 可以採用 “星形 ”佈線策處電回 )http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友1920. DRC : Desig
9、n Rule Check 檢查項目 : Trace width PCB 制作初步完成， “ 舖銅 ” 與 “ 補銅 ”, 線、通性、間距、 “ 孤島 ” 、文字標示、測試點 Via size pad to trace space Routing grid pad to via space Via to trace space pad to outline space Via to via space trace to trace space z 後加在 PCB 中的圖形（如圖標、標注）是否會造成信號短 z 对一些想的线形进修。 z 在 PCB 上是否加有 2D 線？防焊是否符合生產的要求 ,字
10、符標誌是否壓在件 PAD 上。 z 多層板中的電源地層的外框邊緣是否缩小，如电源地層的銅箔出板外容造成短 檢查無誤後，生成底片，並作 CAM350 檢查。作存檔紀 *依順序每一項逐一檢查 對線進檢查，進補銅處，；通過檢查窗口，對項目進間距、通性檢查。 http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友2021. CAM 輸出/輸出文件 (參考 gerber file 流程圖) z PCB佈線完成後的最重要是輸出底片製作PCB,輸出層面。 1. Routing/Split Plan(PCB所有的設置層面) 2. Solder Mask (Top / Bottom)防焊層的pad必須比實際pad
11、大4mil 3. Paste Mask (Top / Bottom)SMD零件的黏貼層,pad與實際pad相同 4. Silkscreen (Top / Bottom)文字層 5. Drill Drawing 鑽孔 6. NC Drill 鑽孔帶 z 使用CAM350內Import所有輸出的Gerber文件,在Solder Mask Bottom拿掉所有的pcb板內螺絲孔的pin1的防焊,所有層面須對齊,再Export Gerber資料,從新載入輸出的文件查看是否正確。 z 寫 pcb製作規範,制作排板圖供板廠參考用。 z 所有程序完畢後使用pcb layout軟體輸出零件座標檔(.asc P
12、owerPcbV3.5) 供生技部門使用。 z 輸出所有技轉所需資料供文管,備料人員使用(參閱公司技轉資料檔案) 。 http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友2122. 其他注意事項 1. PQFP封裝零件,在PCB上若是有電源或是地PIN連續相接,因PCB製程緣故,需將零件上 PIN相連的PIN處繪製禁止區(禁止銅箔自動舖入PIN) 2. TEST POINT: PCB若是整板加上測試點時,出圖時,軟體的GERBER TEST POINT預設值測試點是 打勾的, 勿將測試點處勾號取消,取消此處將造成整板ICT測試點通通無用 NG OK 軟件設置是勾選, 勿 將其關閉 http:/
13、 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友223. T1 PORT EMI 規則 需保持最少 1.5mm 之距離 需保持最少 1.5mm 之距離 http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友2323.PCB 製作規範填寫注意事項 1. 基板:如 2468 層,厚度多少需註明 2. 基板材質: 目前統一為 FR-4 3. PCB 排版方式:請註明 1PNL 是幾連版 or 單排版方式,如有排版圖示,不管是用任何文件顯示,請附加上去 4. 連版or單版尺寸(含V-CUT)請正確標明 5. PCB 製程表面處理:依照目前公司要求均為”無鉛噴錫” or”化金”其它製程因公司庫存保存期限與產線考量
14、不予採用 6. 詳細標示製程金屬含量百分比或金手指部份度多少 u 數,如:錫 96.5% 銀 3.5% 銅 0.5%,金手指則標示清楚度13u or 35u 7. 金手指部份:導角深度與斜邊,均詳細註明清楚,如有圖示則剪貼上去則更好 8. 表面防焊的油墨顏色:目前公司統一為”綠色”,如有特殊要求請額外註明 9. 表面文字顏色:目前公司統一為”白色”,如有特殊要求請額外註明 10.Via hole塞孔:要完全塞孔 11.PCB廠商Logo及UL Type與PCB週期and防火等級均要求要印在文字層上面且要清析可見 12.請詳細填寫該料號的最小線徑最小間距最小孔徑,讓PCB製作廠商能一目瞭然 13
15、.鑽孔方示:請標示清楚為何種方示:如機械鑽孔or雷射鑽孔,甚至是CNC Routing 14.鑽孔的孔徑為通孔或埋孔甚至是盲孔 15. 要求 PCB 製作廠商在蝕刻時誤差值不超過 2 0%,斷線時絕不可修補,鑽孔孔徑不能誤差到10% 16.針對 PCB 線阻抗控制,請詳細要求要單一線阻抗控制 or 差動控制,或者是兩者均要製作阻抗,且嚴格要求誤差控制在10%以內,如能附上疊構則更優,如本身無法試算時也可請PCB廠先行試算,看是否符合H.W工程師所要的阻抗控制值 17. 對於多層板時請註明所要的每一層銅厚,如一般為上下層均為0.5盎司銅候,內層則為1盎司銅厚,如有特殊需求,當然可以更改銅厚,成本需求則會增加很多,基板所需時間亦會較久 18.Layout 工程師需把所送的 Gerber file 裡的層面與張數詳細的加註在 PCB 製作歸範中,以確保所送資料是正確及完整的 19.另製程中有特殊要求或特別強調的注意事項,可以在備註欄付加上或用貼圖方示剪貼上去 20.對於PCB製作規範如有任何疑慮,請貴廠工程單位主動提出問題並予處理及解決 PS. 目前我們公司的 PCB 製作規 範雖有一定的模式,有些少部份仍需修正或增加,本人會再與PCB廠溝通或要其它需再增加的資料,讓我們的製作規範能更加的完整. http:/ 电子技术论坛 http:/ 电子发烧友
