1、技术支持 - 集成电路基本概念入门 我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品 .所谓微电子是相对“强电“、“弱电“ 等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的“核心技术“ 主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,“砖瓦“ 还很贵.一般来说,“ 芯
2、片“成本最能影响整机的成本。 微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)基本概念 1、晶圆:多指单晶硅圆片 ,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格 ,近来发展出 12 英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的 IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 2、前、后工序:IC 制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是 IC 制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 3、光刻:IC 生产的主要工艺手段 ,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 4、线宽:4 微米/1 微米/0.6 微未/0.35 微米/035 微米等,是指 IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是 IC 工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 5、封装:指把硅片上的电路管脚 ,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 6、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 7、存储器:专门用于保存数据信息的 IC。
