1、力矩平衡模型的应用 IC 封装机修剪级进模压力中心偏移 摘要摘要本研究构建三个模块，包括削减级进模上模模块，底模模块和拉伸系统模块，在此基础上修剪冲模顺序，通过在每个 IC 包装机上使用模块化概念的特点。根据模块和力矩平的相结合原则，可以发现，在这项研究中修剪中心的重心位置可迅速有效的产生级进模。此外，通过应用模拟退火法计算来修剪连续冲模偏差最小的那一刻,IC 封装机可以获得更多适当的力矩平衡的安排方式。在一个案例研究中，安排在这项研究中的理论模型所提供的打孔方法是优越一个行业应用的排列方式。在减少的那一方面，这项研究提供了 11%的改善。本研究提出的上述在 IC 封装机的力矩平衡模型中，剪裁
2、级进模压力中心的偏移量，它可以减短冲床的力矩平衡调整时间，跟传统的方法不同，在过去的调整时间时，修剪模已经自己得到逐步和缓慢的调整压力中心。1.简介修剪级进模的设计目标 IC 封装是开展减少对外部引线材料和多余凸出环氧化合物部分的废料。它还包括修整预设的形状和大小的外部引线，以承当成形的工作。在切边模的设计中，有很多源于实验原理的数据设计手册【1】的基础上，而一般设计的书籍方面关于减少削减【2】 。许和林采用专家系统设计级进模的剪裁。林和张【4】采用模糊集理论与设计细节的处理模具设计不确定的部分，从而协助设计师从不具体的设计转而成为准确，合理的项目。根据 IC 信息的密度来增加标准，以达到提高
3、生产速度的目的，来确保产品的竞争力，一些在原修剪级进模的设计功能和细节，也必须重新评估和改善。无论是由机械凸轮或液压驱动上模系统在很短的冲程中具有快速的向下运动，模具的重量是个很大的影响。组合冲模后，如果中心的重力不符合电源中心的创建偏差那么将极大的影响模具动作稳定性的功能。如何设计快速有效的调整，来实现时刻都平衡，是目前一个重要的问题。基于上述观点，本研究采用的概念是模数化的设计来微调渐进。这是有助于计算修剪级进模重力中心的位置。根据类似集成电路类型的属性，在一阵套模具的基础上通过使用模块化应用程序的规律性。至于切边模的重力中心，则应用数学模块化设计时刻均衡的模型。相结合模具时，一旦电源中心
4、确定它的位置，模具的重力中心和电源中心之间的偏差可以在最短的时间内计算出来，然后设计师可以立即进行分析和评价来修订设计基础。此外，在修剪过程中，由于在修剪位置的材料，凸模将形成一个压力中心微调行为。如果这种压力中心不符合电源的中心，会引起片刻。很长一段时间后，偏离中心的级进模会发生微调，带着导柱，造成一个不对称的间隙，因此凸模将迅速减弱，模具将受到损害。林和张申请的一套均衡模型，来探讨级进模的剪切上部和底部模具之间偏移位移的问题。他们集中在六个凸模组合的上部和底部模具应用工作间和数学力矩平衡来计算调整偏移和位移。他们创建的凸模工作间试图减少压力中心对模具的几何中心片刻的影响。然而，他们做的对冲
5、床的影响方式不提供不同的地点和安排。鉴于此，本研究增加对冲床的不同工作地点和安排方式，并采用模拟退火法的理论计算偏差最小化的情况下平衡模型如何安排。然后，我们可以用最少的时间得到最合适的冲头工作地点的安排。本研究以实际的 IC 微调级进模作为一个实例。考虑到如果电源中心，不能满足模具的几何中心，可以在这项研究中提出计算模型凸模的安排提供更好的方法。结果表明，合并后的压力中心凸模工作对电源中心可以减少 11%。此外，它进一步假定如果电源中心满足几何中心，在这项研究中，通过模拟计算的建议和安排相结合的方式，只有三个凸模工作的配置。此外，可以是电源中心，几何中心，并与压力中心拟合。在相同的推定行业的
6、实例中，其片刻压力中心还创建对几何中心。这里可以看出，这项研究已通过模型的力矩平衡偏差时刻的解决方案，设计者可以确保冲头工作更合适的安排。2.模块化修剪级进模数学计算重力中心力矩平衡的应用基本上，一个模块是一个具有特定功能的基本单位，根据用户的需要，可分类组合。可以由不同的单位堆积，或结合不同的基本形式到另一个大模块。由于 IC 也有同类模具的属性，它适合设计师，组合整套模具。剪裁 IC 封装机的级进模，把上述模块的重力中心在整个模具中修整，然后设置重力中心的位置微调一整套模具可以表示为这里 指的是一整套修剪级进模的重力中心坐标，xi 模具重力中心的价值，和 Wk 模具的重量和 M 修剪级进模
7、模块组成的数量和密度 P。3.应用力矩平衡的理论来计算修剪级进模的压力中心在修剪过程中，冲床形成了一个压力中心由于岗位的安排方式修剪法来修剪材料。根据材料修剪的原则及压力中心确定并获得放置，要求每个冲床都力矩平衡。3.1 决定修整力在修剪过程中，当冲头下降触及到物质时，它开始积累微调力。修整力随着打孔降到材料的距离而增加。作为修剪负载达到最高，造成修剪过的材料裂纹急剧扩大。随着所有修剪的条件，如间隙的大小，模具配套材料的大小和冲床等，都是在满足修剪区域和修剪强度修剪力的条件。换句话说，打一个孔所需要的修整力，可以通过以下计算方程【8】：F = L t s (2)在这里 F 是修剪力（N） ，L
8、 是材料在裁剪区域的周边长度（M） ，T 是材料的厚度（M） ，s 是材料剪切的强度（N/m2） 。剪切的强度是由材料的特性所决定的。材料的测试后，材料的价值会更正确的。然而，一般材料商业化的数据通常可以使用材料手册查到【8】 。3.2 获得修剪级进模压力中心的规则一般来说，冲床工作的 IC 微调渐进模具，包括通过几个冲床工作站。 冲床工作站的数量主要取决于冲床工作站的总数为生产的产品和修剪逐步损耗。要计算的修整逐步压力中心模具的 IC 包装机，设计师们计算每单冲压工作的压力中心站摆在首位。 3.2.1 单冲压中作的压力中心基本定义图 1 显示了单冲压工作的压力中心基本定义。这种方法显示了各种
9、受力件矩量总和的诱导关系，F 相当于对一个轴引起合力的瞬间，R 是走向轴。正如图中所示，以几何单冲压件模具的起源中心坐标 这表明压力中心修剪区域的立场。因此，基于上述定义，可列出两个平衡方程。从力矩平衡方程 Y 轴的距离值， 之间的压力中心和 Y 轴获得在这里，n 表示一些被修剪的地区，F1 是修剪所需的力，X1 是修剪区域距离重力中心的距离 Y 轴， 每一个单冲压工作站的总和微调。基于 X 轴的距离值时刻的平衡方程，Y 压力中心及 X 轴之间取得在这里，Yi 表示从引力中心的距离 X 轴的各种修剪领域。有了上面的基本关系方程，我们延长公式进行调查冲床工作程序各种冲床工位级进模修剪包装的压力中
10、心的计算规则。该地区将被打孔 图 1。单冲压工作压力中心的示意图 修剪 IC 包装机的级进模。 R 表示修剪单站的力量的总和，连接修剪的力量所需的各种剪裁区域，及 各种压力位置的修剪区中心。 3.2.2。修剪的压力中心的计算规则包装机的进展模具一般来说，一次打孔工作的总人数修剪的级进模站是确定的，可应用于这些车站的压力中心计算修剪包装的级进模的压力中心机器。计算原则如下：在这里， 表示修剪包装机的压力坐标值 m 表示冲床的工作数 Ri 修剪所需的总和力量要求每个冲床工作. 坐标不同的凸模工作站的压力中心的价值观， 所修剪力量的总和。 图 2 是一个示意图，显示压力中心 修剪四冲床工作的级进模站
11、。 4。寻找具有最小的力矩平衡模拟退火法的时刻偏差 模拟退火（SA)算法的思考方法是由大都市第一次提到。 【9】但学者帕特里克等人于 1983 年应用组合优化【10】 。发展 SA 这种强大功能的算法是基于固体和多元组合优化问题的解决方案事实上有一定的相似性。安排打孔时，有必要实现获得目标力矩平衡偏差最小的时刻。当然，最好和最理想的目标是要达到一个零偏移位移。本研究采用 SA 方法找到的那一刻，修剪最低级进模的平衡偏差的那一刻。为了实现这一目标，首先我们设定目标函数和约束 SA 算法的功能。对于一般公式此处所使用的目标函数和约束功能设计如下： 目标函数是：约束功能是： 其中，n 代表修剪总数的
12、立场 Mw 模具的重量造成的时刻 M1, . . . ,Mn 通过各种修剪创建时刻的立场， M1x, . . . ,Mnx 各个时刻组成 X-轴的部分， M1y, . . . ,Mny 各种组件对 Y 轴的时刻，p 代表模具的重量， F1, . . . , Fn所需的各种修剪位置的修剪力量， Xw, Yw 模具在重力中心的地位， X1, . . . ,Xn 从各种修剪的距离 X 轴的力量，和 Y1。 。 。 YN 从距离各种修剪力量 Y轴 。5。案例研究 5.1。SOJ28 引脚式 IC 地带安排 本研究采用修剪 SOJ28 级进模引脚型 IC 作为一个案例研究。 条状的 IC 芯片安排在一个
13、单独的行。因此，只有一个 IC 芯片在每一个间距。在这个例子中，修剪的级进模要设计为向前移动之一间距为 每修剪法。图 3（a）显示了详细的形状剥去一个节点。正如图中所示，一个在沥青的长度地带为 18.2 毫米。 修剪有两个目标。其一是切除 马来酸二烯丙酯之间的信息栏，也正在切除凸出的环氧模塑料（EMC）材料。 其他培训的目的是剪关闭每领先结束。上坝酒吧有 26 个地方较小的区域需要切除。 这些分配 IC 芯片的两个方面。在每一个大坝栏的宽度面积为 0.381 毫米。周围凸出长度 EMC 被修剪的材料是 1.931 毫米。此外，还有更高的领域，这也需要有四个 马来酸二烯丙酯棒材切除。 他们被分配
14、在附近的四角 IC 芯片。 大坝酒吧在各个领域的宽度也 0.381 毫米。凸出的 EMC 周边长度修剪的材料是 1.32 毫米。当然，有 28 个导致其两端需要剪。每一个的宽度铅是 0.457 毫米。如图的黑色区域。 （二）需要打孔的位置。 5.2。修剪 SOJ28 引脚类型的级进模 IC 和其重力中心 IC 修剪在这种情况下需要的级进模研究显示在图。 4。采用 Pro / Engineer软件，一个实际模型的整套模具 106 组件建。据整套模具的结构，它建成三个主要模块：上模模块，底部模具模块和地带拉所示的系统模块这一数字。说到SOJ 修剪级进模类型，导致不同数量的 IC 应用时，所有正在使
15、用的拳应该有不同的大小以及冲床持有人的信息之间的距离应是多种多样的。其他组件不会改变。聚焦对这些改动，设计师的上模模块可以简单地改变冲头设置（包括打孔持有人及冲床）凸模固定上模模块内，然后将创建新的模具模块。 输入相关的物理性质，化学性质的材料，如密度，进入微调的级进模的数学型，然后相结合的重力中心位置可以计算出模具。图五是 IC 顶视图，修剪级进模.在图中，Pw 为中心的重心位置组合模具。 为了满足稳定运行的需要在高速级进模修剪工作，最好的办法是，以确保电源中心能满足后相结合的模具中心的重心位置 。如果由合并后的模具形式限制，或由必要的附件，使上述情况不可用，偏移位移之间的权力源中心和模具中
16、心的重力应最小化，并影响应减至最低。例如，在图。 5，PI 被假定为中央预设的电源位置的情况下，电源中心不能满足重力中心模具组合后的位置。 dx 和 dy 的距离之间的 PW 和 PI 在 X 轴方向和 Y 轴方向，分别。这两个偏移位移修剪的稳定的影响因素 。后修剪级进模的重力中心的计算在这项研究中的数学模型，在设定的时间，动力源，可以完全抵消位移的大小由设计师控制，或可立即调整。 在任何大小变更集会的情况下模具设计师可以重新分析的模具迅速，实现中心变更后的模具，在最短的重力一段时间，和减少重排时间在切边模设计。图 4。SOJ28 引脚式 IC 模块 图 5。微调渐进的组合重力中心的地位 IC 封装模具（模具的顶视图） 。 图 3。 （A）之间的带独立间距的详细尺寸 SOJ28 引脚型 IC;（二）需要的位置示意图在一定的间距微调。
