1、版号 1.0 文件编号 HHTC-3-GC-007 页数 1/4 立案 审议 裁决文件名 前段 FOG 邦定作业指导书 生效日期 : 2008-12-11：作业设备、工具与辅料FOG热压机、刀片、防静电手带、无尘布、手指套、酒精、棉签、硅胶皮。2： 作业准备2.1生产前带好手指套和静电环，用无尘布蘸酒精清洁手指套、工作台面、机器内部（包括压头、移动平台、石英棒及桌面） ，清洁时用无尘布蘸酒精清洁机器表面、平台和石英棒，用棉棒蘸酒精清洁压头。将物品摆放整齐。2.2 检查机台电源及气源供应正常，检查 FPC JIG是否符合生产型号（如不符合应立即要求设定人员更换， JIG使用要求，在有专用 JIG
2、的情况下必须使用专用 JIG，如没有专用 JIG则可用其它型号 JIG代替）。2.3核对材料型号是否与生产相符，检查硅胶皮是否可用。2.4在 LCD平台上，确认 LCD邦定位置（图 4） 。2.4.1放一块硅胶皮在热压头下的热压平台上，热压一次，观察热压头的压合位置。2.4.2将 LCD放在热压平台上，使 LCD宽玻璃边缘平行于热压头的边缘，且使热压头后边边缘压到 IC下边边缘约 0.2mm的窄玻璃上（图 1） 。2.4.3按下吸气键触发真空吸住 LCD。2.4.4用定位片把 LCD的位置固定，定位有封口胶一侧时，定位片要避开 LCD封口胶的位置。2.4.5通过调节热压机的镜头调节器使显示器显
3、示对位的 “mark”点。2.5把 FPC放置在平台上，确认 FPC的热压位置。2.5.1把 FPC放到 LCD PAD面上，使 FPC被真空吸住。2.5.2通过平台上的千分尺调节 FPC平台的旋转和 XY方向（图 3） ，使 FPC上的“mark”点与 LCD的 “mark”点重合（图 7） 。2.5.3用硅胶皮盖住压合位置，然后同时按下机器上的 “START”键热压模块，热压后用定位片固定 FPC在平台上的位置（专用 JIG无需此动作）。2.6将机器调试正常后，热压前需核实机器参数（温度、时间、压力）（图 2）。2.7每台机器应试产 4片（每个平台 1片）由 QA进行首检，首检合格后，每个
4、压头再压 1片，由 QA进行拉力测试，（拉力测试值不小于 600gc, 出现拉力不合格可再生产 1片再做一次拉力测试，仍不合格的交工程人员确认并解决），拉力合格后方可生产。3：作业步骤3.1按 “从近到远从下到上 ”的顺序拿取 LCD，要求从侧面拿取并禁止接触 PAD面。3.2将 LCD沿定位挡板放置好，按下平台上的吸气键触发真空吸住 LCD。3.3拿 FPC时不允许弯折，将 FPC放置在热压机平台待压位置上，边角靠齐定位挡片（专用 JIG应放入卡槽），触发平台真空吸住 FPC，通过屏幕观察对位并调节，对位准确后将硅胶皮盖在待压合位置上，硅胶皮应完全覆盖住压合区域（图 6），按下“START”
5、键进行热压。3.4待平台出来后拿掉硅胶皮自行检查压合对位状况，取下压好的模块后检查是否有崩裂。3.5自检 OK的模块放入专用吸塑盘里，放于已作业区。模块堆积不得超过 20盘。4:作业结束4.1当天生产完成后关闭机器电源及气源。4.2确定机器上无模块后把用过的硅胶皮放入垃圾桶内。4.3清洁机器（机器表面、热压头、热压平台、石英棒） ，清洁时用无尘布蘸酒精清洁机器表面、热压平台、石英棒，用棉签蘸酒精清洁热压头，并整理好本工位工作台面。5:作业要点及条件5.1清洁机器（机器表面、热压头、热压平台、石英棒） ，清洁时用无尘布蘸酒精清洁机器表面、热压平台、石英棒，用棉签蘸酒精清洁热压头。5.2硅胶皮要求
6、最多每 200片更换一次，如破了应立即更换。 5.3设备参数在正常生产的情况下不允许私自更改，如果压重工品应把时间加到 15秒，压力和温度根据粒子压合状态调节 .重工品压完后应把参数复位为原来参数。版号 1.0 文件编号 HHTC-3-GC-007 页数 2/4文件名 前段 FOG 邦定作业指导书 生效日期： 2008-12-15.4机台清洁：清洁压头时须使用 2-3根木棉签并在一起蘸酒精清洁（且须注意棉签在压头上停留时间不超过 4秒，防止棉签烧坏沾在压头上） ，如有清洁不掉的异物，须要求设定人员清洁，不允许自行用刀片刮压头。将清洁结果记录在 FOG 机器清洁记录表 中。5.5实际温度、压头平
7、行度，测试参照 COG 车间设备点检作业指引 ，并将见车结果记录在 FOG 压贴 CHECK SHEET 中。6:注意事项6.1操作员必须戴防静电带和手指套。6.2不同的机器要注意温度的设定，压头调节好不能压到 IC（距 IC应保持 0.2mm的距离） ，硅胶皮在放置时应盖住整个 FPC邦定区，确认机台参数设置好且清洁干净后方可作业（特别是压头的清洁） ，在生产过程中发现不良时（如崩裂、压力不匀等）要对机器各压头及平台重新进行清洁。如清洁后任然不良应通知设定人员检查并调试，OK后才可生产。6.3作业前生产必需自行首检 4片（每个平台 1片） ，首检 OK后还必须再压 2片（每个压头一片）测试拉
8、力，拉力测试 OK后才可生产。6.4每片玻璃在放入机台前应认真确认玻璃是否有贴 ACF及所贴 ACF是否合格，玻璃有无裂痕及崩裂现象。如有上例现象应立即重工或挑出。6.5拿取 LCD和 FPC时要进行自检，检验时应注意：6.5.1 LCD：有无 IC邦反、未邦 IC、崩裂及有无贴 ACF。6.5.2 FPC:尺寸超差、没有原件、电极脱落、氧化、露铜、缺损、划伤、折痕、表面污染等不良项。6.6热压完毕后需检查 LCD划伤、顶伤和崩裂等不良项。6.7热压过程中取放模块要轻拿轻放，取放时不可接触到 ITO电极。6.8在任何情况下禁止两人或两人以上同时对机器进行操作。6.9设备出现机器故障时及时向设定
9、人员汇报，出现重大故障时首先保护现场，及时上报，解决后方可正常生产。6.10 FPC邦定区域与玻璃边缘要留有一定的安全距离（ 0.2mm0.4mm） （图 1） 。6.11清洁压头时要防止烫伤。在作业过程中要防止被机器压伤和被压头烫伤。6.12 要注意设备参数是否正确，机器压头在正常情况下要求每天测试一次，更换新型号和出现压力不均时，应重新测试。6.13 每班下班前要将作业区域和设备彻底清洁并将辅料区域整理合理 .7： FPC压合品质7.1气泡：单个金手指的气泡不可以超过该金手指面积的 30%，气泡的面积不可跨越三条金手指。7.2拉力：拉力要求： 600g/cm 。7.3平衡度（图 7）：可接
10、受条件，所有的金手指压力合格，并且金手指颜色一致，并符合粒子要求。不可接受条件，当金手指位一边的颜色比另一边的颜色深或浅，且不符合粒子要求。7.4导电粒子（图 8、图 9） :LCD ITO与 FPC金手指重合位的有效导电粒子数大于或等于10pcs。8: 作业图示（见 3/4页和 4/4）9:所用记录表格FPC Bongding 检查记录表FOG 压贴 CHECK SHEETFOG 机器清洁记录表修订履历次数 修订内容 修订时间 修订者 审核IC下 边 边 缘安 全距 离热 压 头 边 缘ICICLCD热压头0.2mm图 (1)热压头压合位置示意图图（ 6）硅胶皮放置效果图（ 5） FPC放置
11、位置FPC平台（ JIG）石英棒 石英棒图（ 4） LCD对位标示开关区红 色 键为 吸 气蓝 色 为 ”START”键对 位 监 视 镜 头参数设定区图（ 2） FOG邦定机的基本信息热压头FPC平台FPC平台 Y方向微调千分尺FPC平 台 Z方向 微 调 千 分 尺FPC平台 X方向微调千分尺图（ 3）邦定机平台构造及作用LCD平台0.2mm版号 1.0 文件编号 HHTC-3-GC-007 页数 3/4 页数 1/3文件名 前段 FOG 邦定作业指导书 生效日期 : 2008-12-1版号 1.0 文件编号 HHTC-3-GC-007 页数 4/4文件名 前段 FOG 邦定作业指导书 生效日期 : 2008-12-1ITO电极FPC金手指 OK粒子状态 不良粒子状态图（ 9）应为压力过大造成粒子太碎图（ 8） OK粒子形状：元宝形太深正常太浅图（ 7） FOG对位标准及压合状况图（ 10） FPC压合偏位及错位图示1
