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PCB线路板样板组培训教材.doc

上传人:czsj190 文档编号:6162770 上传时间:2019-03-31 格式:DOC 页数:2 大小:32KB
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资源描述

1、XX 线 路 板 ( 深 圳 ) 有 限 公 司 VANCE CIRCUITS( SHEN ZHEN) LTD样板组培训教材1. 跟进样板的目的:在预定期限内将样板保质保量的交到营业员或直接交到客户里。2. 跟进样板范围:样板组制作人员收到样板 MI 后,先将整份 MI 仔细检查一遍,如了现有疑问的地方及时反馈,特别留意流程卡中“注意事项”一栏的特别制作指示及要求,如无疑问后放生产。3. 领料、开料、钻孔:(1) 领料时要看清 MI 上的板料要求如板厚、铜厚,是否跟 MI 一致。(2) 开料时先检查大料铜面是否有擦伤,再看好 MI 上所指的开料尺寸。(3) 钻孔时先打开钻带查看钻带的版本和 M

2、I 是否一致,如果无问题才可以生产。生产:钻后须要检查是否有:多孔、少孔、孔大、孔小、披锋、爆孔、塞孔、擦伤等品质。4. 沉铜/板电:钻孔后的板在沉铜后须要特别检查孔内无铜、铜塞孔、板面铜渣、孔粗糙、板面擦伤等。5. 线路在收到光绘房发放的黑菲林后先和 MI 相对是否相符,如无问题才能进行复制黄片做板,在复制后的黄片首先要查看是否有复返现象,再检查开路、短路、黄片是否有红点等现象,都没有问题才可以生产做板。6. 线路 PQC 在检查首板时须要注意的品质如:开路、短路、崩孔、曝光不良、菲林碎、幼线、对偏、显影不净、用错菲林等。7. 电镀蚀刻:电镀在电板前须将电流打好,打出来的电流和 MI 上的铜

3、厚要求是否一致,能达到客户的铜厚要求,板在电出来后再做切片,查看是否达到要求,蚀刻前须要先查看 MI 上要求和做出来切片实际铜厚再来控制蚀刻,蚀刻的首板要注意检查是否有幼线、蚀板不净、蚀板过度、全面变色、渗镀、NPTH 有铜、擦花、白点等。8. 绿油的首板检查先查看是否用错菲林,绿油塞孔,入孔不过油、显影不净、拍偏、聚油、绿油起泡、用错油墨、绿油上 PAD、绿油底氧化等等品质。9. 文字首板检查标准:白字不清、印偏、印错白字、白油上 PAD、碳油不良、碳油开短路、碳油肥兰胶穿孔、兰胶剥离、兰胶印歪。10.喷锡/沉金:喷锡后的锡厚要求是否达标,线路上锡、锡珠塞孔、爆孔、擦花、锡面粗糙。沉金板要注意全面擦花,NPTH 孔是否有电上金的现象,渗度、漏度、镍金等等11.啤、锣、V 坑工序检查首板啤板在一个新模回厂后,首先拿一块板来检查首板,啤后拿一个 SET 板对照 MI上的图纸和 MI 上所标的尺寸是否合格,后再检查、披锋、爆边、压伤、崩角、啤伤线

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