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类型【强力推荐】电子产品工艺作业指导书.doc

  • 上传人:gnk289057
  • 文档编号:6113482
  • 上传时间:2019-03-27
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    【强力推荐】电子产品工艺作业指导书.doc
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    1、gongshu 天津电子信息职业技术学院装 配 报 告课题名称 数字实验电路板工艺文件姓 名 许 煜 、 梁元钧 学 号 16 、 14 班 级 电子 S08-1 班 专 业 应用电子技术 所 在 系 电子技术系 指导教师 王述欣 完成日期 2010.6.28 文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 工 艺 文 件 封 面工 艺 文 件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称: 数字实验电路板产品图号: AAA本册内容:产品工艺文件文件编号 1 起案

    2、审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 目 录工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注1 封面 12 目录 23 工艺流程图 34 元器件清单 45 仪器仪表明细表 56 工艺过程表 67 工时消耗定额表 78 材料消耗定额表 89 手插 1 910 手插 2 1011 手插 3 1112 手插 4 1213 手插 5 1314 手插 6 1415 手插 7 1516 手插检验 1617 焊接基础知识 1718 焊接 18工艺文件目录序号工 艺 文 件 名 称 页 号 备 注19 产品规范 1920 焊点检验 1

    3、2021 焊点检验 2 2122 组装 2223 特殊元件安装 2324 贴片介绍 2425 品管抽样检查 2526 不合格实物图 2627 常见的不良焊点及其形成原因 1 2728 常见的不良焊点及其形成原因 2 2829 静电防护 2930 各站静电要求 3031 动态测试 3132 调试流程及常见问题 3233 维修站 3334 产品包装 3435 实训心得 3536 36文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 工艺流程图工艺流程图元 器 件 预 成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊 SMT

    4、 贴片贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试 线路板组装总装文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 元器件清单元 器 件 清 单序号 器 件 类 型 器 件 参 数 数 量 备 注1 NE555 芯片 22 SN74LS04 芯片 13 CD4511BE 芯片 24 轻触开关 6*6*4.3 55 IC 座 DIP14 16 电源座 6 17 三端稳压器 L7805CV 18 六角铜柱 10mm+6mm 49 测试座 40PIN 110 贴片电容 0805 1511 贴片电阻 0603 6012 散热片 15*1

    5、0*2013 2 位共阴数码管 114 红色发光二极管 915 绿色发光二极管 816 拨动开关 1317 电位器 118 安规电容 119 二极管 4007 120 保险管 121 电解电容 470uF/25V 10uF/25V 2文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号 型 号 名 称 数 量 备 注1 高频信号发生器2 示波器3 3V 稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作

    6、业指导书 改订日期4决 裁工程名 工艺过程表工艺过程表序号 工位顺序号 作业内容摘要 备 注1 插件 1 插入数码管,拨动开关,4511 芯片2 插件 2 插入发光二极管3 插件 3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件 4 插入 40PIN 测试座5 插件 5 插入波动开关6 插件 6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件 7 插入 555 芯片,电容,电阻,74SL04 芯片8 插件检验 检验整个电路板9 浸焊 印制电路板焊接10 补焊 1 修补焊点11 补焊 2 修补焊点12 装硬件 1 装入电位器13 装硬件 2 装入 4 个固定管柱14 装硬件 3 装入螺帽15 开 口

    7、量工作点、整机电流16 基板调试 调试各个模块17 总装 1 装拉线,焊线18 总装 2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试 1 调试电源部分20 整机调试 2 调试数码显示和 LED 显示文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 工艺消耗定额表工时消耗定额表序号 工序名称 工时数/s 数 量 备 注1 插件 1 5 22 插件 2 5 33 插件 3 6 44 插件 4 7 65 插件 5 5 46 插件 6 6 57 插件 7 4 38 插件检验 6 19 浸焊 8 110 补焊 1 7 111 补焊 2

    8、6 112 装硬件 1 5 113 装硬件 2 5 114 装硬件 3 5 115 开 口 6 116 基板调试 8 117 总装 1 8 118 总装 2 8 119 整机调试 1 8 120 整机调试 2 8 1文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 材料消耗定额表材料消耗定额表序号 型 号 名 称 数 量 备 注1 NE555 芯片 22 SN74LS04 芯片 13 CD4511BE 芯片 24 6*6*4.3 轻触开关 55 DIP14 IC 座 16 6 电源座 17 L7805CV 三端稳压器

    9、18 10mm+6mm 六角铜柱 49 40PIN 测试座 110 0805 贴片电容 1511 0603 贴片电阻 6012 15*10*20 散热片13 2 位共阴数码管 114 红色发光二极管 915 绿色发光二极管 816 拨动开关 1317 电位器 118 安规电容 119 4007 二极管 120 保险管 1文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、

    10、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5 检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH 3 数码管 13 K 4 拨动开关 11、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中

    11、与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)

    12、检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量4 LED (红 ) 5 6 发光二极管 3 85 LED(绿) 7 8 发光二极管 3 86、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 3 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线

    13、路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;6 如图所示箭头位置插装本工位元件7 固定线路板与夹具中8 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述规格 数量6 圆角型排座 9 47 轻触开关 10 6*6*4.3 411、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确

    14、认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 4 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元

    15、器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述规格 数量8 测试座 11 40PIN 116、 测试座查到位且正确17、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、 元件插装时应对元件编号再次确认19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 5 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的

    16、型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述规格 数量9 拨动开关 12 12注意事项及处理方法21 拨动开关查到位且正确22 材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23 元件插装时应对元件编号再次确认24 当元件中出现不良元件放

    17、到废料盒中与良品分离放置25 发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 6 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时

    18、间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号材料描述 规格 数量10 电容 13 470uF 211 拨动开关 14 112 LED 15 红 113 电源座 16 114 二极管 17 4148 115 三端稳压器 18 L7805CV 116 散热片 19 126、电容,二极管,LED 等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2

    19、010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 7 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量17 电位器 20 118 轻触开关 21

    20、 6*6*4.3 119 集成芯片 22 74S04 120 电阻 23 1K 421 电解电容 24 10uF 122 独石电容 25 103 323 安规电容 26 100 124 集成芯片 27 555 231、芯片,电容,电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确认34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 手 插 检 验 操 作 顺 序 及 方

    21、 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5 检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器 7

    22、18 排座 8 536、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 焊接基础知识、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,掌握起来并不困难,但是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素:材料、工具、方式、方法及操作者。、焊接操作的正确姿势:掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康

    23、,减轻劳动伤害,为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应不少于 20CM,通常以30CM 为宜。、焊接操作的基本步骤:(1) 、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。(2) 、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约 12 秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。(3) 、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。(4) 、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上 450 方向移开焊锡丝。(

    24、5) 、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上 450 方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约 13 秒钟。、焊接温度与加热时间适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出,烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁,加热不同热容量的焊件时,想达到同样的焊接温度,可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如,用小功率烙铁加热较大的焊件时,无论烙铁停留的时间多长,焊件的温度也上不去,原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外,为防止内部过热损坏,有些元器件也不允许长期加热,过量的加热,除有可能造成元

    25、器件损坏以外,还有如下危害和外部特征:(1)焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热;当烙铁离开时容易拉锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。(2)高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在 210开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。(3)过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的关键。、焊接操作的具体手法(1) 保持烙铁头的清洁。(2) 靠增加接触面积快传热。(3) 加热要靠焊锡桥(4)

    26、 烙铁撤离有讲究(5)焊锡用量要适中文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 焊 接 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 焊接条件 1.1 被焊件端子必须具备可焊性。1.2 被焊金属表面保持清洁。1.3 具有适当的焊接温度 280350 摄氏度。1.4 具有合适的焊接时间(3 秒中),反复焊接次数不得超过三次,要一次成形。2 焊点的基本要求2.1 具有良好的导电性。2.2 焊点上的焊料要适当。2.3 具有良好的机械强度。2.4 焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求:有特殊的光泽和良好

    27、颜色;在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 2.5 焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6 焊点上不应有污物,要求干净。 2.7 焊接要求一次成形。 2.8 焊盘不要翘曲、脱落。 3 应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4 操作者应认真填写工位记录。 1 移开烙铁头的时间、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量,正确的方法是先慢后快,烙铁头移开沿 45角方向移动,及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态: 通孔内部填 70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。 合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即填料小于 70%或 看不见已经贯通的空隙(图

    28、 1) 能看见已经贯通的空隙(图 2) 5 引脚形态为“L”型的器件: 5.1 焊点面积:在引脚底部全面的形成焊点时为合格,如下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度的 1/3 以上。 焊锡扩散到此处不合格。 文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 产品规范焊接规范(1)元器件的弯曲成形:为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点:1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的 2 倍,不能 “打死弯”;2

    29、、引线弯曲处距离元器件本体至少在 2mm 以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引线成形时尤其要注意这一点。3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺。 4、具体元器件规范见附表。(2)元器件的插装元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时,小功率元器件总是平行地紧贴板面;在双面板上,元器件则可以离开板面约 12mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下原则:1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如

    30、功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。否则,就会在机械紧固时,使印制板受力娈形而损坏其它元器件。2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左到右) ;卧式安装的元器件,尽量使两端的引线的长度相等对称,元器件放在两孔中央,排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差,抗振能力弱,如果元器件倾斜,就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离,往往采用加绝缘管的方法。在同一

    31、个电子产品中,元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致,便于区别不同的电极。清洗电路板规范() 、 清洗电路板分两道工序完成第一步:对焊接完成的 PCB 用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。在清洗过程中,操作员只允许用手套拿住 PCB 的两侧,在清洗剂未干透之前,不要用手触摸 PCB,以出现手指纹。第二步:在首次清理后,使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作,PCB 呈 30至 45放置,清洗时要求方向一致,至上而下的进行操作,且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。() 、 所有生产的 PCB,精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将 PCB 清洗完后再安装。清洗

    32、时要注意刷板水不能流到正面,更不能流到 PCB 正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。特别是小 PCB 清洗时刷板水不能流到正面,如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。() 、 将所有有贴片器件的 PCB 贴片焊接完成后,先清洗再焊接插件元器件,在清洗贴片元器件时,不能太用力,以免将正面的贴片元件损坏() 、 在补料后,如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时,可以用棉签蘸刷板小后将 PCB 清洗干净。() 、 所有的 PCB 清洗必须在清洗台上进行,在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹,PCB 光滑无污渍质 量 控 制Q质 量 控 制文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名

    33、/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 焊 点 检 验 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 焊接条件 1.1 被焊件端子必须具备可焊性。1.2 被焊金属表面保持清洁。1.3 具有适当的焊接温度 280350 摄氏度。1.4 具有合适的焊接时间(3 秒中),反复焊接次数不得超过三次,要一次成形。2 焊点的基本要求2.1 具有良好的导电性。2.2 焊点上的焊料要适当。2.3 具有良好的机械强度。2.4 焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求:有特殊的光泽和良好颜色;在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 2.5 焊点不

    34、应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6 焊点上不应有污物,要求干净。 2.7 焊接要求一次成形。 2.8 焊盘不要翘曲、脱落。 3 应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4 操作者应认真填写工位记录。 1 移开烙铁头的时间、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量,正确的方法是先慢后快,烙铁头移开沿 45角方向移动,及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态: 通孔内部填 70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。 合格品 即填料大于 70%以上或 不合格品 即填料小于 70%或 看不见已经贯通的空隙(图 1) 能看见已经贯通的空隙(图 2) 5 引脚形态为“L”型的器件: 5.

    35、1 焊点面积:在引脚底部全面的形成焊点时为合格,如下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度的 1/3 以上。 焊锡扩散到此处不合格。 文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 焊 点 检 验 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时

    36、插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5 检验本工序及上道工序无误转入吓到使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量1 插线孔 1092 元器件焊点 1943 贴片元件 7651、 电阻电容查到位且正确52、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件53、 元件插装时应对元件编号再次确认54、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 组装 操 作 顺 序 及

    37、方 法 注意事项及处理方法作业前准备事项1 核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2 确定本工位所使用的资材和工具3 操作时必须戴防静电腕带4 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5 随时保持工作台清洁作业顺序;1 如图所示箭头位置插装本工位元件2 固定线路板与夹具中3 将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4 将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5 检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量1 六角管柱 4 42 螺冒 4 43 电位器固定 1 140、各元器件查到位且正确41、材料盒元件要和料盒中的料型号一致

    38、,定时定量投放元器件42、元件插装时应对元件编号再次确认43、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员电位器固定 六角管柱和螺帽固定文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 特殊元器件的安装1集成电路的安装集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的,但不少产品为了调整、升级、维护方便,常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对集成电路的安装还可以选择集成电路插座。集成电路的安装要点如下:(1) 防静电(2) 找方位(3) 匀施力2电位器的安装电位器的安装

    39、根据其使用的要求一般应注意两点:1)有锁紧装置时的安装这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的,能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上,用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有锁紧装置的电位器的安装。2) 有定位要求时的安装如图8-18 有定位要求的电位器安装中,应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。3. 散热器的安装 功率半导体器件一般都安装在散热器上,图8-19所示为几种晶体管散热器安装结构, (a)为引线固定的中功率晶体管套管状散热器,它依靠弹性接触紧箍在管壳上。 (b)为用叉指型散热器组装集成电路稳压器,并安装在印制板上进行散热的结构。 (c)为大电流整流二

    40、极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热,这样接触面积大,散热效果更好些。 有锁紧装置的电位器安装 转轴定位 散热器安装质 量 控 制Q质 量 控 制文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 贴片介绍文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 品 管 抽 样 检 验(一)抽样检验的由来二次世界大战刚开始时,美国迫切需要把平时产业转变为战时产业,虽然当初品质管制图已在工厂普及使用,但因大量的军需物资必须供应,而检查员又非常缺乏

    41、之下,军需物资的购入及验收,就不得不采取一个既经济又实用的方法。抽样检验的方法由此应运而生。(二)抽样检验的定义从群体中,随机抽出一定数量的样酯过试验或测定以后,以其结果与判定基准作比较,然后利用统计方法,判定此群体是合格或不合格的检验过程,谓抽样检验。(三)用语说明1、交货者及验收者提出制品一方为交货者,接收一方为验收者,在工厂制程中,前一制程可视为交货者,后一制程为接收者。2、检验群体所提出之同一生产批(LOT)的制品谓检验群体,简称群体。群体的大小(多少)以 N 表示。3、样本从群体内随机抽取部分的单位体,谓之样本。样本的大小以 n 表示。4、合格判定个数作为判定群体是否合格的基准不良数

    42、,谓合格判定数,符号以 C 表示。5、合格判定值作为判定群体是否合格的基准平均值,谓合格判定值,符号以 XU 或 XL 表示。6、缺点制品的单位其品质特性不合乎契约所规定的规格、图面、购买说明书等要求者,谓之缺点。质 量 控 制Q质 量 控 制文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 品 管 抽 样 检 验 不 合 格 实 例文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 常见的不良焊点及其形成原因常见的不良焊点及其形成原因 1不 良

    43、 焊 点 的 形 貌 说明 原因 备 注毛刺 焊点表面不光滑,有时伴有熔接痕迹 焊接温度或时间不够;选用焊料成分配比不当,液相点过高或润湿性不好; 焊接后期助焊剂已失效;引脚太短 元器件引脚没有伸出焊点 人工插件未到位; 焊接前元器件因震动而位移;焊接时因可焊性不良而浮起;元器件引脚成型过短焊盘剥离焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀烙铁温度过高; 烙铁接触时间过长;焊料过多 元器件引脚端被埋,焊点的弯月面呈明显的外凸圆弧 焊料供给过量;烙铁温度不足,润湿不好不能形成弯月面;元器件引脚或印制板焊盘局部不润湿;选用焊料成分配比不当,液相点过高或润湿性不好;焊料过少 焊料在焊盘和引脚上的润湿角15或

    44、呈环形回缩状态 波峰焊后润湿角15时,印制板脱离波峰的速度过慢;回流角度过大;元器件引脚过长;波峰温度设置过高;印制板上的阻焊剂侵入焊盘(焊盘环状不润湿或弱润湿);文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 常见的不良焊点及其形成原因常见的不良焊点及其形成原因 2不 良 焊 点 的 形 貌 说明 原因 备 注凹坑 焊料未完全润湿双面板的金属化孔,在元件面的焊盘上未形成弯月形的焊缝角;波峰焊时,双面板的金属化孔或元器件引脚可焊性不良;预热温度或时间不够;焊接温度或时间不够;焊接后期助焊剂已失效;设备缺少有效驱赶气泡

    45、装置(如喷射波); 元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净;金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭 烙铁焊中焊料供给不足; 焊料疏松无光泽 焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象; 焊接温度过高或焊接时间过长;焊料凝固前受到震动;焊接后期助焊剂已失效;开孔 焊盘和元器件引脚均润湿良好,但总是呈环状开孔; 焊盘内径周边有氧化毛刺(常见于印制板焊盘人工钻孔后又未及时防氧化处理或加工至使用时间间隔过长);桥接 相邻焊点之间的焊料连接在一起; 焊接温度、预热温度不足; 焊接后期助焊剂已失效; 印制板脱离波峰的速度过快;回流角度过小;元器件引脚过长或过密; 印制板传送方向设计或选择不恰当; 波峰面不稳有湍

    46、流;文件编号 1 起案 审议制品名 数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 2010/6/28作业指导书 改订日期4决 裁工程名 静 电 防 护 正确的防静电操作规则:1 操作 E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。2 必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。3 清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。4 只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。5 在无防静电设备时,不准将静电敏感元件用手传递。6 避免衣服和其它纺织品与元件接触。7 最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。8 将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。9 保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。10 当工作完成后将元件放回保护套中。11 必须要用的文件图纸要放入防静电套中,纸会产生静电。12 不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。13 不可在有静电敏感的地方更换衣服。14 取元件时只可拿元件的主体。15 不可将元件在任何表面滑动。16 每日测试手带。特 殊 安 全!特 殊 安 全

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