1、品管中英文名词对照表品管中英文名词对照表 Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价.处理 Activity 活动 Add 加 Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of Variance 方差分析 Appraisal Variation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡 Balance sheet 资产负债对
2、照表 Binomial 二项分配 Body 机构 Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 Cause and Effect matrix 因果图.鱼骨图 Center line 中心线 check 检查 Check Sheets 检查表 Chi-square Distribution 卡方分布 Clutch spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cause 共同原因 Complaint 投诉 Compound factor 调合因素
3、Concept 新概念 Condenser 聚光镜 Conformity 合格 Connection 关联 Consumers risk 消费者之风险 Control 控制 Control characteristic 管制特性 Control chart 管制图 Control plan 管制计划 Correction 纠正 Correlation Methods 相关分析法 Cost down 降低成本 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 Creep 渐变 Cross Tabulation Tables 交*表 CS: customer
4、Sevice 客户中心 Cushion 缓冲 Customer 顾客 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 Data 数据 Data Collection 数据收集 Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心 Decision 决策.判定 Defects per unit 单位缺点数 Description 描述 Detection 难检度 Device 装置 Digital 数字 Do 执行 DOE: Design of Experiments 实验设计 Element 元素 Els
5、e 否则 Engineering recbnology 工程技术 Entropy 函数 Environmental 环境 Equipment 设备 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数 EV: Equipment Variation 设备变异 Event 事件 External Failure 外部失效,外部缺陷 FA: Failure Analysis 坏品分析 Fact control 事实管理 Fatique 疲劳 FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析 FPY 合格率 FQA: Fin
6、al Quality Assurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制 Full-steer 完全转向 function 职能 Gauge system 量测系统 Grade 等级 Gum-roll 橡皮滚筒 Health meter 体重计 Heat press 冲压粘着 Histogram 直方图 Hi-tech 高科技 hypergeometric 超几何分配 hysteresis 磁滞现象 Improvement 改善 Inductance 电感 Information 信息 Initial review 先期审查 Inspectio
7、n 检验 Internal Failure 内部失效,内部缺陷 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制 IS International Organization for Standardization 国际标准组织 Law of large number 大数法则 Link 连接 LCL: Lower Control limit 管制下限 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Machine 机
8、械 Manage 管理 Materials 物料 Measurement 量测 Median 中位数 Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit 单位 Momentum 原动力 Monte garlo method 原子核分裂热运动法 MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析 Multiplication rule 乘法运算规则 NIST 美国:标准技术院 Normal 常态分布 Occurrence 发生率 On.off system 开,关系统 Operation Instruction 作业指导书 Organiza
9、tion 组织 Parameter 参数 Parto 柏拉图 Parts 零件 Parts per million 不良率 Passive 消极的,被动的 Plan 计划 Pulse 脉冲 Policy 方针 Population 群体 Power 力量,能源 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 Practice 实务 Precision 精密度 preemptive 先占式多任务 Pressure 压缩 Prevention 预防 Probability 机率 Probability density function 机率密度函数 Procedure
10、流程 Process 过程 Process capability analysis 制程能力分析图 Process control and process capability 制程管制与制程能力 Producers risk 生产者之风险 Product 产品 Production 生产 Program 方案 Projects 项目 QA: Quality Assurance 品质保证 QC: Quality Control 品质控制 QE: Quality Engineering 品质工程 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality 质量 Qua
11、lity manual 品质手册 Quality policy 品质政策 Random experiment 随机试验 Random numbers 随机数 Range 全距 Record 记录 Reflow 回流 Reject 拒收 Repair 返修 Repeatusility 再现性 Reproducibility 再生性 Requirement 要求 Residual 误差 Response 响应 Responsibilities 职责 Review 评审 Reword 返工 Robustness 稳GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的
12、再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理 2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4.PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control .
13、 5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点 9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序 SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engin
14、eering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板 15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划. 19. ISO : international sta
15、ndard organization 国际标准化组织 20. DRAM: 内存条 21.Polarity : 电性 22. Icicles : 锡尖 23. Non-wetting : 空焊 24. Short circuit : 短路 25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :错件 27 . Excess component :多件 28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder :锡多 30. Solder residue: 锡渣 31. Solder ball : 锡球 32. T
16、ombstone : 墓碑 33 . Sideward：侧立 34. Component damage :零件破损 35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录 BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 41. Histogram
17、: 直方图 42 . Standard deviation : 标准差 43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划 44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划 48. Loader : 治具 49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统 50. Debug : 调试 51. Spare p
18、arts: 备用品 52. Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号 56. Corrugated pad : 波纹垫 57.Takeout tray: 内包装盒 58. Outer box : 外包装箱 59. Vericode : 检验码 60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距 62. Conductive bag : 保护袋 63. Preventive maintenance
19、:预防性维护 64. Base unit : 基体 65. Fixture : 制具 66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针 68. Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program : 诊断程序 70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 静电手套 72 .Wrist wrap : 静电手环 73. Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门 75. lifted solder 浮焊 76.plug hole 孔塞 77. Wrong dir
20、ection 极性反150.Processed material: 流程性材料 151.Entity/Item:实体 152.Quality loop:质量环 153.Quality losses: 质量损失 154.Corrective action:纠正措施 155. Preventive action:预防措施 156.PDCA lan/Do/Check/Action 计划/实施/检查/处理 157. Integrated circuits(IC):集成电路 158.Application program: 应用程序 159.Utilities:实用程序 160.Auxiliary st
21、orage/Second storage:;辅助存储器 161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:软驱 163.Display screen/Monitor:显示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板 166.Mermory board: 内存板 167.Slot:插槽 168.Bus ata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体 171.Oscillat
22、or:振荡器 172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机 173.Joystick port:控制端口 174.VGA: Video Graphics Array 显示卡 175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器 177.ISA: Industry Standard Architecture: 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 179.Adapter: 适配器 180.Peripheral:外部设备 181.Faxmodem:调制解调器 181.NIC:Network
23、 interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱 186.Aluminum:铝质 187.Ceramic: 陶瓷的 188.Platter:圆盘片 189.Actuator:调节器 190.Spindle:轴心 191.Actuation arm: 存取臂 192.Default co
24、de: 缺省代码 193.Auxiliary port:辅助端口 194.Carriage return : 回车 195.Linefeed:换行 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange 197.Video analog: 视频模拟 198.TTL: Transistor- Transistor logic 晶体管-晶体管逻辑电路 199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female connector:连接插座 201.Floppy disk:软盘 202.Output level: 输
25、出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase:行相位 205.Compatible:兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡 207.Buffer:缓冲 208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理 209.WIP: Work in process半成品 210.Waiver:特别采用 211.CXO 系列CEO Chief Executive Office 首 COO :Chief Operating Office CFO Chief Finance Officer CBO Chief Business Officer CTO Chief Technology Officer CIO Chief Information Officer CGO Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation system 213.VC: Venture Capital 风险投资 214. PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理 PLA: Persona
