1、MEMS 麦克风的埋容埋阻设计目前 MEMS PCB 普遍集中在 2-4 层，其中，市场上的高端智能机均采用的是四层内埋电容或四层埋容埋阻 PCB。 电容和电阻在 MEMS 中都属于无源器件, 当产品趋向越来越小, 电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到 3%的元件可能会占据电路板上 40%的空间！而且情况正变得更为糟糕。我们设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。这一切都需要有更多的无源器件。这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。将无源
2、器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。1. 内埋电容1.1 埋电容具有明显的电性能和可靠性优势：a. 改善高速数字电路的电源和信号完整性。仅使用埋容技术，就可以将电源和地之间的交流阻抗降低到 10 毫欧姆。比传统的 PCB
3、改善 20 倍。b.减少高速数据传输中眼图的抖动。可以将眼图抖动减少 50%。c.减少 EMI 干扰。可以避免或减少使用屏蔽罩，在改善 EMC 的同时，缩小产品体积，减少产品重量。d. 提高 PCB 散热效率。比传统的 PCB 提高 3 倍。1.2 目前埋电容技术应用主要为三种方式:电容器的结构:；两片金属夹着一张介质层, 与 PCB 两张铜箔夹着基材是完全一样的结构,利用 PCB 基材的厚度和残留的铜面积产生电容, 成为最方便的埋电容设计。电容公式: C=S * Dk / T (C:电容值 , S:两片金属重叠的有效面积，Dk: 介质层的介电常数, T:介质层的厚度)（1）内加薄板技术： 利
4、用 PCB 双面的铜箔,降低基材的厚度,提高介电常数( DK)组成需要的电容器, 主要代表为:a. BC-2000（单位电容率: 506pf/inch2）, 基材厚度: 0.05mm。b. 3M C-Ply (单位电容率:10nf/inch2), 基材厚度: 0.015mm。（2）是在专用 PCB 内层板上, 利用感光的厚膜煳 ,采用曝光和显影的方式製作许多单独使用的电容器。也称为: CFP: Ceramic-Filled Photopolymer, (单位电容率可以达到:20nf/inch2)（3）将独立的电容器直接埋入 PCB 中。2. 内埋电阻在高频高速应用中提高阻值精度。虽然分立电阻的
5、阻值精度通常为 1%，但是在实际电路互连中，电阻封装本身以及 PCB 导通孔及焊盘都会存在寄生电感。例如，一个 0402 封装的 50 欧姆电阻贴装在 PCB 上时，相关的寄生电感典型值为 6nH。如果该电阻工作于 1GHz频率下，其寄生感抗高达 40 欧姆。远远超过了电阻本身的 1%误差。而埋阻本身的寄生电感极小，与实际电路互连时，不需要焊盘及过孔，大大减少了寄生电感。因此，虽然制作好的埋阻精度仅为 10%，但是在高频高速应用中，其实际精度远远高于分立电阻。目前埋电阻技术应用主要为二种方式：（1）平面减成法：将买回的电阻铜箔,直接压在 PCB 上,通过蚀刻方法将电阻加工出来, 主要用于电阻范
6、围 5010000ohm 之间的设计,电阻公差可以控制在 +/-15%以内, 也是目前应用技术最成熟,最广泛, 主要代表的材料有 Ohmga , Trece 电阻厚度只有 0.2um 左右。（2）平面加成法: 将买回的电阻油墨,直接印刷在 PCB 表面,主要用于代替线路板表面电阻器,电阻范围在 300100kohm 之间.电阻公差范围目前大致控制在 +/-20%之间, 用途广泛。四、国内埋容埋阻印制电路板企业概况因为设计有了埋电容电阻设计，导致产品制作工艺非常复杂，而且 MEMS 设计微小化，导致原来制作麦克风的 PCB 厂家逐渐退出 , 一些有雄厚技术背景的 PCB 工厂,也逐渐加入到埋容埋
7、阻麦克风竞争当中, 下面介绍一些最有代表性的 PCB 工厂。WUS 集团,WUS 集团有一个强大的技术团队 , 在 1999 年就开始介入埋容埋阻的研发, 在2002 年跟 Knowles 合作开发埋容埋阻的麦克风, 是 PCB 行业第一家将埋容埋阻技术应用于量产, 随后几年将埋容埋阻技术推广到系统系列产品,为华为,思科, 爱立信,开发了一些产品，但是因为该公司的主流产品背板, 系统和 MEMS 麦克风差异太大, 随着 MEMS 麦克风降价,失去高利润的支撑, 该公司逐渐从 MEMS 市场退出。深南电路，MEMS 麦克风 PCB 市场增加速度最快的是深南电路有限公司 , 该公司在 2007年花
8、巨资投了 IC 载板工厂，凭借着强大的技术和先进的设备,快速介入 MEMS PCB 市场竞争, 快速获得几家公司的青睐 ,在 MEMS PCB 市场占据了一块地盘, 从目前他们公司的举动看来,比较重视该市场，但是随着 MEMS 麦克风的降价需求, 高昂的设备投入，照成高昂的固定成本, 能否应对市场的降价需求, 暂时还不得而知。昆山华扬，公司在 1992 年就在生产 ECM 麦克风 PCB, 占整个 ECM 麦克风 PCB 市场的50%份额 ,世界排名前五的手机厂家, 使用的麦克风 PCB, 大部分都来自于该厂。 2006, 2007 年 ECM 麦克风的市场发展到顶点 , 公司于 2007 年开始研发 MEMS PCB，目前在市场上已有约 10%的占有率。做为纯粹的民营企业，具有反应快速，成本低廉的特点。并且在传统麦克风市场上的经验丰富，对 MEMS 麦克风的设计具有一定的参考性。未来几年具有埋容埋阻的 MEMS PCB 的竞争应主要在深南电路及昆山华扬电子之间展开。
