1、PCB设计基础教程-封装小知识封装小知识一、封装类型（一）插入式(Through Hole)1、相线两侧垂直引出1.1 陶瓷双列1.2 陶瓷熔封双列1.3 塑料双列1.4 金属双列1.5 塑料缩小型双列1.6 塑料缩体型双列2、引线两面平伸引出2.1 陶瓷扁平2.2 陶瓷熔封扁平2.3 塑料扁平2.4 金属扁平3、引线底面垂直引出3.1塑料单列3.2塑料“Z”形引线3.3金属四列3.4金属圆形3.5金属菱形3.6金属四边引线圆形3.7陶瓷针栅阵形3.8塑料针栅阵形4 、引线单面垂直引出4.1金属引线单面引出扁平4.2 塑料弯引线单列(二）表面安装式(Surface Mount)1、引线侧面翼形
2、引出1.1 塑料小外形1.2 塑料翼形引线片式载体1.3 陶瓷翼形引线片式载体2、引线侧面“J”形引出2.1塑料小外形2.2塑料“J”形引线片式载体2.3陶瓷“J”形引线片式载体2.4塑料反“J”形引线片式载体2.5陶瓷反“J”形引线片式载体3、引线四面平伸引出3.1塑料四面引线扁平3.2陶瓷四面引线扁平4、陶瓷无引线片式载体三）直接粘结式(Direct Bonding)1、倒装芯片封装2、芯片板式封装3、载带自动封装二、封装名称国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装 F 型；2、陶瓷熔封扁平封装 H 型；3、陶瓷双列封装 D 型；4、陶瓷熔封双列封装 J 型；5、塑料双列封装
3、P 型；6、金属圆形封装 T 型；7、金属菱形封装 K 型；8、塑料小外形封装 O 型；9、塑料片式载体封装 E 型；10、塑料四面引线扁平封装 N 型；11、陶瓷片式载体封装 C 型；12、陶瓷针栅阵形封装 G 型；13、陶瓷四面引线扁平封装 Q 型；14、陶瓷玻璃扁平封装 W 型；15、金属双列封装 M 型；16、金属四列封装 Ms 型；17、金属扁平封装 Mb 型；18、金属四边引线圆形封装 Ts 型；19、单列敷形涂覆封装 Ft 型；20、双列灌注封装 Gf 型；注：(1)第 14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；(2)第 1520项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。三、封装代号封装代号由四个或五个部分组成。第一部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二部分为阿拉伯数字，表示引出端数（引线数小于 10，应在个位前加0）；第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；第五部分用字母组成，表示结构上的差异。
