1、UDC中华人民共和国国家标准P GB XXXXX - XXXX真空电子器件生产线设备安装技术规范Technical Code for Equipment Installation of Vacuum Electronic Device Production Line（征求意见稿） 发布 实施 中 华 人 民 共 和 国 住 房 和 城 乡 建 设 部联 合 发 布中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中华人民共和国国家标准真空电子器件生产线设备安装技术规范Technical Code for Equipment Installation of Vacuum Electronic Device
2、Production LineGB 500-201主编部门：中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：X XXX 年 XX 月 XX 日XXXXX 出版社2017 北 京1前 言本规范是根据中华人民共和国住房和城乡建设部关于印发 2014 年工程建设标准规范制订修订计划的通知 （建标2013169 号）的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究所与中国真空电子行业协会会同有关单位共同编制完成。本规范在编写过程中，编制组进行了广泛的调查研究，认真总结实践经验并参考国内外有关的标准，广泛吸取了全国有关单位和专家的意见。经过广泛征求意见、
3、反复修改，最后经审查定稿。本规范共分 7 章和 3 个附录，主要技术内容为：总则、术语、基本规定、工艺设计、设备安装工程施工、调试和试运行、工程验收等。本规范由住房和城乡建设部负责管理，由工业和信息化部负责日常管理，由中国真空电子行业协会负责具体技术内容的解释。在执行过程中如有意见和建议，请寄送中国真空电子行业协会（地址：北京市 749 信箱；邮编：100015，E-mail:）以便今后修订时参考。本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人：主 编 单 位 ：工业和信息化部电子工业标准化研究所中国真空电子行业协会参 编 单 位 ：中电科技集团公司第十二研究所陕西宝光真空电器股份有限公司东
4、芝白云真空开关管（锦州）有限公司中国振华电子集团宇光电工有限公司甘肃虹光电子有限责任公司南京三乐电子信息产业集团有限公司北京七星华创股份有限公司世源科技工程有限公司2黄石上方检测设备有限公司主要起草人： 主要审查人： 3目 录1总 则 82 术 语 93 基本规定 113.1 一般规定 .113.2 工艺流程 163.3 主要设备构成 204 工艺设计 224.1 表面处理及热处理 224.2 装配 244.3 排气 264.4 老炼检测 275 设备安装工程施工 305.1 一般规定 305.2 安装条件 305.3 设备开箱 315.4 设备搬运 325.5 设备安装 335.6 重要设备
5、的安装案例 35 5.7 二次配管配线 386 设备调试与试运行 4146.1 一般规定 416.2 设备调试与试运行 417 工程验收 437.1 一般规定 .437.2 交接验收 .437.3 自动化生产线联线验收 .467.4 生产线验收 487.5 验收不合格的处置 .49附录 A: 工程施工工艺条件 .50附录 B: 工程质量验收记录用表 .53附录 C: 主要真空电子器件生产线设备单机试运行和验收 .61C.1 清洗设备设备 .61C.1.1 碱液去油设备.61C.1.2 酸洗设备 61C.2 镀覆设备 .62C.2.1 镀银设备 62C.2.2 镀镍设备 63C.2.3 电泳设备
6、 64C.2.4 真空溅射镀覆设备64C.3 真空炉 .65C.4 X 射线实时成像检测系统 .66C.5 激光焊接机 .685C.6 氩弧焊 .69C.7 高频感应钎焊炉 .69C.8 氦质谱检漏仪 .71C.9 高真空排气台 .71C.10 电子管老炼设备 .73C.11 工频高压老炼设备 .73C.12 电流老炼设备 .74C.13 电子管测试设备 .75C.14 真空开关管真空度测试设备 .76C.15 工频耐压检测设备 .77C.16 雷电冲击耐压测试设备 .78C.17 真空开关管接触电阻测试设备 .79C.18 氢炉 .80引用标准目录.826Contents1 General
7、Provisions .82 Terms . 93 Basic Requirements .113.1 General Requirements . .113.2 Process Flow .163.3 Main Equipments of Production Line 204 Process Condition Design of Production Line.22 4.1 Surface Treatment 224.2 Assembling .244.3 Exhausting 264.4 Ageing Test 275 Equipment Installation of Product
8、ion Line 305.1 General Requirements .30 5.2 Installation Conditions 30 5.3 Equipment Unpacking 31 5.4 Equipment Handling . 32 5.5 Equipment Installation .335.6 Installation Case of an Important Equipment355.7 Utility Hook-up 386 Equipment Debugging and Commissioning 41 6.1 General Requirements . 416
9、.2 Equipment Debugging and Commissioning 417 Project Acceptance . 437.1 General Requirements . 437.2 Handing over Acceptance. 437.3 On-line Equipment Acceptance . 467.4 Completion Acceptance .48 77.5 Disposal Measures for Unqualified Acceptance 49Appendix A : Engineering Construction Conditions 50Ap
10、pendix B: Engineering Quality Acceptance record Sheets 53Appendix C: Single Machine Commissioning and Acceptance for Some Equipments of Vacuum Electronic Device Production Line . 61C.1.1 Lye Oil Removal Equipment .61 C.1.2 Pickling Equipment for Metal Parts 61 C.2.1 Silver Plating Equipment 62 C.2.2
11、 Nickel Plating Equipment 63C.2.3 Electrophoresis Apparatus . 64C.2.4 Vacuum Sputter Deposition Equipment 64C.3 Vacuum Brazing Furnace(Furnace for Exhausting and Sealing in One).65C.4 X-ray Real-time Imaging Detection System . 66C.5 Laser Welding Machine . 68C.6 Argon Arc Welding Machine . 69 C.7 Hi
12、gh Frequency Induction Brazing Furnace 69C.8 Helium Mass Spectrometer Leak Detector. 71C.9 High Vacuum Exhaust Table . 71C.10 Ageing Equipment for Vacuum Tubes .73 C.11 Power Frequency High Voltage Ageing Equipment 73C.12 Current Ageing Equipment 74 C.13 Test Equipment for Vacuum Tubes. 75C.14 Vacuu
13、m Test Equipment for Vacuum Switch Tubes76C.15 Power Frequency Withstand Voltage Test Equipment. 77C.16 Lightning Impulse Withstand Voltage Test Equipment. 78C.17 Contact Resistance Test Equipment for Vacuum Switch Tubes 79 C.18 Hydrogen Furnace . 80List of Quoted Standards . 8281 总 则1.0.1 为规范真空电子器件
14、生产线的设计技术要求、设备安装工程施工及质量验收，确保真空电子器件生产线工艺设备安装质量,可靠运行，促进该领域设备安装技术的发展，制定本规范。1.0.2 本规范适用于真空电子器件生产线的设计、施工与验收。1.0.3 本规范规定了真空电子器件生产线设备使用厂房环境条件和动力条件等设计要求、技术条件；生产线设备安装工程的程序、调试验收程序；生产线设备安装、验收过程中的安全保障要求和作业规范。本规范涉及的真空电子器件生产线工艺设备包括高频电子管、微波管、X射线管、真空开关管的制造工艺设备和检测设备。1.0.4 真空电子器件生产线工艺设备安装工程施工及质量验收除执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的
15、规定。92 术 语2.0.1 真空电子器件 Vacuum Electronic Device凡是以一个器件中真空部分的电现象作为其运用基础的器件都称之为真空电子器件。它是一类用途广泛的器件家族。按用途可分为发射管、整流管、稳压管、示波管、摄像管、显像管、显示管、像增强管和辐射计数管等。按工作频率可分为低频管、高频管、和微波管。按工作原理可分为空间电荷控制管、微波管、电子束管、光电管、离子管、辐射计数管、X 射线管、真空开关管、电光源和气体激光管等。它们在国民经济诸多领域不可或缺，在军事领域占重要地位。2.0.2 高频电子管 High-frequency Vacuum Tube一种工作在无线电波
16、高频段的真空电子器件。它是以自由电子作为电荷搬运者以实现电磁波的产生、放大的真空电子器件。该种器件具有抗负载变化能力强、平均功率高以及失真小等优点，目前在广播发射台和高频加热领域被广泛采用。2.0.3 微波管 Microwave Tube一种在微波领域内进行能量变换的真空电子器件。它是一种在真空或气体介质中利用电子或离子的作用实现微波信号的产生、放大等功能的器件。在微波领域该器件在高功率、高频率等参量上占有绝对优势,目前在航天及电子战等领域广泛采用。2.0.4 X 射线管 X-ray Tube 一种利用高速电子撞击金属靶面产生X射线的真空电子器件。该管通常由电子枪，能承受较高热负荷由铜材端面镶
17、嵌钨靶的阳极以及带有输出X射线的铍窗的管壳组成。该器件在医学方面用于诊断和治疗，在工业技术方面用于材料10的无损检测、结构分析等。2.0.5 真空开关管 Vacuum Switch Tube 真空开关管是电力开关设备的核心部件。其主要作用是，借助管内高真空优良的绝缘性能使电路切断后迅速熄灭电弧切断电流，它用于电力开关设备具有节能、环保、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠等优点。真空开关管从用途上分为断路器用真空开关管、负荷开关用真空开关管和接触器用真空开关管三大类别。2.0.6 铅屏蔽室 Lead Shielding Room安装在厂房内，用于真空电子器件老炼、测试用以屏蔽电磁辐射以及射线的
18、工作室，它是采用铅板或铅皮作为屏蔽材料构成的封闭工作室2.0.7 真空炉 Vacuum Furnace工作环境为真空的热处理炉2.0.8 氢炉 Hydrogen Furnace以氢气为介质气体的热处理炉2.09 尾气 Off Gas从工艺设备排出的废气，如从真空系统排放出的气体，氢炉排出的残气等。113 基本规定基本规定包括真空电子器件生产线的一般规定、特定真空电子器件的生产工艺流程，以及各工序的生产设备等。3.1 一般规定真空电子器件生产线设备布局、工序区域布局以及真空电子器件生产线通用的技术条件。3.1.1 设备布局5 1 真空电子器件生产线的工艺设备布局应符合产品的工艺流程，满足生产工艺
19、流向的要求，以便减少物料和生产产品的周转周期。6 2 真空电子器件生产线的工艺设备布局应考虑设备安装、检测所需的空间和面积。新建、改建、扩建项目的工艺设备布局对靠墙布置的设备距离墙壁不得小于 400mm。3 设备布局应考虑操作人员管理多台设备的需要。7 4 设备的操作面应与通道安排在同一侧。生产设备配套的设施应与生产设备就近布置。8 5 凡重型设备或运转时会产生很大震动的设备应布置在厂房的一层，有剧烈震动的设备，应采取减震措施。设备布局时，应避开建筑物的柱子以及主梁，设备布局应避开建筑物的沉降缝或伸缩缝。6 真空电子器件生产线设备搬运通道应满足设备顺利进、出生产厂房的要求，应满足安全生产和消防
20、疏散的要求。9 7 存在废水、废气排放的新建、扩建、改建的真空电子器件生产线必须取12得新增排放许可证。3.1.2 工序区域布局10 1 真空电子器件生产线清洗工序应与高压老炼检测工序之间有足够的距离，且清洗工序应处于常年平均风向的风尾。11 2 厂房的洁净区与非洁净区应合理分隔。按照真空电子器件对生产环境洁净度的要求，工艺布局应符合由外向里空气洁净度等级逐级提高。洁净区的空气洁净度等级、温度、湿度应符合现行国家标准洁净厂房设计规范GB50073 和电子工业洁净厂房设计规范GB50472 的相关规定，洁净区与非洁净区人员和物料的传递应设置风淋通道和传递窗。12 3 真空电子器件生产线氢炉宜布局
21、在厂房的边跨或厂房的顶层。对于尾气燃烧后直接排入大气的氢炉宜设置在厂房顶层，对于采用明火燃烧尾气结构的氢炉宜设置在厂房的边跨。粉尘处理设备、污水处理设备、废气处理设备应远离有洁净度要求的设备区域，宜布置在室外或厂房的边跨。13 4 真空电子器件生产线产生废气的场所应配置废气处理设施。废气处理排放应执行现行标准大气污染物综合排放标准GB16297 的有关规定。14 5 真空电子器件生产线产生污水的工序应配置污水处理设施。污水处理后的废水排放进入城市管网时，应符合现行国家标准污水排入城镇下水道水质标准GB/T31962 的有关规定；污水处理后的废水直接排放到河流时，应符合真空电子器件生产线所在地区
22、所属河流流域所在区段的污水综合排放标准。15 6 真空电子器件生产线老炼、测试场所应有防止电磁辐射、电离辐射的安全距离或铅屏蔽室，该室与带电设备、设施之间的安全距离应符合现行标准高压配电装置设计技术规范DL/T5352 的有关规定。铅屏蔽室的防护能力应13符合现行国家标准工业 X 射线探伤卫生防护标准GBZ117-2006 的有关规定。16 铅屏蔽室与带电设备之间的距离不得小于表 1 的规定。17 表 1：铅屏蔽室与带电设备之间的最小距离19 电压等级（kV） 20 1021 2022 5023 10024 15025 25026 50018 工频电压 27 安全距离（M） 28 0.729
23、1.030 1.531 1.632 2.033 2.534 4.036 电压等级（kV） 37 7538 15039 25040 50041 75042 100035 冲击电压 43 安全距离（M） 44 1.045 1.546 2.047 2.548 3.549 4.050 7 真空电子器件生产线厂房防雷设计应符合现行国家标准建筑物防雷设计规范GB50057 的有关规定。真空电子器件生产线设备的接地要求分开设置时，要求分开设置的接地系统接地极应与共用接地系统接地极保持 20m 以上的间距。51 8 真空电子器件生产线采用弱电原理进行检测、传送的生产区域与老炼检测的生产区域之间的距离，应满足老
24、炼检测产生的高次谐波干扰不产生弱电原理检测、传送信号失真的要求。若两个区域之间的距离比较小时，应在两个区域之间设置消除高次谐波干扰的设施。采用弱电传送信号的传送线应采用屏蔽双绞线电缆。9 真空电子器件生产线重要危险源所在区域应设置事故应急设施，火灾事故应急设施应符合现行国家标准火灾自动报警系统设计规范GB50116 的有关规定。3.1.3 通用技术要求1 真空电子器件生产线工艺环境应满足温度 235 ，湿度65%。对空气14洁净度有要求的场所应符合国家标准洁净室及相关受控环境 第 1 部分：空气洁净度等级GB/T25915.1 的有关规定。真空电子器件生产线洁净室等级选用执行表 2 之规定。表
25、 2 真空电子器件生产线洁净室等级生产厂房变形缝不宜穿越洁净区。洁净车间内的隔墙和顶棚应平整、光滑、不起尘。地面应平整、耐磨、易清洗、导静电。2 真空电子器件生产线新建厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网。3 真空电子器件生产线新建厂房的地面及基础应满足生产工艺环境和生产工艺设备的基本要求。4 真空电子器件生产线厂房的设备出入口应处于常闭状态。真空电子器件生产线新建、扩建、改建厂房人流和物流宜分别设置人员出入口、物料出入口和设备出入口，并应在各自的出入口处设置与工艺要求相匹配的工艺环境条件保证措施。5 真空电子器件生产线宜采用双路供电。真空电子器件生产线给水系统应根据生产工艺的要求确定水质、
26、水温、水压、水量，应按生产、生活、消防分别设置独立的给水系统。生产给水系统包括自来水、纯水和冷却水三个系统。洁净度等级(pc/ 英尺 3) 大于或等于表中粒径的最大浓度限值（ pc/ m3 ）0.1 m 0.2 m 0.3 m 0.5 m 1 m 5 m 100 100,000 23,700 10,200 3,520 832 29 1,000 1,000,000 237,000 102,000 35,200 8,320 293 10,000 352,000 83,200 2930 30，000 1,060,000 250,000 8,790100,000 3,520,000 832,000 2
27、9,300 300,000 10,600,000 2,500,000 87,900500,000 17,600,000 4,160,000 147,00015A 给水管道应根据生产线空间空气的露点温度，对给水管道采取防结露措施并在适当位置设置露水收集器。B 生产线区域内的地漏等排水设施的设置，应符合现行国家标准建筑给水排水设计规范GB50015 的有关要求；对于产生异味的水必须选择水封地漏，地漏应符合现行国家标准地漏CJ/T 186 的有关规定。C 生产区域内的纯水供应设施应符合现行国家标准电子工业纯水系统设计规范GB50685 的有关规定。D 生产区域内的冷却水供应设施应符合现行国家标准工业
28、循环冷却水处理设计规范GB50050 的有关规定，冷却水应确保不中断供水。低温冷却水出口温度通常应不高于 24；常温冷却水出口温度通常应不高于 32。6 真空电子器件生产线使用的氢气和氧气的制备、储存、配气系统，应符合现行国家标准建筑设计防火规范GB50016氢气站设计规范GB50177 和氧气站设计规范GB50030 等的有关规定。A 新建、扩建、改建厂房氢气和氧气也可采用瓶装气体供应。B 特种气体通常采用钢瓶气体或液态气体供应。用于真空炉快速冷却的高纯氮气或氩气，采用气体管道供应较好。7 真空电子器件生产线用压缩空气应符合压缩空气 第一部分 污染物净化等级GB/T13277.1 的有关规定
29、，气体过滤器应根据产品生产工艺对气体洁净度的要求进行选择和配置。终端气体过滤器应设置在靠近用气点处。8 真空电子器件生产线超高压操作现场、剧毒品存放和使用现场宜安装安全防范措施的民用闭路监视电视系统的摄像机。闭路监视系统应符合现行国家标准民用闭路监视电视系统工程技术规范GB50198 的有关规定。摄像机应符16合现行国家标准安全防范视频监控摄像机通用技术要求GA/T1127 的有关规定。9 真空电子器件生产线使用有油真空系统除需设置除油装置外，除油后的尾气应接入尾气排放系统。3.2 工艺流程本标准所涉及的真空开关管、高频电子管、微波电子管和 X 射线管等产品，其生产工艺流程如下：3.2.1 真
30、空开关管工艺流程图见图 1.3.2.2 高频电子管工艺流程见图 2.173.2.3 微波电子管工艺流程见图 33.2.4 X 射线管工艺流程见图 418图 4 X 射线管工艺流程管子组装氢焊19流程图中的术语注释：1. 包装 Packaging这里所指的是对排气、封离、老练测试后的真空电子器件进行外部零件的安装以及产品表面、外观结构工艺处理。它是产品制造过程中最后一道工序。包装一般包括安装器件的外部零件、喷漆、贴铭牌等工作。2. 封口 Sealing真空电子器件总装配的最后一道加工工艺。即将已装配的完整管芯与管壳按照设计图纸要求封焊起来。封口之后，器件只保留排气管一条路径与外界相通。3. 排气
31、 Exhausting 它是真空电子器件制造的一道关键性工艺过程。将总装封焊好的真空电子器件内部抽真空、并对管壳、电极、吸气剂等进行适当的工艺处理。真空电子器件种类繁多，结构和参数各式各样，排气工艺规范不尽相同。但一般技术要求是对管壳与内部零部件充分除气 ，获得并维持所需的真空度，对阴极完成分解、激活等工艺过程使其具备良好的电子发射能力。4. 封离 Sealing Off排气工艺处理完成的真空电子器件与排气系统气密分离的过程。封离手段有玻璃熔封和金属冷封焊两种。5. 一次封排 Exhausting and Sealing in One将真空电子器件制造过程中的排气、封离采用真空钎焊工艺一次完成
32、的工艺处理过程。采用气密性焊缝中焊料特殊结构作为排气通道实现对工件的除气，当达到并维持工艺规范要求的真空度时，通过焊料熔化流散、填满整个焊缝实20现气密性的焊接，完成器件的封排过程。6. 老炼 Ageing对真空电子器件的产成品在电参量测试之前通常令其超技术指标工作一段时间谓之老练，其目的是使产品工作更加稳定可靠，确保出厂产品的质量。7. 真空度测试 Vacuum Measurement这里指的是针对已封离的真空电子器件内部真空度的测量。真空电子器件管内的真空度测试通常运用电离电荷的采样技术根据离子流大小与器件内真空度的对应关系获得器件内真空度的数值。8. 零件预处理 Parts Pretre
33、atment对参与装配的零件进行清洗、涂覆、热处理等工艺处理的称谓。9. 冷测 Cool Test 用微波测量仪器对微波管的高频组件如谐振腔、慢波线、输入输出组件以及整管高频系统等在大气环境下的测量和调整。213.3 生产线主要设备构成真空电子器件生产线的主要设备按照工艺大致分成四类：分别为表面处理设备，装配、焊接及排气等工艺设备，老炼设备和检测设备。3.3.1 表面处理设备表面处理设备包括各类清洗设备、镀覆设备等，其工艺名称与所用设备见表 3.1。表 3.1 表面处理工艺主要设备3.3.2 装配、焊接及排气设备装配、焊接及排气设备包括各类热处理设备、多种焊接设备各类排气台等，其工艺名称与所用
34、设备见表 3.2。表 3.2 装配工艺主要设备产品设备名称工艺名称高频电子管 微波电子管 X 射线管 真空开关管部件装配激光焊接机氩弧焊机真空炉氢炉高频感应加热设备氦质谱检漏设备激光焊接机氩弧焊机真空炉氢炉高频感应加热设备氦质谱检漏设备激光焊接机氩弧焊机真空炉氢炉高频感应加热设备氦质谱检漏设备真空钎焊炉氦质谱检漏设备整管装配 氩弧焊机氦质谱检漏仪 氩弧焊机氦质谱检漏仪 氩弧焊机氦质谱检漏仪排气 高真空排气台 高真空排气台 高真空排气台一次封排炉3.3.3 老炼设备真空电子器件的种类不同，其老炼工艺和设备差异较大，一般皆选用相应产品 设备名称工艺名称高频电子管 微波电子管 X 射线管 真空开关管
35、去 油 碱液去油设备 碱液去油设备 碱液去油设备 碱液去油设备酸 洗 酸洗设备 酸洗设备 酸洗设备 酸洗设备电 镀 镀银设备镀镍设备 镀银设备镀镍设备 镀银设备镀镍设备 镀银设备镀镍设备表面涂敷 电泳设备 等离子体镀覆 设备 电泳设备22器件的非标准设备。老练工艺名称与所用设备见表 3.3。表 3.3 老炼工艺主要设备产品设备名称工艺名称高频电子管 微波电子管 X 射线管 真空开关管电压老炼 工频高压老炼设备电流老炼老炼专用设备 老炼专用设备 老炼专用设备 直流电流老炼设备3.3.4 测试设备不同门类的真空电子器件技术参量差异极大，测试系统和设备多采用相应器件的非标准设备。测试工艺所用设备见表
36、 3.4。注：通用的环境试验设备未列入本标准的管辖范围。表 3.4 测试工艺主要设备产品设备名称工艺名称高频电子管 微波电子管 X 射线管 真空开关管测试 专用测试系 统 专用测试系统 专用测试系统真空度测试设备X 射线检测设备工频耐压测试设备雷电冲击测试设备接触电阻测试设备自闭力和反力测试设备234.生产线的工艺条件设计工艺条件设计包括器件制作过程的表面处理、热处理、装配、焊接、排气、老炼测试等工序的生产环境条件、动能条件、保护气体种类，粉尘、废气、废水的主要成分和处理要求，安全防护的种类和防护措施等要求等。4.1 表面处理表面处理工序包括去油、酸洗、电镀、表面喷涂等工艺过程。4.1.1 生
37、产环境1 工作间地面、墙壁、柱子应采取防护措施，其防护设施应符合现行国家标准建筑防腐工程施工及验收规范GB50212 的有关规定。2 设备地面及工作区应设有废水收集槽。收集槽和地面的坡度应满足排放和外泄的废水通过排放管道排入废水处理设施。3 排放有害气体的生产设备应设置局部排风装置。排风罩端口应满足全部废气通过排放管道排入废气处理设施。生产场所有几个局部排风装置时，用管道将局部排风装置汇流成一路与废气处理设施连接。4 表面处理的清洗间、电镀间和喷涂间宜设置通风装置。现场真空卫生条件应为级。5 可设置单独隔离的设备控制电源操作间。4.1.2 动能条件1 供电线路应采用三相五线 380V 电缆线。
38、2 自来水应符合国家现行标准生活饮用水卫生标准GB5749-2006 的有关规定。243 压缩空气应符合国家现行标准压缩空气 第一部分 污染物净化等级GB/T13277.1-2008 的有关规定，经过终端气体过滤器之后，酸洗场所用于吹除零件表面的空气应达到一级标准要求。4 纯水供应系统应符合国家现行标准电子工业纯水系统安装与验收规范GB51035-2014 的有关规定。纯水水质技术标准应满足现行国家标准电子级水GB/T11446.1 的有关规定，纯水水质可采用 EW-级。4.1.3 生产线设备常用气体的种类 常用气体有氮气、氩气、氢气 、氦气、压缩空气等。 4.1.4 粉尘、废气、废水的主要成
39、分1 去油工序产生碱性废水和废气，废水中的主要成分是碱液的皂化反应生成物。使用异丙醇去油干燥的设备产生有机废气。2 酸洗工序产生酸性气体，主要成分是氯化氢、二氧化氮、氟化氢等。产生的酸性废水，主要成份是各种重金属离子。3 电镀工序产生酸性气体，主要成分是二氧化硫、硫化氢、氯化物、硫酸雾等。产生的废水，有害成分主要有汞、镉、六价铬等无机化合物。4 有害废水和有害废气的排放应符合现行国家标准大气污染物综合排放标准GB16297 和废水综合排放标准GB8978 的有关规定。5 电镀废水的处理应按现行国家标准电镀废水治理设计规范GB50136的有关规定执行。4.1.5 安全防护的种类和防护措施的要求1
40、 应设置应急喷淋洗眼装置。2 应设置危险化学品使用场所事故应急预案所涉及的物资和器材。253 具有氰根离子现场应安装安全防范措施的民用闭路监视电视系统的摄像机。剧毒品存放场所可参照现行行业标准剧毒化学品、放射源存放场所治安防范要求GA1002-2012 或现行国家标准毒害性商品储存养护技术条件GB17916 的有关规定执行。4.2 装配装配包括部件和整件的装配、焊接以及检漏等工艺过程。4.2.1 生产环境1 厂房地面应规则平整。2 混凝土设备基础荷载不应小于 200Mpa。3 为满足较高的平整度和承载能力的要求而设置的独立基础，亦应具备相应质量：（1）选用较好性能的地基铺设材料，采用独立精细施
41、工方法制作的独立基础区域，应有明显与周围地面区别的标识；独立基础的存在不应影响厂房局部和整体的物流畅通；在设备主体就位的多个支撑面之间的高度差应小于 3mm；其承载能力应满足设计要求。（2）采用钢制分压樑框架结构的独立基础，其钢制框架外露焊缝应打磨平整；腔内混凝土应捣实；外露表面应平整；独立基础上平面应与地平面齐平，允许偏差为 O-3mm；上平面不平度及承载能力应满足设计要求。（3）需设置制作诸如减震沟槽、地下水槽、地下电缆槽、地脚螺栓预埋坑、小车行走导轨基础等地面设施的独立基础，应符合设计的尺寸要求。4 环境卫生要求（1）使用氢炉焊接工件的现场真空卫生等级应优于级。使用真空钎焊炉26焊接工件
42、的现场应为满足一定等级的洁净厂房。（2） 整管装配工序现场应为满足一定等级的洁净厂房。（3）封口工序现场应为满足一定等级的洁净厂房。（4）采用真空炉装配工序现场，应为满足一定等级的洁净厂房。为确保洁净指标达要求，卧式真空炉通常仅将炉口和控制面板安排在洁净厂房内部，炉体和电源部分安排在洁净厂房之外。4.2.2 动能条件1 供电采用三相五线 380V 电缆线。2 压缩空气应符合国家现行标准压缩空气 第一部分 污染物净化等级GB/T13277.1-2008 的有关规定，经过终端气体过滤器之后的净化等级，装配场所应达到一级标准要求。3 应具备冷却循环水条件。4.2.3 保护气体1 氮气（可用管道氮气或
43、瓶装氮气）（1）供气压力：0.20.3Mpa；（2）纯度：99.99%（3）采用瓶装氮气与用气炉连接端须配有减压阀，压力可下调。2 氩气（可用瓶装氩气）（1）供气压力：0.20.3Mpa（2）纯度：99.998%（3）采用瓶装氩气须配有减压阀，压力可下调。3 高纯氢气（可用管道氢气或瓶装氢气）27（1）供气压力：0.20.3Mpa；（2）纯度：99.998% （3）采用瓶装氢气与用气炉连接端有减压阀，压力可下调。4.2.4 粉尘、废气、废水的主要成分1 氢炉排放的尾气，主要为氢气、水蒸气等。2 真空炉和一次封排炉真空系统排出的尾气，主要为油蒸汽。3 检漏设备真空系统排出的尾气主要为油蒸汽、氦气
44、等。4.2.5 安全防护的种类和防护措施的要求1 氢炉作业现场的工作人员应配备防静电工作服工作鞋2 采用氩弧焊焊接的场所应配置局部排风。4.3 排气4.3.1 生产环境1 使用有油真空系统的排气系统应设置除油装置，除油后的尾气应接入尾气排放系统。2 采用排气台的排气现场真空卫生条件应为级。3 采用真空炉实现封口、排气一次完成的器件，工作现场应为一定级别的洁净厂房（1）在洁净装配间内如需要预埋送料小车导轨，应按照安装施工技术要求检验合格。（2）宜设置备用冷却水供水接口。（3）洁净装配间外的设备安装区域内应预留真空系统的维护空间和搬运通道。28（4）在设备安装区域应预留真空系统废气排放管道接口。
45、。4.3.2 动能条件1 排气工艺周期较长，断电后会造成产品报废,为此应设置相应的不间断电源等设施。2 压缩空气4.3.3 保护气体1 氮气（可用管道氮气或瓶装氮气）（1）供气压力：0.20.3Mpa；（2）纯度：99.99% （3）采用瓶装氮气时需备有减压阀，压力可调节。2 氩气（可用瓶装氩气）（1）供气压力：0.20.3Mpa（2）纯度：99.998%（3）采用瓶装氩气时需备有减压阀，压力可调节。4.3.4 粉尘、废气、废水的主要成分1 从真空系统排出带有油蒸汽的尾气。2 器件在排气台上进行初步老炼产生的氮氧化物等气体。4.3.5 安全防护的种类和防护措施的要求1 器件的排气现场应有送、排风设施。4.4 老炼测试4.4.1 生产环境
