1、HL 线切割编程控制系统 常见问题汇总问: HL 的 AUTOP 是不是只可以接 AUTOCAD2000R12 的 DXF 文件? 答:HL PCI 卡配有新版 AUTOP 软件(TOWEDM)，可以直接读入 AUTOCAD 的 DXF 文件，从 R12 到 2000 版的 DXF 都能接受。问:我试割上下异形可怎么也割不成形，我是按说明书上操作的，你能告诉我还有什么要点吗? 答:关于异型切割：1：上下图型分别为 2 个 3B 文件。2：其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型，上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。3：上下图型 3B 文件最好段数相同 (包括切入切出线)。4
2、：须精确测量“丝架距” 、 “基准面高 ”和“工件厚”，关于测量方法请参照 HL 说明书。 问:请问如何将程序送到控制台来？ 答:用 AUTOP 将 3B 指令送到控制台，请参看最新版的说明书。AUTOP 与单板机的连接:AUTOP 的纸带输出用电脑上的打印口，接法如下：2，3，4，5，6 ： 数据10 ：同步18，19，20：地(外壳)在 HL 主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg 设置”改变纸带传送输出电平。“Autop.cfg 设置” 共四位数字：第一位数字确定传送输出电平，0 ：5V 电平有效，1：0V 电平有效第二位数字确定 3B 暂停码， 0 ：无暂停码，1
3、：B0 B0 B0 HALT，2：B0 B0 B0 FF，3：B0 B0 B0 GX L1第四位数字确定中或英文帮助说明.问:机箱内部很脏会使切割出错吗？ YH 卡太易出错，搞怕了，才换的 HL 卡？ 答:不敢说不会出错，但 HL 卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL 卡不易切割出错。问:为什么从 2 选项进入无法使用 AUTOP ? 答:从 2 选项进入的作用是为了使用其他软件，如只用 AUTOP，无须从 2 选项进入。问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤 ? 答:HL 的锥度切割十分简单，只需设定角度即可。假设图型逆时针走向，设定正角度，则上小下大，设定负角度，则上大下小。锥度加
4、工还需给出以下参数，并要求尽量精确：1：Base 基准面高：即尺寸面高度，由下导轮中心算起。切割出来的工件，只有在这个高度上的尺寸与 3B 指令相符。2：Hight 丝架距：上导轮中心与下导轮中心 (或摇摆支点)的距离。3：Width 工件厚：工件的厚度。4：Idler 导轮半径：HL 的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。5：Vmode 锥度模式：切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6 度以下)都选“小拖板”模式；立柱摇摆的机床(如长风机，旧江南机等)选“摇摆丝架”模式；一般的 6 度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关
5、键，特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距，请参看 HL 说明书。另外一些关键点：1：锥度加工时，步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点，特别对于大锥度机(30 度以上)，如果 UV 步进电机走得较慢，则根本不可能切割出精度来。2：丝架距应尽量调底，特别对于大锥度(30 度以上) 切割，最好能紧贴着工件上表面。问:我 2004 年买了一张卡？他有 e 盘？今年买的卡没有 e 盘？是怎么了啊？ 答:HL 起动后，当你的电脑装有硬盘，虚拟盘为 E 盘，否则，虚拟盘为 D 盘。问:雷击坏卡主要什么原因? 电路哪部分损坏? 答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验，只要把床身、钼丝合
6、金、驱动电源负极、HL卡的 18，19，20 脚和电脑外壳用粗线连接起来，再连到大地(要有良好的接地) ，就不会怕打雷。问:U 盘如何使用 格式如何转换? 答:USB U 盘的使用：起动前先插好你的 U 盘，系统起动进入 CONFIG 选择时，选 2. USB 即可，进入 HL 后，在“文件调入”里就可以看到 U:WSNCP 的存在。如用户由其它电脑 COPY 文件入 U 盘，请 COPY 入 U 盘的WSNCP 文件夹里，以方便在“ 文件调入”里直接调用。HL 系统暂时只支持 USB1.0 和 1.1 兼容的 U 盘。事实上，市面上大部份 U 盘都可用。AUTOCAD DXF 格式文件转换为
7、 AUTOP DAT 格式，可通过 HL 主画面上的格式转换进行。问:送程序到 HR 控制器时没暂停码 ? 答:在 HL 主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg 设置”改变暂停码。 “Autop.cfg 设置”共四位数字：对于 HL ISA 版(大插槽卡):第一位数字确定传送输出电平，0 ：5V 电平有效，1：0V 电平有效第二位数字确定 3B 暂停码， 0 ：无暂停码，1：B0 B0 B0 HALT，2：B0 B0 B0 FF，3：B0 B0 B0 GX L1对于 HL PCI 版 (小插槽卡):第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平：0：传送输出电平 5V 有效，应
8、答握手电平 1V 有效；1：传送输出电平 0V 有效，应答握手电平 1V 有效；2：传送输出电平 5V 有效，应答握手电平 0V 有效；3：传送输出电平 0V 有效，应答握手电平 0V 有效；第二位数字确定 3B 暂停码， 0：无暂停码，1：B0 B0 B0 FF，2：B0 B0 B0 GX L1，3：D第三位数字确定同步传输信号保持时间，数字越大，时间越长。你的问题是改用 HL PCI 卡可解决。问:HL 对电脑配置有没有要求啊！配置 586，CUP200,内存 16M,显存 2M，电脑启动一切正常，插上 HL 卡后，HL 卡不能启动，死机了，为什么？ 答:ISA 接口的 HL 卡的确对一部
9、份电脑不兼容， PCI 接口的 HL 卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信 HLPCI 卡能解决你的问题。PCI 接口的 HL 卡已经推出，价格与 ISA HL 卡相同。请上 www.gz- 联系购买。问:割斜顶打的是斜孔，怎样单条预斜，也就是保正基面上不动，而钼丝预斜，再按直身程系割? 答:HL 走预斜的方法如下：1：编两个只有一条指令的 3B 文件(在 HL 的“3B 输入”菜单里输入 )第一个文件内容：B0 B0 B0 B0 B11(第四个 B 后为 0 走 U 轴，1 走 V 轴)第二个文件内容：B0 B0 B1000 B0 B11(第三个 B 后数值为 UV 所要走的行程)2：进入 HL 的加工菜单，选第一个文件为加工文件。3：按 F3 键进入加工参数菜单，再进入锥度参数子菜单，在异型文件项输入上述第二个文件。4：选工件厚=丝架距，基准面高为 0，导轮半径为 0。5：按 F1 键开始空走。
