1、分数:0.0 错误的试题数:76 试题1 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。正确答案 学生答案1 生产的产品2 仪器设备3 人身1 2 3 试题2 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 焊接的基本过程可以分为三个阶段：第一阶段是，第二阶段是，第三个阶段是。正确答案 学生答案1 润湿阶段2 扩散阶段3 焊点形成阶段1 2 3 试题3 有序填空题 (4.0分 得分:0.0 难度:基本题) 常用的电阻标志识别方法有：直标法、 、和色环表示法。有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是，其参数为。正确答案
2、学生答案1 文字符号法2 数码法3 色环法4 270K1%试题4 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 常用的防静电三大基本方法是、 、 。正确答案 学生答案1 接地2 静电屏蔽3 离子中和试题5 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 浸锡是防止产生、的有效措施之一，目的是提高导线及元器件在整机安装时的可焊性。正确答案 学生答案1 虚焊2 假焊试题6 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 集成电路最常用的封装材料有、 、三种。正确答案 学生答案1 金属2 塑料3 陶瓷试题7 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 完成准备工序的各项
3、任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。正确答案 学生答案1 插装2 连接试题8 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 10%误差的电阻应选用标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母来表示。正确答案 学生答案1 E122 K试题9 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某电阻的色标为棕绿黄银，其阻值为误差为。正确答案 学生答案1 150K2 10%试题10 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 5%误差的电阻应选用称值系列来表示。这一误差等级一般用字母来表示。正确答案 学生答案1
4、 E242 J试题11 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某电阻的色标为红紫黑红棕，其阻值为误差为。正确答案 学生答案1 27K2 1%试题12 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:水平题) 标有223J 的某电容其电容值读为微法(F)或纳法（nF）误差为。正确答案 学生答案1 0.0222 223 5%试题13 有序填空题 (4.0分 得分:0.0 难度:水平题) 导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用的是制。正确答案 学生答案1 线规2 线径3 线号4 线径试题14 有序填空题 (4.0分 得分:0.0 难度:基本题) 焊料按熔点不同可以分为焊料和焊
5、料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。正确答案 学生答案1 软2 硬3 软焊料（锡铅焊料）4 树脂试题15 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 电子器件散热分为、 、和强迫通风等方式。正确答案 学生答案1 自然散热2 蒸发3 换热器传递试题16 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 表面安装方式分为、 、三种。正确答案 学生答案1 单面混合安装2 双面混合安装3 完全表面安装试题17 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 常用线材分为和两类。正确答案 学生答案1 电线2 电缆试题18 有序填空题 (3.0
6、分 得分:0.0 难度:基本题) 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为装配准备、装连、 、检验、包装、 、或 等几个阶段。正确答案 学生答案1 调试2 入库3 出厂试题19 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 印制电路板上的元器件拆焊方法有、和间断加热拆焊等。正确答案 学生答案1 分点拆焊2 集中拆焊试题20 有序填空题 (1.0分 得分:0.0 难度:基本题) 在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。正确答案 学生答案1 流水节拍试题21 有序填空题 (2.0分 得分:0.0
7、难度:基本题) 电烙铁的基本握法分正握法、 和三种。正确答案 学生答案1 反握法2 握笔法试题22 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 表面安装元器件 SMC、SMD 又称为元器件或元器件。正确答案 学生答案1 贴片2 片式试题23 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 装配准备通常包括、 、线扎的制作及组合件的加工等。正确答案 学生答案1 导线和电缆的加工2 元器件引线的成形试题24 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排
8、和指导生产。正确答案 学生答案1 通用工艺规程2 工艺管理试题25 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。正确答案 学生答案1 制造工艺过程2 操作方法试题26 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 电子产品的调试工艺主要包括静态调试、和整机调试，静态调试主要是对电路的进行调试。正确答案 学生答案1 动态调试2 静态工作点试题27 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 电子产品的包装通常着重于方便和两个方面。正确答案 学生答案1 储存2 运输试题28 有序填空题 (2.0分 得分:0
9、.0 难度:基本题) 手工自制电路板常用的方法有：、和刀刻法。正确答案 学生答案1 转印法2 贴图法（描图法）试题29 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 流水线的工作方式有形式和形式。正确答案 学生答案1 自由节拍2 强制节拍试题30 有序填空题 (1.0分 得分:0.0 难度:基本题) SMT 技术是指 ，是一种包括 PCB 基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，是今后电子产品装配的主要潮流。正确答案 学生答案1 表面安装技术试题31 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 与整机装配密切相关的是各项准
10、备工序，即对整机所需的各种导线、 、等进行预先加工处理的过程。正确答案 学生答案1 元器件2 零部件试题32 有序填空题 (1.0分 得分:0.0 难度:基本题) 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。正确答案 学生答案1 屏蔽导线试题33 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。正确答案 学生答案1 电气2 外观试题34 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:水平题) 电阻器的主要技术参数有、和。正确答案 学生答案1 标称阻
11、值2 允许偏差3 额定功率试题35 有序填空题 (1.0分 得分:0.0 难度:基本题) 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。正确答案 学生答案1 电声试题36 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 屏蔽的种类分、 、三种。正确答案 学生答案1 电屏蔽2 磁屏蔽3 电磁屏蔽试题37 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 产品装配分为装配准备、和 三个阶段。正确答案 学生答案1 部件装配2 整件装配试题38 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括、和三个方面。正确答案 学生答
12、案1 功能2 可靠性3 有效度试题39 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是和两种。正确答案 学生答案1 全数检验2 抽样检验试题40 有序填空题 (3.0分 得分:0.0 难度:基本题) 全面质量管理是指企业单位开展以为中心，参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。正确答案 学生答案1 质量2 全员3 顾客试题41 有序填空题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 调试工作是按照调试工艺对电
13、子整机进行和，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。正确答案 学生答案1 调整2 测试试题42 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中， 。正确答案 学生答案设计文件必须标准化工艺文件必须标准化无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化无论是设计文件还是工艺文件都无须标准化试题43 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:难度题) 电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越正确答案 学生答案好不好不变不能确定试题44 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 无线电装配中，浸
14、焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的。正确答案 学生答案50%70%刚刚接触到印刷导线全部浸入100%试题45 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在。正确答案 学生答案230250183200350400低于183试题46 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 印刷电路板上都涂上阻焊剂正确答案 学生答案整个印刷板覆铜面仅印刷导线除焊盘外其余印刷导线除焊盘外，其余部分试题47 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 片式元器件的装插一般是。正确答案 学生答案直接焊接先用胶粘帖再焊接仅用胶粘帖用紧固件装接试题
15、48 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的。正确答案 学生答案电屏蔽磁屏蔽电磁屏蔽无线电屏蔽试题49 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以为宜。正确答案 学生答案3s 左右3min 左右越快越好不定时试题50 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是。正确答案 学生答案202223222224试题51 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以
16、为宜。正确答案 学生答案1015个1015种类4050个小于10个试题52 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 下列关于电阻器温度系数的说法正确的是。正确答案 学生答案电阻器的温度系数越大，其热稳定性越好电阻器的温度系数越大，其热稳定性越差电阻器的温度系数只影响电阻器阻值的大小电阻器具有正温度系数试题53 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某电阻的实际阻值是51 K，换成数字标识是。正确答案 学生答案51K5125135K1试题54 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕” ，此电阻的实际阻值和误差是。正确答案
17、 学生答案82K1% 92K1%8.2K10%822K5%试题55 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 用指针式万用表 R1K，将表笔接触电容器（1uF 以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器。正确答案 学生答案正常短路开路无法判断试题56 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 。正确答案 学生答案2002K2020K试题57 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试。正确答案 学生答案动态工
18、作点静态工作点电源电压性能指标试题58 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 用万用表检测电容器时，测得的数值为。正确答案 学生答案漏电电阻正向电阻反向电阻导通电阻试题59 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕” ，此电阻的实际阻值和误差是。正确答案 学生答案5605%5600K1%5.6K1%5.6K5%试题60 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为。正确答案 学生答案2.0mm，1.25mm1.0mm，0.5mm0.08mm，0.05mm3.2mm，
19、1.6mm试题61 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 关于二极管极性判断正确的是。正确答案 学生答案二极管较粗的一端为其负极二极管外壳上标有色环的一端为其负极发光二极管都可以用目测法确定其正负极透明红外发光二极管，管壳内电极较宽较大的为正极，较小的为负极试题62 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和。正确答案 学生答案电荷屏蔽电力屏蔽电磁屏蔽电源屏蔽试题63 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 在五步焊接法中，应。正确答案 学生答案先移开焊锡再移开电烙铁先移开电烙铁再移开焊锡同时移开电烙铁和焊锡焊锡和电烙铁
20、的移动不分顺序试题64 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 用万用表判定三极管基极的同时，还可以确定。正确答案 学生答案管子频率的高低管子的导电类型管子的 值管子的导通电压试题65 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为。正确答案 学生答案单面印制电路板双面印制电路板多层印制电路板软性电路板试题66 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的。正确答案 学生答案图形符号项目代号名称参数试题67 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 下列
21、不属于导线加工工艺过程的是。正确答案 学生答案剪裁剥头清洁焊接试题68 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:难度题) 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的为宜。正确答案 学生答案1/22/32倍1倍1/2以内试题69 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:难度题) 波峰焊接中，印刷板选用1m/min 的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以。正确答案 学生答案3s 为宜5s 为宜2s 为宜大于5s 为宜 试题70 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 下列不属于线扎制作工序的是。正确答案 学生答案剪裁导线及加工线端线端印标记排线焊接试题71 单项选择题 (
22、2.0分 得分:0.0 难度:水平题) 下列不属于扎线方法的是。正确答案 学生答案粘合剂结扎线扎搭扣绑扎线绳绑扎焊接试题72 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 是一种检验产品适应环境能力的方法。正确答案 学生答案环境试验寿命试验老化试验例行试验试题73 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 是保证产品质量可靠性的重要前提。正确答案 学生答案入库前的检验生产过程中的检验出厂检验全数检验 试题74 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 生产过程中的检验一般采用的检验方式。正确答案 学生答案抽样检验全数检验自检互检试题75 单项选择题 (2.0分
23、得分:0.0 难度:基本题) 应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。正确答案 学生答案全数检验专职检验抽样检验出厂检验试题76 单项选择题 (2.0分 得分:0.0 难度:基本题) 属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。正确答案 学生答案例行试验电磁兼容性试验安全性能检验寿命试验试题77 简答题 (8.0分 得分: 难度:基本题) 什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？学生答案:试题78 简答题 (4.0分 得分: 难度:基本题) 静电的危害通常表现在哪些方面？学生答案:试题79 简答题 (3.0分 得分: 难度:基本题) 预防静电的基本原
24、则是什么？学生答案:试题80 简答题 (4.0分 得分: 难度:水平题) 静电的防护措施有哪些？学生答案:试题81 简答题 (7.0分 得分: 难度:难度题) 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。学生答案:试题82 简答题 (7.0分 得分: 难度:水平题) 编制工艺文件的原则是什么？学生答案:试题83 简答题 (5.0分 得分: 难度:基本题) 常用的设计文件有哪些？学生答案:试题84 简答题 (8.0分 得分: 难度:水平题) 设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？学生答案:试题85 简答题 (5.0分 得分: 难度:水平题) 编制工艺文件时， “岗位作业
25、指导书”中应包括哪些内容？学生答案:试题86 简答题 (8.0分 得分: 难度:难度题) 手工制作印制电路板常用的方法有哪几种？简述热转印法制作印制电路板的基本步骤。学生答案:试题87 简答题 (8.0分 得分: 难度:难度题) 简述用 CAD 软件设计印制板的一般步骤。学生答案:试题88 简答题 (4.0分 得分: 难度:水平题) 简述调试工艺的基本流程。学生答案:试题89 简答题 (5.0分 得分: 难度:水平题) 焊点形成应具备哪些条件？学生答案:试题90 简答题 (9.0分 得分: 难度:基本题) 电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？学生答案:试题91 简答题 (5.0分
26、 得分: 难度:基本题) 电子产品的包装上应标明哪些内容？学生答案:试题92 简答题 (5.0分 得分: 难度:基本题) 简述助焊剂的作用。学生答案:试题93 简答题 (8.0分 得分: 难度:水平题) 焊接的操作要领是什么？学生答案:试题94 简答题 (8.0分 得分: 难度:基本题) 焊点质量的基本要求是什么？学生答案:试题95 简答题 (8.0分 得分: 难度:基本题) 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？学生答案:试题96 简答题 (7.0分 得分: 难度:水平题) 元器件引线成形有哪些技术要求？学生答案:试题97 简答题 (7.0分 得分: 难度:水平题) 什么是线扎
27、？简述线扎的制作过程。学生答案:试题98 简答题 (10.0分 得分: 难度:基本题) 什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？学生答案:试题99 简答题 (8.0分 得分: 难度:水平题) 电子产品故障的查找，常用哪些方法？学生答案:试题100 简答题 (9.0分 得分: 难度:基本题) 整机检验工作的主要内容有哪些？学生答案:试题101 简答题 (6.0分 得分: 难度:基本题) 简述产品包装的作用与意义。学生答案:试题102 简答题 (7.0分 得分: 难度:基本题) 什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点？学生答案:试题103 简答题 (30.0分 得分: 难度:难度题) 1、 根据上图画出“配套明细表” ； 2、 绘制电路板工艺流程图； 3、 编写插件装配工艺指导书（要求：简明扼要、详尽）：学生答案:试题104 简答题 (30.0分 得分: 难度:难度题) 1、 根据如图所示电路板编制“元器件配套明细表” ，附图丝印.jpeg 2、编制电路板工艺流程图， 3、编写插件装配工艺指导书。 （要求：简明扼要、详尽）：附图BOM.jpeg学生答案:
