LED 封装的点胶应用1、固晶时点银浆应用：1.1、 随着 COB 应用的普及，需要使用点胶机将银浆 将适量的银浆点在 PCB 印刷线路板上。1.2、在 LED“背胶”流程中，也可以在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型 PN 结还是左右型 PN 结而定）然后把晶片放入支架里面。传统点银胶的工艺难点是：气泡、多缺胶、黑点，而使用手动点胶时更难以控制胶量、环氧容易变稠、荧光粉容易沉淀。1.3、白光 LED 封装，固晶时点绝缘胶。2、荧光粉涂覆：自动成型的 UV 胶与荧光粉混合后，用点胶机涂覆在管芯片上。厚度一般在 0.5-0.6mm。3、各种封装时的点银胶的说明：3.1、引脚式封装：芯片负极需要用银浆黏贴在支架反射杯内，此时需要在杯内进行点银浆。3.2、表贴式封装：涉及固晶前点银胶和固晶后灌硅封胶，可以考虑使用非接触式点胶。表3.3、食人鱼式封装：首先需要在固晶前，在支架反射杯内涂固晶胶，此时可以考虑使用非接触式点胶。同时传统的涂荧光粉工艺也涉及到点胶。3.4、功率型封装：仿食人鱼式环氧树脂封装时，同样需要涂固晶胶和涂荧光粉。3.5、铝基板封装：3.6、功率封装时在铝基板上涂粘合胶：
