1、杭州迅得电子有限公司第 1 页 共 8 页 编写人：周勇1.BGA：球栅阵列封装Ball Grid Array球形 栅格 阵列说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的看出引脚轮廓是球形；栅格阵列封装，引脚大致分布如下图：就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列）左右的区别：实物图：实物图：（a） （b）2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Ball Grid Array陶瓷的 球形 栅格 阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。 3.CCGA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array杭州迅得电子有限
2、公司第 2 页 共 8 页 编写人：周勇陶瓷的 圆柱 栅格 阵列说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：引脚是圆柱状。4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array塑料的 球形 栅格 阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考 BGA 封装的说明。CBGA 和 PBGA 不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。5.TBGA：载带球栅阵列封装Tape Ball Grid Array带子 球形 栅格 阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考 BGA 封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的 1 或 2 层的 PCB 电路
3、板。6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装Micro Ball Grid Array微小的 球形 栅格 阵列说明：M icroBGA 封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。7.CSP：芯片尺寸封装Chip Scale Package芯片 比例,尺寸 包裹,封装说明： CSP 封装，是芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约为普通 的 BGA 的 1/3，仅仅相当于
4、TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装可以将存储容量提高三倍。8.PGA：插针栅格阵列封装（陈列引脚封装）Pin Grid Array针 栅格 阵列说明：陈列引脚封装 PGA 为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如杭州迅得电子有限公司第 3 页 共 8 页 编写人：周勇图所示：实物图：此外，所用基材为陶瓷的，则叫做陶瓷针型栅格阵列封装 CPGA(Ceramic Pin Grid Array )。9.PLCC：带引脚的塑料芯片载体封装Plastic Leaded Chip Carrier塑料 有引脚的 芯片 载体说明：带引线的塑料芯片载体封装，表
5、面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。实物如左下图，实际安装好在电路板上如右下图。10.QFP：四方扁平封装Quad Flat Package四方 扁平的 包裹，封装说明：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。如下图：杭州迅得电子有限公司第 4 页 共 8 页 编写人：周勇当然，基材有塑料、金属和陶瓷三种，普遍的还是塑料封装。11.LQFP：(封装本体厚度为 1.4mm的 QFP）Low-profile Quad Flat Package说明：实物图可参考 QFP 封装实物图。12.PQFP：塑料四方扁平封装Plastic Qua
6、d Flat Package塑料的 四方 扁平的 封装说明：PQFP 封装与其他*QFP 封装所不同的就是基材是塑料的，其封装图可参考 QFP 封装的模型图。13.SQFP：缩小四方扁平封装Shrink Quad Flat Package缩小的 四方 扁平的封装说明：缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。14.TQFP:薄四方扁平封装Thin Quad Flat Package说明：薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP 系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从 7mm 到 28mm
7、，引线数量从32 到 256。如下实物图：可看到本体厚度非常薄。15.QFN：方形扁平无引脚封装杭州迅得电子有限公司第 5 页 共 8 页 编写人：周勇Quad Flat No-lead方形 扁平的 无引脚的说明：方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为 LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比 QFP 低。QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。实物图如下：16.TQFNThin Quad Flat No-lead薄的方形扁平的无引脚的说明：TQ
8、FN 是 QFN 中的一种，相对来说 TQFN 的本体厚度要薄些，除了本体厚度薄，其他特点与 QFN 相同。实物图可参考 QFN。17.LCC：无引脚芯片载体封装Leadless Chip Carrier无引脚的 芯片 载体说明：无引脚芯片载体封装，表面贴装型封装之一。指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如下实物图：同样，它的基材有塑料和陶瓷之分，那么可能直接认为是 CLCC 和 PLCC，但要注意了，这两个都是有引脚的。PLCC 上面第 9 个封装形式已说过。18.CLCC：带引脚的陶瓷芯片载体封装Ceramic Leaded Chip Carrier陶瓷的 带引脚的 芯片
9、 载体说明：带引脚的陶瓷芯片载体封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。如图所示：杭州迅得电子有限公司第 6 页 共 8 页 编写人：周勇19.SOP：小外形封装Small Outline Package小的 轮廓,外形 封装说明：小外形封装分的更细来说，有 SSOP（Shrink SOP）缩小型小外形封装、TSOP（Thin SOP）薄小外形封装、TSSOP(Thin Shrink SOP )薄的缩小型小外形封装。20.SOIC：小外形集成电路封装Small Outline Integrated Circuit小的 外形 集成电路说明：小外形集成电路封装，表面贴装集成电
10、路封装形式中的一种。引脚从相对的两个侧面引出，如图所示：21.SOJ：J 型引脚小外形封装Small Outline J-Lead小的 轮廓,外形 J 形引脚说明：J 形引脚小外形封装，表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。如图所示：22.SON:小外形无引脚封装Small Outline No-lead小的 轮廓，外形 无引脚说明：小外形无引脚封装，可以直接和 QFN 封装对比， QFN 是四方都有引脚，杭州迅得电子有限公司第 7 页 共 8 页 编写人：周勇SON 是只有对边两边有引脚。如下模型图和实物图：23.DFN：双边扁平无引脚封装Dual(Double)
11、Flat No-lead双数，双边 扁平的 无引脚的说明：DFN 封装与 SON 封装没多大区别，可以说几乎一样，唯一有所区别的就是 DFN 封装的元件本体要更薄些。如下左图：当然也有个别例外的，两边的引脚数不等，但少见，如上右图。24.SOT：小外形晶体管封装Small Outline Transistor小的 轮廓,外形 晶体管说明：小外形晶体管封装，也是表面贴装的封装形式之一。如下几个图例：25.SOD:小外形二极管封装Small Outline Diode 小的 轮廓,外形 二极管说明：专门为小型二极管设计的一种封装。如下图：杭州迅得电子有限公司第 8 页 共 8 页 编写人：周勇此外
12、，还有一种小型二极管，也可归为此类，如图所示：当然，这种二极管可以归类为 MELF 封装。26.MELF说明：MELF（Metal Electrical Face）圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻（Melf-R）/贴式电感(Melf Inductors )/贴式二极管（ Melf Diodes） ，如图所示：二极管参考 SOD 封装。27.DPAK说明：DPAK 封装到目前为止不知道它中文名。这种封装是表面贴装的封装形式之一。SMT 元件一端有两个或更多的引脚且另一端有大型的引脚在元件底部。如图所示，为 DPAK 封装形式的元件实物图：杭州迅得电子有限公司第 9 页 共 8 页 编写人：周勇文件修订记录版本 修订内容 修订人 修订日期I 周勇 2014.8.29II添加LQFP，SQFP，TQFP，QFN，TQFN 封装类型周勇 10.29III添加 SON,PQFP 封装类型 周勇 2015.2.4IV
