1、QC 七大手法：1.检验表（Check Sheet ）：收集正确具有用的数据。 计算机：Computer 2 层别法 (Strati Fi Cation)：层别问题找出原因。 品质：Quality3.柏拉图（Pareto Diagram）：发现问题的重心。 4.直方图（Histogram）：了解目前品质状况。5.管制图（Control Chart）：及时发现问题。6.散布图（Scatter Diagram）：原因与结果的关系。7 鱼骨图：找出原因。5S:1. 整理：不同材料之分类。2. 整顿：标示清楚，3. 清洁：清洗干浄4. 清扫：设备之点检，准备点检后收藏。5. 素养：遵守纪律。BOM：物
2、料清单（料号，规格，位置）AQL：允收水准依 MIL-STD-105E II 之抽验水准进行抽验。主要缺点(MA)：MA=0.4 其定义为会影响之电气特性或无法使用者或不良为管理及制程上之严重缺失者称之。次要缺点(MI)： MI=0.65 其定义为会影响产品之外观者称之。SMT：表面粘贴技术。DIP：手插件（插件通过导通孔穿越 PCBA 板新安装的元件）OQC：出货检验（成品检验）IPQC：制成品质管制IQC：来料检验ICT：在测试SOP：标准作业指导书ECR / ECN / FN：工程变更通知单FN：量试变更通知单 ECR：量产变更通知单 ECN：ESD：静电放电（电子产品制程作业之 ESD
3、 防止措施）ROHS：无铅ROHS 是电气，电子设备中限制使用 些有害物质指命。ROHS 一共有六种有害物质：铅 pb, 镉cd，汞 Hg，六价铬 Cr6+, 多溴二苯醚 PBDE，多溴联苯 PBBISO：国际认证 ISO14001 ： 环境管理体系 ISO9001 ： 质量管理体系GB/T 190002000，质量管理体系基本概念和术语GB/T 190012000，质量管理体系要求ISO 140042004，环境管理体系原则、体系和支持技术通用指南GB/T 190112000 质量/环境管理体系审核指南品质管理循环-PDCA 手法Plan 计划 DO 执行 Check 查检 Action 处
4、置1.决定目标 1.教育训练 1.查检实施结果 1.对异常现象 取处置2.决定连成目标的方法 2.实施品名 符号二极体 D发光二极体 LED三极体 QIC 存储器 IC电阻 R排阻 RMRP保险丝 F电容 C/CF电感 L铁氧体磁环 FB变压器 TR晶针 r接口 J开关 SW蜂 器 BU2半成品检验规范吃锡不足：零件脚爬锡高度零件脚厚度的 1/2 吃锡长度零件脚长度的 75%当零件脚长度3 倍引脚宽度时，吃锡长度3 倍引脚宽度。零件偏移：最大侧面偏移不可超过零件 PIN（本体）的 1/4侧面偏移小于等于零件宽度的 25%。剪脚（AL）： AL 剪脚需折脚 45 度。立式零件浮高：零件本体高度与
5、 PCB 间于 0.5mm 至 1.0mm 之间。零件本体偏离垂直线的角度在 15 度以下。锡珠： 锡珠直经 0.127mm 以下，每面只允许 3 颗锡珠。锡珠离焊垫或线路在 0.127mm 以外。未剪脚或太长 零件与基板之间距离在大于 0.8mm 小于 2.3mm反向：零件上件极性与 PCB 板上件的性极相反。短路：焊锡在导体间造成非正常连结。多件：PCBA 零件数量与 BOM 不符合，大于 BOM 的数量。少件：PCBA 零件数量与 BOM 不符合，小于 BOM 的数量。锡尖：吃锡时有突起锡尖。锡洞：一个针孔以上焊点有小颗粒或气泡，且吃锡宽度小于 75%零件的宽度。冷焊：焊锡灰白且不光滑，吃锡有分层现像。掉件：PCBA 零件的数量与 BOM 数量不符，且零件有被撞损环痕迹。吃锡过多：焊锡超过焊垫的四周，形成 形。空焊：未形成电器连接线路缺陷：缺口/空洞宽度须小于本 线路宽的 1/3，长度须小于 3 倍设计线宽，但最大不得大于0.51.25mm.补漆面积：（E, C 型）容许 4.59mm 以内，每面不得超过 5 处。（H，L 型）容许 36mm 以内，每面不得超过 5 处。8D 报告：1 改善小组成立2 不良问题描述3 紧急对策4 原因分析5 有效改善对策6 效果确认7 防堵再发8 结案
