1、64 位芯片 ARM 竞争激烈/Intel 孤独依旧直线位移传感器 http:/ bhui2014 作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而 64 位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64 位普及势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及 64 位仍在踌躇之中，但在今年的 MWC 上，高通却突然发力。其中发布的骁龙 615 芯片组是移动行业首款集成 LTE和 64 位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙 610 芯片组则采用四核处理技术支持 LTE 和 64 位功能。凭借骁龙 610 和 615 芯片组的推出，以及最近发布的骁龙 410
2、芯片组，高通的产品组合已包含一系列 64 位 4G LTE 解决方案的强大阵容。 此外，高通还计划推出骁龙 610 和 615 处理器的参考设计（QRD ）版本，在基于骁龙200 和 400 处理器的 QRD 基础上，扩展广泛的 QRD 产品组合，以支持全新终端系列。通过 QRD 计划，OEM 厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙 610 和 615 芯片组的QRD 版本预计将在 2014 年第四季度上市。 来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核
3、的移动处理器 MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案 64 位 MT6732 和五合一连接芯片 MT6630，欲实现全线市场覆盖。 除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器 Exynos 5422 及六核移动处理器 Exynos 5260。而 Marvell（美满电子）也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器 ARMADA Mobile PXA1928。 相信，伴随高通和联发科，尤其是高通 64 位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和 64 位今年成为主流的趋势明显。低端市场
4、展讯成联发科最大威胁 根据 ARM 的数据，到 2018 年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为 4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为 14%和 17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。 在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用 3.5 英寸 HVGA 触摸屏，集成 Wi-Fi、蓝牙、FM 和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和 HTML5 应
5、用，而价格与功能型手机相似，售价仅为 150 元人民币。 看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。1 2作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而 64 位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64 位普及势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及 64 位仍在踌躇之中，但在今年的 MWC 上，高通却突然发力。其中发布的骁龙 615 芯片组是移动行业首款集成 LTE 和64 位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙 610 芯片组则采
6、用四核处理技术支持 LTE 和 64 位功能。凭借骁龙 610 和 615 芯片组的推出，以及最近发布的骁龙 410 芯片组，高通的产品组合已包含一系列 64 位 4G LTE 解决方案的强大阵容。 此外，高通还计划推出骁龙 610 和 615 处理器的参考设计（QRD ）版本，在基于骁龙200 和 400 处理器的 QRD 基础上，扩展广泛的 QRD 产品组合，以支持全新终端系列。通过 QRD 计划，OEM 厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙 610 和 615 芯片组的QRD 版本预计将在 2014 年第四季度上市。 来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系
7、统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器 MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案 64 位 MT6732 和五合一连接芯片 MT6630，欲实现全线市场覆盖。 除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器 Exynos 5422 及六核移动处理器 Exynos 5260。而 Marvell（美满电子）也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器 ARMADA Mobile PXA1928。 相信，伴随高通和联发科，尤其
8、是高通 64 位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和 64 位今年成为主流的趋势明显。低端市场 展讯成联发科最大威胁 根据 ARM 的数据，到 2018 年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为 4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为 14%和 17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。 在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用 3.5 英寸 HVGA 触摸屏，集成 W
9、i-Fi、蓝牙、FM 和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和 HTML5 应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为 150 元人民币。 看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。1 2作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而 64 位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64 位普及势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及 64 位仍在踌躇之中，但在今年的 MWC 上，高通却突然发力。其中发
10、布的骁龙 615 芯片组是移动行业首款集成 LTE 和64 位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙 610 芯片组则采用四核处理技术支持 LTE 和 64 位功能。凭借骁龙 610 和 615 芯片组的推出，以及最近发布的骁龙 410 芯片组，高通的产品组合已包含一系列 64 位 4G LTE 解决方案的强大阵容。 此外，高通还计划推出骁龙 610 和 615 处理器的参考设计（QRD ）版本，在基于骁龙200 和 400 处理器的 QRD 基础上，扩展广泛的 QRD 产品组合，以支持全新终端系列。通过 QRD 计划，OEM 厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙 610
11、和 615 芯片组的QRD 版本预计将在 2014 年第四季度上市。 来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器 MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案 64 位 MT6732 和五合一连接芯片 MT6630，欲实现全线市场覆盖。 除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器 Exynos 5422 及六核移动处理器 Exynos 5260。而 Marvell（美满电子）也公布
12、了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器 ARMADA Mobile PXA1928。 相信，伴随高通和联发科，尤其是高通 64 位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和 64 位今年成为主流的趋势明显。低端市场 展讯成联发科最大威胁 根据 ARM 的数据，到 2018 年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为 4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为 14%和 17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。 在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开
13、发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用 3.5 英寸 HVGA 触摸屏，集成 Wi-Fi、蓝牙、FM 和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和 HTML5 应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为 150 元人民币。 看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。1 2作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而 64 位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64 位普及
14、势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及 64 位仍在踌躇之中，但在今年的 MWC 上，高通却突然发力。其中发布的骁龙 615 芯片组是移动行业首款集成 LTE 和64 位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙 610 芯片组则采用四核处理技术支持 LTE 和 64 位功能。凭借骁龙 610 和 615 芯片组的推出，以及最近发布的骁龙 410 芯片组，高通的产品组合已包含一系列 64 位 4G LTE 解决方案的强大阵容。 此外，高通还计划推出骁龙 610 和 615 处理器的参考设计（QRD ）版本，在基于骁龙200 和 400 处理器的 QRD 基础上，扩展广泛的 QRD 产品组合
15、，以支持全新终端系列。通过 QRD 计划，OEM 厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙 610 和 615 芯片组的QRD 版本预计将在 2014 年第四季度上市。 来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器 MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案 64 位 MT6732 和五合一连接芯片 MT6630，欲实现全线市场覆盖。 除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布
16、八核移动处理器 Exynos 5422 及六核移动处理器 Exynos 5260。而 Marvell（美满电子）也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器 ARMADA Mobile PXA1928。 相信，伴随高通和联发科，尤其是高通 64 位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和 64 位今年成为主流的趋势明显。低端市场 展讯成联发科最大威胁 根据 ARM 的数据，到 2018 年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为 4%，而中端和低端智能手机的出货量年增长率将分别为 14%和 17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。 在本次展会上，展讯推出了其新款智能
17、手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用 3.5 英寸 HVGA 触摸屏，集成 Wi-Fi、蓝牙、FM 和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和 HTML5 应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为 150 元人民币。 看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。1 2作为智能手机核心部件之一的芯
18、片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而 64 位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。 芯片巨头聚焦多核、64 位普及势不可挡 尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及 64 位仍在踌躇之中，但在今年的 MWC 上，高通却突然发力。其中发布的骁龙 615 芯片组是移动行业首款集成 LTE 和64 位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙 610 芯片组则采用四核处理技术支持 LTE 和 64 位功能。凭借骁龙 610 和 615 芯片组的推出，以及最近发布的骁龙 410 芯片组，高通的产品组合已包含一系列 64 位 4G LTE 解决方案的强大阵容。 此外，高通还计划推出骁龙 610 和 615
19、处理器的参考设计（QRD ）版本，在基于骁龙200 和 400 处理器的 QRD 基础上，扩展广泛的 QRD 产品组合，以支持全新终端系列。通过 QRD 计划，OEM 厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙 610 和 615 芯片组的QRD 版本预计将在 2014 年第四季度上市。 来自中国台湾的芯片厂商联发科，始终以创新的芯片系统整合解决方案、超高的性价比，在中低端移动产品中广泛使用。为了更好地开拓市场，联发科于去年四季度，宣布了全球首款真八核的移动处理器 MT6592，以布局高端智能机市场。在本次展会上，联发科发布了全新的移动处理器解决方案 64 位 MT6732 和
20、五合一连接芯片 MT6630，欲实现全线市场覆盖。 除高通和联发科这对主要对手外，智能手机老大的三星在本次展会上也发布八核移动处理器 Exynos 5422 及六核移动处理器 Exynos 5260。而 Marvell（美满电子）也公布了自家最新款 64 位单芯片移动通信处理器 ARMADA Mobile PXA1928。 相信，伴随高通和联发科，尤其是高通 64 位及多核产品的发布，及全球最大智能手机厂商三星的助力，多核和 64 位今年成为主流的趋势明显。低端市场 展讯成联发科最大威胁 根据 ARM 的数据，到 2018 年，高端手机的全球出货量年增长率将仅为 4%，而中端和低端智能手机的出
21、货量年增长率将分别为 14%和 17%。基于此，针对低端智能手机的芯片将大有可为。 在本次展会上，展讯推出了其新款智能手机芯片 SC6821，这将重新定义全球智能手机市场的入门标杆。该款芯片以其独特的低内存配置和高集成度，极大地降低了开发低端智能手机所需的材料总成本。凭借此款芯片，手机制造商将能够为市场提供采用 3.5 英寸 HVGA 触摸屏，集成 Wi-Fi、蓝牙、FM 和拍照功能的先进的手机和火狐 OS 的浏览器功能，并可以访问网络丰富的生态系统和 HTML5 应用，而价格与功能型手机相似，售价仅为 150 元人民币。 看来一向以低端智能手机芯片作为竞争优势的联发科要小心了，如果说之前联发科在低端手机芯片市场鲜有对手，展讯将会是联发科在低端智能手机芯片市场最强有力的对手。1 2
