1、使用手册、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表） ，对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择 Sn63/Pb37 或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极 )合金成份。 、使用前的准备() “回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：小时左右注意：末经充足的“回温” ，千万不要打开瓶盖；不要用加热的方式缩短“回温”时间。() 搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：
2、手工：分钟左右 机器：分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）、印刷（）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可（）钢网印刷作业条件ES 系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为）条件下仍能使用。以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。温度： 25+3相对湿度： 40-70%气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过小时。、回焊温度曲线（以为例）
3、以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度(0 )250200 183(熔点) C 150 D 100 B 50 A00 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 、预热区要求：升温速率为 1.0-3.0/秒；、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：、回焊区要求：最高温度：时 间：、冷却区要求：降温速率小于，冷却终止温度最好不高于备注：1、对于 Sn62/Pb36/Ag2 合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲
4、线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。3、若需更多的技术协助，请与本公司服务联系。、焊接后残留物的清除ES 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阴抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的 ESQ 系列清洗剂。五、包装与运输 每瓶，宽口型塑胶（）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多瓶，保持箱内温度不超过度。六、储存及有效期当
5、客户收到锡膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为在正常储存条件下，有效期为个月。注：锡浆从冰箱中取出后，要先于室温中“回温” （小时左右）后，才能打开瓶盖使用。七、健康与安全方面应该注意事项注意：以下资料仅供使用者参考，用户在使用前应了解清楚。本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍需作必要的防范措施，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品，其操作应依据劳动安全卫生及铅中毒预防规则执行。 1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其味更不可食用。2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一
6、再暴露在其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗 10 分钟以上，并尽快送医院治疗。4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温水洗手才能进食。5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。6、废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。
7、焊料合金表常用合金焊料熔化温度 形状类别 合金成份固相线 液相线 条状 线状 预成型 锡球 焊膏 用途Sn63/Pb37 183 183 ASn60/Pb40 183 190 ASn50/Pb50 183 216 ASn45/Pb55 183 227 - BSn40/Pb60 183 238 - BSn30/Pb70 183 255 - BSn25/Pb75 183 266 - BSn15/Pb85 227 288 - CSn10/Pb90 268 299 - CSn5/Pb95 303 312 - - - CSn3/Pb97 312 318 - - - C普通锡铅焊料Sn100 232 23
8、2 - - DSn62/Pb36/Ag2 179 179 A.ESn10/Pb88/Ag2 268 302 - C.ESn5/Pb92.5/Ag2.5 280 280 - C.ESn3/Pb95/Ag2 305 306 - - - C.E锡/铅/银/焊料Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 309 - - - C.ESn16/Pb32/Bi52 96 96 - - - FSn42/Bi58 139 139 - - G.F低温焊料Sn43/Pb43/Bi14 144 163 - FSn96.5/Ag3.5 221 221 GSn96/Ag4 221 232 GSn95/Ag5 221 245 GSn95/Sb5 235 240 G无铅焊料Sn99/Sb1 234 234 GSn99.3/Cu0.7 227 227 GSn96/Ag3.5/Cu0.5 217 219 GSn95.5/Ag2.0/Cu0.5/Bi2.0 212 222 - G说明：“表示现在大量使用； “表示现在试用；“-“表示没有此种形状产品，可因客户需求提供其他特殊合金成份及合格产品。用途：A：常用普通焊料，用于一般电子行业；B：用于制造散热器或低档的电子产品C：用于高温焊接D：特殊用途E：适用于含银材料的焊接F：用于低温焊接G：用于无铅焊接
