1、第八章 机房管理,本章目标,机房系统设计考虑的环境因素 机房的环境条件要求 机房安全管理制度,本章内容,8.3 机房安全管理制度,8.2 机房的环境条件,8.1 机房系统设计的环境考虑,8.1 机房系统设计的环境考虑,温度和湿度 安全 建筑物防火与内部装修 地面 墙面 顶棚 隔断 火灾报警及灭火设施,8.1.1 温度和湿度,A级 B级 C级,8.1.2 安全,对机房的安全有严格的要求，有完善的机房安全措施对机房的安全有较严格的要求，有较完善的机房安全措施对机房有基本的要求，有基本的机房安全措施,8.1.3 建筑物防火与内部装修,A类 B类 C类,8.1.4 地面,防静电地板 切忌铺地毯静电积灰
2、,8.1.5 墙面,不易产生尘埃 不易吸附尘埃,8.1.6 顶棚,吊顶 吸声铝合金板、难燃铝塑板、喷塑石英板,8.1.7 隔断,防火的铝合金或轻钢作龙骨，安装10mm厚玻璃 从地板面至1.2m处安装难燃双塑板，1.2m以上安装10mm厚玻璃,8.1.8 火灾报警及灭火设施,A类 B类 C类,8.2 机房的环境条件,温、湿度 尘埃 照明 噪声 电磁场干扰 供配电 不间断电源(UPS),8.2.1 温、湿度,常用的微电子设备能连续进行工作的正常范围：温度10一30，湿度20一80,8.2.2 尘埃,A级 B级,8.2.3 照明,机房内在距地面0.8m处 照明度不应低于200Lx,8.2.4 噪声,噪声环境 机房的噪声应小于70dB,8.2.5 电磁场干扰,机房无线电干扰场强，频率在0.1MHz一1000MHz范围内，机房内磁场干扰场强不大于800Am,8.2.6 供配电,不间断电源(UPS) 稳压 稳频 抗干扰 防止浪涌,8.3 机房安全管理制度,建立安全教育培训制度 完善事故处理及事后处理制度 目标和动机 安全事件的评估 通告 对安全事件的响应 调查与法律 文档记录,8.3.1 完善事故处理及事后处理制度,目标和动机 安全事件的评估 通告 对安全事件的响应 调查与法律 文档记录,本章总结,机房系统设计考虑的环境因素 机房的环境条件要求 建立完善的机房管理制度,
