1、SM421程序的编写n 程序界面n 编写顺序n 编写步骤n 导入编程本程序编写的讲义以以下四个方面讲解.程序编写界面1.F2 基板2.F3 元件3.F4 喂料器4.F5 步骤F2 基板定义PCB线路板的一些信息：如长宽以及标志点的信息等。F3 元件F5 步骤F4 喂料器定义PCB线路板上所要使用的，元器件的种类信息。设定Tape, Stick, Tray Feeder 有关数据的。（在没有Stick, Tray Feeder 的情况下，可以先不编写次步，定义贴装作业的顺序。1-1.为了创建新的程序(PCB P r o gr am) 而在文件菜单选择“新建“子菜单(如图1)图1第一: 编写程序的
2、建立1-2. 点击新建后出现图2界面，点击建立,进入F2 基板（PCB Edit)界面备注:“从原有PCB文件拷贝数据”复选框从已有的程序文件拷贝所需的数据来建立新程序时，选择之。图2第一: 编写程序的建立二. 点击新建进入图3界面-PCB Edit图3二. 基板（PCB Edit)1 . 导轨的调整2-1 导轨的调整(如图4里面的红1位置) 2-1-1. 在Board Size中输入电路板的长宽尺寸.2-1-2. 检查轨道上有无PCB,如无则点击“Conv. Width“,机器自动调节宽度；如有则取出后再点击Conv.Width123 345图42-2PCB原点设置 (如图5里面的红2位置)
3、2-2-1 当PCB为单一（整板）的时候，原点默认为（0. 0）。2-2-2 当PCB为拼版时，原点应选择右下角上第一块小PCB上任意一点。步骤如下二. 基板（PCB Edit)2 . 原点设置123 345图52-2-2拼版PCB原点设置方法二. 基板（PCB Edit)2 . 原点设置2-2-2-1. 按动MODE键，使JOG 或BANG灯亮2-2-2-2. 按动AXIS键，使X Y轴灯亮2-2-2-3. 选择一个焊盘的直角位置,按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在该直角的位置，(如下图的R127右下角)方向键xy轴选择灯图6二. 基板（PCB Edit)2 . 原点设置2-2-2-4.
4、 将光标移动到origin x或origin y2-2-2-5. Device 选择FID. CAM2-3-2-6. 点击Get图7123 3452-3 Z移动高度的设置 (如图8里面的红3) 在PCB进入贴装区域，工作台上升顶起后，以PCB的上表面是“0”为基准。当Nozzle吸取元件后，头部移动的高度。基本值是8mm，当元件高度大于4时，次数值要输入元件的高度。8次数值15二. 基板（PCB Edit)3 . Z移动高度图82-4. 基准点设置(Fiducial Position & Mark)二. 基板（PCB Edit)4 . 基准点设置123 345图6二. 基板（PCB Edit)
5、4 . 基准点设置2-4-1. 点击基准标记,出现如下图界面。2-4-2. 在Position Type 位置类型选择基准点为对角两点类型。3图62-4-3.抓取标记点位置2-4-3-1 按动MODE键，使JOG 或BANG灯亮2-4-3-2. 按动AXIS键，使X Y灯亮2-4-3-3. 按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第 一个基准点的中心位置，如下图 1二. 基板（PCB Edit)4 . 基准点设置12-4-3-4. 光标点到“标记位置”的No.1的X或Y位置2-4-3-5. ”示教“的“装置”里选择“基准相机1”（MoveCamera）2-4-3-6. 点击Get2-4-3-7.
6、 在Mark ID 里输入ID号(如“1“)2-4-3-8. 在Mark List点击No.1,使光标显示在该位置一一对应二. 基板（PCB Edit)4 . 基准点设置图6二. 基板（PCB Edit)4 . 基准点设置2-4-3-9 . 选择基准点的中心颜色2-4-3-10. 调节相机亮度,使中心的颜色与周围的颜色区分清晰,如下图1 1图6二. 基板（PCB Edit)4 . 基准点设置2-4-3-11 . 点击自我调整2-4-3-12 . 在视觉状态栏点击“确定“2-4-3-13. 重复2-4-3中1-12的步骤做出第二个基准点的数据2-4-3-14. 点击扫描后选择确定2-4-3-15
7、. 点击“更新“保存数据退出。二. 基板（PCB Edit)5. 拼版设置2-5拼板设置2-5-1 . 点击Array拼版123 345二. 基板（PCB Edit)5. 拼版设置2-5-2 . 在1处输入拼板数量(如3*2)2-5-3 . 在2处输入小拼版的长(偏移x),宽(偏移y)2-5-4 . 点击应用，会在3处，出现每块小拼版的标记原点或按照5-10步骤手动找出每一块小拼版的标记原点123二. 基板（PCB Edit)5. 拼版设置2-5-5. 按动MODE键，使JOG 或BANG灯亮2-5-6 . 按动AXIS键，使X Y灯亮2-5-7 . 按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第二
8、块PCB的R127（设次点为每一块小拼版的标记原点）的位置，二. 基板（PCB Edit)5. 拼版设置2-5-8 . 点击将光标选择到Array数组的No.2位置2-5-9 . 在示教选择基准相机1. 2-5-10. 点击Get2-5-11. 在R中输入角度2-5-12. 重复6-10的步骤做出Array 的No.3,4,5的位置2-5-13. 点击更新891011三.元件编辑三. 在PCB 编辑点击F3 元件Part三.元件编辑新建元件3-2 . 点击新建元件2三.元件编辑新建元件3-2 . 新元件的建立步骤3-2-1 . 在1处输入规格名称3-2-2 . 在2处选择封装3-2-3 . 在
9、3处选择使用相机类型3-2-4 . 在4处测量元件厚度并输入3-2-5 . 在5处点击公共数据,切换界面1234 5三.元件编辑新建元件3-2-6 . 选择Feeder和Nozzle 类型3-2-7 . 取消“真空检测”3-2-8 . 重试该为两次3-2-9 . 点击注册。678三.元件编辑参数的编辑设置方法:3-3-1. 在“PCB编辑“菜单下点击“F3 元件“3-3-2. 选中目标元件名3-3-3. 点击“EDIT 编辑“三.元件编辑参数的编辑3-3-4. 点击“MOVE 移动“3-3-5. 在随后出现的“校正测试-移动“对话框中选择Device装置“3-3-6. 点击“PREPAREMA
10、NUAL PICK 准备手动吸取“准备手动吸取点击选取吸嘴头三.元件编辑参数的编辑3-3-7. 此时吸嘴会降下来,手动将元件安装到该吸嘴上3-3-8. 点击“准备校正测试“3-3-9. 在随后出现的“问题“对话框点“是“ ,如下图.此时吸嘴移动到相机的中心点位置进行元件的照相识别3-3-10. 点击“关闭“三.元件编辑参数的编辑3-3-11. 点击“亮度控制“及“门槛“设置相机的照明环境,要求元件二元图象的金属引脚与塑料本体黑白清楚,周围无白色或黑色杂点3-3-12. 点击“TEXT 测试“或“AUTO TEACH 自动示教“,在随后出现的对话框显示绿色的表示参数与实际的元件符合3-3-13. 点击“COMMON DATA公共数据“设置照明环境实际图像显示二元图像显示
