1、南 京 市 集 成 电 路 行 业 协 会关 于 参 加 “2017 年 中 国 集 成 电 路 产 业 发 展 研 讨 会 暨第 20 届 中 国 集 成 电 路 制 造 年 会 （CICD）”的 通 知集成电路相关企业：为全面落实国家集成电路产业发展推进纲要、探讨我国集成电路制造产业链平稳快速发展所面临的挑战和发展途径，根据中国半导体行业协会安排，由中国半导体行业协会集成电路分会和南京市经济技术开发区、南京市集成电路行业协会等单位联合承办的“2017 年中国集成电路产业发展研讨会暨第 20届中国集成电路制造年会（CICD）” 于 2017 年 9 月 25-27 日在南京召开。请有意向参加
2、的企业填写好报名回执于 9 月 20 日前发送至协会邮箱： 。经协会争取参会费用会员企业优惠 200 元，回执及费用详情见附件。一、 时间：2017 年 9 月 25 日-27 日（周一-周三）（25 日报到，下午召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会）二、地点：维景大酒店（ 南京市中山东路 319 号）三、主要内容：1、高峰论坛：围绕中国集成电路产业“十三五 ”发展规划的宏伟蓝图及产业政策，共商“ 聚焦中国集成电 路制造产业链协同发展” 及产业链协同创新和以应用创新带动产业链各环节联动的战略大计。2、专题论坛：（1）存储产业的战略突破（2）集成电路制造业和设备、材料产业协同创新、融合配套发
3、展（3）特色工艺发展现状与前景（4）以先进材料技术促进集成电路产业的发展（5）制造装备核心关键技术的突围（6）先进封装和测试技术产业化进程（7）电力电子器件制造技术（8）产业投资基金发展动态与市场投资机遇（9）产业的自主建设与兼并重组（10）半导体智能制造技术的研究与发展联系人：李萍 15861828095二一七年九月十二日附件：2017 中国集成电路产业发展研讨会暨第 20 届中国集成电路制造年会 (CICD)地点：会议酒店：南京维景国际大酒店(五星) 地址：南京市中山东路 319 号时间：2017 年 9 月 2527 日 （25 日会议报到） 参 会 回 执 表单位名称地址 邮编 主营业
4、务 参会总人数参会代表 性别 部门 职务 电话 手机 Email 会务费类别会议联系人：李萍 会务费：(南京维景国际大酒店，含餐、茶点、纪念品、资料) A 类：1800 元人民币/人（不含住宿）(会员企业 1600 元人民币/人) B 类：3000 元人民币/人（含三晚双人间一个床位，合住）(会员企业 2800 元人民币/人) C 类：3800 元人民币/人（含三晚单人房或双人房一间，单住） (会员企业 3600 元人民币/人) 合计金额：_ 元发票抬头：_纳税人识别号税号或统一社会信用代码：_注：1、入住日期:9 月 25 日；退房日期:9 月 27 日。房费:550 元人民币/晚/间2、由于酒店房间不能预留，组委会仅对提前支付 B 类或 C 类会务费的参会人员保留房间，且依照汇款顺序，先到先得。如有其他需要，请提前与组委会联系并登记。银行转帐：开户名： 上海芯奥会务服务有限公司 开户行： 中信银行股份有限公司上海张江支行 帐号：7312210182600049606 会务联系人：甘凤华 施娟 021-38953725、38953726 Call：15821588261 E-mail： 、 南京市集成店行业协会联系人：李萍 15861828095 E-mail：
