1、直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作 PCB 时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4 ） ，后面的 xx代表焊盘中心间距
2、为 xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3 、 AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚
3、宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3） 。2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一
4、点。看下面的法拉电容也比较有意思。电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作 PCB 时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3、AXIAL-0
5、.4 ） ，后面的 xx代表焊盘中心间距为 xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3 、 AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。而可调式电阻器封
6、装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例 RAD-0.3） 。2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘
7、的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。看下面的法拉电容也比较有意思。电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印） ，单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：注：本文实物图来源于 Google 图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE 抓图。容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印） ，单位仍然是英寸，如下图（RB-.
8、3/.6）：注：本文实物图来源于 Google 图片搜索，天缘仅做拼合整理，尺寸图来源为Protel 99 SE 抓图。贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片） ，有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高 (t)(mm)020106030.600
9、.050.300.050.230.05040210051.000.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.400.10080 201 2.000. 1.250.1 0.500.105 2 20 5120632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制 功
10、率 W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有 RAD类型，例如“ RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为 RB 类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10 ”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。天缘指引：关于 PCB 设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封
11、装，一般库内都是有的，包括 RAD 类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm 换算关系设计， （1英寸=1000mil ）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。/protel 元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管 TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SIP+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 。 。 。 。 。 。 。电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79 系列 TO126
12、H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1 ，RES2 ，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22( 大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电
13、源稳压块有78和79 系列； 78系列如7805，7812，7820 等79系列有7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（ D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7 指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0
14、.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
15、是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有N
16、PN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是 NPN 的2N3054 ，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和 RES2，不管它是 100 还是470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,A
17、XIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXI
18、AL 和0.3 ，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中 “.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管,如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46 ，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于
19、常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是1脚为 E（发射极） ，而2脚有可能是 B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同样的，3脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称） ，同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通
20、用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上） 。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是1，2，3 。当电路中有这两种元 件时，就要修改 PCB 与SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2 ， 3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1 ，2，3即可。/protel 元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管 TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SI
21、P+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 。 。 。 。 。 。 。电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79 系列 TO126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3 ，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性
22、为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79 系列； 78系列如7805 ，7812，7820等79系列有7905，7912 ，7920等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44 ，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
23、其中0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.506
24、03=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊） ，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVIC
25、E。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1和RES2，不管它是100还是470K 都一样
26、，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98
27、PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2” 为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3
28、，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装， DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是1脚为 E（发射极） ，而2脚有可能是B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；同
29、样的， 3脚有可能是 C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称） ，同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上） 。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2 ，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
