1无铅回流焊接工艺曲线，如下图无铅回流焊工艺参数，如下表区域 时间 升温速率 峰值温度 降温速率预热区（室温150） 60150s 2.0/s均温区（150200） 60120s 1.0/s回流区（217） 6090s 230-260冷却区（Tmax180） 1.0/sSlope 4.0/s说明： 预热区：温度由室温150，温度上升速率控制在2/s 左右，该温区时间为60150s。 均温区：温度由150200，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1/s，且该区域时间控制在60120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。 回流区：温度由217Tmax217，整个区间时间控制在6090s。 若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。 冷却区：温度由Tmax180，温度下降速率最大不能超过4/s。 温度从室温25升温到250时间不应该超过6 分钟。 该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。 回流时间以3090s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。
