1、软硬结合板的物理特性及应用领域软硬结合板的物理特性及应用领域中文名：软硬结合板概 念：具有 FPC 特性与 PCB 特性的线路板优 点：节省产品内部空间缺 点：生产难度大，良品率较低1、软硬结合板是什么？FPC 与 PCB 的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有 FPC特性与 PCB 特性的线路板。2、软硬结合板的分类：若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更
2、高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。3、软硬结合板的厂商分析：全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。北美及欧洲的产品以军事及医疗产品为主，日本最近的应用，偏向 DSC、DV 或手机的产品应用，另外，在亚洲方面主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板软板连接器的组合设计。全球生产软硬结合板的厂商，具实际量产产品及生产规模者，主要有：CMK、VOGT、ELECTRICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURT
3、H ELECTRONICS、NIPPON MEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCK GDS 等，可大致分类为：PCB 硬板厂、电子零件厂及软板厂三大领域的厂商。4、软硬结合板的物理特性：软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是 PCB 的 FR4 之类的材质，软板的材质是 PI 或是 PET 类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY 轴面方向应力的考量，Z 轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对 PCB 硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合 PCB 硬板或软板间的接合问题。在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
