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类型3D-MID技术简介.doc

  • 上传人:tkhy51908
  • 文档编号:5297096
  • 上传时间:2019-02-19
  • 格式:DOC
  • 页数:3
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    1、3D-MID(三维模塑互连器件)技术简介一、3D-MID 简介1、什么是 3D-MID3D-MID 是英文 “Three dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID 技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作有电气功能的导线、图形,制作或安装元器件,从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体,形成所谓三维模塑互连器件。2、3D-MID 的优势设计方面

    2、的优势: 三维电路载体,可供利用的空间增加; 器件更小、更轻; 功能更多,设计自由度更大,有可能实现创新性功能。制造方面的优势: 采用塑料为材料,通过模具注射成型基体,基础技术成熟可靠; 减少了零部件数目,更为经济合理; 导电图形加工步骤少,制造流程短; 减少了装连层次,简化了安装,可靠性更高。生态经济方面的优势: 制造流程短,直接用壳体作为互连载体,投入制造的材料数量和种类都有所下降,环境友好性好; 循环利用和处理容易; 有害物质排放少。3材料的选择/设计采用 LDS 技术制作 MID, 市场上有不同品种、性能的热塑性塑料原料和供货渠道,可以根据 MID 的应用需求进行选择。PA6/6T (

    3、芳香化聚酰胺) ,基于 BASF 的 Ultramid 尼龙抗热变形好,适合回流焊接(包括无铅回流焊) ;机械性能好。聚脂类热塑性塑料 PBT、 PET 及其共混聚合物,基于 Bayer 的 Pocan 机械性能、电气性能好;PET 的聚合物抗热变形性能好。LCP (Liquid Crystal Polymer) 液晶高聚物,基于 Ticona GmbH 的 Vectra。流动性能好;在热应力下抗热变形性能好。PC/ABS(聚碳酸脂/ 丙烯腈- 丁二烯- 苯乙烯共聚物)* 表面性能好;机械性能好。43D-MID 工艺流程1)注塑成型以可激光活化的改性塑料为原料,采用普通的注塑成型设备、模具和技

    4、术注射出塑料本体。2) 激光活化用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位,活化、粗糙图形部位表面。3)金属化用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属,从而实现在三维塑料件上制造导电图形,形成互连器件。5.技术参数参数名称 参数接收数据格式 DXF,HP-GL,STEP, IGES最小线宽/线距 0.15/0.2mm最小焊盘/间距 0.2/0.2mm最小钻孔 0.2mm最大纵横比 2:1激光活化斜面的斜度 75 度最大器件加工尺寸 900*500*450mm(inline)200*200*180mm(index-table)最小器件的壁厚 200um铜厚 常规化学镀铜 4-8um,可

    5、以根据需要加电镀引线加厚镀铜到 18um。表面工艺 沉金; Ni:4um Au:0.1um激光设备能识别的定位靶标尺寸 最大 4*3mm激光定位精度 +/-1mil6、3D-MID 技术的应用3D-MID 技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域,包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BMW、BOSCH、TYCO 等国际著名企业已广为采用3D-MID 技术。据估计, 06 年度 3D-MID 产品海外市场规模高达数十亿美元,且在近年来保持了年均 50左右的增长速度。手机天线 牙科用器具上用的高集成度的电路载体板麦克风用电路载体模块,用 LCP 制造的助听器 工业端子排外壳位置传感器 汽车方向盘微封装压力传感器

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