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3D-MID技术简介.doc
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1、3D-MID(三维模塑互连器件)技术简介一、3D-MID 简介1、什么是 3D-MID3D-MID 是英文 “Three dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID 技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作有电气功能的导线、图形,制作或安装元器件,从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体,形成所谓三维模塑互连器件。2、3D-MID 的优势设计方面
2、的优势: 三维电路载体,可供利用的空间增加; 器件更小、更轻; 功能更多,设计自由度更大,有可能实现创新性功能。制造方面的优势: 采用塑料为材料,通过模具注射成型基体,基础技术成熟可靠; 减少了零部件数目,更为经济合理; 导电图形加工步骤少,制造流程短; 减少了装连层次,简化了安装,可靠性更高。生态经济方面的优势: 制造流程短,直接用壳体作为互连载体,投入制造的材料数量和种类都有所下降,环境友好性好; 循环利用和处理容易; 有害物质排放少。3材料的选择/设计采用 LDS 技术制作 MID, 市场上有不同品种、性能的热塑性塑料原料和供货渠道,可以根据 MID 的应用需求进行选择。PA6/6T (
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