1、RoHS环保指令培训教程 时间2小时，请大家关闭手机，及不要随意离开！ 品质证保部 2011年04月 （Version 1.0),2011-4-20,品质保证部,目 录 第一章 环保指令基础知识 1.1 欧盟RoHS指令简介 1.2 其他环保法规简介 1.3 我国政府环保法规介绍 第二章 环境物质过程管理体系简介 2.1 环境物质过程管理体系基本要素和要求 2.2 IECQ-HSPM QC 080000认证简介 第三章 环境物质过程管理体系的具体规定和要求 3.1 环境物质过程管理体系（文件、记录、信息、培训） 3.2 绿色供方的认定及管理 3.3 环保物料的采购及仓储管理 3.4 环保物料的
2、入厂检验 3.5 生产过程的环境物质管理 3.6 无铅焊接基础知识和要求 3.7 环境物质过程管理体系的日常检查、内部审核和改进。,2011-4-20,品质保证部,第一章 环保指令基础知识,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment） 电子电器机器所含特定有害物质使用限制指令 ,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,ROHS指令核心内容： 1）自2006年7月1
3、日起，投放到欧盟市场上的新电子电器设备不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯以及多溴二苯醚六种有害物质。 2）成员国应对违反各国根据本指令制定的国内法律的行为给与相应的惩罚。惩罚措施应当有效、适度并且具有劝戒性。,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,RoHS指令涉及的产品范围：设计使用交流电电压不超过1000V，直流电电压不超过1500V的设备家用电子产品电动/电子玩具电动工具自动售货设备照明设备IT产品,受RoHS指令影响的主要产业：家用电器元器件消费类电子产品信息技术设备塑料通讯设备电线与电缆,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,谁来负责： 产品的
4、生产者负责。 谁是生产者： 用自己的品牌生产和销售产品者 用自己的品牌销售他人产品者 将产品进口到欧盟各成员国的进口者,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,有害物质最大允许限量：,说明：对于受控有害物质的种类，欧盟一直进行相关的研究，今后很可能继续增加受控物质。,2011-4-20,品质保证部,电子电器产品使用的这些有害的化学物质，如果焚烧处理，会产生致癌物-二恶英及大量有害气体。如果随垃圾填埋处理，这些重金属会溶解在渗滤液中，造成对土壤和地下水污染；污染的地表水和地下水中含有的重金属，通过植物、动物的生物链被人体吸收，会造成重金属在人体内积累性中毒，直接危害人体健康。
5、被污染的水若被人们直接饮用，则危害更大。,对环境的影响,1.1欧盟RoHS指令简介,2011-4-20,品质保证部,对人类健康的影响,1.1欧盟RoHS指令简介,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,水晶头线材,2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯； 2. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过: 盐磷酸盐 10 mg 正常的三磷酸盐 5 mg 长效的三磷酸盐 8 mg 3特殊用途的直管日光灯中的汞含量； 4本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量； 5阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量； 6钢
6、中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%； 7.-高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）； 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）； 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备焊料中的铅； 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）； 8.电气连接的触点中镉及其镉的化合物；根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀； 9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬； 10.铅用于配合针型连接器； 11. 铅用于C -
7、 环形物导热模块的表面涂层； 12. 铅或镉在光学玻璃和滤光玻璃中使用； 13. 铅含量80%-85%的二元焊料合金，用于微处理器的封装体与插针之间的连接 14.用于倒装芯片封装的芯片与载体之间连接的焊料中的铅； 15.十溴二苯醚,欧盟RoHS指令豁免条款(截止到2006 年10 月),2011-4-20,品质保证部,1.1欧盟RoHS指令简介,欧盟RoHS指令豁免条款(截止到2006 年10 月),16.具有硅酸盐涂层管的线性白炽灯中的铅 17. L应用于专业复印的高强度放电灯当中作为发光介质的卤化铅 18.当放电灯被用作含有诸如BSP (BaSi2O5:Pb) 的磷的皮肤晒褐灯或用作重氮复
8、印、平版印刷、捕虫器、以及光化学和固化过程的含有诸如SMS (Sr,Ba)2MgS的磷的专业灯时，其含有的荧光粉末中（铅的含量最多1%）的作为触媒剂的铅 19.在小型节能灯中，与PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以特定的组成，并且作为主要的汞齐成分，在与PbSn-Hg组成中作为辅助汞齐成分的铅 20.用于LCD中的平板荧光灯的粘接前后基底的玻璃中的氧化铅 2006年10月份，欧盟发布三份指令文件（2006/690692/EC），公布RoHS第五批豁免项目，主要豁免项目如下： 21.用 于 硼 硅 酸 盐 玻 璃 瓷 漆 的 印 墨 所 含 的 铅 及 镉。 22.于 光 纤 通 讯 系 统
9、 稀 土 铁 石 榴 石 法 拉 第 旋 转 器 中 作 为 杂 质 的 铅。 23.小 螺 距 零 部 件 面 料 所 含 的 铅 24.通 孔 盘 状 及 平 面 阵 列 陶 瓷 多 层 电 容 器 焊 料 所 含 的 铅。 25.等 离 子 显 示 屏 (PDP) 及 表 面 传 导 式 电 子 发 射 显 示 器 (SED) 的 构 件 所 用 的 氧 化 铅。 26.蓝 黑 灯 管 (BLB) 玻 璃 外 罩 所 含 的 氧 化 铅。 27.在 大 功 率 扬 声 器 中 作 为 转 换 器 焊 料 的 铅 合 金。 29.理 事 会 第 69/493/EEC 号 指 令 附 件 1
10、( 第 一、二、三 及 四 类 ) 所 指 水 晶 玻 璃 含 有 的 铅。 28.金 属 板 防 腐 蚀 涂 层、防 腐 蚀 牢 固 剂 及 第 2002/96/EC 号 指 令 中 第 三 类 设 备 的 电 磁 干 扰 屏 障 所 含 的 六 价 铬。这 项 豁 免 有 效 期 至 2007 年 7 月 1 日。,2011-4-20,品质保证部,1.2其他环保法规简介,WEEE Directive 2002/96 EC Of The European Parliament And Of The Council of 27 January 2003 on waste electrical
11、and electronic equipment WEEE规定：生产者负有回收和处理电子废物的经济责任：对“旧”的废物负有部分责任；对新产品（指2005年8月之后投放市场的产品）负有个体责任。,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆解配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,外壳 使用螺钉作连接 避免声波焊接和胶接内部部件 使用相同的或兼容塑料 避免使用特殊的螺钉,生产商的应对- 设计考虑,1.2其他环保法规简介,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆开配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,塑料和金属部件 在配件模压材料的名称和符号EEE配件 清楚说明其技术规格，以便回收商
12、循环再用,生产商的应对- 设计考虑,1.2其他环保法规简介,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆开配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,例子： 在马达上标明输入电压功率等。,1.2其他环保法规简介,生产商的应对- 设计考虑,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆开配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,到2005年9月，所有输往欧盟的电子产品必须标有带轮垃圾箱加X的标志。放于铭牌，或在说明书上,1.2其他环保法规简介,生产商的应对- 设计考虑,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆开配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,塑料 尽量使用可循环再用的塑料 PE/
13、 PP/PVC /PS/PET/ABS金属 使用容易循环再用的金属如钢/铝。 使用配件上有循环再用标记的钢材和铝材。,生产商的应对- 材料考虑,1.2其他环保法规简介,2011-4-20,品质保证部,设计 容易拆开配件标记产品标签 材料 循环材料 禁用物质,禁用化学物质 铅、镉、汞和六价铬 PBB， PBDE阻燃剂 -豁免除外（详见RoHS),生产商的应对- 材料考虑镉的存在及危害,1.2其他环保法规简介,2011-4-20,品质保证部,1.2其他环保法规简介,包装指令-94/62/EEC, 2001年6月30日起，所有包装和包装组件所含总铅、镉、汞和六价铬的总量不超过100ppm。 通过检测
14、或基于从包装材料重金属检测计算出的结果显示出对指令的符合性。,2011-4-20,品质保证部,1.2其他环保法规简介,电池指令,1. 如果汞超过了限量，产品不合格； 2. 如果铅/镉/汞没有超过限量，产品合格。 3. 如果铅、镉超过了限量，如果有相应的标签则为合格，如果 没有相应的标示则为不合格，标示的要求按93/86/EEC的要求。,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,2006年02月28日发布电子信息产品污染控制管理办法 2006年11月08日发布了三个标准电子信息产品有毒有害物质的限量要求电子信息产品有毒有害物质的检测方法电子信息产品污染控制标识要求 2007年03月
15、01日 电子信息产品污染控制管理办法生效电子信息产品需进行标识。 年月日重点管理目录出台，列入目录产品需满足限量标准的要求。,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,有意添加： 生产者或进口者为使其产品达到某种性能指标而故意使用有毒有害物质，并且所使用有毒有害物质符合下列情况之一者，即视为有意添加： 1.利用电子信息产品有毒有害物质的检测方法中第五章规定的办法所检测的“铅、镉、汞”为不合格的。 （X射线荧光谱仪测试法） 2.利用电子信息产品有毒有害物质的检测方法中8.1规定的办法所检测的“六价铬”为不合格的。(比色法）,2
16、011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,产品污染控制标识：,对不含有有害物质的产品使用“图1”作为标识，对含有有害物质的产品使用“图2”进行标识。 图2中的数值仅为示例，实际使用时应替换为产品的环保使用期限。,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,产品污染控制标识要求：,总要求： 清晰可辨、易见、不易退色并不易去除。 标识颜色：推荐：图1绿色；图2橙色；也可使用其他醒目颜色，模塑时颜色可以与制品颜色相同。 图形规格：详见标准要求。 标识大小：最小面积不得小于5mm X 5mm 标识位置：图1产品或说明书上；图2产品最大表面积大于5000mm2且形状规则，必须标在
17、产品上否则可标在产品说明书上。 产品污染控制标志标识在产品上时，一般应标识在产品的明显处，当受功能、外观设计等影响无法在产品明显处标识的，应标识在消费者使用产品时的其他可见部位。 标识方式：模塑、喷涂、粘贴、印刷,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,采用图2进行标识的，应在产品说明书中提供有毒有害物资的名称及含量。,2011-4-20,品质保证部,1.3我国环保法规简介,包装物材料名称的标识 需要在包装箱上按照GB184552001要求标识包装材料代号。,2011-4-20,品质保证部,第二章 环境物质过程管理体系简介,2011-4-20,品质保证部,2.1环境物质过程管理
18、体系基本要素和要求,环境物质过程管理体系主要过程： 设计开发(BOM一致性） 供应商管理（供应商资格管理；ICP数据有效期管理） 采购仓储管理（物料标识、区分管理；追溯信息记录） 入厂检验（禁用物质检测；来料标识、规格检查） 制造过程（物料、半成品、成品标识、区分管理；追溯信息记录；工具管理、线体切换管理） 出厂检验（产品品区分、标识管理;) 其他支持过程： 培训管理(所有相关人员必备知识的掌握） 异常处理过程（快速响应；防止事件扩大化；不良流出防止） 文件、记录管理（记录保管期限） ,2011-4-20,品质保证部,2.1IECQ-HSPM QC 080000认证简介,IEC：国际电工委员会
19、(International Electrotechnical Commission)的英文缩写，是非政府性国际组织，正式成立于1906年，是世界上成立最早的专业国际标准化机构，负责有关电工、电子领域的国际标准化工作，在标准的制订方面与国际标准化组织紧密合作。 IECQ ：IECQ是国际电工委员会的质量评估和产品认证小组，隶属于国际电工委员会，是世界范围内唯一对电子元器件进行全面质量评估的批准和认证机构，负责对电工产品和材料以及生产过程进行质量评估，是在IEC、ISO内第一个实现具体产品质量认证国际化的国际性的认证组织。 HSPM：即Hazardous Substance Process Ma
20、nagement, 危害物质过程管理。IECQ-HSPM是国际电工委员会开发的危害物质过程管理认证项目的通用名称。 2005年底IECQ委员会正式公布IECQ-HSPM QC080000-从而为ROHS&WEEE和其他危害物质管理提供了最好的解决方案。该体系是基于过程管理思想建立的危害物质过程管理体系。其主要思想是：强调应用通用的“过程管理”模式来解决不同企业、不同产品应对不同国家与地区危害物质管理要求的多样性，建立统一的国际管理标准与持久有效的管理体系，从而帮助企业跨越种类繁多的绿色贸易壁垒。IECQ-HSPM与QC 080000标准之间的关系类似于ISO质量管理体系与ISO9001:200
21、0之间的关系。IECQ-HSPM是有害物质过程管理体系的通用名称，而QC 080000则是此体系认证的实施标准。,2011-4-20,品质保证部,2.1IECQ-HSPM QC 080000认证简介,IECQ-HSPM QC 080000与 ISO 9001:2000的关系: QC 080000在开始部分就明确指出，本标准是以现行的ISO 9001:2000标准为蓝本的补充要求，以期完整的、系统化且明确的管理及管制过程，从而达成无危害物质的目的。QC080000是建立在 ISO 9001:2000之上的，这两个标准及管理体系是完全兼容的。这一点从QC 080000的条款与ISO 9001:20
22、00的对应方式及用语就可以看出。IECQ-HSPM QC080000与 ISO 14001的关系: QC 080000标准建立在ISO9001:2000的基础上，而不是我们可能认为的ISO14001基础之上。因为该体系要求将欧盟法规和顾客要求定义为产品的质量相关特性要求，基于ISO9001:2000可以更好地从过程管理及体系角度来保证对欧盟法规的符合性。然而，如同ISO 9001与ISO 14001之间的关系，虽然管理的理念都是以PDCA循环为基础，但具体的条款及要求都略有不同。在QC 080000的实施过程中，企业可以利用部分ISO 14001环境管理系统的要项，来补充ISO 9001在危害
23、物质管制上的不足。,2011-4-20,品质保证部,第三章我公司环境物质过程管理体系的具体规定和要求,2011-4-20,品质保证部,MEIC相關標準:,1.EHS推進委員會組織職務圖 2.環境有害物質管理程序 3.供應商管理(材料承認、限用物質承諾書） 4.收貨管理、標籤管理 5.進料檢驗 6.RoHS檢驗 7.過程有害物質控制,2011-4-20,品质保证部,无铅焊料的定义首先，无铅焊料并不意味着焊料中100%不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基体存在的。而在无铅焊料中，其基体元素不含铅。但作为一种杂质元素还是存在的，也是不可避免的。目前无铅焊料的定义是：焊料中杂质铅含量在0.1(wt)%
24、以下的锡基合金。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,对无铅焊料合金的要求a. 合金成分中不含铅或其他对环境造成污染的元素.。 b. 合金熔点应与Sn/Pb合金相接近，在180-230 之间。 c. 具有良好的物理性，如导电性/导热性，润湿性，表面张力等。 d. 具有良好的化学性能，如耐腐蚀、氧化性，残渣形成，电迁移等。 e. 合金的冶金性能良好，焊点的机械性能良好，并要求容易拆卸和返修。 f. 焊接过程中生成的残渣少，便于回收。 g. 具有可制造性，容易加工成焊球、焊片、焊条、焊丝等形式。 h. 成本合理资源丰富。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,
25、品质保证部,推荐使用的无铅焊料目前就手工烙铁焊和波峰焊而言，行业推荐使用较多的是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99.3/Cu0.7两种合金。其中Sn99.3/Cu0.7为二元共晶合金（熔点227）适用于波峰焊接、手工焊接。润湿性低于Sn-Ag-Cu,但成本低于Sn-Ag-Cu的。Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5位三元近共晶合金（熔点217）主要用于回流焊、波峰焊。润湿性好于Sn-Cu合金，熔点低。但成本较高。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,无铅化对助焊剂的要求a. 焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 b. 由于无铅
26、合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 c. 提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 d. 焊后残留物要少，并且无腐蚀性，满足ICT探针能力和电迁移。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,实现无铅化焊接必备条件焊接用焊料、辅料的无铅化。元器件的无铅化。印制线路板的无铅化。焊接设备、工具的无铅化。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,波峰焊机的差异a. 预热区加长（模块化独立温区控制，一般选23个温区），加热温度提高。 b. 锡炉温度升高（260左右），温控精度提高，炉胆和运输链条多采用钛合金材料，耐锡腐蚀。 c. 为改善焊锡的湿润性，改善
27、焊点的光亮度 ，减少焊料的氧化 ，有些波峰焊设备还配有氮气保护装置 。 d. 为避免无铅焊料的焊点与印制板焊盘相剥离现象 ，波峰焊机的出口处加装冷却装置 。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,无铅焊点的特点 a. 浸润性差，扩展性差，润湿角大，没有半月形。b. 无铅焊点外观粗糙，传统的检验标准需要改变。c. 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。d. 缺陷多，由于浸润性差，使自定位效应减弱。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,手工焊接基本操作知识
28、手工焊时烙铁头的温度应是焊料熔点温度再加150，烙铁头的温度一般控制在370-400左右。 建议使用恒温电烙铁。这样既保证足够的焊接温度，又不会因烙铁头的温度过热损伤烙铁、元器件。 因无铅焊料的锡含量相当高，对烙铁头的腐蚀相对严重。建议使用质量优良的烙铁，最好烙铁头表面有有效防护层的。 使用的电烙铁必须具有良好的回温性能，回温不良焊接时温度下降过快，会造成明显的拉尖现象。 烙铁头经常清洁，清洁海绵必须先浸湿再挤干方能使用。烙铁头经常上锡，避免长时间不用干烧。,3.6无铅焊接基础知识和要求,2011-4-20,品质保证部,3.7环境物质过程管理体系的日常检查、内部审核和改进,日常检查,2011-4-20,品质保证部,3.7环境物质过程管理体系的日常检查、内部审核和改进,内部审核,制程检查：生产技术部 工序审核：生产技术部 RoHS内审：品质保证部,纠正措施8D报告简介,8D报告最早是福特公司使用的很经典的管理手法，具体包括以下内容： 1D: 成立团队 2D:描述问题 3D: 围堵行动 4D: 分析根本原因 5D: 永久性纠正措施 6D: 纠正措施效果验证 7D:预防再发生修正必要的系统 8D: 总结鼓励,2011-4-20,品质保证部,谢谢,
