1、http:/ axial系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有 78和 79系列；78 系列如 7805，7812，7820 等79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h和 to126v整流桥：BRIDGE1,B
2、RIDGE2: 封装属性为 D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般470uF用 RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸
3、 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：http:/ 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电
4、路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：http:/ DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有NPN与 PNP之分，但实际上，如果它是 NPN的 2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是 NPN的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-
5、66或 TO-5，而学用的CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE库中，它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2，不管它是 100 还是 470K 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W和甚至 1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电
6、容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是http:/ 也是一样；对有极性的电容如电解电容，
7、其封装为RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的
8、，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是 1脚为 E（发射极），而 2脚有可能是 B极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB电路板中，焊盘就是 1，2，3
9、。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB与 SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1，2，3 即可。http:/ 9 种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603 封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0
10、201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.050402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.100603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.300.200805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 0.400.20 0.400.201206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 0.500.20 0.500.201210 3225 3.200.20 2.500.20 0.5
11、50.10 0.500.20 0.500.201812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 0.500.20 0.500.202010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 0.600.20 0.600.202512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20http:/ 零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT 发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 08
12、05 0603 0402 公制表示法 3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length ）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b） 、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c） 、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（
13、排阻）和电容（排容） ，其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d） 、SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了 0201。二、常用元件封装 1）电阻：最为常见的有 0805、0603 两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD16 仿真版，也可以到设计所内部 PCB 库查询。注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为 L X S X H1210 具体尺寸与电解电容 B 类 3528 类型相同0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公
14、制表示法）1206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5% 精度的命名： RS 05 K 102 JT 2、1精度的命名：RS 05 K 1002 FT R 表示电阻S 表示功率0402 是 1/16W、0603 是 1/10W、http:/ 是 1/8W、1206 是 1/4W、1210 是 1/3W、1812 是 1/2W、2010 是 3/4W、2512 是 1W。05 表示尺寸(英寸) ：02 表示 0402、03 表示 0603、05 表示 0805、06 表示 1206、1210 表示 1210、1812 表示 1812、10 表示 12
15、10、12 表示 2512。K 表示温度系数为 100PPM。102 5精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是，10210001K。1002 是 1阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是，10021000010K。J 表示精度为 5、F表示精度为 1。T 表示编带包装3）电容：可分为无极性和有极性两类:无极性电容下述两类封装最为常见，即 0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所
16、以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A 型（3216） ，B 型（ 3528） ，C 型（ 6032） ，D 型（7343） ，http:/ 型（7845） 。有斜角的是表示正极4） 、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母 Y、A、X、B 、C、D 来代表。其对应关系如下表型号 Y A X B C D规格L（mm）
17、3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如：10UF/16V”B”型与 10UF/16V”C”型不可相互代用。二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如 1N4148）封装为 1206，大电流型（如 IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类： 0805、1206、1210
18、元件 代号 封装 备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148二极管 D DIODE0.7 IN5
19、408三极管 Q T0-126 http:/ Q TO-3 3DD15三极管 Q T0-66 3DD6三极管 Q TO-220 TIP42电位器 VR VR1电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5元件 代号 封装 备注插座 CON2 SIP2 2 脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆 D D-37R 1A 直角封装整流桥堆 D D-38 3A 四脚封装整流桥堆 D D-44 3A 直线封装整流桥
20、堆 D D-46 10A 四脚封装集成电路 U DIP8(S) 贴片式封装集成电路 U DIP16(S) 贴片式封装集成电路 U DIP8(S) 贴片式封装集成电路 U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路 U DIP4 双列直插式集成电路 U DIP6 双列直插式集成电路 U DIP8 双列直插式集成电路 U DIP16 双列直插式集成电路 U DIP20 双列直插式集成电路 U ZIP-15H TDA7294集成电路 U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPhttp:/ Quad Flat Package缩小型细引脚间距 QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier
