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类型foxconn6sigma 專案成果發表報告.ppt

  • 上传人:精品资料
  • 文档编号:5043035
  • 上传时间:2019-02-02
  • 格式:PPT
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    foxconn6sigma 專案成果發表報告.ppt
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    1、1,事業處: CPEI 報告人: 黃介彥 日 期: 2007/11/14,專案成果發表報告,2,專案立案資料,3,選題理由,1.隨著產品向輕小精方向的發展0.5pitch CSP機種越來越多預計2008年將達到3000K/月,2.0.5mm pitch 球矩陣元件難修復修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%) 3.因0.5mm pitch 球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次) 4.已經有客戶要求使用0.4mm pitch CSP需深入研究造成0.5mm pitch 球矩陣元件不良的顯 著因子提升解決CSP不良的能力,4,現況分析C

    2、SP不良柏拉圖分析,5,現況分析CSP不良柏拉圖分析,結論CSP短路為最嚴重的失效模式,6,現況分析CSP不良率及影響,五&六月份CSP機種不良率統計,CSP短路會影響產品品質&產線生產效率迫切需要改善,停線&換線時間統計見附件三&附件四,7,現況分析確定優先改善機種,Correlations: CSP 不良 ppm, 錫球數量 Pearson correlation of CSP 不良 ppm and 錫球數量 = 0.866 P-Value = 0.000,Regression Analysis: CSP 不良 ppm versus 錫球數量 The regression equation

    3、 is CSP 不良 PPM = 159 + 2.30 錫球數量 Predictor Coef SE Coef T P Constant 158.55 62.18 2.55 0.029 錫球數量 2.2967 0.4203 5.46 0.000 S = 115.214 R-Sq = 74.9% R-Sq(adj) = 72.4% Analysis of Variance Source DF SS MS F P Regression 1 396447 396447 29.87 0.000 Residual Error 10 132743 13274 Lack of Fit 3 32862 109

    4、54 0.77 0.547 Pure Error 7 99881 14269 Total 11 529190,1.CSP不良PPM與錫球數量有線性關係代表選定機種之有效對策可以應用於其它機種并獲得相同成果 2.J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求,結論因此本組以J27H002.00進行改善,8,預估財務效益,有形財務效益:1.Cost down維修費用=22(RMB/H) *0.5H*(300-50)/1000000*3KK(PCS/M)=8250 (RMB)/M2.Cost down報廢費用=(300-50)/1000000*3KK(PCS/M)*0.2*36(RMB/

    5、PCS)=5400 (RMB)/M3.Cost down停線費用=628(RMB/H)*(80H-25H)=34540 (RMB)/月4.Cost down換線費用=628(RMB/H)*(100Min-40Min)*3次/60H*26D=48984 (RMB)/M5.Cost down工程分析費用=22(RMB/H)* (300-50)*3KK(PCS/M)/1000000*0.33H =5445(RMB)/M6.Cost downJ27H002生產工時改善費=628(RMB/H)*(57.2S-40S)/24PCS*700K PCS/3600S=87513(RMB)/M (預計12月開始導

    6、入) TOTAL (8250+5400+34540+48984+5445+87513)*12*4.34=9,902,075 NTD/Y,無形財務效益:1.降低客訴的風險2.提升客戶滿意度3.透過專案的執行提升工程能力,9,專案執行流程,改善前,專案目標,改善后,短路不良率 300 PPM,短路不良率 50 PPM,流程界定,確定輸入因子33項,確定重要輸入因子21項,導入Quick Hit 因子4項 確定規划3個DOE,柏拉圖分析確定CSP機種改善方向降低元件短路不良率,10,Process Mapping,輸入 站別 輸出,PCB&BGA來料檢驗,印刷,1.BGA/CSP pad 尺寸 2.

    7、PCB連板累積誤差 3.BGA/CSP絲印框位置精度 4.BGA/CSP錫球平整度,1.鋼板厚度 2.鋼板開孔設計 3.鋼板孔壁粗糙度 4.鋼板開孔精度 5.錫膏顆料尺寸 6.錫膏flux含量 7.刮刀平整度 8.刮刀壓力 9.刮刀速度 10.脫模速度 11.擦拭頻率 12.印刷支撐 13.印刷夾緊 14.印刷機精度 15.印刷機穩定性 16.作業員擦拭,印刷置件偏移,錫量 印刷偏移 錫膏厚度 slump,專案進度流程圖展開,11,Process Mapping,置件,1.坐標正確性 2.辨識相機精度(1mil or 2.3mil) 3.辨識方式 4.供料器類型(R&T or Tray) 5.

    8、吸嘴選用 6.置件深度/壓力 7.光源等級 8.吸料位置偏移,置件偏移slump,1.氮氣含量 2.預溫時間 3.熔錫時間 4.peak溫度 5.風速,slump,專案進度流程圖展開,Process Mapping確定輸入因子33項,回焊,輸入 站別 輸出,12,專案進度C&E因果關聯矩陣圖篩選,13,專案進度C&E因果關聯矩陣圖篩選,14,專案進度FMEA分析,15,專案進度FMEA分析,16,專案進度FMEA分析,17,專案進度改善前CSP Pad尺寸分析,目的 分析PAD define &Mask define之PAD是否能滿足制程要求 方法 PCB 30PCS ,量測位置如圖分別對量測

    9、位置1&2的數據進行分析,18,專案進度改善前CSP Pad尺寸分析(Mask define),結論 Mask尺寸穩定度不足,應推動PCB板廠改善,目的 分析Mask define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),19,專案進度改善前CSP Pad尺寸分析(PAD define),結論PCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil規格的要求,目的 分析Pad define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),20,專案進度提升CSP Pad尺寸精度,推動廠商從以下方面改善,改善前,改善后,21,專案進度改善后CSP Pad尺寸分析(Mask define)

    10、,目的 分析Mask define之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),結論改善后 Mask尺寸穩定度制程能力可達到1mil規格的要求,CPK=2.06,22,專案進度CSP錫球共面度分析,P-value=0.019 資料非常態,因數據非常態采用Box-Cox轉化后分析製程能力,0.101,由圖形可知數據穩定且共面度最大值為0.101mm,目的 分析CSP錫球共面度是否能滿足制程要求(規格0.12mm) 方法取J27H002.00 U1 25個樣本進行量測,23,專案進度CSP錫球共面度分析,1.分析評整度尺寸分佈對應於0.1mm規格 CPK=0.63,2.分析評整度尺寸分

    11、佈對應於0.12mm規格 CPK=0.73,CSP錫球共面度製程能力對應於規格值是不足的,但CSP在出廠前均會檢測,超規零件可卡在供應商端,因此此項僅進行監控不進行改善。,24,試驗目的驗証目前AOI量測系統是否可信,試驗方法1.取同一panel PCB上的30個點記錄其絲印&位置(0402)2.從產線選3個考評分別為優中差的AOI檢驗員3.每人對同一panel不連續量測3次并記錄數據,專案進度AOI MSA,量測位置,25,專案進度AOI MSA,結論GR&R%=4.56%量測系統可信,26,專案進度Slump目檢人員 MSA,試驗目的驗証slump目檢機制是否可信,試驗方法1.找出明顯sl

    12、ump&明顯no slump&不明顯slup的產品共30PCS先在產品背面進行編號以便對應記錄2.30pcs產品必須先由專家確認其是否slump3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據有slump記Y,無slump記N,27,專案進度Slump目檢人員 MSA,結果分析,Attribute Agreement Analysis for result Within Appraisers Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) A F 1 0.105409

    13、 9.48683 0.0000P 1 0.105409 9.48683 0.0000 B F 1 0.105409 9.48683 0.0000P 1 0.105409 9.48683 0.0000 C F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 Each Appraiser vs Standard Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) A F 1 0.105409 9.48683 0.0000P 1 0.105409 9.486

    14、83 0.0000 B F 1 0.105409 9.48683 0.0000 P 1 0.105409 9.48683 0.0000 C F 1 0.105409 9.48683 0.0000P 1 0.105409 9.48683 0.0000,Between Appraisers Fleiss Kappa Statistics Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) F 1 0.0304290 32.8634 0.0000 P 1 0.0304290 32.8634 0.0000 All Appraisers vs Standard Fleiss Kappa

    15、Statistics Response Kappa SE Kappa Z P(vs 0) F 1 0.0608581 16.4317 0.0000 P 1 0.0608581 16.4317 0.0000,結論Kappa值=1 表示量測系統可信,28,驗証目的驗証目前X Ray的量測系統是否正常驗証操作人員的能力驗証方法1.選定10 Panel PCB(包括部分 Panel的實不良并&部分Panel無不良)2.將樣本編號(如Sample1Sample2)并記錄于Master中3.選定3名的操作員4.由第一位操作員以隨機順序分別對各個樣本計算缺陷數事判定好的/壞的并記錄于下表中(Y代表檢出 N代

    16、表沒有檢出)5.由第二三位操作員以隨機順序重複同樣的動作并記錄于下表中6.量測一致性分析,專案進度X-Ray MSA,29,專案進度X-Ray MSA,Within Appraisers Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0) 1 0 1 0.105409 9.48683 0.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000 2 0 1 0.105409 9.48683 0.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000 3 0 1 0.105409 9.48683 0

    17、.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000Each Appraiser vs Standard Fleiss Kappa Statistics Appraiser Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0) 1 0 1 0.105409 9.48683 0.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000 2 0 1 0.105409 9.48683 0.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000 3 0 1 0.105409 9.48683 0.00001 1 0.105409 9.48683 0.0000,Be

    18、tween Appraisers Fleiss Kappa Statistics Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0) 0 1 0.0304290 32.8634 0.0000 1 1 0.0304290 32.8634 0.0000All Appraisers vs Standard Fleiss Kappa Statistics Response Kappa SE?Kappa Z P(vs?0) 0 1 0.0608581 16.4317 0.0000 1 1 0.0608581 16.4317 0.0000,30,試驗目的通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫

    19、膏slump的顯著因子,試驗流程,固定印刷參數,DOE因素水平表,印 刷,AOI量測厚度&體積,厚度CPK&錫膏轉移率CP分析,專案進度印刷 DOE,31,L8(25) 正交實驗表,Fractional Factorial Design Factors: 5 Base Design: 5, 8 Resolution: III Runs: 8 Replicates: 1 Fraction: 1/4 Blocks: 1 Center pts (total): 0,專案進度印刷 DOE,PS:每組實驗進行4大片(96小片每小片65個點),32,專案進度印刷 DOE數據分析,PS: 厚 度 規 格 :

    20、 USL=180 LSL=80錫膏轉移率規格: USL=1.2 LSL=0.2,實驗結果,33,專案進度印刷 DOE數據分析,錫膏厚度CPK,結論刮刀壓力&錫膏類型為顯著因子,34,專案進度印刷 DOE數據分析,錫膏轉移率CP,結論鋼板開孔面積&刮刀壓力&錫膏類 型為顯著因子,35,專案進度印刷 DOE數據分析,表示顯著因子,印刷最優參數如下 ( 表示顯著因子),最優參數導入驗証,36,專案進度印刷 DOE數據分析,Mann-Whitney Test and CI: Step 2不良PPM, Step 3不良PPM N Median Step 2不良PPM 32 29.00 Step 3不良P

    21、PM 15 14.00Point estimate for ETA1-ETA2 is 14.00 95.2 Percent CI for ETA1-ETA2 is (-0.00,29.00) W = 837.5 Test of ETA1 = ETA2 vs ETA1 not = ETA2 is significant at 0.1153 The test is significant at 0.1124 (adjusted for ties),結論 1.通過I-MR確定改善后的結果是穩定的 2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差 3.通過比較檢定確定印刷參數的優化對良率平均值的改善不顯著,導入印

    22、刷DOE優化參數后,導入印刷DOE優化參數前,37,Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CP值 Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CP值 = 0.966 P-Value = 0.000Correlations: 刮刀壓力, 錫膏厚度CPK Pearson correlation of 刮刀壓力 and 錫膏厚度CPK = 0.944 P-Value = 0.000,目的研究刮刀壓力&錫膏厚度有何相關性以確認目前選用的刮刀壓力是否最佳,專案進度刮刀壓力最佳值確認,結論 刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著可以進行回歸分析,實驗結果,固定印刷

    23、參數,38,結論 1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力 2. 刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值,Regression Analysis: 錫膏厚度CP值 versus 刮刀壓力 The regression equation is 錫膏厚度CP值 = - 0.547 + 0.295 刮刀壓力 Predictor Coef SE Coef T P Constant -0.5470 0.1749 -3.13 0.009 刮刀壓力 0.29508 0.02282 12.93 0.000 S = 0.0930681 R-Sq =

    24、 93.3% R-Sq(adj) = 92.7% Analysis of Variance Source DF SS MS F P Regression 1 1.4486 1.4486 167.25 0.000 Residual Error 12 0.1039 0.0087Lack of Fit 6 0.0784 0.0131 3.08 0.099Pure Error 6 0.0255 0.0042 Total 13 1.5526,專案進度刮刀壓力最佳值確認,39,結論 1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力 2. 刮刀壓力9KG可

    25、以獲得最優的錫膏厚度CPK值,Regression Analysis: 錫膏厚度CPK versus 刮刀壓力 The regression equation is 錫膏厚度CPK = - 0.216 + 0.187 刮刀壓力 Predictor Coef SE Coef T P Constant -0.2155 0.1441 -1.50 0.161 刮刀壓力 0.18670 0.01880 9.93 0.000 S = 0.0766910 R-Sq = 89.2% R-Sq(adj) = 88.2% Analysis of VarianceSource DF SS MS F P Regres

    26、sion 1 0.57991 0.57991 98.60 0.000 Residual Error 12 0.07058 0.00588Lack of Fit 6 0.02526 0.00421 0.56 0.752Pure Error 6 0.04532 0.00755 Total 13 0.65049,專案進度刮刀壓力最佳值確認,40,固定參數,DOE因素水平表,試驗流程,試驗目的通過DOE找出Placement 制程中的最佳參數,提高置件的穩定性,試驗前准備機台校正以排除其干擾,專案進度Placement DOE,41,L8(23) 正交實驗表,八組實驗之規劃表,專案進度Placemen

    27、t DOE,Full Factorial Design Factors: 3 Base Design: 3, 8 Runs: 8 Replicates: 1 Blocks: 1 Center pts (total): 0 All terms are free from aliasing.,42,專案進度Placement DOE,結論1.此3因子不顯著 2.各因子在X&Y方向的分析結果趨勢一致,無顯著因子,無顯著因子,43,結論 1.在95%信心水准下X CPK & Y CPK無顯著差異 2.在95%信心水准下X CPK Y CPK Y軸的CPK小于X軸的CPK是由于機器結構Y軸損耗較大所以要

    28、優先關注Y軸,Two-sample T for X CPK vs Y CPKN Mean StDev SE Mean X CPK 8 2.604 0.891 0.31 Y CPK 8 1.821 0.517 0.18Difference = mu (X CPK) - mu (Y CPK) Estimate for difference: 0.782500 95% lower bound for difference: 0.128697 T-Test of difference = 0 (vs ): T-Value = 2.15 P-Value = 0.027 DF = 11,Two-sampl

    29、e T for X CPK vs Y CPKN Mean StDev SE Mean X CPK 8 2.604 0.891 0.31 Y CPK 8 1.821 0.517 0.18Difference = mu (X CPK) - mu (Y CPK) Estimate for difference: 0.782500 95% CI for difference: (-0.018783, 1.583783) T-Test of difference = 0 (vs not =): T-Value = 2.15 P-Value = 0.055 DF = 11,專案進度Placement DO

    30、E,Step 1.X CPK & Y CPK 均穩定且為常態 Step 2.采用Two-sample T 檢定,目的比較機器的X軸&Y軸制程能力有無顯著差異,44,專案進度Placement DOE,J27H002.00導入置件最優參數驗証,最優參數導入,結論 1.P0.05,表示改善前與改善后良率的標准差有顯著差異 2.置件DOE最優參數導入后能有效縮小良率的標准差,檢定良率標准差是否改善,45,試驗目的通過DOE找出Reflow 制程中的最佳參數,試驗流程,固定印刷參數,DOE因素水平表,L8(24) 正交實驗表,Full Factorial Design Factors: 3 Base

    31、Design: 3, 8 Runs: 8 Replicates: 1 Blocks: 1 Center pts (total): 0,八組實驗之規劃表,專案進度回焊爐 DOE,46,結論1.回焊爐參數對slump的影響均為非顯著因子貢獻百分比小于30%2.后續新產品的PAD設計需進行研究,專案進度回焊爐 DOE,47,導入10*10鋼網,導入印刷DOE 優化參數,導入置件DOE 優化參數,結論此機種的短路不良率已小于50PPM,專案進度良率追蹤(J27H002 .00 U1),Wilcoxon Signed Rank Test: J27H002.00 U1Test of median = 50

    32、.00 versus median 50.00Nfor WilcoxonN Test Statistic P Estimated Median J27H002 5 5 0.0 0.030 0.000000000,48,導入10*10鋼網,取消金手指膠帶生產,1.清理不良載具 2.加大工單量,導入印刷DOE優化參數,專案進度良率追蹤(T60H967.14 U11),Wilcoxon Signed Rank Test: T60H967.14 U11 Test of median = 50.00 versus median 50.00Nfor Wilcoxon EstimatedN Test Sta

    33、tistic P Median 不良PPM 5 5 3.5 0.173 16.50,結論 比較檢定的結果顯示,在95%的信心水准下U11的短路不良率仍未50PPM,需持續追蹤,49,專案進度良率追蹤(T60H967.14 U12),導入10*10鋼網,取消金手指膠帶生產,1.清理不良載具 2.加大工單量,導入印刷DOE優化參數,Wilcoxon Signed Rank Test:T60H967.14 U12Test of median = 50.00 versus median 50.00Nfor Wilcoxon EstimatedN Test Statistic P Median C9 5

    34、 5 10.5 0.827 75.00,結論 比較檢定的結果顯示,在95%的信心水准下U12的短路不良率仍未50PPM,需持續追蹤,50,專案進度良率追蹤(T60H966.01 U1),結論此機種的短路不良率已小于50PPM,Wilcoxon Signed Rank Test: T60H966.01 U1 Test of median = 50.00 versus median 50.00Nfor Wilcoxon EstimatedN Test Statistic P Median 不良DDPM 5 5 0.0 0.030 23.00,導入10*10鋼網,專線&加嚴參數,51,1.專線S2

    35、2.導入10*10鋼網 3. 加嚴換線檢查,Wilcoxon Signed Rank Test: T60H979.00 U1 Test of median = 50.00 versus median 50.00 Nfor Wilcoxon EstimatedN Test Statistic P Median 改善后 5 5 0.0 0.030 8.500,專案進度良率追蹤(T60H979.00_U1),結論此機種的短路不良率已小于50PPM,52,專案進度良率追蹤(T60H979.00_U3),1.專線S2 2.導入10*10鋼網 3.加嚴換線檢查,Wilcoxon Signed Rank T

    36、est: T60H979.00 U3 Test of median = 50.00 versus median 50.00Nfor Wilcoxon EstimatedN Test Statistic P Median 改善后 5 5 0.0 0.030 13.00,結論此機種的短路不良率已小于50PPM,導入1mil相機,53,專案進度換線時間改善追蹤,Two-Sample T-Test and CI: 改善前時間, 改善后時間 Two-sample T for 改善前時間 vs 改善后時間N Mean StDev SE Mean 改善前時間 16 97.3 16.4 4.1 改善后時間 1

    37、1 37.7 13.2 4.0 Difference = mu (改善前時間) - mu (改善后時間) Estimate for difference: 59.5227 95% CI for difference: (47.7109, 71.3346) T-Test of difference = 0 (vs not =): T-Value = 10.40 P-Value = 0.000 DF = 24,結論P-Value 0.05 改善顯著,54,專案進度產能提升,問題描述 J27H002.00 為CSP 機種因專案改善前CSP短路不良率達250ppm擦拭頻率加嚴為2次/自動5次/手動印刷

    38、機成為瓶頸工站,方案評估 1.印刷工時分布,自動擦拭&手動擦拭嚴重影響工時需對此進行改善,專案改善后CSP短路不良率已低于50ppm,可通過調整擦拭參數來達到提升產能&確保品質的目的,55,專案進度產能提升,試驗流程,固定印刷參數,2.因手動擦拭效果不可控所以優先取消手動擦拭變更為4H清洗鋼板,取消手動擦拭后印刷工時42.2s40s,仍然為瓶頸考慮將擦拭頻率改為3次自動擦,變更后印刷工時34.7s40s,方案可行,1.,2.導入驗証良率是否有顯著差異 3.由制造成本下降與品質成本上升的數據決定擦拭參數的修正,56,專案進度產能提升(實驗數據分析),目的檢定錫膏厚度是否有顯著差異,One-way

    39、 ANOVA: 錫膏厚度 versus cycle Source DF SS MS F P cycle_1 2 283.7 141.9 2.47 0.086 Error 285 16337.8 57.3 Total 287 16621.6 S = 7.571 R-Sq = 1.71% R-Sq(adj) = 1.02%Individual 95% CIs For Mean Based onPooled StDev Level N Mean StDev -+-+-+-+- 1 96 113.33 8.52 (-*-) 2 96 115.23 7.00 (-*-) 3 96 115.60 7.10

    40、 (-*-)-+-+-+-+-112.5 114.0 115.5 117.0 Pooled StDev = 7.57,P0.05數據變異無顯著差異,結論 1.One-way ANOVA 檢定 P0.05 表示第123次印刷錫膏厚度值無顯著差異 2.可進行良率差異的檢定實驗,P0.05 資料為常態,57,后續待完成工作,1.J27H002更改擦拭頻率驗証良率是否有顯著差異 11/30 闕思源 2.T60H967良率追蹤4個MO 12/15 唐康國 3.標准化工作a).0.5pitch CSP鋼板開法更新 11/17 闕思源b).PCB設計規范更新 11/30 陳 鵬c). 修改 完成 黃國良d).更新修改換線動作 11/30 劉世紅e).零件資料庫參數更新 11/30 陳佳愛f).0.5pitch零件包裝標准化 12/15 陳佳愛,58,附件一 專案執行組織圖,59,11*11(CPEI),SH10*10,IDPBG 11,MBD 11*8.6,附件二 其他廠鋼板開孔設計,CPE3 10*15,其他廠鋼板開孔方案,60,CSP機種,非CSP機種,附件三換線時間統計,CSP機種換線流程,非CSP機種換線流程,61,56789月份CSP&非CSP機種停線時間統計,附件四停線時間統計,62,附件五 專案執行計划,

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