1、 秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 2 /9Copyright BYD Company Limited章节号 内 容 页数1 FPC/PCB布局设计 22 FPC/PCB线路设计 53 FPC/PCB工艺材质要求 84 模组包装设计 91、 FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+ 定位柱上公差+0.05mm ， 公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差
2、为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是 CSP还是COB 的都需要加防呆标识 。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 3 /9Copyright BYD Company Limited（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去 。OK： Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0
3、.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder 在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 4 /9Copyright BYD Company Limited（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开， 不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控
4、图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。（9）FPC压焊PAD 下面不允许有网络。OK Failed秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 5 /9Copyright BYD Company Limited2、 FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、
5、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差 +0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系
6、统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 6 /9Copyright BYD Company Limited对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK 、MCLK 和I2C_SDA、I2C_SCL ，且尽量不要有DATA线。（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 7
7、 /9Copyright BYD Company Limited（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK 靠近DGND。（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。（12）SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。（13） 不允许在Socket底面PAD 上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。（14）AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD和DOVDD之间
8、必须有滤波器件，如磁珠。（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值 10010ohm的要求，且MIPI 走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 8 /9Copyright BYD Company Limited3、FPC/PCB工艺材质要求（1）FPC工艺材质有两种可以选择COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um 无胶压延铜，Au0.03um，Ni0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜, 18um
9、有胶压延铜,13um电解铜)，Au0.03um，Ni2.54 um金面平滑光亮。COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um镍厚4um ，0.15um钯厚0.08um，0.15um金厚0.08um（）PCB工艺材质有两种可以选择COB项目，材质为高，金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线要求电镀软厚金，镍厚5.0um，金厚0.3um，金面平滑光亮；秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 9 /9Copyright BYD Compa
10、ny LimitedCSP项目，材质为FP4或者高TG,金手指PAD表面处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚2.54um，金厚0.03um，金面平滑光亮。（3）Rg-flex 工艺：表面处理方式为沉镍钯金，FPC基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），硬板区使用PP料（半固化片）进行压合，8um镍厚4um，0.15um钯厚0.08um，0.15um金厚 0.08um（4）电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900（5）叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能
11、私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。4、模组包装设计（1） 根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。秘 密文件名称 摄像头模组设计规范 文件编号 WIH08-0027文件属性 系统文件 版 次/修订状态 A / 1 页 次 10 /9Copyright BYD Company Limited（2） 海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。（3） 托盘必须用最后成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。
