1、课题第三章 电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1撑握元器件的布局应遵守的原则。2学会布局时的排列方法和要求。能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。教学目标情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求教材分析难点布局时的排列方式和要求教具 多媒体投影仪、电脑板书设计第三章 电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则3.1.1 元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的
2、安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动3.1.2 布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容 教学调控 时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。电子设备由元器件、组件、及零部件
3、组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5 分钟5 分钟布局原则教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课3.1 元器件的布局原则3.1.1 元器件的布局原则电 子 设 备 、 组 件 中 元 器 件 的 布 局 ， 应 遵 循 以 下 原 则 。1元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。2元器件的安装元器件布局时应考虑到布线，做到相互照顾。3元器件的布局元器件布局应考虑使安装结构紧凑，重量分布均
4、衡，排列有序、有利于结构设计。4元 器 件 布 局 应 有 利 于 散 热 和 耐 热 和 耐 冲 击 振 动高 温 对 大 多 数 元 器 件 影 响 较 大 ， 特 别 是 半 导 体 器 件和 对 温 度 敏 感 的 元 器 件 。3.1.2 布局时排列方法和要求元器件布局时排列方法和要求（1）按 电 路 图 顺 序 成 直 线 排 列 是 最 好 的 排 列 方 式图 3.1 按顺序直线布局通 过 投 影仪 上 的 图片 实 例 ，教 师 依 次介 绍 和 描述 布 局 原则投影仪上给出一个元器件呈直线排列的电子设备图像35 分钟6 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课电路元
5、器件成直线排列的优点是：（a）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合） 。（b）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰。（c）便于各级电路的屏蔽和隔离。（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，避免元器件之间产生干扰。（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求对于热敏元器件和发热最大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。对
6、推挽电路、桥式电路或其他要求电性能对称的电路 同，排列元器件时注意做到结构对称，即做到元器件位置对称，连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。播 放 多 种电 子 元 器件 成 直 线排 列 的 电子 设 备 的图 片 ， 依次 讲 解 其优 点接地示例播放具有特殊要求的元器件布局的电子设备图片10 分钟2 分钟3 分钟8 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配巩固练习课后小结课后作业1元器布局有哪些原则？2元器件成直线排列的优点是？元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求元器件布局时有哪些排列方法和要求？个别提问扼要总结8 分钟5 分钟3 分钟课后回顾课题第三章 电子设备的元器件布局与装配3
7、.2 典型单元的组装与布局授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1进一步了解组装与布局，了解典型单元的组装与布局2学会典型单元组装与布局时应注意的问题。能力目标培养学生对典型元器件组装与布局的能力，掌握组装与布局时应注意的问题。教学目标情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法重点1整流稳压电源的组装与布局2放大器的组装与布局3高频系统的组装与布局教材分析难点高频系统的组装与布局教具板书设计第三章 电子设备的元器件布局与装配3.2 典型单元的组装与布局3.2.1 整流稳压电源的组装与布局整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题重量分布均
8、衡易出故障的元器件的安装发热量大的元器件的安装电源内往往有高压、要特别注意安全电源与低频电路（特别是放大器）要隔开防止电源变压器在冲击振动时产生过大挠度3.2.2 放大器的组装与布局放大器组装、布局时应考虑的问题（1）直线布置，不能交错，有足够的空间（2）垂直布置3.2.3 高频系统的组装与布局1高频系统的布局、布线和装配（1）要减小电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能3高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点（2）高频系统屏蔽时应注意的问题单 独 屏 蔽 。 注意隔开，注意分开走线。 1 2采用镀银铜材。 采用镀银裸铜线。 3 4教学过程教学环节教学内容 教学调控 时间分
9、配复习引入元器件的布局应遵循什么样的原则？为了进一步理解组装与布局，下面就电子设备典型单元或组件讨论其组装与布局。教师提问学生回答介绍一下本次将学的内容2 分钟1 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课3.2 典型单元的组装与布局3.2.1 整流稳压电源的组装与布局1整流稳压电源的要求（1）能输送给负载规定的直流电流和电压，并能在最大负荷下保持输出稳定。（2）在输入电压波动情况下，能保持输出电压稳定，并有较高稳压系数。（3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。（4）电流应具有较高效率。2整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题（1）安装布局时应使重量分布均衡。（2）易出故障的元器件应
10、安装在便于更换的部位。（3）发热量大的元器件，在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。（4）电源内往往有高压、要特别注意安全。（5）电源必须与低频电路（特别是放大器）隔开，或者把电源的铁心器件屏蔽起来。（6）电源变压器重量较大，在布局时应采取适当措施，以防止在冲击振动时产生过大挠度。3.2.2 放大器的组装与布局1对放大器的要求（1）低频放大器要求较好的频率特性。（2）中频和高频放大器应具有适当的增益。（3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要求。（4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。（5）对功率放大器要求有较高的效率。2放大器组装、布局时应考虑的问题（1）放
11、大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能交错，级与级之间有足够的空间。（2）各种变压器（输入、输出、级间） 、扼流圈之间以及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。讲解讲解8 分钟12 分钟10 分钟12 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课（3）对多级放大器，注意抑制因寄生耦合而形成的反馈。（4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路集电极回路与电源之间应加去耦合电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。（5）布置元器件时应注意接地点的选择。（6）对高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同。3.2.3 高频系统的组装与布局1高频系统的布局、布线和装配（1）要减小由于布线和装
12、配时所引起的电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能2高频系统中元器件和零部件的布局（1）管子的布局（2）线路元器件布局（3）结构零件布局3高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点屏蔽罩会引起振荡回路下列参数变化（与不屏蔽时相比较）：减小回路线圈的电感量和品质因数。 1增大线圈的固有电容量。 2增大与接地片电容的电容量。 3增大与地之间的分布电容。 4振荡回路参数变化的程度决定于屏蔽罩的形状和尺寸。（2）高频系统屏蔽时应注意的问题在选择屏蔽结构形式时，对电路单元最好单独屏 1蔽。在某些电子设备中，注意隔开高频电路和低频电 2路，注意高频导线和低频导线的分开走线。高频系统屏蔽罩的
13、材料，在频率很高时应采用镀 3银铜材。为了减少介质损耗，高频系统导线较短时，最好 4采用镀银裸铜线。下课组织教学适当引入进行讲解6 分钟10 分钟5 分钟6 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配巩固练习课后小结课后作业1整流稳压电源元器件布局举例课本上 68 页例 3.12放大器元器件布局举例课本上 70 页例 3.21整流稳压电源的组装与布局2放大器的组装与布局3高频系统的组装与布局1整流稳压电源的组装与布局应注意哪些问题？2放大器的组装与布局应注意哪些问题？3高频系统的组装与布局应注意哪些问题？参照课本上的图解，对布局要求和注意问题作解释教师作总结10 分钟6 分钟2 分钟课后回顾课题
14、第三章 电子设备的元器件布局与装配3.3 布线与扎线工艺授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1掌握导线在选用时应考虑的问题。2了解软线束和硬线束及其产品结构和性能。能力目标培养学生对布线与扎线走向与安排的能力，并能充分考虑到各方面的因素。教学目标情感目标 培养学生严谨的工作态度和有条理的思想。教法重点导线选用时应考虑的因素。教材分析难点导线选用时应考虑的因素。教具板书设计第三章 电子设备的元器件布局与装配3.3 布线与扎线工艺3.3.1 选用导线要考虑的因素工作电流 机械强度导线电压降1电气因素 额定电压 2环境因素 环境温度频率及阻抗特性信号线屏蔽 耐老化腐蚀3装配
15、工艺因素（1）选用导线尽可能考虑装配工艺的优化（2）导线颜色的选取应符合习惯、便于识别4扁平电缆3.3.2 线束布线两种方式：（1）分散布线（2）线束布线或集中布线1软线束一般用于产品中功能部件之间连接。一般用套管将同功能线穿在一起2硬线束多用于固定产品零件之间的连接。（1）线束图（2）线束标记（3）线束捆扎教学过程教学环节教学内容 教学调控 时间分配复习引入课布局高频系统（电路）时应注意哪些问题？在元器件布局好后，需要用导线将元器件连接起来，才能组成一个较完整的电子设备，这样的设备才能工作。那么，对于导线的连接与走向安排，将会有怎样的考虑？这节课我们将学习布线与扎线的相关知识。教师提问学生回
16、答教师启发引导学生3 分钟2 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课3.3 布线与扎线工艺3.3.1 选用导线要考虑的因素1电气因素（1）工作电流导线通过电流会产生温升，实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。常用导线参考工作电流见表 3.1（2）导线电压降导线较短可忽略导线电压降，导线较长就需考虑。（3）额定电压导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放电现象。（4）频率及阻抗特性若通过导线的电流频率较高，则必须考虑阻抗及介质损耗、趋肤效应等。（5）信号线屏蔽传 输 低 电 平 信 号 时 ， 为 了 防 止 外 界 噪 声 干 扰
17、， 应 选 用屏 蔽 线 。2环境因素（1）机械强度如 果 产 品 的 导 线 在 运 输 、 使 用 中 可 能 承 受 机 械 力 的作 用 ， 选 择 导 线 时 就 要 对 抗 拉 强 度 、 耐 磨 性 、 柔 软 性 有所 要 求（2）环境温度环境温度会使导线变软或变硬甚至变形开裂（3）耐老化腐蚀各种绝缘材料都会老化腐蚀，应根据产品的工作环境选择相应导线。在导线选用时，可参见附录 2 绝缘导线、电缆的型号和用途。3装配工艺因素（1）选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化（2）导 线 颜 色 应 符 合 习 惯 、 便 于 识 别 ， 可 参 考课 本 表3.2对电气因素讲解时适当举例
18、讲完下课18 分钟12 分钟6 分钟4 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课4扁平电缆扁 平 电 缆 又 称 带 状 电 缆 ， 是 电 子 产 品 常 用 的 导 线 之 一3.3.2 线束电子产品内部布线有两种方式分散布线：按电图图要求用导线分散连接。研制及单位生产中往往受用这种方式线束布线或集中布线：先将导线捆扎成线束后布线。在批量正规生产中都采用这种方式。线 束 有 软 线 束 和 硬 线 束 两 种 ， 由 产 品 结 构 和 性 能 决定 。1软线束一般用于产品中功能部件之间连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线端子组成，一般无需捆扎，按导线功能分组。课本图 3.12 和表
19、 3.3 所示线束的接线和线表2硬线束硬线束多用于固定产品零件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。接产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。课本图 3.13 是某设备的线束图及各线的参数表（1）线束图（2）线束标记为了使安装、调试及维修方便，线束的端子标记是不可缺少的。常用标记方法有三种，如课本图 3.14 所示。印字标记 色环标记 用标记套管 1 2 3（3）线束捆扎通常采用以下三种方法捆扎成形1 线绳绑所2 粘结3 专用线束搭扣组织教学进行第二堂课1 分钟6 分钟8 分钟2 分钟2 分钟6 分钟8 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配巩固练习课后小结课后作业1选用导线时的电气因素有哪
20、些？2选用导线时的环境因素有哪些？这次课，我们一起学习了在布局时选用导线应考虑的电气因素、环境因素、装配工艺因素、扁平电缆。了解线束中的软线束及硬线束。课本习题 3.7教师提问学生回答教师带着学生一起回忆这次课学习的知识6 分钟5 分钟1 分钟课后回顾课题第 3 章 电子设备的器件布局与装配3.4 组装结构工艺3.5 电子设备连接发法及工艺授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1 了解电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题。2熟悉螺纹连接和铆钉连接的基本知识。3熟练掌握连接的实际操作步骤能力目标培养学生对组装结构工艺和紧固件的认知能力，提高学生的实际
21、操作能力。教学目标情感目标 培养学生严谨的学习态度和实际操作的热情。教法重点紧固件连接中的螺纹连接和铆接教材分析难点螺纹连接和铆接的实际操作过程教具 螺纹连接和铆接的工具板书设计第 3 章 电子设备的器件布局与装配3.4 组装结构工艺3.4.1 电子设备的组装结构形式 3.4.3 组装时有关工艺性问题1.插件；单元盒；底板；插箱 1.装配工艺性原则2.组装结构的决定因素 2.紧固零件、锁紧结构合理选用材料和尺寸，使用3.4.2 总体布局原则 螺母、垫圈、装配工具利于布线、重心最低、尺寸合理、 3.电装连接工艺机电协调、减少干扰、有利散热等 3.5 电子设备连接发法及工艺3.5.1 固件连接一、
22、螺纹连接 二、铆接定义；优点 定义；优点；分类（冷铆、热铆）选用螺纹连接器材 铆钉的五点要求拧紧方法：长方形、方形和圆形 铆钉连接实心铆钉注意事项 铆接工艺 空心铆钉抽芯铆钉螺纹连接防松动教学过程教学环节教学内容 教学调 控 时间分 配复习引入导线选用时应考虑哪些因素？了解电子设备的组装结构形式，熟悉电子设备的常用连接方法，对电子产品的结构工艺有整体认知，有助于我们在生产实际中提高生平水平。带领学生一起回忆5 分钟教学环节教学内容 教学调 控 时间分 配新授课3.4 组装结构工艺3.4.1 电子设备的组装结构形式粗略讲解插件、单元盒、底板、插箱四种结构形式的组成和应用组装结构的决定因素（课本上
23、六个因素）3.4.2 总体布局原则利于布线、重心最低、尺寸合理机电协调、减少干扰、有利散热等（以笔记本电脑为例，分析其中某些原则，如散热）3.4.3 组装时有关工艺性问题1装配工艺性原则学生自己看课本的五条原则2紧固零件、锁紧结构合理选用材料及尺寸，使用螺母、垫圈、装配工具3电装连接工艺3.5 电子设备连接发法及工艺3.5.1 固件连接一、螺纹连接定义（课本）优点：简单、方便1选用螺纹连接器材（讲解课本五点）2拧紧方法长方形：中央向两边方形、圆形：交叉顺序3强调注意事项：合理选择器材、规格得当、切忌用力过猛、锈死器件的处理4螺纹连接的防松动五种措施：双螺母、弹簧垫圈、蘸漆、点漆、开口销略讲，将
24、四种形式提出即可以笔记本电脑为例详讲部分强调顺序和注意事项从防松动原理的讲解入手6 分钟分钟分钟20 分钟教学环节教学内容 教学调 控 时间分 配新授课二、铆接定义（课本）分类：冷铆、热铆.铆钉要求课本五点要求，一一讲解.铆钉连接铆钉选材：长短适当（从长短正反两个方面说明利弊）铆孔直径和铆钉直径配合（配合度见课本表 3.4）介绍几种常用铆钉（联系课本表 3.5 介绍）.铆接工艺（结合图解，详细讲解铆接过程，为学生实际操作提供良好的理论基础 ）（1）实心铆钉（2）空心铆钉图 3.16 空心铆钉铆接示意图（3）抽芯铆钉图 3.17 抽芯铆钉铆接示意图10 分钟16 分钟教学环节教学内容 教学调控
25、时间分配巩固练习课后小结课后作业1 组装结构有哪些形式？插件结构、单元盒结构、底板机构、插箱结构请总结螺纹连接、铆接工艺要求。螺纹连接放松措施有哪些？五种：双螺母、弹簧垫圈、蘸漆、点漆、开口销这次课讲解了电子设备的组装结构工艺和固件连接，其中重点是固件连接部分，固件连接分为螺纹连接和铆接，这节课为实际操作提供了理论认知，希望同学们能积极参与实践操作。课本习题 3.11电子设备常用连接方法除焊接还有哪些？老师提问，请个别同学回答，然后讲解7 分钟4 分钟课后回顾课题第三章 电子设备的元器件布局与装配3.5 电子设备连接方法及工艺授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1了解
26、连接器种类、参数及常用连接器。2熟悉压接、绕接、胶接、卡入连接等几种重要的连接方式3熟练操作一些简单的连接步骤能力目标 培养学生的综合思维能力、提高学生连接的实践操作能力教学目标情感目标 培养良好的科学素质、良好的职业道德以及实践操作的兴趣教法启发性讲解法；实验演示法重点压接、绕接、胶接、卡入连接四种重要的连接方式教材分析难点压接、绕接、胶接、卡入连接四种重要的连接方式的实际操作教具 连接器的实物、压接方法演示所需用具板书设计第三章 电子设备的元器件布局与装配3.5 电子设备连接方法及工艺*3.5.2 连接器连接A、B、C 、D 四类连接按外形分 特点连接器种类按用途分连接器参数 绕接 方法圆
27、形矩形印制板 绕接点质量常用连接器 D 型 粘合剂简介带状AV带状 胶接 提高粘接措施3.5.3 其他连接方式特点 热熔胶及使用分类压接 端子及工具 卡入连接结构形式方法教学过程教学环节教学内容 教学调控 时间分配复习引入上次课讲解了电子设备的组装结构工艺和固件连接，其中重点是固件连接部分，固件连接分为螺纹连接和铆接，并要求同学们积极参加实践操作。当代社会生产分工化，电子设备都又单个元件组装部分，如何连接能使电子设备耐用、提供较高的生产效率、提高电子设备品质成为生产厂商的竞争点。本次课我们将了解电子设备的连接。带领全体一起讨论6 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课3.5 电子设备连
28、接方法及工艺*3.5.2 连接器连接一、A、B、C 、 D 四类连接二、连接器的种类1按外形分为六种（按课本分类讲解）2按用途分为七种（按课本分类讲解）三、连接器的主要参数让学生了解主要参数名词即可四、常用链接器圆形连接器（教材图 3.1） ；矩形连接器（教材图3.19） ；印制板连接器（教材图 3.20） ；型连接器（教材图 3.21） ；带状连接器（教材图 3.22） 、AV 连接器（教材图3.233.26） ；条形连接器（教材图 3.27）（结合教材图 3.18 3.26 分别对各个连接器进行讲解，从结构、用途方面入手）3.5.3 其他连接方式一、压接端子 方法特点压接1特点（1）适温性
29、强、耐高温、耐湿（2）机械强度高（3）电 气 接 触 良 好 （ 结 合 教 材 图 3.28， 把 原 理 讲 清楚 ）2端子及工具端子种类：如教材图 3.28 所示。此处为选修，略讲概念即可结合课本的图，让学生对连接器有整体感知讲解压接概念等，为以下的演示打好理论基础13 分钟10 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课3压接方法以手工压接工具压接条形插头座端子为例该压接分为三步（教师演示压接过程）二、绕接1特点（1）绕接机理（2）与焊接比的优越性2方法结合教材图 3.31、教材图 3.32 讲述绕接过程3绕接点质量要求：导线紧密排列、无重绕、不留尾不合格举例，教材图 3.33三、
30、胶接1粘合剂简介导电胶；导磁胶；压敏胶；光敏胶2提高胶接性能的工艺措施合理选用 正确设计 预处理 严格操作按以上步骤，结合图解讲解3热熔胶及使用热熔胶；热熔胶；热熔胶的使用四、卡入连接分类（1）悬臂卡入连接（2）环状卡入连接（3）扭转卡入连接（4）组合卡入连接卡入连接结构形式悬臂卡入、扭转卡入、环状卡入(教材图 3.39 卡接结构形式)强调实践中，定位不宜用弹性卡钩、卡环来定位本身90演示以为学生的实践操作提供基础从特征、用途、实际操作入手讲解13 分钟13 分钟13 分钟10 分钟课题第 4 章 印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则教学环节教学内容 教学调控 时
31、间分配巩固练习课后小结课后作业本章小结1常用链接器有哪些？圆形连接器、矩形连接器、印制板连接器、D 型连接器、带状连接器、AV 连接器、条形连接器压接2绕接有何特点？绕接机理；绕接优越性3卡入连接有哪几种形式？悬臂卡入连接；环状卡入连接；扭转卡入连接；组合卡入连接本次课略讲了连接器的连接和常用链接器，重点讲了压接、绕接、卡入连接等几种常见的其他连接方法。各种方法介绍了其结构，原理和方法，希望同学们能够积极进行实践练习。课本习题 3.15，3.16本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子
32、设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。教师提问，分组讨论7 分钟5 分钟课后回顾授课班级 授课时数 2 学时授课类型 新授课 授课教师知识目标1知道印制电路板的结构布局设计原理。2掌握印制电路板的元器件布线的一般原则。3了解印制导线的尺寸和图形。4了解印制电路板设计步骤和方法。能力目标 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。教学目标情感目标培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板知识的浓厚兴趣。教法启发性讲解法重点印制电路板的结构布局教材分析难点印制电路板的元器件布线的一般原则教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插
33、头与插座板书设计第 4 章 印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则4.1.1 印制电路板结构布局设计一、印制电路板的热设计二、印制电路板的缓冲设计三、印制电路板大的减震缓冲设计四、印制电路板的板面设计4.1.2 印制电路板的元器件布线的一般原则一、电源线设计二、地线设计三、信号线设计教学过程教学环节教学内容 教学调控 时间分配本章简介引入本章将向您介绍印制电路板的结构设计及制造工艺，具体阐述印制电路板的自身结构特点以及与其他电路板的不同。印制电路板不同于 ？ 电路板有其自身的特点，因此在印制电路板上元器件布局和布线有其自身特点。教 师 提 问 ，同 学 回 答 。导
34、 入 新 课 ，调 动 学 生的 学 习 积极 性 。3 分钟1 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课4.1 印制电路板结构设计的一般原则4.1.1 印制电路板的结构布局设计 一、印制电路板的热设计由于印制电路板基材耐热能力和导热能力较低应及时降温。降温的方法是采用对流散热，自然通风，强迫风冷。散热主要方法：均匀分布热负载，元器件装散热器，板与元器件间设置带状导热条，局部或全部风冷。二、印制电路板的减震缓冲设计板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对于大而重的元器件考虑降低重心或加金属构件固定；对于较大的电路板，应加强其机械强度。三、印制电路板的抗电磁干扰设计为减少干扰，高-低频电
35、路、高 -低电位电路、输入输出元器件适当远离。消除耦合作用带来的杂散信号，通过设或隔离来减少或消除：1用信号线与地线交错排列或地线包围信号线。2采用双信号带状线时，相邻的两层信号线应互相垂直、斜交布设，走线应圆角走弧线与斜线。3减少信号线的长度。4把最高频或最高速数字化信号组件尽量接近电路板连接边的输入输出处。线距尽量拉大且均匀布设。5对高频信号和高速数字化信号的组建引脚，应用有 BGA 类型结构形式。6采用最新的 CSP 技术。四、印制电路板的版面设计元器件按原理图顺序成直线排列，以缩短印制导线。元器件应布置在板的一面。对于单面板，元器件与印制电路分置两面；双面的电路一面可装贴装元器件。当必
36、教 师 将 同 学分 组 ， 发给 每 组 一块 电 路 板 。老 师 结 合手 中 电 路板 ， 向 同学 讲 解 ，并 让 同 学观 察 自 己手 中 的 电 路板 ， 并 让同 学 提 出不 懂 的 地方 ， 并 适当 解 答 。9 分钟8 分钟14 分钟10 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配新授课须将电路分成几块，应使每块板成为独立的功能电路。当必须将电路分成几块，应使每块板成为独立的功能电路。每一块板的引出线最少。对于可调元器件，须放于方便调节的地方。4.1.2 印制电路板的器件布线的一般原则一、电源线设计根据需要，尽量加粗电源线的宽度；使电源线、地线和数据传输方向一致。二、
37、地线设计1公共地线应布置在班的最边缘，导线与边缘应留有一定距离（不小于板厚） 。2数字地与模拟地应尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，高频的应多采用多点串联就近接地，地线宽度依频率增加而增宽。3印制电路板上每级电路的地线一般应自成封闭回路，但如果附近有强磁场。地线不能做成封闭回路。图表 1 印制电路板的地线布设三、信号线设计1低频导线靠近印制电路板边布置将电源、滤波、控制等低频和直流导线放在印制电路板的边缘，高频线路放在板面的中间。教师结合实物进行讲解。5 分钟7 分钟18 分钟教学环节教学内容 教学调控 时间分配巩固练习课后小结课后作业2高电位导线和地电位导线因尽量远离，使导线间电位差最小。3避免长距离平行走线，板上的布线应短而直，高频的导线间距加大。4印制电路板上同时安装模拟电路数字电路，此时将其地线系统和供电系统分开。5采用恰当的接插形式。输入输出电路的导线要相互远离。布线时输入输出电路分列于电路板的两边1减小印制电路板电磁干扰有那些方法？2信号线的设计有那些需要注意的？印制电路板的结构布局设计和板上的元器件布线的一般规则。课后习题 4.1，4.2同学先看书，教师提问。结合实物，对本科进行总结。8 分钟7 分钟课后回顾
