1、 豁免清單（RoHS） ROHS 最新豁免 2010 年9 月24 日，欧盟委员会通过了010/571/EU 决议，对先前已经公布的ROHS 相关豁免决议重新进行审定，形成新的豁免清单。项次 豁免项目 范围和期限1 单端紧凑型荧光灯（CFL）中的汞(每灯管)不超过：1(a) 普通照明用30W ：5mg 至2011 年12 月31 日；至2012 年12 月31 日 3.5 mg ，在2012 年12 月31 日后 2.5 mg 1(b) 普通照明用 30 W 且28 mm(如T12) : 5 mg 至2012 年12 月31 日；在2012 年12 月31 日后 3.5mg 。2(a)(5)
2、长寿命（ 25000 h）的三基色荧光灯：8 mg 至2011 年12 月31 日；在2011 年12 月31 日后 5mg 。2(b) 其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）: 2(b)(1) 线形卤磷酸盐灯，管径28 mm(如T10 和T12) : 10 mg 至2012 年4 月13 日2(b)(2) 非线形卤磷酸盐灯，各种管径：15 mg 至2016 年4 月13 日2(b)(3) 非线形三基色灯，管直径17 mm(如T9) 至2011 年12 月31 日；在2011 年12 月31 日后 15 mg 2(b)(4) 其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯） 至2011 年12 月31 日；在
3、2011 年12 月31 日后 15 mg 3 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL 和EEFL）中的汞(每灯) 不超过：豁免清單（RoHS） 3(a) 短型（长度 500mm） 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 3.5 mg3(b) 中型（长度500mm 且 1500mm） 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 5 mg3(c) 长型（长度1500mm） 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 13mg4(a) 其他低压放电灯中汞含量（每灯） 至2011 年12 月
4、31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 15mg4(b)普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra60）的汞 不超过（每灯）：4(b) P 155W 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 30mg4(b) 155WP 405W 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 40mg4(b) P 405W 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 40mg4(c) 其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞不超过（每灯）4(c) P 155W 至2011 年12 月31 日前不受限制，
5、在2011 年12 月31 日后 25mg4(c) 155WP 405W 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 30mg4(c) P 405W 至2011 年12 月31 日前不受限制，在2011 年12 月31 日后 40mg4(d) 高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞 至2015 年4 月13 日4(e) 金属卤化灯（MH）的汞4(f) 本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞5(a) 阴极射线管玻璃中的铅5(b) 荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2%6(a)加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量 0.35% (w/w)6(b) 铝合金中铅含量
6、 0.4%(w/w)6(c) 铜合金中的铅含量 4%(w/w)豁免清單（RoHS） 7(a)高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85% ）7(b)用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。7(c) 除了在陶瓷介质的电容外，其他电子电气元器件中陶瓷或者玻璃中的铅，例如压电陶瓷器件、玻璃或陶瓷基的复合材料7(c) 标称电压不低于125 V AC或250 V DC的陶瓷介质电容器中的铅7(c) 标称电压低于125 V AC或250 V DC的陶瓷介质电容器中的铅豁免至2013 年1 月1 日；此后只能作为备件用于2013
7、年1 月1 日前投放市场的电子电气产品8(a) 单点球型热熔断器中的镉及其化合物豁免至2012 年1 月1 日；此后只能作为备件用于2012 年1 月1 日前投放市场的电子电气产品8(b) 电触点中镉及其化合物9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液 0.75%(w/w)9(b)含冷凝剂压缩机（用于供暖、通风、空调和制冷-HVACR）轴承外壳与衬套中的铅11(a) C-顺应pin连接系统中的铅 允许作为2010 年9 月24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件11(b) 除C- 顺应 pin外的顺应pin连接系统中的铅豁免至2013 年1 月1 日，之后仅能作为备件用于2
8、013 年1 月1 日前投放市场的电子电气产品12C-环形导热模块的表面涂层中的铅 允许作为2010 年9 月24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件13(a) 光学白玻璃中的铅豁免清單（RoHS） 13(b) 虑光玻璃和标准反射玻璃中的铅和镉14用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80% 85%的、含两种以上元素的焊料中的铅豁免至2011 年1 月1 日，之后仅能作为备件用于2011 年1 月1 日前投放市场的电子电气产品15 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。16 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 至2013 年9 月1 日17用于专业复印设备的高强
9、度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅18(a)当放电灯被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr， Ba)2MgSi2O7:Pb），放电灯中作为荧光粉触媒剂的铅占荧光粉重量的1%或以下至2011 年1 月1 日18(b)当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（ sun tanninglamps），比如含有 BSP（BaSi2O5:Pb），放电灯中作为荧光粉触媒剂的铅占荧光粉重量的1%或以下19紧凑型节能灯（ESL）中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hg 中的铅，以及作为辅助汞合金的PbSn-Hg 中的铅至2011 年6 月1
10、日20 液晶显示器（LCDs）中的扁平荧光灯前后基板键合玻璃中的氧化铅至2011 年6 月1 日21 用在如鹏硅酸盐玻璃表面瓷釉上的印刷油墨中的铅和镉23 0.65mm的引脚间距的细间距元件表面处理中的铅允许作为2010 年9 月24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件24 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅25表面传导式电子发射显示器（SED）的构件，特别是熔接密封和环状玻璃所用的氧化铅26 蓝黑灯管（BLB）玻壳中的氧化铅 至2011 年6 月1 日27 大功率扬声器（用在长时间操作125 分贝以上的音响系统）的发送器中的铅合金焊料 至2010 年9 月24 日豁免清單（RoH
11、S） 29理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2 、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅30 声压在100分贝以上的大功率扬声器中变频器直接连到受话器上作为电气/机械焊接的镉合金焊料31无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅32 为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封玻璃熔块的氧化铅33 电力变压器中直径100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅34 金属陶瓷质的微调电位器中的铅36直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器至2010 年7 月1 日37 以硼酸锌玻璃体为基体的高压二极管的电镀层的铅38 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化
12、镉39用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族LEDs内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10 微克）至2014 年7 月1 日1、根据欧盟ERP 指令中244/2009/EC 、245/2009/EC 指令要求，对荧光灯管中汞含量进行细化；荧光灯管中汞的测试按2002/747/EC 决议规定进行测试，取10 只灯管测试汞，去掉一个最大值和一个最小值，求出剩下8 只灯管的汞的算术平均值，即为灯管的汞含量；2、铜合金、钢合金、铝合金，故意添加铅元素以便机械加工，也称为切削（cut-free） 合金或加工合金；注意，并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都故意添加铅，亦即并不是所有铜合金、钢合金
13、、铝合金都允许含铅；注意材料用途，如电源铜插头、某些铁销等；3、高温焊料一般用于大功率易发热元件，如CPU、整流二极管、功率三极管、可控硅等，这些元件在工作时会产生高热，必须采用高温焊锡；4、服务器，存储器和存储系统，以及交换，信号和传输、电信网络管理的网络基础设施，需要高可靠性长时间连续运转，无铅焊锡还不成熟，不足以保证这些设施长时间连续可靠运转，只能用有铅焊料，进一步，如果元件是准备用于这些设施，其引脚也是可以镀有铅焊锡的；5、陶瓷或玻璃元件中铅豁免，突破了原条款中仅针对压电陶瓷的举例，如PTC 也是可以豁免的；豁免清單（RoHS） 6、光学玻璃一般为特定的光学仪器上所用玻璃；7、其他豁免属于较专门用途，不做说明。
