1、iBoo 炉温测试仪之 SMT 车间标准总汇1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 253;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸
2、;10. SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分 , 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devi
3、ces)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC 等;16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢;17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工 业的影响为：ESD 失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4”表示为 4 个回路, 阻值为 56
4、 欧姆。电容ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN 中文全称为：工程变更通知单； SWR 中文全称为：特殊需求工作单， 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. 5S 的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;26. QC 七大手法中鱼骨查原因中 4M1H 分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境;27. 锡
5、膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占 85-92%，按体积分金属粉末占 50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为 63/37，熔点为 183;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在 PCBA 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;30. SMT 的 PCB 定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为 272 的电阻，阻值为 2700 ，阻值为 4.8M 的电阻的符号（丝印）为
6、485; 32. BGA 本体上的丝印包含厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm ;34. QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系 ;37. CPK 指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS 曲线为升温 恒温回流冷却曲线 ;41.我们现使用的 PCB 材质为 FR-4;42. PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法 ;44. 目前计算机主板上常被使
7、用之 BGA 球径为 0.76mm;45. ABS 系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31 误差为10%;47. Panasert 松下全自动贴片机其电压为 320010VAC;48. SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸, 7 寸;49. SMT 一般钢板开孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象;50. 按照 PCBA 检验规范当二面角90 度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下表示IC 受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53
8、.早期之表面粘装技术源自于 20 世纪 60 年代中期之军用及航空电子领域;54.目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 4mm;56. 在 1970 年代早期,业界中新门一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以 HCC 简代之;57. 符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆;58. 100NF 组件的容值与 0.10uf 相同;59. 63Sn+37Pb 之共晶点为 183;60. SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215C 最适宜;62.
9、 锡炉检验时，锡炉的温度 245C 较合适;63. SMT 零件包装其卷带式盘直径 13 寸,7 寸;64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形, 本磊形;65. 目前使用之计算机边 PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;68. SMT 段排阻有无方向性无 ;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有 4 小时的粘性时间;70. SMT 设备一般使用之额定气压为 5KG/cm2;71. 正面 PTH, 反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT 常见之检
10、验方法 : 目视检验、X 光检验、机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前 BGA 材料其锡球的主要成 Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于 PCB 上 ;78. 现代质量管理发展的历程 TQC-TQA-TQM;79. ICT 测试是针床测试 ;80. ICT 之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测
11、度曲线;83. 西门子 80F/S 属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用 Laser 光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;85. SMT 零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;86. SMT 设备运用哪些机构 : 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业 BOM、厂商确认、样品板;88. 若零件包装方式为 12w8P, 则计数器 Pinth 尺寸须调整每次进 8mm;89.迥焊机的种类 : 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser 迥焊炉、红外线迥焊炉;90. SMT 零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印
12、手贴装;91. 常用的 MARK 形状有：圆形,“ 十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT 段因 Reflow Profile 设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;93.SMT 段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;94. SMT 零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;95. QC 分为：IQC 、IPQC 、.FQC 、 OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、.晶体管;97. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的 Cycle time 应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴
13、小零件，后贴大零件;101. BIOS 是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与LEADLESS 两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产;105. SMT 流程是送板系统 -锡膏印刷机-高速机- 泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时 , 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格 20mm 不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a
14、. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM 和 SOLVENT109.一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的 :a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT 制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD 设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
