1、SMT元件损耗原因及改善对策,提交人：祝建军/何海波 Date: 2013.06.11,1.0603/100N/K电容料带太厚，吸取不良抛料 2.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料 。 3.f堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。 6.真空太低，吸取不良。 6.feeder安装不良。 7.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。eeder送料不良抛料. 4.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。 5.吸嘴不良（,CHIP（R/C/L等）元件损耗原因,CHIP（R/C/L等）元件损耗改善对策,1.针对0603/100N调整feeder压料盖，测试抛料状
2、况，确认有效后，标识为专用feeder，降低抛料。 2.对L10-L16识别相机做灰度值校正 3.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校正。 4.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标准（80-120）范围内。 5.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内 6.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术员处理,1.MELF元件为圆柱体，没有专用NOZZLE，吸附不良抛料。 2.0603LED送
3、料侧立，吸附及识别不良抛料。 3.DIODE元件参数设置不当识别不良抛料。 4.SOT元件参数设置不当识别不良抛料。 5.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料 。 6.feeder送料不良抛料. 7.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。 8.吸嘴不良（堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。 9.真空太低，吸取不良。 10.feeder安装不良。 11.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。,晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗原因,晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策,1.MELF元件用量小，不适合用
4、专用NOZZLE贴装，放慢MELF元件的吸附速度。 2.对8MM feeder进料槽加装磁铁，减少LED在送料过程中产生侧立，对一些特殊的LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。 3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数，转线时TEST其各项参数是否OK。 4.对L10-L16识别相机做灰度值校正 5.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校正。 6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标准（80-120）范围内。 7.每个月保养真空系统一次，转线
5、时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内 8.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术员处理,1.12/16MM feeder进料不到位，吸附不良抛料。 2.12/16MM feeder间距调整不当，吸附不良抛料。 3.IC size/pitch设置不当，识别不良抛料。 3.stick feeder送料不良抛料。 4.stick feeder IC 管切割不良，造成吸取不良抛料。 3.5.tray厚度不对、间距测量错误、坐标示教不准确抛料。 4.IC引脚变形，识别不良抛料。,IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗原因,IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策,1.校正12/16MM feeder的进料间距及吸附位置。 2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。 3.用卡尺测量IC的实际pitch及size。 4.调整stick feeder的升降气压，保证升降匀速平稳。 5.切割IC送料管时，保证切割部位两边不要有毛刺，保证吸料时不被异物挡住。 7.用卡尺测量tray的实际厚度，tech吸取坐标及pitch。 6.操作员装料前确认IC引脚有无变形，如有修正OK后装料。,
