1、SMT培訓技術,一，SMT:印，貼，焊（再流焊） 二，THT:插，焊（波峰焊）,SMT對原輔材料的要求及測試方法,1，焊料：焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括：鬆香，溶劑，活化劑，觸變劑，表面活性劑，其他助劑,鬆香作用：,傳遞熱量，覆蓋作用（保護焊料不氧化）。,活化劑作用：,去氧化，提變潤濕性。 溶劑作用:溶解焊劑所有成分，使之成為均勻粘稠液體。,觸變劑作用：,賦予焊料一定的觸變性能改善印刷性增稠劑作用：增加粘度氧化劑作用：防止焊粉氧化,表面活性劑：,降低焊劑表面張力，增加對焊盤焊粉間的親潤性焊粉的比重：90,參數：,1，物理：粘度，細度，放置時間，舖展/塌落2，化學：耐溶劑性劑，水解穩定性。3，電
2、學：電氣強度，介電強度，介電損耗因 數，體積電導率，表面電阻率。4，環境：耐濕熱性，耐霉菌性，貯存期，電遷移，高溫強度。,波峰焊接技術：,扦焊熔接 壓焊熔焊不能分解的接合 接合技術 粘度能分解的接合 機械接合：螺絲釘，鉚釘等扦焊的焊料熔點在450以上的叫硬扦焊，在450以下的叫軟扦焊波峰焊與再流焊屬於軟扦焊,助焊劑：,助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，其作用為： 1，除去焊接表面的氧化物。 2，防止焊接時焊料與焊接表面再氧化。 3，降低焊料的表面張力。 4，有利於熱量傳遞到焊接區。,助焊劑的特性與分類：,助焊劑主要擴展率要達到90或90以上。目前現使用的助焊劑分為：水洗助焊劑和免洗助焊劑
3、。無活性（R)類 有機溶劑清洗型 中等活性（RMA)類 活性（RA)類 助焊劑無機鹽類水清洗型 有機鹽類有機酸類免清洗型,助焊劑的化學組成：,助焊劑主要以鬆香為基體， 鬆香具有弱酸性和熱流動性，並具有良好的絕緣性。 其他有：1，活性劑：含量約為2-10%若為含鎳化物要保証在0.2以下。2，成膜物質，鬆香.酚醛樹脂的加入量為10-20。3，添加劑：調節劑；消化劑；緩蝕劑；光亮劑；阻燃劑。4，溶劑：大多採用丙酮與乙醇。,助焊劑的選用原則：,要使助焊效果好，無腐蝕，高絕緣，耐溫無毒和長期穩定。如焊接對象可焊性差時，必須採用活性較強的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。,絲印工藝及設備特點（SMT)：,錫膏 刮刀 粘度 平行度發泡劑含量 形狀 搖溶性 角度發泡劑 硬度 粒子形狀 粒子度 印刷壓力錫膏印刷質量精度 槽幅速度 開口形狀行程 槽斷面形狀鋼性 大小開口率 厚度 張力大小因素絲印機 絲網板,謝謝!,
