1、FPC 簡介及材料說明,FPC Brief Introduction & Material Illustration,目錄 Index,何謂 FPC FPC 之發展 FPC 未來趨勢 FPC 材料種類 FPC 無膠系材料,Flexible Printed Circuit 台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板” 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等,何謂 FPC ?,FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元,FPC,B,EX：M
2、other Board,Display Panel,FPC vs. PCB,FPC 之發展Introduction for FPC Developing History,1960,1970,1980,2000,1990,早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製作要求並不嚴格1970 年代，美國 AT&T 引進使用於電信產品，因需求量增加，開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出Kapton（polyimide）耐燃性基材,1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並於線寬
3、及線距上有 5 mil 5 mil 之突破性發展1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等；製作要求趨於高精密，線寬線距發展至 4milmil2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬線距發展至 1mil 1 mil,線寬線距,1mil / 1mil,5mil / 5mil,4mil / 4mil,1960年,1970年,1980年,1990年,2000年,汽車工業取代電纜 僅具導電功能,電信產業，照相機
4、工業 自動化製程 RTR,軍事產品，消費電子產品 5 mil / 5 mil 突破性發展,資訊產品，通訊產品， 消費性電子產品 4 mil / 4 mil,通訊，光電產業 輕量化，薄型化， 高密度化1 mil / 1 mil,3mil / 3mil,2mil / 2mil,結構與FPC功能,COF,單一銅箔,軟硬複合板,單面板,雙面板,1960年,1970年,1980年,1990年,2000年,單面線路可導電,鍍通孔，可焊接，可撓性,表面貼裝SMD技術，一體組裝,高密度線路，動態使用,晶片封裝，HDI,FPC 未來趨勢 FPC Developing Trend,高密度化 High Densit
5、y佈線高密度 Fine line線寬線距：1 mil 1 mil微孔化 Micro Via導通孔 機械 CNC 0.2 mm雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm 薄型化，輕量化無膠系材料廣泛運用材料總厚度限制多層化軟板多層板，4 6 層軟硬複合板,FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省 原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇 而隨之向上發展,FPC 材料種類 FPC Material,FPC 材料簡介,銅箔 Copper foil 此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料 銅箔依銅性可概分為 壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper）， 電解銅（ED銅，El
6、ectro-deposited Copper）及 高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper） 其應用及比較整理如下：,接著劑 Adhesive,接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純接著劑,接著劑依特性可分為下列兩種：,基材 Base film,基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料 基材依用途可分為下列兩種：,基材依材質可分為下列兩種：,FPC 材料,FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基板以及保護膠片 銅箔基板 傳統材料一般以 3 layer 稱之，結構如下圖示：,Coppe
7、r：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil,單面板,Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil,單面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料，若指定特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期,雙面板,保護膠片,保護膠片結構如下圖示：,Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 mil Adhesive：15，20，25，35 um,保護膠片以 1mil 為標準材料,FPC 材料特性,捲狀為主，Roll 寬幅 250mm 為主,搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵,無膠系材料 Adhesive
8、less Material,無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料 結構圖如下:,無膠系材料依製造方法可分為下列三種：,無膠系材料特徵 耐熱性：長期使用選 200C 以上，搭配無鉛化製程 難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規格，符合無鹵環保需求 輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的 電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間短路現象 耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間的抗撕強度 尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢 高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化 使用 耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求,無膠系材料之應用,COF 折疊式手機設計 薄型化設計 尺寸安定要求嚴格 高度動態屈撓產品,Q & A,Thanks a lot for your attention！ 謝謝各位!,
