1、集成电路封装类型介绍一、DIP 双列直插式封装DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100个。采用 DIP封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列 CPU中 8088就采用这种封装
2、形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、SIP 单列直插式封装：三、SOP 表面焊接式封装四、QFP 塑料方型扁平式封装和 PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用 SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆
3、卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与 QFP方式基本相同。唯一的区别是 QFP一般为正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于 SMD表面安装技术在 PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列 CPU中 80286、80386 和某些 486主板采用这种封装形式。五、PGA 插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
4、根据引脚数目的多少，可以围成 2-5圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从 486芯片开始，出现一种名为 ZIF的 CPU插座，专门用来满足 PGA封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.
5、插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。Intel系列 CPU中，80486 和 Pentium、Pentium Pro 均采用这种封装形式。六、BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC的频率超过 100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当 IC的管脚数大于 208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用 QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA 一出现便成
6、为 CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为 2-4层有机材料构成的多层板。Intel 系列 CPU中，Pentium II、III、IV 处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称 FC）的安装方式。Intel 系列 CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBG
7、A）基板：基板为带状软质的 1-2层 PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区） 。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然 BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987 年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA） 。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随
8、即加入到开发 BGA的行列。1993 年，摩托罗拉率先将 BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC 电脑上加以应用。直到五六年前，Intel 公司在电脑 CPU中（即奔腾II、奔腾 III、奔腾 IV等） ，以及芯片组（如 i850）中开始使用 BGA，这对 BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA 已成为极其热门的 IC封装技术，其全球市场规模在2000年为 12亿块，预计 2005年市场需求将比 2000年有 70%以上幅度的增长。总之，由于 CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
