1、11焊接缺陷分类：裂纹，孔穴，固体夹杂（夹渣，夹钨），未熔合和未焊透，形状缺陷（咬边，焊瘤，烧穿和下塌，错边和角变形，焊缝尺寸，形状不符合要求），其他缺陷（电弧擦伤，飞溅）2咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷3焊瘤：焊接过程中，融化金属流淌到焊缝之外未融化的母材上锁形成的金属4烧穿和下塌：焊接过程中，融化金属自坡口背面流出，形成穿孔的叫烧穿，穿过单层焊缝根部，或在多层焊接接头中穿过前道熔敷金属塌落的过量焊缝金属叫下塌5错边和角变形：由于两个焊件没有对正而造成板的中心线平行偏差为错边；当两个焊件没有对正而造成他们的表面不平行或不成预定的角度为角变形6焊
2、接缺陷对质量的影响：主要是对结构负载强度和耐腐蚀性能的影响7射线的性质：1不可见，以光速直线传播，2不带电，不受电场合磁场影响，3具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性，4可使物质电离，能使胶片感光，也能使某些物质产生荧光，5能对生物细胞起作用。8探伤的基本原理：射线探伤的实质是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后的强度差异，使缺陷能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来9X射线机分类：携带式，移动式，固定式10r射线特点：穿透力强，最厚可透照300mm的钢材；透照过程中不用电和水，因而可在野外，带电，高空，高温和水下灯多种场合工作；设备轻巧，简单，操作方便；可在
3、X射线机和加速器无法达到的狭小部位工作。缺点是半衰期短的r源更换频繁，要求严格的射线防护，对缺陷发现的灵敏度率低于X射线机11加速器基本原理：利用电磁场使带电粒子获得能量的装置，主要有电子式感应式，电子直线式，电子回旋式3种12射线探伤设备的初步选择：主要考虑以下因素：射线能穿透的材料厚度，显像质量，曝光时间，装置对位和移动的难易程度。13射线胶片结构：保护层，乳化剂，结合层，片基。14片基两面涂有乳剂，以增加对射线敏感的卤化银含量。15保护层：主要成分为明胶，可保护乳剂层不受损伤。16乳剂层：主要成分为明胶，溴化银和微量碘化银，明胶具有增感作用和使卤化银颗粒能均匀悬浮，固定其中；溴化银在射线
4、作用下产生光化反应，碘化银可提供反差和改善感光性能。17结合层：主要成分为树脂，能使乳剂层牢固粘附在片基上。18片基：主要成分为涤纶或三醋酸纤维，起支承全部涂层的作用19探伤条件选择原则：A级：成像质量一般，适用于承受负载极小的产品和部件；AB级：成像质量较高，适用于锅炉和压力容器产品和部件；B级：成像最高，适用于航天和和设备等极为重要的产品和部件20：焊缝射线探伤的一般程序：焊缝表面质量检查，委托单项目，贴片，对位，检验报告，存档。221CT装置结构：第一代CT装置仅有一个接受检测器，采用直线平移加旋转的扫描方法；第二代基本上和1相似，采用直线平移加旋转的扫描方法，但接头检测器增加为一排，采
5、用小扇形射线束，提高了数据采集速度，但散射引起的噪声大于第一代CT装置；第三代较前二代有打改进，采用只旋转不平移的扇形束扫描方式，足够多的接受检测器能覆盖整个扇形扫描区域，大大加快了数据采集速度。22保健物理和卫生保健的监督：剂量，照射量，剂量率。安全防护：距离防护，时间防护，屏蔽防护。21超声波探头：保护膜，压电晶片，吸收块，匹配电感。23超声波探伤原理：利用超声波在物体中的传播，反射和衰减等物理特性来发现缺陷的一种探伤方法。24超声波探伤分类：原理：脉冲反射法，穿透法，共振法超声波探伤。显示缺陷：A型，B型，C型，3D型显示超声波探伤。波型：纵波法，横波法，表面波法，板波法。声耦合：直接接
6、触法，液侵法。25超声波性质1良好的指向性，2能在弹性介质中传播，不能再真空传播，3界面的投射，反射，折射和波形转换（1垂直入射异质界面时的透射，反射和绕射：当超声波从一种介质垂直入射奥第二种介质上时，其能量一部分反射而形成与入射波方向相反的反射波，其余能量则透过界面产生一与入射波方向相同的透射波，2倾斜入射异质界面时的反射，折射，波形转换和聚焦：产生），4具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。26超声波衰减的原因:1散射引起的衰减：由于声波在不均匀的和各项异性的金属晶粒的界面上产生折射，反射和波形转换所致；2吸收引起的衰减：超声波传播时，介质质点间产生相对运动，互相摩擦使部分声能转换为热能，
7、通过热传导而引起衰减；3声束扩散引起的衰减：这是因为随着传播距离的增大，波束截面增大使单位面积上声能左键减少所致。27脉冲反射法超声波探伤原理：奖一定频率间断发射的超声波通过一定介质的耦合传入工件，当遇到异质界面时，超声波将产生反射，反射波为一起接收并以电脉冲信号在示波屏上显示出来，由此判断缺陷的有无，以及进行定位，定量和评定。28试块：标准试块和对比试块。标准试块：由法定机构对材质，形状，尺寸，性能等作出规定和检定的试块成为标准试块；对比试块：由各专业部门按某些具体探伤对象规定的试块29探伤条件的选择：根据材质，结构形式，焊接工艺，产品技术规程和检验标准来选择。（1）检验等级：分为ABC三级
8、，C最高。（4）探头角度的选择：薄件采用大K值的探头，以拉开跨距，提高分辨能力和定位精度；大厚度的选择小的，以减小修整面的宽度，有利于缩短声程，减小衰减损失，提高探伤灵敏度。30耦合剂的选用：为使声束能较好的透过界面射入工件中，在探头和工件之间施加一层透声介质称为耦合剂。作用是排除空气，填充间隙，减少探头磨损，便于探头移动。331单探头扫查方式：1锯齿形扫查：通常以锯齿形轨迹作往复移动扫查，同时探头还应在垂直于焊缝中心线位置上作+-10度到15度的左右转动。2基本扫查3平行扫查：特点是在焊缝边缘或焊缝上作平行于焊缝的移动扫查，可探测焊缝及热影响区的横向缺陷。4斜平行扫查：特点是探头与焊缝方向成
9、一定角度的平行扫查，有助于发现焊缝及热影响区的横向裂纹和与焊缝方向成倾斜角度的缺陷。32双探头扫查方式：1串列扫查：特点为2个斜探头垂直于焊缝前后布置，进行横方形扫查或纵方形扫查。2交叉扫查：特点为2个探头置于焊缝的同侧或二侧且成60到90度布置，用于探测焊缝中的横向或纵向面状缺陷。3V行扫查：特点为2个探头置于焊缝的两侧且垂直于焊缝对向布置，可探测与探伤面平行的面状缺陷。33液浸法是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。分为全没液浸法，局部液浸法和喷流式局部液浸法。34磁力探伤原理：铁磁材料的工件被磁化后，在其表面和近表面的缺陷处磁力线发生变形，逸出工件表面形成漏磁场，将
10、漏磁场检测出来，进而确定缺陷的位置。磁力探伤分类：1磁粉法（分为干式此份和悬浮液类型的湿式磁粉）2磁敏探头法，3录磁法35磁化：1周向磁化：给工件直接通电，或者使电流流过贯穿工件中心孔的导体，在工件中建立一个环绕工件并且与工件轴向垂直的闭合磁场，用于发现与工件轴向相平行的缺陷；2纵向磁化：电流通过环绕工件的线圈，使工件中的磁力线平行于线圈的轴线。用于发现与工件轴向相垂直的缺陷。3复合磁化：将周向磁化和纵向磁化同时作用在工件上，使工件得到由两个互相垂直的磁力线的作用而产生的合成磁场，其指向构成扇形磁化场；4旋转磁化：将饶有激磁线圈的二级磁铁交叉放置，各通以相位不同的交流电，产生圆形或椭圆形磁场。
11、36退磁：工件经磁粉探伤后所留下的磁粉，会影响安装在周围id仪表，罗盘等计量装置的精度，或者吸引铁屑增加磨损，有事工件中的强剩磁场会干扰焊接过程，引起电弧的偏吹，或者影响以后进行的磁粉探伤。使工件的剩磁回0过程叫退磁，方法：1将工件从交流磁化线圈中移开，2减小交流电，3直流换向衰减退磁，4振荡电流退磁37磁粉探伤检验程序：1探伤钱的准备，2磁化，3喷洒磁粉或悬浮液，4对磁痕进行观察和评定，5退磁，6清洗，干燥，防锈，7结果记录。38渗透探伤原理：在被检工件表面涂覆某些渗透力较强的渗透液，在毛细作用下，渗透液被渗入到工件表面开口的缺陷中，然后除去工件表面上多余的渗透液，再在工件表面上涂上一层显像
12、剂，缺陷中的渗透液在毛细作用下重新被吸收到工件表面，从而形成缺陷的痕迹。39渗透探伤步骤：预处理，渗透，乳化，清洗，干燥，显像，观察，质量评定。40透探伤剂：由渗透剂，乳化剂，清洗剂和显像剂组成。41声发射：材料或结构在外力或在内里的作用下产生变形或断裂时，以弹性波形式释放出应变能的现象叫做声发射。42声发射信号的表征参数：1声发射事件计数和平均事件计数，2声发射振铃数或平均，3振铃计数比，4幅度分布。443红外线探伤原理：在探伤时，可将以恒定热流注入工件，如果工件内存在有缺陷，由于缺陷去与无陷区的热扩散系数不同，那么在工件表面的温度分布就会有差异，内部有缺陷和无缺陷区所对应的表面温度就不同，
13、由此所发出的红外光波也就不同，利用红外探测器可以响应红外光波，并换成相应大小电信号的功能，左点扫描工件表面就可以知道工件表面温度分布状态，从而找出工件表面温度异常区域，确定工件内部缺陷的位置。44焊接质量评定标准分类：焊接质量控制标准，适合于焊接产品使用要求的标准。45焊接质量控制标准：质量控制标准是从保证制造或修复的质量角度出发，把所有的焊接缺陷看成是对焊缝强度的削弱和对结构安全的隐患，他不考虑具体使用情况的差别，而要求把缺陷尽可能的降到最低限度。46适合于焊接产品使用要求的标准：从合于使用的角度出发，应对超标缺陷加以区别对待，只返修那些对压力容器安全运行造成威胁的危险性缺陷，而对于压力容器安全运行不构成威胁的缺陷，则予以保留47焊接质量控制内容：接头设计，材质，焊接工艺，焊接检验。48设计因素的控制：1接头型式的合理性，避免应力集中，不易产生开裂，2焊缝布置的合理性，减少变形和内应力，增加焊接结构的安全可靠性。49材质因素的控制：1母材的控制，2焊接材料的控制。50工艺因素的控制：1焊前准备的控制（主要指坡口制备，接头装配和焊接区域的清理），2焊接顺序的控制，3焊接工艺规范参数的控制。51检验因素的控制
