1、20yuan/m台湾优力刮胶： 品质精良，胶刮中的名牌 台湾 TUICO(优力)胶刮以超过 40 年的制造经验，网印胶刮采用独家配方之优力胶，刀口平实，质地柔细，耐磨，耐溶剂，得到良好的印刷效果。优力牌网印胶刮经过不断的研究创新，可针对各种溶剂调配最适合的配方以达到超耐磨，寿命长，低膨胀率之特性，并拥有各种形状之胶刮以符合不同的印刷需求。1.超强的耐溶剂性,耐磨性. 耐老化 高温时反弹性佳2.新一代产品,专门针对国内溶剂特点开发.3.可打磨,成本经济.4.刀口精准, 外观平直,尺寸精确 规格：50*9mm/25*5mm（60-80 度）平刮长度：2 米/卷 佛山市南海力钻工贸有限公司一、生产：
2、SEDISI 赛迪斯网布、铝框、铝刮柄、上浆器、汽动拉网头、拉网机、晒版机、磨刮机、UV 光固机、平板丝印机、烘版箱、吸气手印台等。 二、经销：网布类：瑞士 SEFAR 网布、意大利 SAATI 网布、国产高低档网布等。刮胶类：法国飞马、美国奥特、英国欧罗、台湾优力、国产耐溶剂刮胶、水性带木柄刮胶等。感光胶类：美国优诺乐、英国科图泰系列、日本村上系列等。胶水类：日本单黄胶、德国粘网胶、国产胶水等。溶剂类：原装德国 783、718、719 稀释剂、洗网水、407 印花水、水性洗版水等。辅助材料类：红色封边剂、蓝色封网胶、脱脂剂、磨网膏、脱膜粉等。浅 论 阻 焊 工 艺2013-6-3 08:33
3、| 发布者: admin| 查看: 28| 评论: 5|原作者: admin摘要: 阻焊涂层作为印制板的外衣, 直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在 ,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷 .阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程:基板前处理-涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤酸洗-磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干
4、基板前处理:光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力.防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分:A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法 ,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在 3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净.B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷
5、一般选用 500#-800#刷辊,我厂前后均采用 500K 号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换 ,如果 1 个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除.C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗-磨后高压回圈水洗-外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海
6、绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成.D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成 ,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。基板前处理几乎是印制电路板整个制造流程中，每个工序都要用到的过程。因此，只有把前处理工序控制好，才能有效的降低不良。
7、二涂覆印刷:（网印）网印涂覆时要求涂层厚度基本一致，不粘网，不允许有铜层露出并且线路两肩部的涂层要有适当的厚度，涂层时主要采用空网版丝印，尽量做到油墨少量进孔，最好不堵孔，这在丝印时可通过刮刀角度，速度，压力的调整来控制。油墨层在刚印完后，会留下网线痕迹。这可通过静置一段时间来改善。同时线路边缘局部微小区域覆盖不全的情况也可以通过静置来改善，并且静置也能使部分溶剂挥发，减少预烤的负荷量，印刷工序的主要控制要点是：A. 三点组合压力：6kg / cm 8kg /cm;B. 刮刀压力 ： 4.5kg /cm 6.5kg /cm;C. 刮刀角度: 45 90;D. .印刷速度: 8.5m /min1
8、.68m /min;E. .油墨厚度：15 25um;F静置时间： 1520min;随着 PCB 工艺技术的发展,越来越多的电子工厂要求对导通孔用阻焊油黑塞孔.塞孔的目的是波峰焊时锡从导通孔贯流到元件面上引起短路,避免防焊剂残留在导通孔内,电子工厂表面装贴和元件装配完成后电路板在测试机上要求吸真空形成 负压才完成检测调试,避免孔内锡珠在回流焊时引起短路及金手指沾锡等.四.预烤:预烤的目的在于蒸发油墨中存在的溶剂.预烤温度,时间以及通风的控制异常重要,预烤温度过高或时间过长,易引起显影困难;预干不够,曝光时皮膜会粘底片 ,并且在显影时皮膜会受到碳酸钠的溶液侵蚀,使表面失去光泽;抽风不良,挥发物易
9、返沉积于焊盘及孔壁 ,引起显影困难.如果膜层较厚,可适当延长预干时间.五.曝光:在开始曝光以前要检查曝光框内聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电滚轮滚拭干净,然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程式,摇动曝光快门在未开始正式曝光前,应先让曝光机空爆五次,空曝的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围.如果不” 空曝 ”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态 .”空曝”五次后,曝光机已进入最佳工作状态.在用照相棕片对位以前,要检查棕片质量是否合格.检查棕片上药膜是否有针孔和露光的部分,与印制板的图像是否一致,所以检查照相棕片可以避免因一
10、些不必要的原因使印制板返工或报废.对位通常采用目视对位,可使用黑片或棕片,把棕片的焊盘与印制板的焊盘以及焊工盘孔重合对准即可进行曝光.在对位中会遇到的问题很多,比如说,因棕片与温度,湿度等因素有关,如果温度与湿度不控制好,棕片有可能缩小或涨大变形,这样在对位的时候,棕片与印制焊盘不是完全吻合.在棕片缩小时候,如果与实物板相差很大,只有重新翻版,尽量使焊盘重合.在对位以前,还应注意棕片的药膜面是否翻反,应保证药膜面在对位时朝下,如果朝上,药膜面容易被划伤,导致棕片露光,使印制板不需曝光处曝了光,从而造成显影不净,徒劳无功还得退洗,严重的会造成印制板报废.另外,还要注意有时拼板的棕片会与印制板沿边
11、的边缘剪开,然后单拼对位,将整个印制板对好后再曝光.以上问题是在正式曝光对位前应注意问题.然后进行曝光,在曝光应检查印制板是否被真空盒吸覆.真空吸覆应保证真空度在 600-700mmHg.如果吸气不充足，露气会使紫外光沿板子侧面 照射进圆形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开,如果不用黑布,紫外光会透过没有图形的一面透射到另一面使焊盘上的阻焊油墨经光照射分解,导致显影不掉.在曝两图形不一致的印制板时,先网印一面阻焊,然后进单面曝光,显影后在网印另一面阻焊,因,如果两面阻焊同时网印曝光,有一面图形复杂焊盘多,需要
12、遮光的部分多,而另一面需要遮光的部分少,使紫外光透过一面照射到另一面,遮光多的一面经过紫外光照射,在显影时显不掉影,会造成返工或报废.在曝光过程中,也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况,这种情况下,在对位元时会使未干的防焊油墨沾到棕片上,导致露铜不良,所以,发现不干的情况,尤其是大部分印制板没有烘干就要放到烘箱中重新烘干.这些情况都是曝光过程中易出现的问题,所以要认真检查,及时发现,及时解决.六.显影: 显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果.显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊剂.显影用的溶液是百分之一的碳酸钠,
13、液温通常在二十八至三十二摄氏度度之间.在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到最佳的显影效果.显影机分三个部分:第一段是喷淋段 ,主要是利用高压喷射无水碳酸钠,使未被曝光阻焊油墨溶解下来;第二段是水洗段,首先是利用高压水洗 ,先将残留溶液水洗干净,然后再清水洗;第三段是吹干段,吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再则吹干段的温度较高也可把板子吹干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得的发毛，失去光泽，。通常显影点控制在显影段总长度的
14、40%-60%之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板操作人员 要戴手套，轻拿轻放，另外 印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大小的一起放，在入板时，板子与板子之间要保持一定的间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板“现象。显完影后，将印制板插在铁架上。七修板:修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：1跳印也称飞白。主要是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图像线条过高，在网印制板时，由于刮板刀与印框成一定角度网印，所以在线条两侧由于线条过高，就不下墨，造成跳印，解
15、决的方法主要有控制电镀电流和检查刮板刀是否有缺口。2表面不均匀，在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是及时印纸除网版的残余油墨。3孔内阻焊。所造成的原因是在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨印入孔内，解决方法是及时印纸，丝网目数太低，也造成孔内阻焊，要选择高网目的丝网制版，印料粘度太低，换用粘度大的印料，刮板网印角度太小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。4图形有针孔，原因是照相底版上有汗污，使印制板曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔，解决方法是在曝光过程中应经常检查照相底版的清洁度。5表面现象有污物。因印制板网印房是属于洁净
16、间，所以，在网印抽风口区应有一根静电线来一起吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体的措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。6两面颜色不一致.所造成的原因,有可能是两面网印的刀数相差很大,还有是新旧油墨的混用,有可能性一面用搅拌好的新墨,而另一面是有的放置很长时间的旧墨,解决方法是尽量避免以上两种情况的出现.7龟裂.由于在曝光过程中,曝光量不足,造成板面有细小裂纹,解决方法是测曝光量使曝光灯能量,曝光时间等参数综合值达到 911 级曝光级数之间,在这个范围内就不会出现龟裂.8气泡.印制板
17、线条间或单个线条侧面,在显影有气泡产生.主要原因:两根或多根线条间起气泡是由于线条过窄且线条过高,网印时使焊无法印到基材上,致使阻焊与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起,在刮刀与线条接触时,线条过高,刮刀与线条的角度增大,使阻焊无法印到线条根部,使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在,受热后产生气泡,解决的方法有网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流.9氧化.印制板阻焊层下铜箔有发黑的现象,造成的原因有磨板后未烘干,印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手摸过,解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象.10 重影
18、.整个印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在,出现原因是网印时印制板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上,解决的方法是用定位销固定和及时印纸去掉网版上的残墨.在修板过程中,由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的,用氢氧化钠的水溶液加热把板上的油墨溶解掉,即所谓的” 退洗”, 然后重新网印后进行曝光等返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点.可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好.以上所述,就是印制板阻焊工序,在印制板各道工序中是较简单的一道工序,但是,它也有着重要的作用,阻焊工序控制着印制板的外观和孔内,为印制板”漂亮的外衣” 做到”最美”而努力,使印制板看上去更舒服,并起到保护作用,控
19、制孔内不要出现阻焊料,保证印制板的质量.所以说,印印制板阻焊工序是一道非常重要的工序.油墨的特性和使用注意事项2013-6-3 11:43| 发布者: admin| 查看: 27| 评论: 3|原作者: friend227摘要: 印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。一油墨的特性 1粘性和触变性在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的 .印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。一油墨的特性1粘性和触变性在印制电
20、路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔
21、的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。2精细度：颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过 4/5 微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。二油墨的使用注意事项根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行：1在任何情况下，油墨的温度必须保持在 2025以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。这是
22、因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。2使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。用后必须立即把墨桶封好。同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。3最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。再进行清洗时，最好采用干净的溶剂。4油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。5要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。阻焊油墨丝印常见问题及解决措施2013-6-3 1
23、1:42| 发布者: admin| 查看: 52| 评论: 6|原作者: friend227摘要: 问题产生原因解决措施油墨附着力不强油墨型号选择不合适。换用适当的油墨。印刷体表面未经过处理或处理不完全。加丝印前处理工序、完善前处理工序。干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。使用正确的温度和时间 .问题 产生原因 解决措施油墨型号选择不合适。 换用适当的油墨。印刷体表面未经过处理或处理不完全。 加丝印前处理工序、完善前处理工序。干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。 使用正确的温度和时间、加大排风量。添加剂的用量不适当或不正确。 调整用量或改用其它添加剂。油墨附着力不强湿度过大。 提高
24、空气干燥度。干燥过快。 加入慢干剂。印刷速度过慢。 提高速度加慢干剂。油墨粘度过高。 加入油墨润滑剂或特慢干剂。堵网稀释剂不适合。 用指定稀释剂。油墨粘度过低。 提高浓度，不加稀释剂。丝印压力过大。 降低压力。胶刮不良。 更换或改变胶刮丝印的角度。网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。 调整间距。渗透、模糊丝印网的张力变小。 重新制作新的网版。油墨过厚。 降低粘度。油墨干燥过慢。 加快干剂。干燥不足。 提高干燥温度或延长时间。油墨起皱褶丝印后保存的环境不良。 降低温度和湿度，加强通风。油墨粘度过高。 降低粘度。丝印时丝网离板速度过快。 降低离板速度。台面不平整。 调整或更换台面。油墨本身问题。
25、加消泡剂或更换油墨。油墨搅拌后没有静置一段时间。 油墨搅拌后需静置一段时间使用。起泡和针孔丝印以后直接烘板。 丝印后需静置一段时间后才可烘板干燥。稀释剂不匹配。 改用指定稀释剂。油墨含有水分。 换用新油墨。固化后油墨发白空气湿度大。 降低空气湿度。PCB 丝印网板制作工艺一.绷网绷网步骤：网框清理-水平检校 -涂底层胶-拉网- 测张力-涂粘胶- 下网、封边-储存作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一
26、层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。 4.待第一次涂胶约 10 分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度 5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。6.绷网：第一次张力 26，静置5 分钟张力为 24；第二次张力 28，静置 5 分钟张力 26；第三次张力 32，静置 5 分钟张力为 30；第四次校正 5 点张力32，静置 20 分钟后上胶张力 30；15 分钟胶固化下网张力 28，静置 72 小时后方可制作网版（以一米一米全自动生产线
27、使用网版为例）。纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T 、120T 均为302 牛顿）（77T、51T 均为 352 牛顿）（24T 为 502 牛顿） 7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶 8 分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10 分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。 8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱
28、接着面上方，同样防止药水的渗入。 二.晒网1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。 2.烘干：-烤箱设定温度应小于 48 摄氏度。 3.使用贴水菲林方法：洗干净的网再用纯净水清洗一次。按工程菲林拼片图形加大 20%左右选取水菲林，用三角尺压住水菲林一端在网上，随即用三角尺慢慢往上刮平，再用胶刮刀轻压刮平，毛巾擦多余水份烘干。 4.使用感光胶（网浆）：烘干网板再上感光胶，使用刮盒，将刮到网上，其中丝印绿油需上浆三次，（约每隔 10 分钟以上一次）丝印其他的抗腐蚀油墨则二次，丝印可剥离
29、胶（兰胶先上 50 微米水菲林撕去胶片，再上 2 次网浆，每次刮三次，上浆完成后烘干。 5.网纱的选用情况一般线路包含字符油墨的丝印、及抗腐蚀油墨（绿油、底油、面油）用 120T、100T 、110T 网纱，碳浆（碳油）51T，丝印可剥离油墨（蓝胶24T 丝印感光线路及热固化油墨用 77T。 6.菲林的选用线路用 18K 水菲林（不用感光胶用感光胶上网容易不均匀会产生：如毛边（狗牙）等问题），其他抗蚀油墨（绿油、底油、面油）选用感光胶（网浆），碳浆（碳油）选用 50 微米的水菲林 7.用所需工程图形菲林贴在网板选取的位置，放置于爆光机上进行爆光，时间的选用（3000W 聚光灯），线路一般在 6
30、0-80 秒、绿油在 80-100 秒、底面字符油 40-60 秒、碳油、兰胶 350-400 秒 8.加压水冲网，干燥。 9.网板制成后使用封网胶(蓝油）将丝网上没有被菲林或感光胶覆盖的地方，用丝印刮刀刮上封网胶，干燥。 10.检查、修网、写上完成日期及各相对应编号并记录存档、储存。三.储存 储存时一般采用垂直存放，可自制或购买网框架，需存放在与丝印环境相同的环境中以防变形，同时在丝印前需对丝网的张力进行测试，并可用照相底片对图形进行检验。 二 液态光致抗蚀剂图形转移 液态光致抗蚀剂工艺流程： 上道工序 前处理 涂覆 预烘 定位 曝光 显影 干燥 检查修版 蚀刻或电镀 去膜 交下工序 1前处
31、理（Pre-cleaning) 前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease） 、氧化层（Oxidized Layer） 、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals ）特别是碱性物质（ Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。 1） 机械研磨法 磨板条件： 浸酸时间：6 8s。 H2SO4： 2.5%。 水 洗： 5 8。 尼龙刷（Nylon Brush)：5
32、00800 目，大部分采用 600 目。 磨板速度：1.21.5m/min ， 间隔 35cm 。 水 压：2 3kg/cm2。 严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。2）化学前处理法 对于 MLB 内层板（Inner Layer Board） ，因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。 典型的化学前处理工艺： 去油 清洗微蚀清洗烘干 去油： Na3PO4 4060g/l Na2CO3 4060g/l NaOH 1020g/l 温度： 40 60 微蚀（Mi-croetehing）： NaS2O8 170200g/l
33、 H2SO4(98%) 2%V/V 温度： 20 40 经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。 检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 1530不破裂即为清洁干净。 注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。 2涂覆（Coating ） 涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。 丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一
34、致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用 100300 目丝网?抗电镀的采 150 目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。 滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。 帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。 光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。 工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 2325 ，相对湿度为 555%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射
35、。涂覆操作时应注意以下几方面 ? 1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。 2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。 3）涂膜时尽量防止油墨进孔。 4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到 815。 5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。 6）工作
36、完后用肥皂洗净手。 3预烘（Pre-curing） 预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。 一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为 805，1015 分钟；第二面预烘温度为 805，1520 分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度 805，时间约 2030 分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。 控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时
37、间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。 该工序操作应注意 ? （1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。 （2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB1H 。 （3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。 （4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过 48hr，湿度大时尽量在 12hr 内曝光显影。 （5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应
38、仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。 4定位（Fixed Postion） 随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为 PCB 制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。 目视定位是用重氮片（Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。 活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面
39、，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。 固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与 PCB 的重合对准。 5曝光（Exposuring） 液态光致抗蚀剂经 UV 光（300400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管 6000W，曝光量 100300mj/cm2 ，密度测定采用 21 级光密度表 (Stouf
40、fer21)，以确定最佳曝光参数，通常为 68 级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。 光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 2550 秒。 影响曝光时间的因素： （1）灯光的距离越近，曝光时间越短； （2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长； （3）空气湿度越大，曝光时间越长； （4）预烘温度越高，曝光时间越短。 当曝光过
41、度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。 底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Density ）DMAX3.5，DMIN 0.15；重氮片光密度DMAX1.2,DMIN0.1。 一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂） ，或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作
42、80 多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。 曝光工序操作注意事项 ? （1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度90% ，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。 （2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。 （3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。 （4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为 10000100000 级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。（5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
43、 6 显影（Developing） 显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。 该工序工作条件同涂覆工序。 机器显影配方及工艺规范 ? Na2CO3 0.81.2% 消泡剂 0.1% 温 度 302 显影时间 4010 秒 喷淋压力 1.53kg/cm2 操作时显像点（Breok Point Control)控制在 1/31/2 处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35以上）或显影时间太长（超过 90 秒以上） ，会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。 显影后有余胶产生，大多与工
44、艺参数有关，主要有以下几种可能： 显影温度不够； Na2CO3 浓度偏低； 喷淋压力小； 传送速度较快，显影不彻底； 曝光过度； 叠板。 该工序操作注意事项 ? （1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。 （2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液 PH 值降至 10.2 时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH10.5 时的制版量定为换缸时间。 （3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。 （4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。 7干燥 为使膜层具有优良的抗
45、蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度 100，时间 12 分钟。固化后膜层硬度应达到 2H3H 。 8 检查修版 修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。 常用修版液有虫胶、沥青、 耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下： 虫 胶 100150g/l 甲基紫 1 2g/l 无水乙醇 适量 修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物； 90%的修版工作量
46、都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。 9去膜（Strip） 蚀刻（Etching ）或电镀（Plating ）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用 48% 的 NaOH 水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。 采用喷淋去膜机，其喷射压力为 23kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用 5060。 去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，
47、其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确，一般是烘烤过度。 以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理 (TQM)，才能大大提高产品的合格率。 渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因然而我们经常会发现经过检查以上参数及
48、相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路过蚀，凹蚀等问题究竟是什么原因呢？二，在做 PCB 图形电镀，PCB、FPC 终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有
49、问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象究竟还有什么原因没查出来呢？三，线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题这类问题客户尤其是做精密 SMT 贴装的客户是绝对不能接受的阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件导致客户损失大量元件及误工线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等 于是我们通常会责令工程师务必从这些工段
