1、 关于设置产品质量等级的规定文件编号：发布日期：版本（次：批准人：审核人：制订人：为了更好的掌握、控制产品质量，满足广大客户对产品性价比的不同要求，同时兼顾企业自身经济效益，经研究，公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下：一、 产品技术等级的划分技术级别 适 应 客 户 备 注A 级 欧、美、加、日、澳等发达国家和地区B 级 东南亚、中东、非洲等国家和地区C 级 国内客户、本公司自用D 级 西部散户 限中性标签二、产品配置标准技术级别 产 品 配 制A 级 A1 级芯片，进口 TPT，A 级玻璃，进口或优质国产快固型 EVA，A级铝合金边框，新型接线盒配导线B 级 A2 级芯
2、片，进口 TPT，进口或优质国产快固型 EVA，B 级玻璃，A级铝合金边框，普通型接线盒配 P600K 二极管C 级 B 级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固/普通型 EVA，C 级玻璃，B 级铝合金边框，普通型接线盒D 级 C 级芯片，进口或优质国产 TPT，国产快固/普通型 EVA，D 级玻璃，B 级铝合金边框，普通型接线盒三、主原材料检验标准1.芯片检验标准 芯片级别 检 验 标 准A1 级 转换效率14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；无裂纹；细棚线断线0.5mm 不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口0.5mm 2 不超过 3 个；层压后无明显色差A2 级 转换效率
3、14%(单晶）或 13.5%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹2mm 不超过 1 条；细棚线断线1mm 不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口1mm 2 不超过 3 个；层压后无明显色差B 级 转换效率13.5%(单晶）或 13%（多晶） ；正面无挂浆；边缘裂纹5mm 不超过 1 条；细棚线断线1mm 不超过 3 条且不连续分布；缺角和崩口1mm 2 不超过 3 个；层压后稍有色差C 级 低效率芯片，或正面有极少挂浆；或边缘裂纹10mm 不超过 1 条；或细棚线断线1mm 不超过 5 条且不连续分布；或缺角和崩口1.5mm 2 不超过 3 个；或层压后有比较明显的色差2.玻璃检验标准玻璃级别 检
4、 验 标 准A 级 透光率95%，气泡线度2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L10mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸1mm 不超过 3 个；平整度5%B 级 透光率91%，气泡线度2mm 不超过 3 个，极浅划伤 L15mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个；平整度5%C 级 透光率91%，气泡线度3mm 不超过 3 个，浅划伤 L20mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个；平整度5%D 级 透光率90%，气泡线度4mm 不超过 3 个，浅划伤 L25mm 不超过 3 条；崩边向中间延伸2mm 不超过 3 个；平整度5%3.铝合金检验标准铝合金级别 检
5、 验 标 准A 级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度10um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差0.3mmB 级 铝合金标号 6063T5；表面氧化均匀，氧化膜层厚度8um；表面无划伤、无鼓包；两端高、宽、厚等线度尺寸相差0.5mm4.涂锡带检验标准尺寸公差0.01mm，涂锡层均匀，易于焊接，抗拉强度好，不易断裂。5.EVA、TPT 检验标准按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。四、成品检验标准 技术级别功率范围外形尺寸 正 面 外 观 边框外观 背面外观A 级 3%公差1.0mm两端尺寸相差0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹5mm不超过 1 条，细栅线断线0.5
6、mm 不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口0.5mm 2不超过 3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L10mm 不超过3 条；组件气泡3mm 2不超过3 个；芯片间距离不小于1mm，芯片与边框间距离不小于 8mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差0.3mmTPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净B 级 5%公差1.0mm两端尺寸相差0.5mm芯片无挂浆，边缘裂纹5mm不超过 1 条，细栅线断线1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口1mm 2不超过3 个，表面无明显色差；玻璃极浅划伤 L15mm 不超过 3 条；组件气泡3mm
7、 2不超过 3 个；芯片间距离不小于 1mm，芯片与边框间距离不小于 6mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差0.3mmTPT 无皱痕，表面干净，拱起点高度0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净C 级 5%公差1.5mm两端尺寸相差1mm芯片无挂浆，边缘裂纹10mm不超过 1 条，细栅线断线1mm 不超过 3 条且不连续分布，缺角和崩口1mm 2不超过3 个，表面稍有色差；玻璃极浅划伤 L20mm 不超过 3 条；组件气泡5mm 2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边框间距离不小于 5mm表面氧化均匀，表面无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净D 级 10%公差2.0mm两端尺寸相差1mm芯片有极少挂浆，边缘裂纹15mm 不超过 1 条，细栅线断线1mm 不超过 5 条且不连续分布，缺角和崩口1.5mm 2不超过 3 个，表面有比较明显的色差；玻璃极浅划伤L30mm 不超过 3 条；组件气泡5mm 2不超过 3 个；芯片间距离不小于 0.5mm，芯片与边表面氧化均匀，表面基本无划伤、无鼓包；两端线度尺寸相差0.5mmTPT 少量皱痕，表面干净，拱起点高度0.2mm;硅胶均匀；接线盒粘接牢固，表面干净框间距离不小于 5mm
