1、ESD 靜電問題終極解決方案靜電是人們非常熟悉的一種自然現象。靜電的許多功能已經應用到軍工或民用産品中，如靜電除塵、靜電噴塗、靜電分離、靜電複印等。然而，靜電放電 ESD（Electro-Static Discharge）卻又成爲電子産品和設備的一種危害，造成電子産品和設備的功能紊亂甚至部件損壞。現代半導體器件的規模越來越大，工作電壓越來越低，導致了半導體器件對外界電磁騷擾敏感程度也大大提高。ESD 對於電路引起的干擾、對元器件、CMOS 電路及介面電路造成的破壞等問題越來越引起人們的重視。電子設備的 ESD 也開始作爲電磁相容性測試的一項重要內容寫入國家標準和國際標準。1.靜電成因及其危害
2、靜電是兩種介電係數不同的物質磨擦時，正負極性的電荷分別積累在兩個特體上而形成。當兩個物體接觸時，其中一個趨從於另一個吸引電子，因而二者會形成不同的充電電位。就人體而言，衣服與皮膚之間的磨擦發生的靜電是人體帶電的主要因之一。靜電源與其他物體接觸時，依據電荷中和的機理存在著電荷流動，傳送足夠的電量以抵消電壓。在高速電量的傳送過程中，將産生潛在的破壞電壓、電流以及電磁場，嚴重時將其中物體擊毀，這就是靜電放電。國家標準中定義：靜電放電是具有不同靜電電位的特體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉移（GB/T4365-1995） ，一般用 ESD 表示。ESD 會導致電子設備嚴重損壞或操作失常。靜電對器件造成的
3、損壞有顯性和隱性兩種。隱性損壞在當時看不出來，但器件變得更脆弱，在過壓、高溫等條件下極易損壞。 ESD 兩種主要的破壞機制是：由 ESD 電流産生熱量導致設備的熱失效；由 ESD 感應出過高電壓導致絕緣擊穿。兩種破壞可能在一個設備中同時發生，例如，絕緣擊穿可能激發大的電流，這又進一步導致熱失效。 除容易造成電路損害外，靜電放電也極易對電子電路造成干擾。靜電放電對電子電路的干擾有二種方式。一種是傳導干擾，另一種是輻射干擾。 2.數碼産品的構造及其 ESD 問題 現在各類數碼産品的功能越來越強大，而電路板卻越來越小，集成度越來越高。並都或多或少的裝有部分介面用於人機交互，這樣就存在著人體靜電放電的
4、 ESD 問題。一般數碼産品中需要進行 ESD 防護的部位有：USB 介面、HDMI 介面、IEEE1394 介面、天線介面、VGA 介面、DVI 介面、按鍵電路、SIM 卡、耳機及其他各類資料傳輸介面.ESD 可能會造成産品工作異常、死機，甚至損壞並引發其他的安全問題。所以在産品上市之前，國內或國外檢測部門都要求進行 ESD 和其他浪湧衝擊的測試。其中接觸放電需要達到8kV，空氣放電需要達到 15kV，這就對 ESD 的設計提出了較高的要求。3.數碼産品中 ESD 問題解決與防護 3.1 産品的結構設計 如果將釋放的靜電看成是洪水的話，那麽主要的解決方法與治水類似，就是“堵”和“疏” 。如果
5、我們設計的産品有一個理想的殼體是密不透風的，靜電也就無從而入，當然不會有靜電問題了。但實際的殼體在合蓋處常有縫隙，而且許多還有金屬的裝飾片，所以一定要加以注意。其一，用“堵”的方法。儘量增加殼體的厚離，即增加外殼到電路板之間的距離，或者通過一些等效方法增加殼體氣隙的距離，這樣可以避免或者大大減少 ESD 的能量強度。通過結構的改進，可以增大外殼到內部電路之間氣隙的距離從而使 ESD 的能量大大減弱。根據經驗，8kV 的 ESD 在經過 4mm 的距離後能量一般衰減爲零。其二，用“疏”的方法，可以用 EMI 油漆噴塗在殼體的內側。EMI 油漆是導電的，可以看成是一個金屬的遮罩層，這樣可以將靜電導
6、在殼體上；再將殼體與 PCB（Printed Circuit Board）的地連接，將靜電從地導走。這樣處理的方法除了可以防止靜電，還能有效抑制EMI 的干擾。如果有足夠的空間，還可以用一個金屬遮罩罩將其中的電路保護起來，金屬遮罩罩再連接 PCB 的 GND。總之，ESD 設計殼體上需要注意很多地方，首先是儘量不讓 ESD 進入殼體內部，最大限度地減弱其進入殼體的能量。對於進入殼體內部的 ESD 儘量將其從 GND 導走，不要讓其危害電路的其他部分。殼體上的金屬裝飾物使用時一定要小心，因爲很可能帶來意想不到的結果，需要特別注意。 3.2 産品的 PCB 設計 現在産品的 PCB（Printed
7、 Circuit Board）都是高密度板，通常爲 4 層板。隨著密度的增加，趨勢是使用 6 層板，其設計一直都需要考慮性能與面積的平衡。一方面，越大的空間可以有更多的空間擺放元器件，同時，走線的線寬和線距越寬，對於 EMI、音頻、ESD等各方面性能都有好處。另一方面，數碼産品設計的小巧又是趨勢與需要。所以，設計時需要找到平衡點。就 ESD 問題而言，設計上需要注意的地方很多，尤其是關於 GND 佈線的設計以及線距，很有講究。有些産品中 ESD 存在很大的問題，一直找不到原因，通過反復研究與實驗，發現是 PCB 設計中的出現的問題。爲此，這裏總結了 PCB 設計中應該注意的要點：(1)PCB
8、板邊（包括通孔 Via 邊界）與其他佈線之間的距離應大於 0.3mm；(2)PCB 的板邊最好全部用 GND 走線包圍； (3)GND 與其他佈線之間的距離保持在 0.2mm0.3mm； (4)Vbat 與其他佈線之間的距離保持在 0.2mm0.3mm;(5)重要的線如 Reset、Clock 等與其他佈線之間的距離應大於 0.3mm;(6)大功率的線與其他佈線之間的距離保持在 0.2mm0.3mm；(7)不同層的 GND 之間應有盡可能多的通孔（VIa）相連；(8)在最後的鋪地時應儘量避免尖角，有尖角應儘量使其平滑。3.3 産品的電路設計 在殼體和 PCB 的設計中，對 ESD 問題加以注意
9、之後，ESD 還會不可避免地進入到産品的內部電路中，尤其是以下一些埠：USB 介面、HDMI 介面、IEEE1394 介面、天線介面、VGA 介面、DVI 介面、按鍵電路、SIM 卡、耳機及其他各類資料傳輸介面，這些埠很可能將人體的靜電引入內部電路中。所以，需要在這些埠中使用 ESD 防護器件。以往主要使用的靜電防護器件是壓敏電阻和 TVS 器件，但這些器件普遍的缺點是回應速度太慢，放電電壓不夠精確，極間電容大，壽命短，電性能會因多次使用而變差。所以目前行業中普遍使用專業的“靜電抑制器”來取代以往的靜電防護器件 。 “靜電抑制器”是專業解決靜電問題的産品，其內部構造和工作原理比其他産品更具科學
10、性和專業性。它由 Polymer 高分子材料製成，內部菱形分子以規則離散狀排列，當靜電電壓超過該器件的觸發電壓時，內部分子迅速産生尖端對尖端的放電，將靜電在瞬間泄放到地。它最大特點是反應速度快（0.5ns1ns） 、非常低的極間電容（0.05pf3pf ） ，很小的漏電流（1A） ，非常適合各種介面的防護。 因爲靜電抑制器具有體積小（0603、0402） 、無極性、反應速度快等諸多優點，現在的設計中使用靜電抑制器作爲防護器件的比例越來越多，在使用時應注意以下幾點：1、將該器件儘量放置在需要保護的埠附近；2、到 GND 的連線盡可能短;3、所接 GND 的面積盡可能大。ESD 的問題是衆多重要問
11、題之一。在不同的電子設備中有不同的方式來避免對電路的危害。由於現在的數碼産品體積小、密度大，在 ESD 的防護上有獨到的特點。通過大量的靜電測試實驗證明，採用本文的設計方法處理，將一個原本 2kV 放電就會死機的産品加以保護和改進，在 8kV 的靜電放電情況下依然可以穩定工作，起到了很好的靜電防護效果。隨著電子設備使用的日益廣泛， ESD 設計是每一個結構設計工程師和電子設計工程師需要重點關心的問題，通過不斷總結與學習， ESD 問題將不再是一個難題ESD 静电问题终极解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等
12、。然而，静电放电 ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD 对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS 电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的 ESD 也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。1.静电成因及其危害 静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的
13、充电电位。就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一。静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移（GB/T4365-1995） ，一般用 ESD 表示。ESD 会导致电子设备严重损坏或操作失常。静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。 ESD 两种主要的破坏机制是：由 ESD 电流产生
14、热量导致设备的热失效；由 ESD 感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。 除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方式。一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。 2.数码产品的构造及其 ESD 问题 现在各类数码产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越高。并都或多或少的装有部分接口用于人机交互，这样就存在着人体静电放电的 ESD 问题。一般数码产品中需要进行 ESD 防护的部位有：USB 接口、HDMI 接口、IEEE1394 接口、天线接口、VGA 接口、DVI
15、 接口、按键电路、SIM 卡、耳机及其他各类数据传输接口.ESD 可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行 ESD 和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到8kV，空气放电需要达到 15kV，这就对 ESD 的设计提出了较高的要求。3.数码产品中 ESD 问题解决与防护 3.1 产品的结构设计 如果将释放的静电看成是洪水的话，那么主要的解决方法与治水类似，就是“堵”和“疏” 。如果我们设计的产品有一个理想的壳体是密不透风的，静电也就无从而入，当然不会有静电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙，而且许多还有金属的装饰片，所以一
16、定要加以注意。其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少 ESD 的能量强度。通过结构的改进，可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离从而使 ESD 的能量大大减弱。根据经验，8kV 的 ESD 在经过 4mm 的距离后能量一般衰减为零。其二，用“疏”的方法，可以用 EMI 油漆喷涂在壳体的内侧。EMI 油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与 PCB（Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制E
17、MI 的干扰。如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接 PCB 的 GND。总之，ESD 设计壳体上需要注意很多地方，首先是尽量不让 ESD 进入壳体内部，最大限度地减弱其进入壳体的能量。对于进入壳体内部的 ESD 尽量将其从 GND 导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。 3.2 产品的 PCB 设计 现在产品的 PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为 4 层板。随着密度的增加，趋势是使用 6 层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，
18、越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于 EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就 ESD 问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于 GND 布线的设计以及线距，很有讲究。有些产品中 ESD 存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是 PCB 设计中的出现的问题。为此，这里总结了 PCB 设计中应该注意的要点：(1)PCB 板边（包括通孔 Via 边界）与其它布线之间的距离应大于 0.3mm；(2)PCB 的板边最好全部用 GND 走线包围； (3)GND 与其它布线
19、之间的距离保持在 0.2mm0.3mm； (4)Vbat 与其它布线之间的距离保持在 0.2mm0.3mm;(5)重要的线如 Reset、Clock 等与其它布线之间的距离应大于 0.3mm;(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在 0.2mm0.3mm；(7)不同层的 GND 之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；(8)在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。3.3 产品的电路设计 在壳体和 PCB 的设计中，对 ESD 问题加以注意之后，ESD 还会不可避免地进入到产品的内部电路中，尤其是以下一些端口：USB 接口、HDMI 接口、IEEE1394 接口、天线接口、VGA 接
20、口、DVI 接口、按键电路、SIM 卡、耳机及其他各类数据传输接口，这些端口很可能将人体的静电引入内部电路中。所以，需要在这些端口中使用 ESD 防护器件。以往主要使用的静电防护器件是压敏电阻和 TVS 器件，但这些器件普遍的缺点是响应速度太慢，放电电压不够精确，极间电容大，寿命短，电性能会因多次使用而变差。所以目前行业中普遍使用专业的“静电抑制器”来取代以往的静电防护器件 。 “静电抑制器”是专业解决静电问题的产品，其内部构造和工作原理比其他产品更具科学性和专业性。它由 Polymer 高分子材料制成，内部菱形分子以规则离散状排列，当静电电压超过该器件的触发电压时，内部分子迅速产生尖端对尖端
21、的放电，将静电在瞬间泄放到地。它最大特点是反应速度快（0.5ns1ns） 、非常低的极间电容（0.05pf3pf ） ，很小的漏电流（1A） ，非常适合各种接口的防护。 因为静电抑制器具有体积小（0603、0402） 、无极性、反应速度快等诸多优点，现在的设计中使用静电抑制器作为防护器件的比例越来越多，在使用时应注意以下几点：1、将该器件尽量放置在需要保护的端口附近；2、到 GND 的连线尽可能短;3、所接 GND 的面积尽可能大。ESD 的问题是众多重要问题之一。在不同的电子设备中有不同的方式来避免对电路的危害。由于现在的数码产品体积小、密度大，在 ESD 的防护上有独到的特点。通过大量的静
22、电测试实验证明，采用本文的设计方法处理，将一个原本 2kV 放电就会死机的产品加以保护和改进，在 8kV 的静电放电情况下依然可以稳定工作，起到了很好的静电防护效果。随着电子设备使用的日益广泛， ESD 设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要重点关心的问题，通过不断总结与学习， ESD 问题将不再是一个难题ESD 培训教材ISSUE 1.0目 录课程说明 1课程简介 1培训目标 1参考资料 1第 1 章 概述 21.1 目的 21.2 适用范围 21.3 内容提要 2第 2 章 机房条件 32.1 温湿度条件 32.2 机房地板、工作台等材料 32.3 静电保护接地要求 3第 3 章
23、防静电包装 43.1 防静电包装适用对象 43.2 防静电包装材料 4第 4 章 防静电工具 9第 5 章 防静电操作规程 10第 6 章 防静电标识 11附、常用测试仪、工具操作指引 12一、防静电腕带测试介绍 12课程说明课程简介本课程主要有三个内容： 技术支援部 ESD 培训。主要介绍了静电的基础知识、静电防护环节、静电防护工具。 防静电操作规范。主要讲述了静电操作的基本规范。 ESD 控制操作指导书。详细介绍了 ESD 控制操作的步骤和方法。培训目标学完本课程后，学员能够： 了解静电基本理论及危害。 掌握工程安装、维护工作中正确的防静电操作方法。参考资料 DKBA0.100.0027
24、静电放电控制规范 SJ/T 10533 电子设备制造防静电技术要求 SJ/T 10630 电子元器件制造防静电技术要求第 1 章 概述1.1 目的貫徹靜電放電控制規範，指導現場安裝、維護工作中防靜電基本操作， 預防、消除靜電危害，保證産品質量。1.2 適用範圍人員：適用于技術支援部、各合作公司及使用華爲公司設備的用戶單位從事安裝、維護、技術支援的所有人員。場所：技術支援部各産品實驗機房；培訓一營、用戶培訓中心機房；用戶機房。1.3 內容提要機房條件防靜電包裝防靜電工具防靜電操作規程第 2 章 機房條件2.1 溫濕度條件2.1.1 機房環境的溫濕度在産品安裝手冊中有具體要求，若産品安裝手冊中沒有
25、明確的，建議參考以下要求：溫度：2030相對濕度(RH) ： 3070%2.1.2 機房內應配備溫度計和濕度計，值班人員在每班次上班之前作一次記錄。當相對濕度超出本文 2.1.1 規定的範圍時，須採取適當的加濕或抽濕措施，如往地面噴灑適量水、使用加濕器或抽濕機等。2.2 機房地板、工作臺等材料1、機房內應避免使用以下易産生靜電荷的非防靜電材料：A）油漆或浸漆表面、普通塑膠帖面、普通乙烯及樹脂表面的工作臺；B）塑膠及普通地板革、抛光打蠟木地板、普通乙烯樹脂的地板。2、避免在機房內直接使用木質地板或鋪設毛、麻、化纖地毯及普通地板革。3、維護操作臺上宜布放防靜電台墊，並保證台墊良好接地，禁止在維護操
26、作臺上堆放易産生靜電的塑膠、化纖、毛、麻等雜物。2.3 靜電保護接地要求機房應有保護接地排，設備保護接地嚴格按照各産品接地規範要求進行接地。第 3 章 防靜電包裝3.1 防靜電包裝適用物件3.1.1 所有靜電敏感器件（ESSD，Electrostatic Sensitive Devices)在進行包裝、攜帶、儲存、分發時，都必須採用防靜電措施。3.1.2 華爲公司的靜電敏感器件主要有：積體電路（IC ） 、場效應管（MOS 管） 、光電器件、厚膜（元件） 、單板、介面卡等。3.1.3 積體電路（IC） 、場效應管（MOS 管）應存放在專用的防靜電包裝塑膠管中或防靜電專用託盤上，元器件應排列整齊
27、有序，禁止將 IC、MOS 管堆疊在一起。 （注：專用的防靜電包裝塑膠管、防靜電專用託盤由備件庫提供。對於在用戶處沒有防靜電塑膠盒或專用託盤的情況，可將晶片插在紅色的防靜電成型泡沫上，用防靜電帶包裝好，注意晶片之間要隔離，避免外力或相互之間摩擦而損傷晶片。 ）3.1.4 厚膜（元件）應存放在防靜電專用託盤（或紅色的防靜電成型泡沫）中，或插放在粉紅色的防靜電泡沫上，注意排列整齊有序，禁止堆疊。3.1.5 單板應採用防靜電屏蔽袋或防靜電吸塑盒包裝，防靜電屏蔽袋應用防靜電膠帶封口。3.1.6 各種電腦介面卡（如網路介面卡、聲效介面卡、顯示介面卡等） 、各種電腦元件（如軟碟驅動器、硬碟驅動器、光碟驅動
28、器等）單獨攜帶時都應採用防靜電包裝。3.1.7 公司生産的路由器等終端産品，應採用粉紅色的防靜電袋包 裝。3.1.8 插框進行帶板運輸時（如 B 型機插框、SBS155 插框、SBS2.5G 插框等） ，必須 用粉紅色的防靜電袋包裝。3.1.9 機櫃進行整機帶板運輸時，必須用粉紅色的防靜電袋包裝。3.2 防靜電包裝材料3.2.1 防靜電包裝材料的體積電阻要求：104/cm1011/cm防靜電包裝材料的表面電阻要求：104/cm1011/cm3.2.2 公司常用的防靜電包裝材料主要有以下幾種1）防靜電屏蔽袋，如圖 3-1：防靜電屏蔽袋一般用於裝有靜電敏感器件的單板包裝。圖 3-1 2）防靜電吸塑
29、盒，如圖 3-2：防靜電吸塑盒用於單板包裝。圖 3-2 3）防靜電塑膠袋（粉紅色） ，如圖 3-3： 防靜電塑膠袋用於靜電敏感較低的部件包裝，比如帶板運輸的插框 、有金屬外殼的終端、以及帶板運輸的機架。圖 3-3 4）防靜電泡膜（粉紅色） ，如圖 3-4：用於包裝箱中填充材料，降低包裝中貨物之間相互撞擊。 圖 3-4 5）防靜電紙箱如圖 3-5：用於單板存放、運輸中的包裝，與防靜電泡膜一樣，使包裝箱內不會因材料産生較多靜電電荷。 圖 3-5 3.2.3 外觀要求有刺傷、燙傷、鬆弛、穿孔、破裂、粘連、異物附著、複合層脫離情況的防靜電材料應停止使用。 3.2.4 包裝型材的選取物料類別 元器件 元
30、件 單板 部件 整機典型包裝型材 IC 管、防靜電託盤或圓盤 防靜電成型泡沫 防靜電屏蔽袋、防靜電吸塑盒、防靜電泡沫盒 防靜電袋(PE 或遮罩袋) 防靜電袋(PE 或遮罩袋)說明：此處僅對有防靜電要求的物料而言，無防靜電要求的包裝物料不受此限。3.2.5 防靜電包裝操作指引1、管式包裝的 IC 晶片裝入與取出，應按以下要求進行操作。 開啓擋銷或管塞； 用防靜電工具將 IC 送往管口；注意：嚴禁直接用手接觸 IC，特別是其引腳。用手接觸 IC 須戴防靜電手套或指套。 將管子末端略向下傾斜，使 IC 輕輕滑入管內； 插上擋銷或管塞。注意：嚴禁急速倒轉或晃動 IC 管，以免 IC 在管內發生猛烈碰撞
31、。 如圖 3-6 所示： 圖 3-6 2、託盤包裝操作指引一般情況下使用原防靜電託盤，託盤外部用防靜電材料包裝。注意：這類託盤通常有特定的形狀和尺寸規格，物料排列應整齊有序，如圖 3-7。圖 3-7 防靜電託盤包裝3、防靜電袋（吸塑盒）包裝操作指引檢查防靜電屏蔽袋內外層及隔震外套（氣泡袋）是否完好無損； 將靜電敏感器件或元件放入對應規格的遮罩袋（吸塑盒）中； 應使用防靜電膠帶將遮罩袋口封上，吸塑盒需將其嚙合處扣緊。圖 3-8 a 防靜電屏蔽袋包裝 圖 3-8 b 防靜電吸塑盒包裝(注：外層泡沫袋以後改爲粉紅色材料） 注意：A、 每個防靜電屏蔽袋原則上只能裝一塊單板元件，特殊情況下需同時裝多塊小
32、板時必須用內袋層或其他防靜電材料相互隔開，不得直接接觸混放。B、嚴禁將靜電敏感器件及元件置於隔震外套（即氣泡袋）等非防靜電材料上。 C、對防靜電屏蔽袋或防靜電吸塑盒 封裝應採用防靜電膠帶，避免使用普通膠帶。 4、部件與整機包裝對於用戶要求退貨的部件（如插框）和整機帶板運輸時，要使用防靜電材料（如防靜電袋等）對其進行整體包裝。5、禁止使用非防靜電材料，如拉伸膜等易産生高壓靜電的絕緣材料包裹靜電敏感器件及其元件。6、其他包裝要求：對於非防靜電包裝要求，本文不涉及。 第 4 章 防靜電工具辦事處備件庫、設備機房和安裝維護人員一般需配備以下常用的防靜電工具：1. 安裝、維護人員： 防靜電腕帶 防靜電手
33、套 防靜電工具2. 備件庫房： 防靜電腕帶 防靜電手套 防靜電工具 防靜電工作服 防靜電包裝材料（防靜電屏蔽袋、防靜電塑膠袋、包裝泡沫、防靜電紙箱） 防靜電工作臺台墊 防靜電腕帶測試儀3. 用戶單位 防靜電腕帶 防靜電屏蔽袋、防靜電塑膠袋、包裝泡膜、包裝紙箱 防靜電台墊4. 防靜電工具使用注意事項 防靜電腕帶電阻需定期測試，建議每月測試一次；對於測試結果不滿足要求的防靜電腕帶停止使用。 （注：電阻在 0 .8M 兆歐1.2 兆歐之間符合要求） 備件庫重復使用的包裝材料使用前要檢查外觀，不符合 3.2.3 外觀要求的包裝材料停止使用。 工作服外部嚴禁攜帶除工卡和筆之外的金屬物件。 更換工作服應在
34、指定地點進行，不允許在機房現場穿、脫工作服。 防靜電工作服要勤洗勤換，建議每 2 周至少洗換 1 次，滿兩年應予報廢。 腕帶測試儀須定期檢定（校驗） 。 工程師定期自檢防靜電腕帶和防靜電工作服是否符合要求，並在辦事處負責人處作好記錄，要求每兩個月至少檢測一次。第 5 章 防靜電操作規程(1) 不允許未採取防靜電措施的人接觸 ESSD 及其元件；禁止直接用手接觸 ESSD 及其元件，操作前要戴好防靜電手套或防靜電腕帶。(2) 防靜電腕帶與皮膚應保證接觸良好，並接入防靜電地線系統，在戴腕帶的皮膚上不得塗護膚油、防凍油等油性物質。(3) 手拿 ESSD 及元件時應避免接觸其導電部分，操作過程中應儘量
35、減少對 ESSD 及元件的接觸次數。 (4) 一個防靜電袋中只能包裝一個 ESSD 元件，禁止多個 ESSD 元件堆疊在一起。(5) 當用防靜電屏蔽袋包裝時，要小心操作，防止防靜電袋破損。(6) 從備件庫領用的晶片、板件應進行防靜電封裝並包裝好，不得中途拆封，到用戶機房需要使用時，先放在防靜電台墊上泄放掉運輸過程中的靜電，沒有防靜電台墊的，可先帶上防靜電手套，通過人體將包裝盒上的靜電泄放，準備好防靜電材料後方可拆封。(7) 因維護、升級等原因須在用戶機房插拔單板或拆卸單板上晶片時，應先檢查防靜電腕帶與機架上的防靜電插座可靠連接，帶好防靜電腕帶。(8) 同時，對單板和晶片操作時應放在防靜電材料上
36、，禁止在易産生靜電的材料上、無防靜電措施的維護臺上或利用人體部位進行操作。防靜電材料可採用 3.2.2 中介紹的防靜電屏蔽袋、防靜電吸塑盒、防靜電泡膜（紅色） 。(9) 嚴禁將 IC 晶片、單板放在易産生靜電的材料上（如普通塑膠袋、普通泡沫類材料、普通白色氣泡袋、普通塑膠製品、透明膠帶等） ，嚴禁將單板、模組隨意放置、裸露疊放或與器件、其他物料之間混放。(10) 進入技術支援各産品調測機房、培訓一營和用戶培訓中心機房的人員，要求穿防靜電工作服和防靜電工作鞋；對單板操作時帶防靜電手腕，防靜電手腕與機架上的防靜電插座可靠連接；在操作臺上對單板操作時，防靜電腕帶連到操作臺上防靜電插座中，如操作臺上沒
37、有防靜電插座，應就近連到保護地上。(11) 清洗 ESSD 及元件時，應用中性清洗劑或酒精清洗；手工清洗使用防靜電毛刷，禁止使用塑膠毛刷。(12) 防靜電烙鐵（帶保護地線）在使用前應先接地。第 6 章 防靜電標識1、防靜電標識我司只允許使用 EOS/ESD S8.1-1993 或 EIA 推薦的以下三種防靜電警示識別字： 如圖 6-1： 圖 6.1-a 圖 6.1-b 圖 6.1-c圖 6-1 防靜電警示識別字號在通常情況下，優先使用如圖 6.1-a 和圖 6.1-b 所示的警示識別字。2、整機産品機架正面的防靜電接地埠標識樣式如圖 6-2 所示，可用編碼有：29040276、29040461
38、、29040462。圖 6-2 整機産品機架防靜電接地標簽附、常用測試儀、工具操作指引一、防靜電腕帶測試介紹1、將腕帶紮於手腕處，不能鬆動，手腕感覺四周握緊。2、將腕帶的接地夾子或插銷與腕帶測試儀的介面連接，如下圖附圖 1 所示。 附圖 1 防靜電腕帶測試3、用兩個手指輕壓測試面板中間位置上的金屬極板，直至指示燈亮，時間 12 秒鐘。當手按靜電測試儀金屬極板，這時顯示燈亮起，也聽到一聲鳴響；觀察測試結果， 測試面板上部並排布有三個指示燈，自左至右依次爲：LOW、GOOD、HIGH。如果綠色“GOOD”燈亮起，表示靜電腕帶良好；如果紅色“LOW”燈亮起，或紅色“HIGH”燈亮起，表示靜電腕帶不良，不能使用。對於不能使用的防靜電腕帶，使用人需到辦事處備件庫申請更換性能滿足要求的防靜電腕帶。4、測試注意事項腕帶要戴緊，不要戴在衣袖上，不要在手腕上塗護膚油。確保腕帶接地夾子或插銷與測試儀的夾子連接良好，不要鬆動或未插到位。測試操作指導書、測試儀和測試記錄應按照圖示要求擺放。本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D 大本营详细出处：http:/
