1、目前， 我公司锡焊时， 主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物),烙铁:我公司经常使用的是恒温烙铁，(如图) ，用途为给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化. 它的温度可以根据生产工艺要求 从200480由测温员校正调节我公司锡焊时一般采取握笔法，焊接 时烙铁头要同时接触焊盘和元件管脚 ，夹角约为45度。,第 2 节：焊接工具的使用及注意事项,烙铁使用注意事项,新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命; 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；有锡渣时，用海锦擦，严禁抛或甩，以免烫 到人或抛
2、到产品中； 烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。 离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。,焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁； 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头。(具体选择依
3、据见本章第三节。),海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。 吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。 镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。 剪钳：剪去太长的元件管脚。,剪钳使用注意事项,管脚高度通常控制在 0.52.5mm。客户有特殊要求的应以客户或工艺要求为准。超过的视为管脚长，用剪钳修补；否则，不可修剪，以免造成锡裂或起铜皮。 剪脚时，剪钳须锋利，没有 缺口或错
4、位。左手拿PCB板，右手拿剪钳，食指封剪钳口，以免管脚飞出。剪钳 和PCB板成 450 角，眼睛平视管脚，把高于标准要求的部分管脚剪去，剪钳剪切面放平(平剪)，不能斜剪，也不能用力外挑，以免起铜箔跳起。,450,烙铁头简介,目前，市场上出售的烙铁头从外型上分主要有尖锥式、园锥式、凿式、半凿式、圆斜面式和斜面复合式等，每种型号根据粗细又分为1C、2C、3C等。外观如下图：,烙铁头选用依据,焊接时应根据焊盘的大小和元件的耐温高低选择合适的烙铁头：一般要求烙铁头的接触面积应小于焊接处(焊盘)的 面积，因为烙铁头越长、越粗则温度越低，焊接的时间就越长；反之，烙铁头的温度越高，焊接越快。具体选用那种型号
5、，应根据生产工艺的要求。,各种型式主要用处简介 尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点和小而怕热的元件 。(我公司常用尖锥式进行PCBA补焊。) 圆斜面式：适用于拥挤的焊点。(公司有时用此型号拖IC.) 凿式、半凿式：多用于电气维修。 斜面复合式：适用于变化大的焊接对象,第 3 节：焊接的材料,焊锡：目前我公司使用最多的焊锡为63/37的锡丝。它是一种锡铅合金，其配比为锡63%， 铅37%。它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金，熔点只有183度。其他形材还有：锡块、锡条等。一般手工焊接使用的多为锡丝，其中含有助焊剂。锡丝在实际使用中，应根据焊盘的大小选择适合的直径规格， 以提高效率和保证焊点的质
6、量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。根据其内助焊剂成分不同，又分为普通焊锡丝和免洗焊锡丝等。,助焊剂： 用于溶解被焊金属表面的氧化物和污垢。使焊接表面清洁，并帮助焊锡的流动。目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。 焊锡膏： 焊锡膏具有非常强的腐蚀性，万不得已时才使用，使用后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净，以免因焊锡膏长时间留在产品上，而使焊盘和焊点被腐蚀而路，造成该产品无法正常工作。,第 4 节 手插件焊接步骤,1步：取烙铁擦干净烙铁头,3步：加锡溶化焊接,4步：移开锡丝和烙铁,2步：对焊盘加热,第 4 节：手插件焊接步骤,第一步：从烙铁架取下烙铁(即取烙铁) 采
7、用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头510cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。,第一步：握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。经校准，温度旋钮固定对准红标签处，不可随意调动,第二步：加热 烙铁头给焊盘和管脚同时加热。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成405度角。,第三步：加锡溶化(即送锡丝),锡 丝,锡丝同时给焊盘和管脚加锡, 时间约1秒；,焊接之一：焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡！,焊接之二：焊盘未上锡的焊接方法：在管脚与焊盘之间加少量锡形成热桥后，在烙
8、铁头对面加锡。如下图：,锡 丝,在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥。,形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。,锡 丝,在管脚与焊盘之间加少量锡， 形成热桥,形成热桥后 在烙铁对面加锡焊接。,第四步：移开锡丝和烙铁头。(即移开) 技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再移开烙铁，角度约为70度角以上，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂；,先移 后移,70度角以上,第 1 节：良好焊点的标准,第四章：焊点的标准摘录,良好焊点的特性: 具有一定的机械强度,即管脚不会松动； 具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 有一定的外形
9、,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.如右图:,手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下： 锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。 锡点轮廓凹陷呈半月形。 锡连续过渡到焊盘边缘。注：由于导线或印刷板 镀层物质和一些特殊焊接处 理会导致锡点的阴暗, 灰色 或粉粒状外表等，这些都是 因焊接材料和过程引起的现 象，只要有焊锡合金成份且 表面良好，一般都可以接收。,第2节：PCBA可接收焊点的标准,锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好,元件面管脚和孔壁的圆周180度. 焊点面管脚和孔壁的圆周270度. 锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)75%.(双面板) 元件面吃锡面积为0. 焊点面焊盘上锡
10、面积75.,手插元件脚焊点接收标准一般要求如下：,孔壁上锡,双面板通孔元件脚焊点接收标准一般要求如下：,* 没有空缺区域，锡点呈凹形, 锡流良好, 管脚和线路焊接良好, 明显可见管脚. * 管脚100%被锡点轮廓包围。. * 锡覆盖住管脚和焊盘接触面并连续过渡到焊接边缘。*.,单面板：最低0.5mm，最高2.5mm; 双面板：最低：只要能看到管脚轮廓最高：2.5mm；客户有特殊要求的以客户要求为准！,管脚高度标准：,片式元件脚(端 )焊点接收标准一般要求如下,端子的焊接宽度C元件宽度的50%或焊盘宽度的50%； 圆柱形元件侧面偏移A25的元件端子宽度W或焊盘宽度P； 矩形元件侧面偏移A 50元
11、件端子宽度W或焊盘宽度P的50%; 最大端面偏移：不允许 最大爬锡高度：不可超过元件本体 最小爬锡高度：有明显的焊接轮廓 焊点表面光滑，微凹呈半月状。,第3节:PCBA总装时导线焊接标准,PCBA 导线面：金属化孔导线绝缘皮与焊点间的高度要有导线直径的距离；非金属焊孔，导线不能进入PCB板，且绝缘皮和PCB间距导线的直径。 PCB A 焊点面焊点的标准符合上节所讲的手插件可接收合格焊点的一般标准即可。. 导线和接线柱：焊锡在导线和接线端铺展平滑，且引线轮廓可见；焊点在导线和接线端子各点呈凹状。,思考与练习,一、下列可接收的焊点是哪几个？,备注：实际生产中应用的标准一般是：首选客户产品出货检验标
12、准，其次选公司通用出货检验标准和IPC-A-610C标准。,第五章:元器件的安装,元器件安装时应考虑以下因素： 1、满足产品生产工艺的需求：即元器件的规格与型号, 成型的形状和尺寸等都要符合生产工艺的要求，否则，不应安装。 2、确保安装的位置和方向正确：即 元器件的 极性或方向要好PCB丝印标识、丝印符号一一对应。 3、符合安装和焊接的检验标准：即满足IPC-A-610C 第三章元件安装/第十章表面安装和本教材第二章焊点的标准。 4、遵守安装及焊接的操作步骤：即 符合操作程序 和工具的使用规范。,手插件安装的一般步骤： 根据生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确； 元件的极性或方向和PC
13、B上该元件丝印位置对应插到位； 采用“四步焊接法”焊接一脚先固定； 检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正； 依次焊接其余管脚。注：元件的规格、型号、成型方式的识别方法在新工人入厂培训时已讲过，本节不再讲解。但请老师上课时应复习相关知识后再让学员实际操作。符号、丝印表示法请参照教材元件识别，本节举例如下：,第1节：手插件的安装,手插件在PCB上对应位置的表示方法：,一个产品常常需要很多元件按照一定的设计原理有规律的组装在一起，才能完成其预计的功能，达到理想的设计目的。设计产品的工程师们，为了预防元件安装错误，违背原理，甚至造成安全事故等。在设计产品电路图的时候，就已在图中注明每个元件的位
14、置、方向、规格和型号等。然后再把该元件的位置和方向用国际通用的的符号或标号印刷在该产品的PCB电路板上，以方便作业，避免错误。下面我们举例说明常见元件在PCB上的位置和方向的表示法：,第2节：片式元件的安装,根据生产工艺，确认元件的规格型号是否正确； 找到PCB板上对应元件丝印的焊盘一端加热1秒，并在该端子上加少量锡，移开烙铁； 用镊子夹着元件，对准放入焊盘，同时对有锡一端熔锡焊接； 先移开烙铁，后移开镊子，检查元件是否贴紧、端正，否则须用镊子夹着元件，重新焊接，直到合格为止 依次焊接其余端子或管脚。 (步骤:加热送丝移开) 检查元件及其焊点，确保符合工艺要求； 严禁用烙铁头粘元件及在元件本体
15、上加温或焊接 ！,片式元器件安装的一般步骤：,贴片元件焊接步骤,根据元件型号尺寸的大小选择合适型号的烙铁头；我们公司焊接片式元件一般要求用HAKKO3C型烙铁头。根据生产工艺的要求选择焊锡丝；通常情况，生产工艺会根据客户或产品的清洁度等要求，选择使用KESTER245型，因为该锡丝直径为0.5mm较适合焊接小管脚片式元件，而且焊点无需清洗。当然，有时也常用直径为0.8mm型.,片式元器件安装事项：,根据生产工艺的要求调整烙铁头的温度； 不同元件，耐热程度不同，所以烙铁头的温度高低，直接影响到元件的使用寿命和焊接质量，因此，焊接时，必须根据工艺要求设置烙铁温度，且校正后，严禁调节。我公司一般要求
16、焊接SMT元件时烙铁温度设定为32020，但对于特殊元件，客户资料或生产工艺都会有特殊的要求，此时一定严格遵守。例如：焊接RF时，温度控制在25010；焊接二极管时，温度控制在25010 ；焊接光电子元件温度控制在23010。,第3节：PCBA总装时导线的焊接,用焊枪或烙铁焊接输入、输出线的注意事项： 1、线须插到底,焊接时间不能长，否则线的绝缘层溶化； 2、焊枪或烙铁不能烫到导线的绝缘层，产生的锡珠不能掉在线上或PCBA上；,焊点的标准应依客户标准为主，其次可参考本教材：第二章第三节 焊接时应使用具有散热功能的治具，以免焊接时间太长或温度太高，造成朔胶件烫伤或开裂.,治具内部装足够量的水用于
17、散热,第六章：元器件的拆除,第1节.手插件的拆除方法图示：,注意事项: 1：右图是使用吸枪拆元件的一般步骤：拆除步骤-3中要检查管脚周围的锡有无吸干净， 否则应重复步骤2，以免起铜皮。 2：拆除2个管脚，且穿孔较大的元件，可不用锡枪，方法如下：溶化二焊点焊点轻拔元件脱离焊盘余锡清除。 3：若多管脚或双面板较难拆的元件时，用热风筒拆元件仪或用波峰小锡炉拆元件。,热风筒拆元件仪,手插件的拆除方法图示,第2节. 片式元件的拆除方法图示：,步骤说明： 第一步：溶化焊点，用HAKKO-3C烙铁加热元件焊点，并施加焊锡使元件两个焊接端面的焊点完全溶化； 第二步：取下元件，用镊子夹着元件拿离焊盘。,注意事项
18、：,拆除后的陶瓷片式元件不允许再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式电阻（片式电阻绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装)，陶瓷片式电容(片式电容绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装，如钽电容)，片式电感绝大多数是绕线的，少量是陶瓷的），从单板上拆除后（使用电烙铁），不允许再使用。,目前，生产 PCB A的电子商，为了保证产品品质和提高生产效率，采用烙铁手工焊接元器件的已越来越少，正逐步改用波峰焊机自动焊接和印锡机回流焊接。但是，这些机械在实际生产中，常常因各种因素，而出现不良。例如，助焊剂配比不当；锡膏厚度或温度曲线设置不当等原因，出现短路，虚焊等不良缺陷，影响产品的品质。 为了弥补此类不足，避免给客户
19、造成损失，影响公司品质形象，故常常采用人力对此类产品缺陷进行修补，我们称之为PCBA补焊或修焊。操作该岗位的人，称之为补焊工，他们必须具备发现缺陷和修补缺陷的能力，必须持证上岗。,第七章：PCBA补焊,第1节：手插件常见不良缺陷的成因及修补,1.高件或元件歪斜,成因：插机或上波峰焊机时元件 没按到位；波峰焊接时因冲力过 大而使元件浮起。如图： 修补方法： 用烙铁将该元件焊点完全溶化的 同时，用手轻压元件使元件垂直 且紧贴PCB板。如图 注意事项： 、先待高件或倾斜端的焊点完全溶化后，才能用手轻压元件，使元件紧贴PCB板；没溶化的不可以用力压，以免焊盘的铜铂脱离PCB板，造成跳铜皮，使产品报废;
20、,、若是体积小或卧式的元件，用布或PCB板付边压元件，以免烫到手； 、若是元件管脚一端紧贴PCB板，而另一端太高时，无法一次性按到位的，则须分几次按，不可以直接按高件端，否则可能引起元件变型、起铜皮或不能压到位，必须先在焊点面上溶化该元件管脚长的焊点，同时用PCB板付边压在管脚上，直到管脚高度在要求的范围内，方可松手，然后再处理元件面高件端的管脚； 、高件是相对的，不同产品高件的可接收标准也不同，具体请参照工艺要求。但一般认为元件和PCB之间的间隙0.5mm或超过工艺要求的高度均视为高件，应给予修正,.短路,3.虚焊,成因：被焊物氧化或太脏 PCB板受潮(焊点起泡)；波峰焊机各参数没设置好(预
21、热低速度快锡炉温度低助焊剂没完全接触)； 波峰焊机助焊剂比重不对或不好； 锡炉锡脏助焊剂脏。如图：,修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。 注意事项：焊盘未完全上锡，有露 铜或空洞现象，也认为是虚焊，修 理方法同有焊洞现象的虚焊一样。,成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡 炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊 锡流动性差等原因，使焊盘上锡面积 75，焊点的机械强度较差。如图： 修补方法：直接加锡，使焊盘上锡 面积75。,4.少锡,锡层太薄,5.挂锡,成因：烙铁移开的方位不对或移的太 慢；波峰焊接参数设置不当或 PCB过 波峰方向不对；焊接时间长等。如图： 修补方法：
22、加热， 使锡尖溶化或剪去 锡尖。,注意事项：正确理解少锡和挂锡的可接收标准，在满足客户要求的情况下，尽量不再修补。,成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡 炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊 锡流动性差等原因，使焊盘上锡面积 75，焊点的机械强度较差。如图： 修补方法：直接加锡，使焊盘上锡 面积75。,锡尖向外延伸,锡层太薄,6.包焊,成因：高件；元件管脚太短或上锡量太多引起。如图： 修补方法：修补高件，使元件紧铁PCB板；更换长管脚元件；拖去多余的焊锡，使管脚露出。 注意事项：修补包焊时，应先分析包焊形成的原因，然后决定修理方法。例如：因高件引起的包焊，只需将高件按平，即可使管脚露出，达到修补的目的
23、。,7.跳铜皮(起铜皮/或铜箔浮起),起 铜 铂,成因：高件因压力太大或焊点焊接时温度太高等因素引起铜箔和PCB基板脱离.修补方法：根据成因和现象灵活采取方法进行修补(具体方法略)。,8.绿油脱落(绿油起泡),注意事项：一般认为，绿油脱落宽度 小于铜箔宽度的1/3为轻微缺陷，可以修复；大于1/3而小于2/3为严重缺陷，应根据客户接收标准修复或报废；大于2/3为严重缺陷， 不必修复应作报废处理。起泡的绿油应先刮掉，再涂绿油修复。,注意事项：轻微的起铜皮应由专人维修并单独进行下工序作业。严重的报废。,成因：焊接时温度太高或波峰机预热及锡炉温度太高；PCB涂层脏或氧化。,修补方法：在脱落部分均匀补涂
24、一薄层绿油，然后自然凉干即可。,10.焊点分层,成因：PCB来料元件通孔偏离焊盘中心。 修补方法：公司一般不提倡修补应作来料不良，退回供应商。但少量轻微的可以重新在焊盘中心开孔或修复焊盘。,9.焊盘偏移,成因：焊接时温度太低,锡未完全溶化即凝固；焊盘大,焊接时间短，锡未充分溶化。 修补方法：调整烙铁温度；延长焊接时间，使焊锡充分溶化到焊盘边缘。,11.管脚长短,成因：元件加工尺寸标准不统一.,修补方法：按照工艺标准,将长脚剪切掉；若是高件造成管脚短,则需修补高件，否则，更换元件。,12.锡桥,成因：相邻焊点由于间隙小或波峰焊参数设置不当或元件管脚相靠，导致管脚的顶部被锡连焊在一起。 修补方法：
25、参考短路的修补方法。 注意事项：锡桥不同于短路和联焊。,短路是致命缺陷,是不同线路上相邻焊点被连接在一起，电阻为零，呈导通状态。联焊是合格焊点,是同一线路上相邻焊点被锡从底部连续焊接在一起,外观良好的情况下，不必修补。锡桥，可能是在同一线路上，也可能不在同一线路上，但有共性，就是其下部有间隙，锡渣或杂质可能会潜入，对品质有潜在的影响。非同一线路上的须修补，同一线路上的可不修理。,锡桥,1.虚焊,第2节：片式元件常见不良缺陷的成因及修补,成因：PCB潮湿，在过波峰焊接时有气泡产生；红胶溢出元件端子；被焊物氧化或太脏等原因造成元件端子和焊盘未有充分焊接，使焊锡宽度不小于元件端子的50。如图：,修补
26、方法：轻微氧化或气泡现象，加锡焊接；严重的加助焊剂或清除氧化物或红胶后再加锡焊接。,注意事项：原则上，SMT元件不需补焊，以免烙铁温度太高烫伤元件或降低元件的使用寿命。故，应将此类情况反馈给SMT技术人员解决。但必须补焊时，应严格按照生产工艺校正烙铁温度后方可作业。,2.元件偏移,成因：元件贴装时端子或管脚偏离焊盘。 修补方法：侧面和端面偏移满足标准的情况下，加锡焊接。否则，移动元件，使侧面偏移满足标准后再加锡焊接。,注意事项：SMT元件侧面偏移和端面偏移的具体标准请参考IPC-A-610C 第十章 表面安装的相关标准。此类缺陷应反馈SMT解决，在满足标准的情况下,尽量不要修补。,3.短路,成
27、因：元件管脚偏离焊盘或产品焊盘设计太近；SMT锡膏印刷不良；回流焊或波峰焊参数设置不当。常产生在片式IC多管脚之间。如图：,修补方法-拖焊： 第一步：把PCB板斜放，对短路处IC管脚加锡，使短路处的的锡充分溶化； 第二步：把短路处溶化的锡慢慢地向下拖拉，使经拖过的IC脚不再有多余的锡第三步： 检查短路或残余锡渣有无完全拖去，否则重复拖锡。,注意事项： 1、拖锡时，烙铁头和PCB之间的角度保持在405度较好。 2、烙铁头应轻放在短路处慢慢下拉；必要时可加助焊剂或更换为圆斜面式的烙铁头拖较稠密的短路焊点，如多脚IC短路。 3、拖焊后烙铁的锡不能粘到周围元件或管脚，否则须对其修好；,1.元件立碑,第
28、3节：PCBA常见的其他类缺陷,成因：SMT点胶质量差，过波峰焊时元件松动；元件成型不好或插机时未插到底，波峰焊时元件浮起。如图：,修补方法：小元件(SMT元件)用镊子夹住，体积大的可用手直接拿元件，然后用烙铁溶化焊点，取出元件或用吸锡器完全吸去焊盘孔的锡，再取出元件，最后重新安装焊接好即可。,片式元件立起,片式元件立起,2.PCB离层或起泡(层压件) 如图：,成因：PCB材质差或焊接时温度太高。 修补方法：此缺陷,一般不要求修补，根据出货检验标准，可以接收的轻微现象应单独出货，严重的报废。必须经过确认后。,3.元件装反(插反)、少件、用错、破损等缺陷的处理方法,成因：这些缺陷大都是制程中因作
29、业员工作粗心大意造成的，但也有个别是来料情况，现不再一一列举。,修补方法： 、元件装反：将该元件取下，按工艺要求把元件重新装上并焊好即可； 、少件：按工艺要求把元件对应安装到相应位置并焊好即可； 、元件破损及用错：拆出元件，做好标识交给管理人员处理，再按照工艺要求或对照样品安装焊接好正确或完好的元件即可。,注意事项： 拆取元件时，要小心焊盘起铜皮；安装元件时要保证元件的型号， 成型尺寸和极性(方向)正确； 焊接后的焊点要符合产品出货检验标准； SMT片式元件因耐温较低，拆掉的元件常因烙铁温度过高而烧坏，故规定拆掉的元件一般严禁使用。,成因：制程或储存过程中, 没严格按照程序和5S要求 作业。
30、修补方法：用镊子或用毛刷清除，注意：不要划伤PCB板。,6.气孔,成因：PCB板潮湿或通孔太大，焊盘设计的太小；助焊剂配比不当。（注：气孔现象通常不用修补，但有特殊要求时可参考下面的方法修补)如图：,5.锡珠、残余管脚、杂物处理方法,7.堆积、松散、灰白无光泽:,修补方法：若是焊上上有气孔时，未安装元件的PCB板重新过烘炉烘干后再安装元件过波峰焊焊接；已插件的产品直接用烙铁补焊即可。,成因: 焊接温度不够 ；焊锡未凝固，焊点动了；焊锡质量 不好。 修补方法：先加锡或加助焊剂溶化焊点，然后再将多余的焊锡拖掉即可。,第4节：PCBA补焊流程及坐姿,注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向管
31、理人员反馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提升品质的目的。,1.补焊一般流程如下：,2.补焊一般摆姿如下：,放不良品,视 线、 烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上,流水线产品排列有序,注意事项：补焊岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放时应考虑人体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题，便于拿取自如，提高效率。补焊操作时正确的坐姿不但可以提高生产效率，而且能够使人工作后依然感觉轻松。补焊时一般要求,是：两腿自然分，上身自然直；左手拿锡线，右手握烙铁；两手放台面，做到三和一。(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要修补的焊点上。),排气管,1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝
32、上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况； 对上述不良品进行处理。,第五节 检查方法,2.焊点面检查方法： 焊点面朝上把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。 按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。 PCB板绿油脱落和起铜皮是严重问题,应单独处理。,视 线、
33、烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上,补充说明:,1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面再焊点面； 从左边到右边； 从上边到下边；边检查边修补。 2.补焊后， 应左手拿起 PCBA板并稍微倾斜，右手拿剪钳，焊点面朝上， 从不同方向检查是否有遗漏的缺陷， 并修补完善后方能放入下一工序。,3.补焊过程中若需修剪管脚，则使剪钳切面与视线平齐，对管脚超过标准要求的多余部分进行修剪，同时右手食指；罩着切口上面，以免残余管脚飞溅，对品质造成影响。,第六节：SMT补焊注意事项,SMT补焊工工作内容：维修生产线收板定位外观检查后的不良板及ICT测试不良板。 注意事项：,(1)、时刻保持工位干净、整齐
34、、一个卡板只能放一种产品。 (2)、确认恒温烙铁温度在有效范围内。(不同的元件有不同的耐温及焊接时间要求，在维修不同的元件时需特别注意。 (3)、熟悉被维修产品的注意事项或要求。 (4)、补焊时，只能维修红色箭头所指的不良元件，不小心动过其它元件要贴上红标签。,(5)、维修后要用毛刷蘸该产品指定的清洁剂对维修后的焊点进行清洗干净。 (6)、维修完毕后自己首先要定位，看其是否还有不良现象，并做维修记号。如：LG产品根据不同产品型号，在指定位置加盖维修印章，如“A1”“B1”。然后将其放在有维修好，待定位标示的卡板上。 (7)、每维修好1PCS，都要做好维修报表。 (8)、补焊时应做好防静电措施。
35、 (9)、所有HYPERCOM系列产品补焊过的插座不可以清洗,(10)、红胶产品不可以用高温锡丝维修，只能用手点红胶再贴元件过炉的方法来维修。 (11)、补少件时，应严格按和操作。 (12)、不能将维修好产品与待维修品混放在一起 (13)、若需清洁烙铁头上的杂物，则一定要在湿海绵上擦拭或在锡渣盒里轻轻抖掉，不可使用撞击桌面或其它使锡渣和杂物掉落在桌面的方法。 (14)、下班时一定要清洁锡渣盒及桌面。,第七节：与补焊相关的岗位人员,1.补焊工：如有批量或不能解决的问题时，可向补焊组长或领班反馈, 但补焊组长为第一反馈对象，其次为领班。 2.生产线定位：当发现有维修过的板是补焊工的问题时应向领班或
36、补焊组长反馈，领班或补焊组长应分析问题产生的原因，反馈或培训相关补焊工。,3.领班和组长：应不定时巡线，检查并聆听作业员反馈的问题，及时采取措施解决，并跟踪措施执行效果；若自己无法解决时，应尽快反馈给生产主任。 4.生产主任：接到领班或组长反馈的问题时，应积极采取果断措施解决，重大问题，无法解决时，应尽快反馈给相关人员。 5.波峰焊技工：不定时，抽样检查波峰焊接情况，并收集作业员反馈的问题，及时调节波峰参数，确保波峰焊接处于最佳状态。,思考与练习,一、列举题：请分别列举高件、短路、虚焊、少锡、包焊、挂锡、焊点分层等常见PCBA缺陷的成因及修补方法。 二、简答题： 1.何为高件？修补时应注意些什
37、么？ 2.短路与联焊有何区别？ 3.修补短路一般采用哪些方法？ 4.修补包焊时应注意些什么？ 5.何为跳铜皮？它是怎样形成的？ 6.判断管脚长短的依据是什么？ 7.锡桥和短路有哪些相同点和不同点？,8.片式元件最常见的缺陷是虚焊和短路，他们的成因有哪些？ 9.片式元件侧面偏移不能超过多少？端面偏移呢？ 10.修补片式IC短路采取的方法一般是？请简述其步骤。 11.PCBA元件立起是怎么回事？如何修补？ 12.修补元件插反、插错、破损等需取下或更换元件缺陷时应注意些什么？ 13.请简述PCBA补焊的一般方法及注意事项。 14.补焊时，台面上的物料摆放有和要求？ 15.补焊过程中若需剪脚，则剪切如
38、何使用？ 16.SMT补焊有哪些注意事项？ 17.SMT补焊工和其他部门的补焊工，在工作内容上有何区别？,18.补焊过程中发现批量问题应向谁反馈？ 19.你工段和补焊岗位相关的人员有哪些？你知道他们得到和补焊缺陷有关的问题反馈时应该做些什么吗？ 20.烙铁温度应由谁校正？校正后的烙铁有何标识？未校正的烙铁能否使用？为什么？ 三、操作练习： 1.准备一些具有各类缺陷的PCBA，让学员自己检查并判断出来，老师确认是否正确,有无遗漏。 2.让学员将自己检查的缺陷一一修补。(老师观察其方法是否正确，并指导),第1节：工作职责,按工艺要求及产品出货检验标准，以规范的操作方法，修补不良元件及焊点； 遵守及
39、维护本区域的责任要求； 向上司反映产品的批量不良现象，协助上司分析不良原因，提出建议，从而提高本工段的品质及效率； 遵守并维护补焊区域的公司体系要求。,第八章：补焊岗位的相关要求,第2节：补焊工区域责任,1、5S要求-多余物品箱中放，不用模具拿离岗； 惯性原理利用上，暂用物品分类放；产品设备摆放好，清洁清扫随时要。即： (1)工作台面上堆积的待补焊或一时难以修补的产品要顺手分类放，如放周转箱，堆机不超过 3 PCS，否则就反馈 (2)岗位附近只能摆放该工序需要用到的模具，其余的全部拿离工位； (3)岗位上需要用到的物料或工具要根据人体关节活动的惯性原理分类摆放合适的位置，以方便拿取作业，减少不
40、必要的动作浪费。如：烙铁放在右边比放在左边拿取时更方便。 (4)产品、物料、周转箱和卡板等要摆放整齐。 (5)工作台面、工具及地板上要随时打扫干净，保持清洁,2、ESD要求-静电衣帽穿戴好，静电环扣接地好，静电设置检查好，静电部件盛放好，简称“4好”。即： (1) 穿好静电衣和鞋，戴好静电帽，进入车间自觉测试静电环，确保有效，并登记。 (2) 操作前戴好静电环，并确保静电环和静电线接地良好。 (3)上岗前检查有效静电设置是否齐全。 (4)盛放产品或静电敏感元件的周转箱、元件盘和元件盒等，必须具有防静电功能，否则严禁使用。且产品或元件必须整齐正确摆放，使防静电效果更佳。,3.安全要求-烙铁严禁敲和甩，产品禁止裸叠放；设备模具小心用，操作程序记脑中；贵重物料要交接，状态数量登记清；化学辅料会泄漏，保护设置要记清。即：(1)烙铁使用时，不可敲击或甩锡渣，以免烫伤自己或别人；(2)产品不可以直接叠放在一起，以免划伤，应用防静电袋或隔板隔离放置；(3)使用设备或模具焊接时，要按照程序操作，以保证人和产品的安全。(4)上下班时，贵重物料要和相关人员交接清楚状态和数量，以防丢失或混乱。(5)使用化学品时要做好防护措施，以免人体或产品被腐蚀。,
