1、铜泊、基材板及其规范PCB电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/ ,Tg 194 ，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。 2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范）指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 3
2、、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指 的 ， 在 部性 而 鼓出， 铜 的 性(Ductility) ， 用 的高 体， 其 而 铜 凸起 为 ，称Bulge Test。 4、Butter Coat 树脂 （铜泊、基材板及其规范）指基板 铜 之，玻纤 的树脂 而。 5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 板材（铜泊、基材板及其规范） currency1 CC-4(Copper Complexer #4) 成制“所用的铜板材，系fiflPCK 公司在1964 所出的。其 有性的品，的”在板材树脂， 铜 能接在板材上 。
3、目currency1 成的电路板，以日本日成的多，fl 日成公司 有 。 6、Clad/Cladding （铜泊、基材板及其规范）以 在其材料的 ，做为 或其功用，电路板上的基板(Laminates)用铜在基材板上， 名 称为铜 板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而 业者 称其为铜板 。 7、Ceramics （铜泊、基材板及其规范） (Clay)、 (Feldspar)及 (Sand)者” 制而成的绝缘材料，其currency1 及用 都非常 ，、高 绝缘 ，或 的电路板材(日本 的62 板)等，其热性良好、胀系数 、用性 。常用者有Alumina( )，Ber
4、yllia( 、 Be0)及 等多currency1 用或” 的材料。 8、Columnar Structure 织（铜泊、基材板及其规范）指电铜 (E.D.Foil)在高速铜(1000 ASF以上)所出现的结晶 织而，此currency1铜 织之物性甚差，各currency1机械性能 远 常速度铜(25 ASF)之特定结晶 织的铜 ，在热 容易发 断 。 9、Coefficient of Thermal Expansion 热 胀系数（铜泊、基材板及其规范）指各currency1物料在 热，其每 位温度上升之间所发 的尺寸变， 缩写简称 CTE ，但 可称 TCE 。 10、Copper F
5、oil 铜，铜 （铜泊、基材板及其规范） CCL 铜基板 所 的 铜 。 PCB 工业所需的铜可电方 (Electrodeposited)，或以辗 方 (Rolled)所取得，者可用在 硬质电路板，者则可用于软板上。 11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 复 板材（铜泊、基材板及其规范）指基板底材玻纤及纤玻席(零散短纤)所共同 成的，所用的树脂仍为环 树脂。此currency1板材的两 ，仍 用玻纤所含浸的胶片(Prepreg)与铜 ， 部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其席材 纤维仍为玻纤 ，其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material
6、)；若席材为纸纤 ，则称之为 CEM-1 。此为fiflNEMA规范 LI 1-1989所记载。 12、Copper-Invar-Copper(CIC)综 夹心板（铜泊、基材板及其规范）Invar currency1含镍4050%、含铁5060% 的 ，其热胀系数(CTE)很 ，又易 锈， 常用于卷尺或砝码等品，电 工业常用以制做 IC的脚架(Leed Frame)。与另 currency1铁钴镍 Kovar齐名。 Invar充做 而于两 再 贴上铜 ， 形成厚度比例为20/60/20之综 板。此板之弹性模数很 ，可做为某些高阶多 板的 夹心 (Metal Core)，以减少在 X、Y方 的
7、胀，让各currency1SMD锡膏焊点更 可靠度。过currency1 有夹心的多 板其重很重，在Z方 的 胀反易控制，热胀过度 容易断孔(见左图)。此 夹心板来又有 currency1替代品 铜 (MoCu;70/30)板，重较轻，热胀性 ，但价格却较贵。 13、Core Material 板材，核材（铜泊、基材板及其规范）指多 板之 基板或 基板，除 铜之树脂与补强材部份。 14、Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电 （铜泊、基材板及其规范）两导体及其间介质所 成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍 的极限 ( 两导体之电位差增 了介质所能绝缘的极限)，则
8、迫 过介质的电流突然增 ，此currency1在高电 下造成绝缘失效的情形称为介质崩溃 。而造成其崩溃的起码电 称为介质崩溃电 Dielectric Breakdown Voltage”，简称溃电 。 15、Dielectric Constant，介质常数（铜泊、基材板及其规范）指每 位体 的绝缘物质，在每 位之电位梯度 下所能储蓄静电能 (Electrostatic Energy)的多 而。此词 另有同 字 电 (Permittivity日 称为 电 )，字上较易体 其含 。当绝缘板材之 电 ( 品质 好)，而两 之导线有电流工 ，底绝缘的效 ， 之 容易 某currency1“度的 电。
9、绝缘材料的介质常数 (或 电 )好。目各板材以铁 (PTFE)，在 1 MHz 下所 得介质常数的 2.5 为好，FR-4 为 4.7。 16、Dielectric Strength 介质强度（铜泊、基材板及其规范）指导体之间的介质，在各currency1高电 下仍能 维 常绝缘功能，而 出现崩溃 ，其所能维 的高电 (Dielectric Withstand Voltage)称为介质强度 。其 溃电 的另 currency1 而 。 17、Dielectric 介质（铜泊、基材板及其规范）介电物质 的简称，指电容两极板之间的绝缘物，现 指两导体之间的绝缘物质而，各currency1树脂与 的
10、纸，以及玻纤等之。 18、Double Treated Foil currency1铜（铜泊、基材板及其规范）指电铜除在 (Matte Side)上 “铜 及currency1，以增 fi ,并于fl 上(Drum Side) 此currency1currency1，此可 多 板之 铜 再做currency1，并 尺寸更为安定，fi 更好。但成本却比 currency1者贵了很多。 19、Drum Side 铜fl （铜泊、基材板及其规范）电铜在铜 以高电流密度( 1000 ASF),于锈 极(Drum)fl的质 上出铜，”下的铜 有 的 ，及 贴体的fl ，者 称为Drum Side”。 2
11、0、Ductility 性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业指铜或电铜 的 currency1物性质， currency1 性的 能 ，与性(Elongation) 称 性 。 铜 性的 ，在特定的上以 方 发 ， 某 铜 上鼓起突出，而 其 的高高度， 为其 性的数。此currency1 性 称为Hydralic Buldge Test” 鼓出 。 21、Elongation 性， （铜泊、基材板及其规范）常指 在 (Tension)下 变， 断 发 其 的部份，所度之 比，称为性。 22、Flame Point点（铜泊、基材板及其规范）在 来之 下，指可物料在高温 间 发同 之 温度。
12、23、Flammability Rate 性等 （铜泊、基材板及其规范）及指电路板板材之性的 性的“度。在 定的 （UL-94或NEMA的LI1-1988的7.11所定者） 板 之，其板材所能 的currency1规定等 而。 用此字的含 指 性 等 。 24、G-10 （铜泊、基材板及其规范）出 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，为fifl业 间 织)规范LI 1-1989”1.7 的术语，其接的定 玻纤所织成的玻纤，与环 树脂结 (Binder)所复 而成的材料 。 于其板材 品质而，该规范指出在温需 良好的机械强度，
13、在 环，其电性强度都 很好。G-10 与 FR-4在 成上都 同，其 同之currency1 在环 树脂方的 (FlameResist or Retardent) 上。G-10 ，而FR-4 则 20 重比的 做为 ，以能 过 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1 的 。 来，所有的电路板 都 性很重 ， 用 FR-4板材。其 有得 有失，G-10 在介质常数及铜 fi 上 比 FR-4 好。但于场的需 系，目 G-10 ”业 失了。 25、Flexural Strength 强度（铜泊、基材板及其规范）电路板基材板，取其 吋，2.56吋（ 厚度而定）的 片，在其两端下方
14、各置 支点，在其央点 ， 片断 为 。迫 其断 的 强度称为 强度。此 性强弱的 ，以板材之 位截 所能承 的 ，做为强度 位居 （Lbin2）。 强度硬质基板材料之重 机械性质之 。此术语又可称为Flexural Yield Strength 屈强度，其 条件下：标 度 度 支点 厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6
15、 4 0.106 26、HTE(High Temperature Elongation) 高温性（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业，指电铜 (ED Foil)在高温所 现的性。凡 0.5 oz或 1 oz 铜在 180，其性能 2.0 及 3.0 以上 ，则可 IPC-CF-150E 归 为 HTE-Type E 之 。 27、Hydraulic Bulge Test 鼓起 （铜泊、基材板及其规范） 所 性(Ductility)的 currency1 。所谓 性指在 上 X及 Y 方 所同的性能 (另性或性 Elongation，则指线性的而 ) 。currency1 鼓起 的做待 的形 ，
16、蒙在 体出口的 头上，再于 上另 固定环， 夹牢在 头上。 体 口强 出，接 迫 而迫其鼓起， 所呈现的高度 ， 为 性好坏的数据。 28、Hygroscopic 吸 性（铜泊、基材板及其规范）指物质空气吸收水气的特性。 29、Invar 殷（铜泊、基材板及其规范） 63.8 的铁，36 的镍以及 0.2 的碳所 成的 ，因其 胀系数很 又称尽胀 。在电 工业可当做绕线电阻 的电阻线。在电路板工业，则可用于 散热及尺寸安定性严格的高 板 ， 有 夹心 ( Metal Core ) 之复 板，其之夹心 Copper-Invar-Copper 等 所 所 成的。Laminate Void 板材空洞
17、； 30、Lamination Void 空洞（铜泊、基材板及其规范）指工的基板或多 板，某些区域在树脂硬， 残留有气泡 及 赶出板 ，终于形成板材之空洞。此currency1空洞存在板材， 影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷幸恰好出现在钻孔的孔壁上，则形成满的 洞(Plating Void)，容易在下 装焊接 形成吹孔 而影响焊锡性。又 Lamination Void 则常指多赶气及所 的 空洞 。 31、Laminate(s) 基板、 板（铜泊、基材板及其规范）指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造树脂、玻纤、玻纤席,或白牛 纸所 成的胶片(Prepreg)做为 。 多 胶片与 铜先
18、”叠 ，再于高温高 而成的复板材。其 名称为铜基板CCL(Copper Claded Laminates)。 32、Loss Tangent (TanDf) 损失 切（铜泊、基材板及其规范）本词之同 字另有：Loss Factor损失因素， Dissipation Factor散失因素或耗因素 ，与介质损失Dielectric Loss等。传输线(讯号线、介质 及接地 所共 成)的讯号线，可传播 (Propagate) 讯号(Signal or Pulse) 的能( 位为贝 dB) 。此currency1传播 多少 过周围介质而散失其能 接地 ， 所谓的Loss。其散失“度的 该介质的散失因素
19、 。此词简 的含 可 成介质之导电度 或 电度 ，其数 则板材的品质 好。 专书与 本术语含糊带过鲜有仔细 ，只有 MIL-STD-429C的 335词条才有较深 的探讨。 ：所谓损失，指绝缘板材介质 角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或介质损角的 切 (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 。在 解 字段又 了 句：于功 因素介质损角的 弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)， 当介质损角很 ，则散失因
20、素等于功 因素，事 上currency1解 反而更丈刚摸fi头脑。以下为电磁的观点申 于：导体与绝缘体可能绝 fi，因而当其传导电流或传播讯号 ( currency1电磁波) ，在功 上 有所损失。讯号线 在传播高速讯号 ，其邻 介质板材的 电场的影响而极，出现电荷的移动 ( 电流)而有导电 ( 电)的迹象。但因其数很 又接 导体 ，于很快 又回 导体， 得介质的导电 衰减为零。但终究 造成少许能的损失。现另以数上的复数 观念 下：图 复数观念，以横轴代 部(* 电能失之可回复部 stored)，以纵轴代 虚部 (“ 电能失之可回复部 lost)， 角 损角 (Loss Angle)，所谓损失
21、因素 或耗因素 ，接了当的 导体所传导的电能 绝缘介质 失，其可回复部 可回复部份之比， 板材的损失因素 。此 “/* 比又可改头 下， ：“/*Tan 介质的 电“度 “/Sin 导体的功 因素当“极 ，则 Tan 等于Sin 33、Major Weave Direction 织 （铜泊、基材板及其规范）指纺织品之” (Warp)， 朝承载轴所卷 或放出的方 ， 称为机械方 。 34、Mat 席（铜泊、基材板及其规范）在电路 工业曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的复 材料，板材间的 Glass Mat 为席的 currency1, currency1玻
22、短纤在规则 接下而形成的织 ，再”环 树脂的含浸， 成为 CEM-3 之板材。 35、Matte Side （铜泊、基材板及其规范）在电路板工业系指电铜(ED Foil) 之 。在铜 以高电流密度(1000 ASF 以上)及 极 距 下(0.125 吋),在其锈 的 上所出的铜 。其 水的铜 ， 观下 为fl 的 ， 观下却呈现 多 起 的 。为了增 铜与底材之间的固fi 起见，currency1铜 需再做更 的currency1，例(Tw Treatmant,呈 )或 铜(Tc Treatment,呈深 )，更呈现许多叠 之 形(上 图), 称为Matte Side”。而 ED Foil 其
23、密贴在 之另 ，则称为Shiny Side fl 或 Drum Side 。 36、Minor Weave Direction 织 （铜泊、基材板及其规范）织 其 (Fill)的另 ， 常 数比” 少。 37、Modulus of Elasticity 弹性系数（铜泊、基材板及其规范）在电路板工业，指基材板的 性强 度而。当 基板 以 某 “度 ，其所需 的 谓之弹性系数 。 常此数 其材质 。 38、Nominal Cured Thickness 标 厚度（铜泊、基材板及其规范）指 铜基板或多 板，当 用某currency1特定树脂及流的胶片 (Prepreg)，轻 硬所呈现的厚度，用以当成
24、者，称标 厚度 。 39、Non-flammable 非性（铜泊、基材板及其规范）指电路板之板材当其接 高温的(Spark)或fi的 (Flame) ， 点 起，但并 其 性(Combustible)。 板材仍然在高温 ，但却 出现currency1的的情形。 40、Paper Phenolic纸质“树脂（板材）（铜泊、基材板及其规范） 板基材的currency1 成。其的白 牛 纸称为Kraft Paper (Kraft在 强固的 )，以此currency1纸材 吸收“树脂成为fi硬的胶片，再多 胶片 在 起，成为 板的绝fl基材， 称为Paper Phenolic。 41、Phenolic
25、“树脂（铜泊、基材板及其规范）各电路板基材用 的热固 (Thermosetted)树脂，除可 板的铜基板用 ，可做为价的绝缘。“树脂“(Phenol)与 (formalin)所缩 而成的。其所 硬而成的树脂有Resole及Novolac两currency1品，者多用于 板的树脂基材。 42、Reinforcement补强物（铜泊、基材板及其规范）上指 品在机械 方 能 强的 ，可称为补强物。在电路板业的 上则专指基材板的玻 、织，或白牛 纸等，用以做为各 树脂的补强物及绝缘物。 43、Resin Coated Copper Foil胶铜（铜泊、基材板及其规范）板的孔环焊因孔铜壁做为补强，在波焊
26、除 ”铜与基板间，因 胀系数同而出现的 ， 支 零件的重与动，迫 其fi 比 常铜 的地 更强才 。因而 在的 线 上另 强 的胶，称为胶铜 。 来多 板但孔 线细 增 ，而 厚度 来 ，于 有 增 (Build Up Process) 的出现。胶铜 此 制“极为方，currency1 有 的材料特称之为RCC”。 44、Resin Rich Area树脂 区，多胶区（铜泊、基材板及其规范）为了铜 上 的，与介质常数较高的玻纤接，而让密线路间的 电 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以减少起见，业者 在铜的 上先 胶，以 上 之目的。currency1胶的成份与
27、基材的树脂 同， 得铜与玻纤之间的胶 (称Butter Coat)，比 胶片所 者更厚，特称为Resin Rich Area。 45、Resin Starved Area树脂缺区，缺胶区（铜泊、基材板及其规范）指板某些区域，其树脂含， 能补强玻纤或牛 纸含浸，以 出现 部缺树脂或玻纤的情形。或在 业 ，于胶流过 ， 其 部板 胶， 称为缺胶区。 46、Resistivity电阻系数，电阻 （铜泊、基材板及其规范）指各currency1物料在其 位体 或 位 上阻 电流 过的能 。 为电导系数或导电度(Conductivity)之 数。 47、Substrate底材, 底板（铜泊、基材板及其规范
28、） 用的 ，在电路板工常则专指铜的基材板而。 48、Tape Casting带 材（铜泊、基材板及其规范） currency1 ” 电路板(Hybrid)其基材板之制造，又称为 Slip Casting。系 而成 的带 材， 所 细与 制的 膏(Slurry) ，”过 currency1 密控制的 出料口(Doctor Blade) ，于载体上成为带 材，” 得各currency1尺寸的材(厚度525mil)，”切 、 孔与 之 得 板， 可各 板 与结成为多 板。 49、Teflon铁 （铜泊、基材板及其规范）杜邦公司 currency1碳 树脂的板材， 聚 (PTFE Poly-Tetra
29、-Fluoro-Ethylene) 。此currency1树脂之介质常数甚 ，在 1 MHz下 得仅 2.2 而 ， 再与介质性质 的玻纤 成板材 (日本下电工的R4737)， 可维 在2.67，仍远 于FR-4的4.5。此currency1介质常数很 的板材，在超高 (3GHz30GHz) 波 ，其讯号传 所 的损失及 讯等都 为减少，目其板材所取代的特点。过 Teflon 板材之性甚为 ，其孔壁极 。在 PTH之， 用 currency1含 的 品Tetra Etch，才能 Teflon孔壁 ，方 得来的铜 有 的fi ，而能 孔的流“。铁 板材 有其缺点，Tg很 (19 ) ， 胀系数
30、(20 ppm/ ) 等， 细线路的制 。幸好 板 线密度的 ，远 于 电脑的水， 目 可 用。 50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 热 胀系数（铜泊、基材板及其规范）指各currency1物质每升高1所出现的 胀情形，但以CTE的简写较为 。 51、Thermomechanical anyalysis(TMA)热机 （铜泊、基材板及其规范） currency1利用温度上升而体 发 变 ， 其 线性 胀的 方。例取少的板材树脂 ， 可利用TMA 其Tg点之所在。 52、Thermount聚醯胺短纤席材（铜泊、基材板及其规范）杜邦所开发 curren
31、cy1纤维的商品名称。该 聚醯胺 (Poly Amide) 成的有机纤维， 称为Aramide纤维，现有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等 ， 用于电 工业。Kevelar纤纺 并织成材者，可代替玻纤含浸树脂做成板材，尺寸安定性极好。另在工业 可用做的补强纤维。其为高温(220 ) 质地较密的材Nomex，可制做空 衣或电性绝缘材料用 。Thermount则为 开发的织纸材 (Nonwoven)，重较 FR-4轻 15 ，其尺寸甚为 定，有 在 孔 MCM-L 板方 崭头角。 53、Thin Copper Foil 铜（铜泊、基材板及其规范）铜基板 上所 (Clad)的铜
32、，凡其厚度 于 0.7 mil 0.002 m/m 或0.5 oz者称为Thin Copper Foil。 54、Thin Core 基板（铜泊、基材板及其规范）多 板的 板 基板 所制 ，currency1核心 的Thin Lminates，业 习惯称为 Thin Core，取其能 多 板之 板结构， 有称呼简 之。 55、UL Symbol“保业 所 标志（铜泊、基材板及其规范）U.L. Underwriters Laboratories，INC. 的缩写，fifl保业者，所共同出资 成的 及 机构。成于1894 ，现在fifl各地有五currency1 心，专 fifl场所销售的各cur
33、rency1商品，在其 及安 两方 把。但UL 品本身的品质好坏却涉 ，很多业者在其 告资料常 品质 UL标 等字 ， 项 误 fi 者所闹的笑话。远东地区销fi的品，UL在 州 Santa Clara的检 心管辖。以电路板及电 品来 ，若 取得UL的认可则在fifl场currency1 。UL 业务有currency1， ： (1)列名服务(Listing)；(2) 服务(Classification)；(3)零 件认可服务(Recognition)。 常在电路板焊锡 所 注板 本身的制造商标记(Logo)，及 UL所申请的专用符记等，第 服务，其标志以反形的R字再并 U 字而成的记号。又U
34、L 各currency1工业品，有 字严谨的成 规范管其性。与PCB有的： UL 94 ”(Test for Flammability性 )，与 UL 796 ”(PCB印刷电路板与性)。 56、Voltage Breakdown(崩)溃电 （铜泊、基材板及其规范）指板 在 与 之间，或板 线路之间的绝缘材料， 能 忍断增 的电 ，在 定秒数 造成绝缘的失效，其 的上限数谓之溃电 。 的术语 为介质可之电(Dielectric Withstanding Voltage)。其 方在fi规范MIL-P-55110D的4.8.7.2 谈 ，板材能得住1000 VDC”30秒的 。而商用规范 IPC-
35、RB-276的 3.12.1 规定，Class 2的板 得住 500 VDC”30秒的挑战； Class 3板 得住1000 VDC历” 30秒的 炼。另 基板本身规范 有溃电 的 。 57、Volume resistivity体 电阻 （铜泊、基材板及其规范）所谓的比绝缘 (Specific Insulation)，指在维各1 cm的方块绝缘体上，其两 上所 得电阻 之谓 。 MIL-S-13949/4D(1993.8.16公)规定( 做 IPC-TM-650之 2.5.17.1 之规定)：* ” 气currency1，板材体 电阻 之下限为106 megohm-cm* ”高温(125 )
36、currency1，板材体 电阻 之下限为103 megohm-cm 58、Water Absorption吸水性（铜泊、基材板及其规范）指基板板材的吸水性 ， MIL-S-13949/4D规定，各currency1厚度的FR 板材 ( NEMA同代字之 FR-4)，其等吸水性之上限各为：20 mil 31 mil:0.8% max32 mil 62 mil:0.35% max63 mil 93 mil:0.25% max94 mil 125 mil:0.20% max126 mil 250 mil:0.13% max所 IPC-TM-650之 2.6.2.1 ； 为2吋见方，各currenc
37、y1厚度的板材边缘用400号 纸磨。 先在 105110的烤箱 1 ，并于 燥冷却 温， 称得 重 (W1)。再浸于温的水(231 )24 ，出水擦 又 称得重 (W2)。其增 可 得 板材吸水的 比。板材的吸水性 可 ，以造成在焊接高温的爆板，或造成板材玻纤束迁移性的 电 ，或 极性玻 束之 电 (CAF Conductive Anodic Filament)等问题。 59、Watermark水印（铜泊、基材板及其规范） 板之基板板材 (Rigid Double Side； 常有 8 7628的玻纤)，在第 玻纤的” 上， 印基板制造商的标志 (Logo)。凡环 树脂为性之FR-4者，则 印
38、红 标志，者则 印fl 标志，称为水印 。 板可板 的标志 方 ，判断板材的” 方 。 60、Yield Point屈服点，降 () 点（铜泊、基材板及其规范）板材 弹性限度以 而出现永久性的变形，此currency1 来 的 ，或板材抵变形的弹性极限，谓之屈服点。者 可以 Yield Strength“屈 强度 做为 。 可 成弹性 为 ( Elastic Behavior ) 的结束或塑性 为 (Plastic Behavior)的开， 两者之 点。CEM Composite Epoxy Material ; 环 树脂复 板材FR-4 基材板 8 7628的玻纤，”性环 树脂含浸成胶片，再
39、 而成的常用板材。若此currency1 板材间的 6 玻纤改 成其较宜的复 材料，而仍保留上下两 玻纤胶片 ，则在品质及性能上差 ，但却可在成本上 省很多。目 NEMA LI 1-1988之规范， 此 CEM 板材的规范只有两currency1， CEM-1与 CEM-3。其 CEM-1两 与铜接结 者，仍维 两 7628玻纤，而 则纤维素 (Cellulose)含浸环 树脂形成整体性的核材 (Core Material)。 CEM-3则除上下两7628 ， 则为织 之短纤玻纤席，再含浸环 树脂所成的核材。CIC Copper Invar Copper ; 铜 铁镍 铜 currency1限
40、制板材在X及Y方 的 胀及散热的 夹心 (Metal Core)。CTE Coefficiency of Thermal Expansion ; 胀系数( 做TCE)ED Foil Electro - Deposited Copper Foil ; 电铜FR-4 Flame Resistant Laminates ; 性 板材FR-4性 板有名 用 多的 currency1，其命名出NEMA规范LI101988。所谓FR-4”，指玻纤 为 ，含浸 性环 树脂 做为结 而成胶片，再 而成各currency1厚度的板材。其性 少 符 UL 94的 V-1等 。NEMA在 LI 1-1988”除了F
41、R-4之 ，性板材 有： FR-1、FR-2、FR-3 (以上currency1为纸质基板)及 FR-5 (环 树脂) 。 于有的FR-6板材现 取(此板材为Polyester树脂)。HTE High Temperature Elongation ; 高温性 (铜)电铜在 180高温 ，根据IPC-MF-150F之规格，凡厚度为 0.5 oz及1oz者，若其 在 2% 以上 ，可称为THE铜。RA Foil Rolled Annealed Copper Foil; 铜(用于软板)UTC Ultra Thin Copper Foil ; 超 铜 (指厚度在0.5 oz以下者)PCB123-HAO123 于我们 | 告系 | 51hao123 | 见反馈 | 服务条款 | 机 | 申请链接 Copyright 2000-2006 PCB Yellow Pages Co.,LTD.（PCB 页） All Rights Reserved感谢专业的电路板（PCB）制造商 - 玮孚（东莞）线路板厂 空间支
