1、,批产总结报告,汇报人： 日期：,手持式终端MH-M651GG-V4,01,出货报告,02,03,04,生产测试报告,环境测试报告,客诉报告,CONTENT,总结,05,01,PART ONE,出货报告,出货LIST,02,PART TWO,生产测试报告,公司名称,主板测试报告,主板不良现象比例,主板主要不良分析,无法烧录主要原因： PMIC极反*7pcs DDR不良*4pcs CPU空焊*3pcs大电流主要原因： L501零件不良*8pcs Q509零件不良*1pcs,网口灯不亮主要原因： 网口芯片冷焊Wifi打不开主要原因： Wifi芯片不良*6pcs CPU空焊*1pcs,主板主要不良改
2、善预防措施,从分析结果来看，SMT制程不良占比约58.1%、零件不良占比约37.2%、其它占比约4.7% SMT制程不良：（1）要求SMT厂商改善制程;（2）派员对SMT生产跟线，随机检验及出厂厂验，发现异常随时反馈SMT厂商改善 零件不良需内部改善物料品质管理流程*（已制定管理流程，需另行讨论检讨）,防水测试报告,防水不良现象比例,防水主要不良分析,电池进水主要原因：a、密封圈粗细不均匀（可能与材料跟加工艺相关）b、安装密封圈有扭曲现象屏进水主要原因：涂屏幕边缘密封胶时，量比较少导致水渗入到屏幕内部,防水主要不良改善预防措施,电池进水：a、密封圈的线径由圆变更为椭圆，避免安装时扭曲造成电池盖
3、内有间隙,防水主要不良改善预防措施,电池进水：b、下壳体电池盖处的密封槽可稍加宽，结合a项改善可避免安装时产生的间隙*具体的变更尺寸再定,防水主要不良改善预防措施,屏进水： 手动涂胶变更为用点胶机进行涂胶，避免手动涂胶出胶量不均匀的现象,整机测试报告,整机不良现象分析,整机主要不良分析,Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象，造成按键后弹不起OTG不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良网口不通主要原因是网口芯片不良串口不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良,整机主要不良改善预防措施,零件不良需内部改善物料品质管理流程按
4、键不良需更换其它类型的按键，如下图：,03,PART THREE,环境测试报告,公司名称,环境试验报告,环境试验报告,高温工作NG说明：第一次试验时，电池工作4台中有3台工作约1小时自动关机（掉电），常温测试时OK。更换整机再次试验3台未发现异常外发振动试验时，发现有1台出现花屏现象，经分析为挡条对模组屏幕造成压迫而导致屏幕异常,04,PART FOUR,客诉报告,公司名称,客诉不良率,客诉不良现象比例,客诉不良分析,高温重启的主要原因第国光“风”软件Bug造成整机系统重启、关机等异常时间异常（慢）的主要原因是RTC器件不良按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象（经
5、客户高温老化后更明显），造成按键后弹不起,客诉不良分析,屏幕不良主要现象有（类似）水印、残影、暗影等，主要原因为模组挡条卡入太紧，对模组造成压迫，再经过温度试验的变化，导致在客户端显现出不良现象不能开机的主要原因是电池在经过高温过后再加上电池座子簧片对电池的力，造成电池极片处变形而导致接触不良，最终导致整机不能开机,客诉不良分析,Sleep：退回返修时未复现出，属于客户误判Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良开机白屏：1pcs原因不明需再分析，2pcs原因同上述“不能开机”原因，属电池不良,客诉不良改善预防措施,高温重启已反馈国光进行“风”软件优化时间异常属零件不良，需内部改善物料品质管理
6、流程按键不良需更换其它类型的按键（如整机不良改善所述）,客诉不良改善预防措施,屏幕不良变更结构设计，由“挡条”结构变更 为“不安装挡条” （如下示意图）,电池不良的改善已反馈供应商，需在极片处的壳体下方进行加强,05,PART FIVE,总结,公司名称,不良维修耗费成本,人力成本耗费工时（h/人力）：合计总人力工时488h,不良维修耗费成本,高低温箱使用耗时（h）：合计288h,不良维修耗费成本,材料损耗明细（pcs）,预防改进,针对于此次批产的不良现象，归纳起来需有以下几个方面的改进：物料品质方面的管理涂胶工艺变更为半机械化（点胶机）作业，避免手动涂胶不均匀）检验&试验方面特别是温度及时间方面的检验时长及方法需再进行改进电池在极片处的加固加强需再进行改进,2,4,THANK YOU !,
