1、Foxconn Technology Group,SMT Technology Development Committee,SMT Technology Center SMT 技術中心,SMT生產常用英文,一.部門組織類 二.系統文件類 三.生產工站類 四.零件認識類 五.品質管理類 六.不良類型類,目 錄,DC (Document Center) 資料中心 DCC (document control center) 文件管理中心 Design Center 設計中心 PCC (Product control center) 生產管制中心 PMC (Production & Material
2、Control) 生產和物料控制 PPC (Production Plan Control) 生產計劃控制,一.部門組織類,SCM (supply chain management) 供應鏈 MC Material Control 物料控制 QCC (Quality Control Circle) 品質圈 QIT (Quality Improvement Team) 品質改善小組 MFG (manufacturing) 制造單位 Manufacturing Dept = MD 制造部,一.部門組織類,PD (Product Department) 生產部 Logistical Dept 物流部
3、 Purchasing Dept 采購部 Cost Management Dept 經 管 Material Control Dept 物 管 Personnel Dept 人事部 Engineering Standard Dept 工標部 Quality Assurance Dept 品保部 R&D (Research & Design) 設計開發部,一.部門組織類,Delivery Control Center 交 管 Planning Dept 企劃部 Administration/General Affairs Dept 總務部 PM (project management) 專案管控
4、 LAB (Laboratory) 實驗室 QE (Quality Engineering) 品質工程 QA (Quality Assurance) 品質保證,一.部門組織類,QC (Quality Control) 品質管制 IE (Industrial Engineering) 工業工程 ME (manufacture engineering) 制造工程 PE (PRODUCTS ENGINEERING) 產品工程 TE (TEST ENGINEERING) 測試工程 EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 電子工程,一.部門組織類,ISO (International
5、Standard Organization) 國際標準化組織 ES (Engineering Standard) 工程標準 IWS (International Workman Standard) 工藝標準 GS (General Specification) 一般規格 SIP (Standard Inspection Procedure) 標准檢驗規范 SOP (Standard Operation Procedure) 製造作業規範,二.系統文件類,IS (Inspection Specification) 成品檢驗規範 POP (packing operation procedure)
6、包裝操作規范 BOM (Bill Of Material) 物料清單 PS (Package Specification) 包裝規範 SPEC (Specification) 規格 DWG (Drawing) 圖面 SWR (Special Work Request) 特殊工作需求 APP (Approve) 核準,認可,承認 CHK (Check) 確認,二.系統文件類,ECO (Engineering Change Order) 工程改動要求 PCN (Process Change Notice) 工序改動通知 PMP (Product Management Plan) 生產管制計劃 CA
7、R (Correct Action Report) 改善報告 TPM (Total Production Maintenance) 全面生產保養 MRP (Material Requirement Planning) 物料需計劃 OS (Operation System) 作業系統 SSQA (standardized supplier quality audit) 合格供應商品質評估,二.系統文件類,AVL (acceptable vendor list)允許的供應商清單 PDCS (process defect contact sheet)制程異常聯絡單 E(D)CN (Engineeri
8、ng(Design) change notice)工程(設計)變更通知 KPI (Key performance index)主要績效指標,二.系統文件類,Computer 電腦 Consumer Electronics 消費性電子產品 Communication 通訊類電子產品 OEM (Original Equipment Manufacture) 原設備製造 PC Personal Computer 個人電腦 5WIH When, Where, Who, What, Why, How to,三.生產工站類,6M Man, Machine, Material, Method,Measure
9、ment, Message 4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How) 人力,物力,財務,技術,時間(資源) CP (capability index) 能力指數 CPK (capability process index) 製程能力參數 FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析,三.生產工站類,SMT (surface mount technology) 表面貼片技朮 PTH (Plate Through hole)镀层穿孔(手插件) PCBA (Printing circuit b
10、oard Assembly)組裝印刷電路板 PO (Purchasing Order) 采購訂單 MO (Manufacture Order) 生產單,三.生產工站類,PC# (product code) 產品編碼 MM# (material master number) 主件料號 AA# (altered assembly number) 成品料號 PBA# (printed board assembly number)半成品料號 PPID (Product part Identification) 產品料號識別碼 L/N (Lot Number) 批號 P/N (Part Number)
11、料號 N/A (Not Applicable) 不適用,三.生產工站類,S/N (serial number) 序列號 CHK (check) 檢查 SEPC (specification) 規格 ID: (Identify) 鉴别号码 Barcode 條碼 barcode scanner 條碼掃描器 WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出貨要求 PPM (Percent Per Million) 百萬分之一,三.生產工站類,PCs (Pieces) 個(根,塊等) PRS (Pairs) 雙(對等) CTN (Carton) 卡通箱 PAL (Pallet/
12、skid) 棧板 D/C (Date Code) 生產日期碼 ID/C (Identification Code) (供應商)識別碼 QTY (Quantity) 數量 I/O (input/output) 輸入/輸出 Flux 助焊劑 Cleaning solvent 清潔劑 Cleaning paper 擦拭紙 Hand solder 烙 鐵,三.生產工站類,Solder Paste 錫膏 Feeder 供料器 Stencil 鋼網 Nozzle 吸嘴 PAD 焊垫 Squeegee 刮刀 Pinter Machine 錫膏印刷機器 Buffer Loader 收板機 Material 物
13、料 Mounting Machine 貼片機器 REFLOW Machine 回流焊爐 Profile 回焊溫度曲線圖,三.生產工站類,AOI (automatic optical inspection)自動光學檢測 W/S (wave solder) 波峰焊 ICT (in circuit test) 線路測試 IFT (integrate function test) 功能測試 FCT (Function check Test) 功能測試 SMD (Surface Mounting Device) 貼裝設備 BGA Rework Station BGA維修站,三.生產工站類,MSD (mo
14、isture sensitive device) 濕度敏感元件 SMC (Surface Mount Component) 表面貼裝元件 SMD (Surface Mount Device) 表面帖裝元器件 Leads 元件腳 Terminations 端頭腳件 Passive Component 無源器件 Active Component 有源器件,四.零件認識類,BIOS: (Basic Input Output System)基本输入输出系统 CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor) 互补型金属氧化物半导体 Co
15、re 鐵芯 CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器 DMA: (Direct Memory Access) 直接記憶體存取 IC: (Integrated Circuit) 集成電路,四.零件認識類,SPS (Switching power supply) 電源箱 AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口 FDD (Floppy Disk Drive) 軟式磁碟机 HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器 North Bridge 北橋 South Bridge 南橋,四.零件認識類,IDE: (Integrat
16、ed Drive Electronics)集成电路设备, 智能磁盘设备 LAN: (Local Area Network)网络, 局域网, 本地网 MOSFET: (Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管 PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口 SCSI: (Small Computer System Interface)小计算机系统的界面,四.零件認識類,USB: (Universal Serial Bus) 通用串行總線 SDRA
17、M: (Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器 KEYBOARD 鍵盤 CABLE LINE 排線 HEADER 頭/排 針 JACK 插 頭 CABLE 電纜/排線 TUNER 調頻器,四.零件認識類,Pin = I/O (Input / Output) 輸入/輸出,四.零件認識類,四.零件認識類,PCB Printed Circuit Board 印刷電路板,四.零件認識類,Network resistor 排阻,Resistor 電阻,四.零件認識類,Capacitor 電容,Network capacitor 排容,四.
18、零件認識類,TANTALUM CAPACITOR 鉭質電容器,INDUCTOR 電感,四.零件認識類,Fuse 保險絲,Light-emitting diode 發光二極體,四.零件認識類,電晶體transistor,四.零件認識類,Crystal(石英晶體),Diode(二極管),Switch(開關),MELF(金屬電极表面連接元件),四.零件認識類,Quad flat package QFP四方扁平封裝,Small outline Package Sop 小輪廓封裝,四.零件認識類,PLCC Plastic Leaded chip carrier 塑膠晶片載體,BGA Ball grid
19、array 球形陳列封裝,QC (quality control) 品質管理人員 FQC (final quality control) 終點品質管制人員 IPQC (in process quality control) 制程中的品質管制人員 OQC (output quality control) 最終出貨品質管制人員 IQC (incoming quality control) 進料品質管制人員 TQC (total quality control) 全面質量管理 PQC (passage quality control) 段檢人員,五.品質管理類,QA (quality assuran
20、ce) 質量保證人員 OQA (output quality assurance)出貨質量保證人員 QE (quality engineering) 品質工程人員 QPA (Quality Process Audit) 制程品質稽核 OQM (output quality measure)出貨品質檢驗 SQA (Strategy Quality Assurance)策略品質保證,五.品質管理類,DQA (Design Quality Assurance) 設計品質保證 MQA (Manufacture Quality Assurance) 製造品質保證 SSQA (Sales and serv
21、ice Quality Assurance) 銷售及服務品質保證 SPC (Statistical Process Control) 統計製程管制 SQC (Statistical Quality Control) 統計品質管制 GRR (Gauge Reproductiveness & Repeatability) 量具之再制性及重測性判斷量可靠與否,五.品質管理類,7S Classification 整理 (sorting, organization)-seiri Regulation 整頓 (arrangement, tidiness)-seiton Cleanliness 清掃 (sw
22、eeping, purity)-seiso Conservation 清洁 (cleaning, cleanliness)-seiktsu Culture 教養 (discipline)-shitsuke Save 節約 Safety 安全,五.品質管理類,PDCA (Plan Do Check Action) 計劃 執行 檢查 總結 FAI (first article inspection) 新品首件檢查 FAA (first article assurance) 首件確認 AQL (Acceptable Quality Level)允收品質水準 S/S (Sample size) 抽樣檢
23、驗樣本大小 FPIR (First Piece Inspection Report)首件檢查報告,五.品質管理類,ACC (Accept) 允收 REJ (Reject) 拒收 CR (Critical) 極嚴重的 MAJ (Major) 主要的 MIN (Minor) 輕微的 Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品質/可靠度/服務 ZD (Zero Defect) 零缺點 NG (Not Good) 不行,不合格,五.品質管理類,QI (Quality Improvement) 品質改善 QP (Quality Policy) 目標方針 TQM (Tota
24、l Quality Management)全面品質管理 RMA (Return Material Audit) 退料認可 LRR (Lot Reject Rate) 批退率 NDF (no defect found) 誤判,五.品質管理類,7QCTools (7 Quality Control Tools)品管七大手法 ESD (Electric Static Discharge)靜電釋放 DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率,五.品質管理類,Misalignment 偏 位 Tombstone 墓 碑 Missing parts
25、缺 件 Insufficient solder 少 錫 Solder ball 錫 珠 Short bridge 短 路 Open 空 焊 Part damaged 零件破損 Cool solder 冷 焊 Wrong parts 錯 件,六.不良類型類,六.不良類型類,偏位 misalignment,六.不良類型類,多錫 Excessive solder,少錫 insufficient solder,六.不良類型類,墓碑 Tombstone,翹腳 Lead raised,六.不良類型類,空焊假焊 Open,翻身反白 reverse,六.不良類型類,連錫 Short bridge,錫珠 Solder ball,六.不良類型類,破損Broken,結 束,The End,THANK YOU!,
