1、2018/12/13,2007,CAM制作标准步骤,2018/12/13,一、前言：,本标准步骤为CAM组工程资料处理的标准流程，对于涉及文件的具体制作要求，请参照下列相关文件文件： 光绘文件制作规范 线宽加大规定 钻孔文件制作规范 生产指示制作规范 工艺能力加工参数,2018/12/13,工程的CAM处理过程分为接收资料、CAM文件处理和输出资料三部分。,二、工程资料处理流程,接收、审核资料,CAM文件处理,输出发放资料,输入,输出,2018/12/13,第一部分 接收、审核资料,接收资料是CAM制作的第一步，也是做好CAM的第一步. 1、取用资料 2、资料审核,2018/12/13,1、取
2、用资料,1、接到“用户单”和“合同投产单”，根据“用户单”产品的型号和文件的名称，在服务器指定目录下剪切文件。 2、CAM制作人员每个人在自己电脑指定的E盘目录下建立一个专门的文件夹JOB，用来存放当月制作的文件，JOB目录下分别建3个文件夹“M”“D”“S”，M用来存放多层板文件，D用来存放双面板文件，S用来存放单面板文件。,2018/12/13,2、资料审核,仔细阅读用户单、客户说明文件资料要求。判定客户资料的完整性，正确性。 查看客户制作要点，了解该客户资料制作的特殊要求，特殊注意事项。 在阅读过程中注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，
3、过孔工艺（塞孔，开窗，盖油），标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。,2018/12/13,点击“时期时间”，把解压出来的资料，按照时间顺序排列，在阅读过程中按照时间的先后顺序阅读，可以有效的避免漏看。在阅读过程中，注意文件的格式（扩展名），不同的格式打开的软件也是不一样的，如扩展名为“dwg”,就必须用Auto CAD 软件才能打开，而扩展名为“gbr”的文件，就必须调入CAM350 或者GENESIS里面才能打开 总之，不管顾客提供的什么文件，都必须打开看看。对于顾客提供的文件无法打开，必须提出反馈！
4、,2018/12/13,CAM制作流程图：,JOB的建立,CAM制作,第二部分 CAM文件处理,工程资料的处理，即CAM制作，是将顾客所提供的gerber文件和钻孔文件，通 过软件Genesis 2000 完成对gerber文件钻孔补偿、文件分析、文件修改、网 络比较、生产拼板和生产资料输出等项目，是将资料转换成适合公司的生产资 料的一个处理过程。 工程资料处理的总原则：“尊重顾客设计意图，不随意修改客户设计 ”,PNL排版,PCS制作,PNL排版,根据订单 交货方式,2018/12/13,开启GENESIS,2018/12/13,提供的可供Genesis 制作的文件有两种， 一种是gerbe
5、r 文件，一种是ODB+的 tgz文件。,2018/12/13,1.2 创建Job目录,根据PCB单上的产品型号创建相应的Job料号,Entity name 直接输入“*产品编号*”可直接显示指定的编号,2018/12/13,1、 gerber 格式文件的输入,打开档案号,点击Input,输入GERBER文件.,2018/12/13,1.3 Input gerber,Identify:分析导入文件的参数设置、格式、状态 Translate:将输入的文件转换成genesis odm+数据,Path:存放gerber文件的路径 Step: ORIG Job:我司档案号,2018/12/13,在输入
6、过程中注意异常情况的识别,Input的文件，是否异常通过读入时的颜色能够直接判断出来： 绿色-表示读入的文件没有问题完全被Genesis读入 ; 深红色：表示文件严重错误, Genesis无法读入； 浅红色：表示文件有错误，但被Genesis 强行读入； 黄色：表示文件有问题，但被Genesis修复后读入。 注：除绿色以外，其他颜色的状态必须核对异常情况在什么地方。,2018/12/13,2 tgz文件的输入,File/Import job菜单下输入tgz文件,输入路径,JOB型号(档案号),点击OK或者Aplly倒入资料,2018/12/13,文件成功导入之后，下面就进入文件的处理环节。,2
7、018/12/13,1 顾客原文件的初步检查,Input无异常，通过进入到orig的编辑界面 ，进行文件的初步检查： 1、检查资料的完成性（所给的文件与板的实际层数、制作要求 是否对应） 2、各层正、负片的效果的核对。 3、各层之间上下是否全部对齐。 4、各层的图形比例是否一样。 5、钻孔格式是否正确。 6、各层里面的层标识是否与文件名一致。 注意：在orig里面有任何操作性的动作，只能用来检查顾客文件是否异常。,2018/12/13,对于前处理提供的ODB+的文件，可通过 直接进入，检查各层情况。,2018/12/13,2 叠层,初步核对各层无问题之后，进入 ，对各层顺序的排列、定义各层资料
8、属性及命名,注意：不管是采用哪种叠层方式，都必须核对前处理提供CAM350文件中的叠层与顾客要求的叠层是否一样，不一样的必须提出反馈！,2018/12/13,2.1 叠层排序,叠层结构判定之后，将各层按照叠层结构的顺序进行正式的命名处理.,2.1 层次命名,Box层如果文件中有则直接更改,没有可以直接在空层建立一层,根据各层的内容以及公司的统一命名方式给各层命名.,2018/12/13,2.3 层排序,Actions/Re-arrange rows 对资料进行排序.,检查顺序，运行Actions-re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好,2018/12/13,如
9、果前处理提供的是ODB+的文件，通常层次名字、属性都已经命好，所以制作人员不用再次进行操作，但一定要核实各层的排序是否与顾客要求对应，各层属性、正负片效果是否正确等 (在不改动客户叠层顺序的情况下,根据我司的命名方式更改各层的名字) 。,2018/12/13,3 创建pcb,以orig为参照，复制一个，更名为pcb,作为网络比较用. PCB的功能： PCB的操作内容： 1、定义Profile 2、选定基准点 3、选定相对零点 4、线转盘 5、定义SMD属性 6、定义钻孔属性、钻孔补偿。,2018/12/13,3.1 定义Profile,3.2 选定基准点 运行 命令 定义基准点,3.3 选定相
10、对零点,运行选定相对零点,2018/12/13,3.4 线转盘,线转盘主要是针对外层线路和阻焊层，在操作之前，先检查外层线路和阻焊的盘的情况，较为规范的顾客都会在设计文件时就将盘定义好，所以就没必要转了。有没有转好，可以通过物料过滤器查看,物料过滤器,2018/12/13,使用物料过滤器将盘属性的全部点亮，与阻焊核对一遍，若依然存在没有转换的，则运行DFMCleanupconstruct pads(auto) 命令让软件自动转换以便。自动无法转换的则采用手动转换，命令为：DFMCleanupconstruct pads(ref) 。 阻焊层的处理采用相同的方式进行，但注意：阻焊开窗比较大，连接
11、在一起，则必须相应缩小开窗再进行转换，否则会出现诸多个小开窗转换之后变成一个整体的情况。,2018/12/13,线转盘的质量直接关系到后面的阻焊制作，特别不要转出constructs pad,因为在genesis中阻焊优化的好坏很大程度上取决于线路优化的结果，特别是线转盘时的精确性,一般protel系列的文件线路盘和线已分的很好，不用再做线转盘的操作，减少误转的可能性。,2018/12/13,3.5 定义SMD属性,定义SMD属性的目的是为了保护贴装盘在后面优化线路的时候不被削盘，缩小等。主要取决与线路层间距的大小，若间距比较大，可以预测到后面做CAM的线路优化的时候不用执行削的命令，则可不定
12、义SMD。,2018/12/13,3.6 定义钻孔属性、钻孔补偿,钻孔属性：右键点击drl层drill tools manager选择layer（drl），user parameters，点亮各刀号，依据资料判断和设定 tool type为via、PTH、NPTH，update则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在finish size一栏。 根据顾客要求、特殊工艺以及我司钻孔补偿原则对钻孔进行补偿。 补偿后注意检查是否存在有槽孔、6.0mm以上的孔补偿之后核实孔径等,2018/12/13,3.7 新增二钻层,所有钻孔属性定义OK之后，新建一层DRL-2，将所有要求2钻的非金属化孔移到DRL-2
13、层。,2018/12/13,4 CAM 处理,存盘 随时注意保存文件(保存之前必须确认前操作是否正确,存盘之前不能返回到前面的操作) CAM作用： 将原文件设计不符合规范的地方更正 用于生产拼板，为生产准备工程资料。CAM的操作内容： 1、删除板外东西 2、校正钻孔与焊盘 3、钻孔分析 4、删除内层孤立焊盘、NP孔焊盘 5、线路层处理 6、阻焊层处理 7、字符层处理 8、对原稿 9、网络比较,2018/12/13,4.1 删除板外东西,运行右键- 命令，将板外东西及各层的外形线删除。,2018/12/13,4.2 校正钻孔及焊盘,运行-优化时应先drill layers再affectedlay
14、ers，参数一般选择默认！,注意，-命 令在做盲埋孔的时候要注意钻孔的方向。,2018/12/13,4.3 分析钻孔,AnalysisDrill check运行出现右边对话框： 分析：short-pln2t-pln7b报告这两层的孔短路，这可通过各层的线路分析，一般是这两层同一钻孔是花焊盘而造成短路。 如close holes报告太靠近的孔可能产生导致加工处理中短裂的小孔间条。根据工艺规范可改成糟孔或注明连孔、missing holes报告无钻孔的盘，这一般出现在底层、顶层的反光点。或都单面焊盘的孔，对于报出重孔要删除小大保留大孔。这些情况在工程制作出现的几率比较高，须注意,显示运行程序后的内
15、容,2018/12/13,4.4 删除非金属化孔焊盘、重盘、孤立盘,运行：-,2018/12/13,4.5 线路制作,线路制作遵循先内后外的原则，即先做内层线路，再做外层线路，而内层线路同时又分为正片线路的制作和负片线路的制作.,2018/12/13,运行AnalysisSignal layer checks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定） 然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。,4.5.1 内层正片线路,2018/12/13,4.5.2 内层负片线路,运行AnalysisPower/Gro
16、und checks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。 然后根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。,2018/12/13,4.5.3 外层正片线路,运行AnalysisSignal layer checks 命令，检查分析的数据是否超出工艺能力。然后进行手工补偿（补偿值根据基铜厚度而定） 根据分析的结果决定是否需要优化，若分析出来的数据都在工艺能力范围之内，就没有优化的必要。如果有部分地方不符合工艺能力制作要求，则可以通过优化来达到满足工艺能力,2018/12/13,4.5.4 阻焊制作,阻焊制作是CAM制作当中比较复杂一项，在处理时，先
17、目检或者分析Analysis sold mask layer check 一遍阻焊，如下图所示,2018/12/13,4.5.5 字符制作,字符制作的目的：对客户的字符在客户的要求之内做一些修改以达到公司的生产能力 字符制作应该符合以下规则： 1.字符高度及线宽 2.字符的重叠 3.字符距焊盘间距,2018/12/13,注意: 在执行每一次优完之后，都必须做一遍Analysis 命令，检查优化的结果。,2018/12/13,4.5.6 对原稿,再次将顾客原文件调入Genesis与制作完成的各层进行核对,2018/12/13,4.5.7 网络比较,将PCB与ORIG 分别进行网络比较。比较网络无
18、问题时， 四个按钮都是绿色显示，；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。 像出现missing、extra一般代表没问题。 经检查无错误后，可进行拼板。,2018/12/13,cam的制作，是将顾客设计的文件修改成符合公司生产能力的过程。该过程处理所产生的结果即要遵循顾客设计意图，又要符合生产制作能力要求。,2018/12/13,5 PCS拼板*,概念: PCS拼板也称为虚拼，是将已做好的unit(CAM)文件，按照顾客文件要求的尺寸、数量和方向以虚拟（超链接）的方式集成到一个新的step里面。 通常将这个新的step的命名为PCS。PCS拼板的种类: 相同角度拼板(顺拼) 旋
19、转角度拼板 阴阳镜像拼板在外形加工方面,PCS拼板可包含桥连、V-CUT和邮票孔3种外形加工方式,3种情况可组合在一起,也可单个分开独立制作.,2018/12/13,6 阻抗附连条*,所有的阻抗测试板都必须做阻抗附连条. 按照订单中心提供的阻抗叠层进行制作。 考虑到拼板利用率,每个附连条板内的阻抗线不能超过8组,大于8组的必须分成2个以上step完成.,2018/12/13,7 生产拼板,F6 直接拼PNL板. 拼版按照”光绘文件制作规范”执行.,2018/12/13,8 输出单支tgz文件,File - Export J ob ,将单支文件输出到指定目录。,将ORIG和PCB两个STEP输出
20、,方便日后核查和更改文件.,JOB名称输出路径,2018/12/13,9 生产指示(ERP) 的编写,生产指示制作(ERP)的处理流程: 接单工程准备标准卡制作分卡生产指示流程卡制作审批,2018/12/13,第三部分 发放工程资料,CAM提供可直接用于生产的资料包括： 1、钻孔 2、光绘文件 3、测试 4、外形文件(包括层压铣边框资料) 5、生产指示和图纸 6、AOI文件 以上文件分别放入服务器各对应目录下。,AOI文件 层压铣边框文件 钻孔文件 测试文件 光绘文件 外形文件,2018/12/13,以上，CAM处理的工作基本完成，新单的工作完成之后，确认定单是否有以下情况存在:1、是否需要确认工程问题。2、是否需要确认生产GERBER才可下发生产。3、是否送QAE检查.4 、是否需要提供贴片和光绘文件给顾客.以上第1 、2、3点情况若存在,则必须确认OK之后才可下生产。若以上第1 、2、不存在，在第3点情况完成后,则可以将所有工程资料下达到相关部门开始生产。,2018/12/13,2018/12/13,2018/12/13,2018/12/13,
