1、2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 1 页, 共 13 页大功率手动作业指导书作者： 日期： 审核： 版权所有 侵权必究修订记录日期 修订版本 描述 作者2011-09-10 1.02018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 2 页, 共 13 页目录第一章 手动固晶作业指导书 5一、操作指导概述： 5二、操作指导说明 5三、注意事项 62018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 3 页, 共 13 页第二章 焊线作业指导书 7一、操作指导概述 7二、操作指导说明 7三、注意事项 8第三章 手动点胶作业指导书 9一、操作指导概述： 9二、操作指导说明 9三
2、、注意事项 9第四章 配胶作业指导书 10一、操作指导概述： 10二、操作指导说明 10三、注意事项 10第五章 封胶作业指导书 11一、操作指导概述： 11二、操作指导说明 11三、注意事项 11第六章 烘烤作业指导书 12一、操作指导概述： 12二、操作指导说明 12三、注意事项 12第七章 分光作业指导书 13一、操作指导概述： 13二、操作指导说明 13三、注意事项 132018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 4 页, 共 13 页第一章 手动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2、大功率手动固晶全过程作业。二、操作指导说明 1、作业流
3、程晶 片 支 架 银 胶 2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 5 页, 共 13 页扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶全 检NGIPQC OK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指导书打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在 5 颗材料内完成。2.5、作业员用显微镜全检，
4、检验规格参照固晶检验示意图 。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤区，每 2H 内进烤一次。烘烤条件为：1555/1.5H。2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做 2 PCS 的推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10 /20 放大倍数：1.52.0 倍 看胶量放大倍数： 24 倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为 4 小时；不使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，
5、全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 6 页, 共 13 页4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、 固晶检验不良项目项目 检验规格胶 量 银胶量不高于双电极芯片高度的 1/2；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。固位不正 芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的 1/4 为不合格。芯片转角 芯片转角超出 15 度不合格。悬 浮 芯片底部未接触碗杯底不合格。极性倒置 芯片的正极和负极倒置不合
6、格。沾 胶 芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片 1/2 高度为不合格。缺 胶 芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长 4/5 为不合格。破 损 芯片线路外围破损超过芯片宽度的 1/5 为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。刮 花 芯片表面刮花超过芯片宽度的 1/5、刮痕划破线路为不合格。第二章 焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率手动焊线作业全过程。二、操作指导说明 1、作业流程待焊线材料 金线焊线2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 7 页, 共 13 页推拉力测试全检NGIPQC OK待封胶2、作业内容2.1、按手动焊线机操作
7、说明书 启动机器，设置好焊线温度，一般为 1505。2.2、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据大功率手动焊线机操作说明书 调整焊线功率、压力和时间，确认 OK 后试焊 5pcs 作首件检查和做拉力测试，并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于焊线全检表内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头
8、：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事项1 、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认 OK 后可继续作业。2 、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。3 、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过 3 次，如果超过 3 次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。4、 焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。5 、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。6 、焊线机所用的金线一定要接地。7 、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。8 、焊线检验不良项目：项目 检验规格焊 球 大 小 第一焊球为线径
9、2-3 倍之间；第二焊球为线径 3.2-4.8 倍之间，首件检验必须大于 3.8 倍。2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 8 页, 共 13 页焊 球 位 置 焊球超出芯片电极不合格。虚 焊 从金线拉力、金球推力判定是否合格。拉 力 线径：1.25mil 13g, 线径：1.0mli 6g。偏 焊 一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的 1/3。弧 度 金线弧度要自然弯曲，执沉。线弧间距 线弧不可碰到铜柱，金线与铜柱距离不小于 0.5mm. 否则为不合格。塌 线 金线有塌线现象不合格。9、 金线使用定义金 线 定 义1.0 mil 适用于 24 mil 以下单、
10、双电极之芯片（不含 24 mil）.1.25 mil 适用于 24 mil 以上单、双电极之芯片（含 24 mil）.10、 瓷嘴使用项目 最 高 产 量单线 300 K双线 150 K第三章 手动点胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化；2、大功率 LED 点硅胶、点荧光粉作业全过程。二、操作指导说明 1、 确认产品型号和所需物料，参照大功率配胶配粉作业指导书进行配胶/配粉。2 、依点胶机作业指导书 ，设定好手动点胶机的气压及时间。3 、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。4 、先做 5Pcs 首件检查，检查胶量是否合格。点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯
11、片全部封住为准。点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。5、点胶完毕后，将支架放入温度为 1555的烤箱内烘烤 1.5 个小时。2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 9 页, 共 13 页6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。三、注意事项1、配好的硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。3、配好的荧光胶，须在 1 小时候内用完，过期报废。4、已配好的硅胶，须在 4 个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。5、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。针筒内荧光粉的使用时间不得
12、超过 20 分钟。超过 20 分钟，则应搅拌后方可继续作业。6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好 5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。第四章 配胶作业指导书一、操作指导概述：1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达到标准化；2、大功率 LED 配硅胶作业、配荧光粉作业。二、操作指导说明 1、作业设备工具及物料1.1、设备工具: 真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。1.2、 配硅胶物料: 硅胶 A、硅胶 B。1.3、 配荧光粉物料：荧光粉、硅胶 A、硅胶 B。2、作业方式：2.1、配硅胶/ 配荧光粉前，先确定硅胶型号及配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于配胶记录表中。2.
13、2、配硅胶时：依次加入所需硅胶 A、硅胶 B，手动快速搅拌 5-10 分钟。配荧光粉时：依次加入所需荧光粉、硅胶 A、硅胶 B，手动快速搅拌 5-10 分钟。2.3、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空 5-10 分钟，真空机设定温度为 255。2.4、配硅胶时：抽真空后，无须搅拌即可使用。配荧光粉时：抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 10 页, 共 13 页地搅拌 3-5 分钟，速度约为 5S 一圈。2.5、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。2.6、每隔 20 分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按 5.2.4 进行。硅胶不用搅拌。2.7
14、、配好的硅胶在 2 小时内用完，超出 2 个小时后，应该进行报废。2.8、配好的荧光粉在 2 小时内用完，超过 2 个小时后，要进行报废。2.9、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。三、注意事项1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯/ 瓷杯，避免重量不准确。4、每倒完一种所需物料后，电子秤必须归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光粉与硅胶的误差为0.001 克。粉量及胶量一定精确。5、配硅胶时，总重量不得超过 100 克。6、配好的硅胶/荧光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。7、在配胶过程中丙
15、酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。8、真空机保持干净，做好 5S 工作。9、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯/ 瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定的垃圾桶中。第五章 封胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使大功率 LED 之封胶作业有所依据；2、大功率 LED 封胶站作业全过程。二、操作指导说明 1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。2、物料准备：2.1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。请参考大功率配胶配粉作业指导书。2.2、待封胶之材料及模条。模条角度主要有 140和 120的，切不可混料。2.3、已经清洗干净的封模夹
16、具。2.4、配套之针筒及针嘴。3、作业方式2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 11 页, 共 13 页3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。3.2、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。3.3、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。3.4、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜 45 度缓缓倒入针筒。速度要缓慢，否则易造成气泡产生。3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。先空点几下，进行排泡。3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。注入的胶量应
17、以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。3.7、 先点 5 PCS 材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。经确认后，方可进行封胶。3.8 、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。三、注意事项1、确认物料需核对制令单，不可混料。2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。3、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。配好的硅胶如无特别说明，务请两个小时内用完,过期报废.4、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。7、注胶气压要尽量低，注胶
18、的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。9、作业接触材料时需戴防静电手套。10、封胶工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。第六章 烘烤作业指导书一、操作指导概述：1、规范材料烘烤作业；2、大功率 LED 材料烘烤作业。二、操作指导说明 1、 将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中, 关闭烤箱门。进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。2 、确认材料无误后，按以下规格设定温度、时间。2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 12 页, 共 13 页3、烘烤荧光粉时，将所设温度与摆放位置分别对应记录于荧光
19、粉烘烤记录表录表。4、荧光粉每 15 分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每 30 分锺进烤一次。5、烘烤完成后，按先进先出顺序出烤。出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。6、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。如有异常，请及时通知领班或设备维护人员处理。7 、每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为5，如测量温度与设定温度误差超出5时,需通知维修部门进行调整三、注意事项1、 作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。2、 作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。3、 进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故的发
20、生。4、 每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确,按烘烤条件温度高 20而设定。如有异常及时通知维护人员处理。5、按时进烤、出烤。下班前，须确保自动关闭已经设定。6、保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好 5S 工作。7、钢盘内不允许贴标签；烤箱应 15 天清洗一次。8、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。第七章 分光作业指导书 一、操作指导概述：1、为了使测试站 AT 作业有所依据；2、测试站 AT 作业全过程。二、操作指导说明 1、 按分光机操作指导书打开自动分光机，点检设备运作状况。2 、由领班校正机器，并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数。3、分光作业前应
21、做首件确认，依产品型号挑选相应的标准件，按相应的标准值输入对应的校正栏内烘烤项目 烘烤温度 烘烤时间固晶银胶 1555 1.5H荧光粉/硅胶 1555 1.5H2018-11-12 机密文件，未经许可不得扩散 第 13 页, 共 13 页进行校正，校正完成后动态测试十次确认读值均在标准值范围内，首件完成后方允许分级作业。4、测试过程中随机自主检查 IV、VF 及 d 比对校正，每二小时巡检一次，最少抽测 2 个 BIN。白光材料测试 IV、VF 及 CCT，分光后每 5 PCS 材料都必须在老化机上和标准件同时点亮对比颜色，抽检数量为 5PCS。5、 料盒满料时作业员进行自检，规格外的材料必须重分确认三、注意事项1、作业接触材料时必须佩戴有线防静电环与防静电手套，并如实作好日点检工作。2、更换机种时，应先进行清料，避免混料。3 、更换机种时，应先找领班调机确认。4 、作业员应随时监控机台运作情况，如发现异常应立即通知维修人员处理。5 、分 Bin 后的材料与未分 Bin 的材料应注意分开，不要混料。6、下班前应及时做好 6S，未完成之事应交接组长处理。7 、分光机测试条件值项 目 测试条件值 上限值IV 350 mA VF 350 mA d 350 mA 单电极5V 10 uAIR双电极5V 10 uAX 350 mA Y 350 mA CCT 350 mA
