收藏 分享(赏)

氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc

上传人:gnk289057 文档编号:4045031 上传时间:2018-12-05 格式:DOC 页数:5 大小:286KB
下载 相关 举报
氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc_第1页
第1页 / 共5页
氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc_第2页
第2页 / 共5页
氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc_第3页
第3页 / 共5页
氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc_第4页
第4页 / 共5页
氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析.doc_第5页
第5页 / 共5页
亲,该文档总共5页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

氧化铝及硅作为LED封装基板材料的热阻比较分析,氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷 有机合成,氧化铝基板,氧化铝陶瓷生产工艺,氧化铝基板抛光,996氧化铝基板,搞氧化铝基板模具的工资多少,氧化铝陶瓷的价格,氧化铝陶瓷是什么

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 实用文档 > 说明文书

本站链接:文库   一言   我酷   合作


客服QQ:2549714901微博号:道客多多官方知乎号:道客多多

经营许可证编号: 粤ICP备2021046453号世界地图

道客多多©版权所有2020-2025营业执照举报